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基于全蓝光芯片和荧光粉分区涂覆的高显色指数色域可调COB LED光源 被引量：1
1
作者 刘建平 李炳乾 +4 位作者 温作杰 张荣荣 蒋新国 夏正浩 冯振聪 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2023年第7期926-932,共7页
针对可调色域技术领域中的传统三基色芯片光源存在的芯片光衰、温度特性不同、光谱不够连续以及五色光源工艺结构复杂等技术痛点,本文基于COB封装,对蓝光LED芯片表面采用荧光粉分区喷涂的方式,设计并制作了一款高显指色域可调的三基色CO... 针对可调色域技术领域中的传统三基色芯片光源存在的芯片光衰、温度特性不同、光谱不够连续以及五色光源工艺结构复杂等技术痛点,本文基于COB封装,对蓝光LED芯片表面采用荧光粉分区喷涂的方式,设计并制作了一款高显指色域可调的三基色COB LED光源。测试结果表明,通过调节每个区域芯片的驱动电流大小,改变三色光的发光强度能够实现智能调色。在色温为3000~6000 K时,选取的样品光源7个色温下的色坐标有6组位于普朗克曲线上,显色指数最低是72.9、最高为83.4,高于传统RGB芯片光源的34.2和44.5,光谱的连续性也更好,开辟了色域可调的技术创新,能更好地适用于当下对显色指数有着较高要求的商业照明。 展开更多
关键词 COB封装 色域可调 分区喷涂 色坐标 显色指数
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环氧树脂及高折硅胶保护涂层对COB封装LED光源抗硫化性能的研究 被引量：1
2
作者 温作杰 李炳乾 +4 位作者 张荣荣 杨明德 刘建平 夏正浩 冯振聪 《照明工程学报》 2022年第4期93-98,共6页
为了提高COB封装LED光源的抗硫化性能,利用环氧树脂和高折硅胶优异的防渗漏性能,设计了分别带有环氧树脂和高折硅胶保护涂层的COB LED光源,并使用高温加速方法对新结构光源的抗硫化性能进行了实验探究。结果表明,涂覆环氧树脂保护层的... 为了提高COB封装LED光源的抗硫化性能,利用环氧树脂和高折硅胶优异的防渗漏性能,设计了分别带有环氧树脂和高折硅胶保护涂层的COB LED光源,并使用高温加速方法对新结构光源的抗硫化性能进行了实验探究。结果表明,涂覆环氧树脂保护层的光源并没有产生硫化现象,涂覆高折硅胶保护层的光源发生了轻微硫化,相较于未涂覆保护层的光源其抗硫化能力得到了较大的提升。同时还对增加涂层前后光源的光色参数进行了测量,发现增加涂层后,光源的色温等参数会有一定程度的改变,需要在光源设计或使用时提前考虑。 展开更多
关键词 COB 保护涂层 抗硫化 光电参数
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事业单位考勤管理现状及改善对策
3
作者 温作杰 《劳动保障世界》 2017年第3Z期57-,共1页
单位的考勤管理是事业单位建设工作作风的重要参考依据,是办公秩序以及各项工作实施到位的重要保障。考勤反映了员工在事业单位各个工作岗位上的工作状态,为工资、奖金的发放以及考核奖惩提供了重要的参考信息。事业单位通过设置考勤管... 单位的考勤管理是事业单位建设工作作风的重要参考依据,是办公秩序以及各项工作实施到位的重要保障。考勤反映了员工在事业单位各个工作岗位上的工作状态,为工资、奖金的发放以及考核奖惩提供了重要的参考信息。事业单位通过设置考勤管理可以加强员工的工作时间观念,相应的提高了员工的工作效率,对于单位的整体形象有了一定程度的改变,提升了事业单位得整体形象。考勤单位只是一个单位考核工作状态的一个参考依据,而不是工作的首要内容。如果一个单位把考勤标准放于工作的首要地位,那么这个单位更谈不上发展了。因此在当前事业单位考勤管理这方面要完善相应考勤制度,来提升员工的工作自主性及自律性,采取人性化的考勤方式,提升单位的整体工作形象,更加高效率的完成员工考勤。本文通过简要分析单位考勤管理的发展历程及发展现状,指出当前单位考勤管理系统所存在的问题,进而提出相应改善策略。 展开更多
关键词 事业单位 考勤现状 人性化
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UVC-LED芯片质量评价方法 被引量：1
4
作者 杨明德 李炳乾 +3 位作者 梁胜华 温作杰 张荣荣 夏正浩 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第5期402-406,411,共6页
受新冠疫情影响,可用于杀菌消毒的短波紫外发光二极管(UVC-LED)市场需求急剧增加,但是目前对UVC-LED的参数测量没有相应的国家标准,市场上芯片质量良莠不齐,严重制约了UVC-LED的应用。从外延生长质量和芯片制作工艺对UVC-LED宏观光电特... 受新冠疫情影响,可用于杀菌消毒的短波紫外发光二极管(UVC-LED)市场需求急剧增加,但是目前对UVC-LED的参数测量没有相应的国家标准,市场上芯片质量良莠不齐,严重制约了UVC-LED的应用。从外延生长质量和芯片制作工艺对UVC-LED宏观光电特性的影响出发,选择I-V特性曲线离散性、辐射强度和辐射通量电流饱和效应作为测量参数,提出了一套能够方便、快速地判断出芯片质量优劣的方法,并搭建了相应的测试系统,对不同厂家的UVC-LED进行了测量和性能评价。实验结果表明,该测试方法和系统能够用于快速评价UVC-LED芯片质量,为企业提供了一种高效、简便的UVC-LED芯片质量评价方法。 展开更多
关键词 短波紫外线(UVC) 发光二极管(LED) I-V特性 辐射通量 评价方法
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300W级大功率COB封装LED的热学特性仿真 被引量：1
5
作者 彭华镇 温作杰 +2 位作者 刘建平 李炳乾 冯振聪 《光源与照明》 2022年第5期54-57,共4页
针对300 W级封装LED光源,文章建立了大功率COB封装LED的热学仿真模型,采用Icepak软件对其进行了热学特性仿真,模拟并分析了基板类型、固晶层厚度和热导率对COB器件的散热性能影响。研究表明:基板材料的热导率越高,芯片的最高温度越低,... 针对300 W级封装LED光源,文章建立了大功率COB封装LED的热学仿真模型,采用Icepak软件对其进行了热学特性仿真,模拟并分析了基板类型、固晶层厚度和热导率对COB器件的散热性能影响。研究表明:基板材料的热导率越高,芯片的最高温度越低,镜面铝基板芯片最高温度为103.7℃,AlN陶瓷基板芯片最高温度为103.2℃,Al_(2)O_(3)陶瓷基板芯片最高温度为114.2℃,金属基复合基板芯片最高温度为116.3℃;增加固晶层的厚度,芯片的温度随之增加,二者近似为线性关系,当固晶层厚度从5μm逐渐增加到50μm时,芯片最高温度由原来的88.39℃增加到115.79℃;随着固晶层的热导率增加,芯片的温度逐渐下降,二者呈反函数关系,固晶层热导率从0.5 W/m·K增加到20 W/m·K时,芯片最高温度从134.48℃下降到90.37℃。 展开更多
关键词 COB封装 大功率COB 芯片温度 Icepak
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