山西阳城蟒河猕猴国家级自然保护区猕猴资源调查及栖息地适宜性评价

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作者 焦慧芳 《山西林业科技》 2024年第1期1-3,7,共4页

2022年5月至2023年8月,对山西阳城蟒河猕猴国家级自然保护区内的猕猴资源进行了专项调查,并对其栖息地适宜性进行了评价。调查发现,保护区内现有猕猴共8个种群,数量约1 466只~1 658只。利用MaxEnt模型评价猕猴栖息地的适宜性,ROC曲线中... 2022年5月至2023年8月,对山西阳城蟒河猕猴国家级自然保护区内的猕猴资源进行了专项调查,并对其栖息地适宜性进行了评价。调查发现,保护区内现有猕猴共8个种群,数量约1 466只~1 658只。利用MaxEnt模型评价猕猴栖息地的适宜性,ROC曲线中测试集的AUC值为0.74,达到优水平;环境变量刀切法(Jackknife)检验结果表明,河流和道路对猕猴栖息地影响较大。保护区猕猴不适宜栖息地面积约为0.09 hm^(2),低适宜栖息地面积约为8.91 hm^(2),中适宜栖息地面积约为4 112.42 hm^(2),适宜栖息地面积约为1 464.58 hm^(2),猕猴多出现在适宜栖息地和中适宜栖息地内。 展开更多

关键词 蟒河保护区 猕猴 资源调查 栖息地 适宜性

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电迁移与工艺相关的关系 被引量：1

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作者 焦慧芳 孔学东 +3 位作者 贾新章 孙青 扬文 徐征 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第9期927-933,共7页

针对金属化电迁移 ,进行了失效机理与工艺相关性的研究 ;确定了金属晶粒尺寸与金属化可靠性之间存在着直接关系 .金属平均晶粒直径与金属电迁移寿命受金属化溅射工艺条件的影响完全一致 .提出了平均晶粒直径作为能够表征金属化可靠性的... 针对金属化电迁移 ,进行了失效机理与工艺相关性的研究 ;确定了金属晶粒尺寸与金属化可靠性之间存在着直接关系 .金属平均晶粒直径与金属电迁移寿命受金属化溅射工艺条件的影响完全一致 .提出了平均晶粒直径作为能够表征金属化可靠性的特征工艺参数的概念和金属化可靠性在线评价方法 . 展开更多

关键词 电迁移 金属化 可靠性 数学分析 失效机理 VLSI

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CPU技术发展及其可靠性评价研究 被引量：3

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作者 焦慧芳 温平平 +2 位作者 贾新章 罗雯 王群勇 《微处理机》 2005年第4期3-6,共4页

本文通过对CPU工作原理的考察和对发展趋势的分析,得出CPU发生失效的几率越来越高,而且原因也越来越多,同时也指出老化筛选试验技术仍然是CPU质量和可靠性保障的重要手段。面对CPU飞速发展所带来的新问题,老化技术面临着许多有待解决的... 本文通过对CPU工作原理的考察和对发展趋势的分析,得出CPU发生失效的几率越来越高,而且原因也越来越多,同时也指出老化筛选试验技术仍然是CPU质量和可靠性保障的重要手段。面对CPU飞速发展所带来的新问题,老化技术面临着许多有待解决的新的技术挑战,强调了制定可操作的CPU老化试验技术规范的紧迫性。 展开更多

关键词 老化 等比缩小 可靠性 CPU技术 可靠性评价 老化筛选 试验技术 可靠性保障 发展趋势 工作原理

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静态随机存储器数据残留特性研究 被引量：1

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作者 焦慧芳 张小波 +2 位作者 贾新章 杨雪莹 钟征宇 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期536-539,共4页

通常在安全处理系统中,微处理都将密钥储存在静态随机存储器(SRAM)中,如果SRAM的数据在断电后确实完全丢失,那么采取这样的对策是非常安全的,但是SRAM在断电后存在数据残留的问题,是系统的一个重大安全隐患。针对信息系统的安全性,用实... 通常在安全处理系统中,微处理都将密钥储存在静态随机存储器(SRAM)中,如果SRAM的数据在断电后确实完全丢失,那么采取这样的对策是非常安全的,但是SRAM在断电后存在数据残留的问题,是系统的一个重大安全隐患。针对信息系统的安全性,用实验方法进行了SRAM数据残留特性的研究,确定了多种SRAM数据残留的临界温度点,建立了数据残留时间与温度的相关关系,进行了数据残留特性与电参数的相关分析,提取出数据残留特性的特征电参数待机电流Iddsb,有助于进一步研究SRAM数据残留机理。 展开更多

关键词 静态随机存储器 数据残留 温度 待机电流

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VLSI老化模型参数热阻的研究 被引量：1

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作者 焦慧芳 温平平 +3 位作者 贾新章 王群勇 罗雯 魏建中 《核电子学与探测技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第6期694-697,共4页

从老化筛选模型入手,阐述了老化模型参数热阻的重要性。基于热阻测量原理,给出了常见的热阻测量方法,同时分析了各测量方法的优缺点。在此基础上提出了一种新颖的封装热阻估计实验方法,虽然不能精确地测量出国产VLSI的热阻值,但给出了... 从老化筛选模型入手,阐述了老化模型参数热阻的重要性。基于热阻测量原理,给出了常见的热阻测量方法,同时分析了各测量方法的优缺点。在此基础上提出了一种新颖的封装热阻估计实验方法,虽然不能精确地测量出国产VLSI的热阻值,但给出了一种国产VLSI封装热阻数据的获取方法。实验证明其具有较强的实用性,不失为一种国产VLSI热阻参数快速确定的工程技术。 展开更多

关键词 热阻 VLSI 老化模型

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混合滤波电路可制造性优化设计 被引量：1

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作者 焦慧芳 贾新章 曾志华 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期271-275,共5页

以统计最优化方法为理论指导,利用PSPICE电路模拟软件中的统计优化模块和参数扫描功能,对混合滤波电路进行了针对成品率的可制造性优化设计,提高了该产品的设计成品率,达到了批量生产的要求。同时,从中提升出基于PSPICE平台的电路可制... 以统计最优化方法为理论指导,利用PSPICE电路模拟软件中的统计优化模块和参数扫描功能,对混合滤波电路进行了针对成品率的可制造性优化设计,提高了该产品的设计成品率,达到了批量生产的要求。同时,从中提升出基于PSPICE平台的电路可制造性优化设计技术。 展开更多

关键词 成品率 优化 蒙特卡诺分析 可制造性

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VLSI塑料封装失效分析与控制方法研究 被引量：1

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作者 焦慧芳 贾新章 王群勇 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期564-568,共5页

塑封VLSI由于其固有的弱点,在应用过程中封装失效成为其重要的失效模式之一。通过大量的塑封VLSI失效分析实践,针对VLSI塑料封装失效,进行了快速定位技术的研究,总结出一套简化的失效分析程序。同时从引起塑封VLSI封装失效的根本原因入... 塑封VLSI由于其固有的弱点,在应用过程中封装失效成为其重要的失效模式之一。通过大量的塑封VLSI失效分析实践,针对VLSI塑料封装失效,进行了快速定位技术的研究,总结出一套简化的失效分析程序。同时从引起塑封VLSI封装失效的根本原因入手,探讨了避免塑封VLSI封装失效的控制方法。 展开更多

关键词 塑封超大规模集成电路 封装失效 失效分析与控制

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基于PSPICE的电路中心值优化设计方法 被引量：2

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作者 焦慧芳 贾新章 +1 位作者 曾志华 李晓亮 《电子产品可靠性与环境试验》 2003年第3期8-12,共5页

介绍了一种基于PSPICE平台的集成电路中心值优化设计方法。重点讨论了如何用PSPICE EDA软件进行集成电路中心值优化设计,探索了进行集成电路中心值优化设计的程序和该方法的实用性。通过混合滤波电路的中心值优化设计的实例,验证了该方... 介绍了一种基于PSPICE平台的集成电路中心值优化设计方法。重点讨论了如何用PSPICE EDA软件进行集成电路中心值优化设计,探索了进行集成电路中心值优化设计的程序和该方法的实用性。通过混合滤波电路的中心值优化设计的实例,验证了该方法的应用效果及其在提高产品特性和可靠性方面的作用。 展开更多

关键词 电子设计自动化软件 混合滤波电路 PSPICE平台 集成电路 中心值优化设计

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大规模集成电路的高低温测试技术 被引量：7

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作者 焦慧芳 贾新章 《电子产品可靠性与环境试验》 2003年第5期26-28,共3页

介绍了大规模集成电路高低温测试系统的建立,介绍了热流系统的主要技术指标和实用性。重点讨论了集成电路高低温测试系统,实际应用的关键技术及几个应该注意的技术细节。

关键词 高低温测试 热流系统 温度建立时间

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基于小波分析的CMOS电路I_(DDT)故障诊断新技术 被引量：2

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作者 焦慧芳 贾新章 王群勇 《电子产品可靠性与环境试验》 2005年第1期19-22,共4页

对CMOS数字集成电路故障诊断技术的基本方法进行介绍,探讨了基于小波分析的CMOS电路瞬 态电流IDDT故障诊断新技术的基本原理和作用。介绍了该故障诊断新技术的国内外研究动态,展望了其在超 大规模集成电路的故障诊断、失效机理研究、可... 对CMOS数字集成电路故障诊断技术的基本方法进行介绍,探讨了基于小波分析的CMOS电路瞬 态电流IDDT故障诊断新技术的基本原理和作用。介绍了该故障诊断新技术的国内外研究动态,展望了其在超 大规模集成电路的故障诊断、失效机理研究、可靠性提高等方面的作用、意义及其广阔的应用前景。 展开更多

关键词 故障诊断 瞬态电流IDDT 小波分析 故障特征参数

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VLSI金属化互连可靠性的快速评价技术

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作者 焦慧芳 章晓文 +4 位作者 孔学东 孙青 吴文章 扬文 徐征 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2001年第1期75-81,共7页

深入探讨了标准晶片级电迁移加速试验方法 ( SWEAT试验方法 )的试验原理、试验系统的建立、试验步骤及试验结果的分析等 ,并将在实践中总结出的试验经验和技巧介绍给大家。同时将该方法应用到生产实际 ,为工艺可靠性监测、研究电迁移失... 深入探讨了标准晶片级电迁移加速试验方法 ( SWEAT试验方法 )的试验原理、试验系统的建立、试验步骤及试验结果的分析等 ,并将在实践中总结出的试验经验和技巧介绍给大家。同时将该方法应用到生产实际 ,为工艺可靠性监测、研究电迁移失效机理与关键工艺的相关关系提供了有效手段。 展开更多

关键词 VLSI 金属化互连 集成电路 可靠性

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SRAM数据残留现象的机理分析

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作者 焦慧芳 张小波 +2 位作者 贾新章 杨雪莹 钟征宇 《电路与系统学报》 CSCD 北大核心 2008年第3期40-43,共4页

通过实验进行了SRAM数据残留机理的研究,建立了数据残留时间与温度的关系。确定了低温下非平衡载流子复合率及扩散速度的降低,是导致SRAM断电后数据残留的主要原因。同时进行了SRAM电参数与数据残留的相关性分析,排除了实验条件下热载... 通过实验进行了SRAM数据残留机理的研究,建立了数据残留时间与温度的关系。确定了低温下非平衡载流子复合率及扩散速度的降低,是导致SRAM断电后数据残留的主要原因。同时进行了SRAM电参数与数据残留的相关性分析,排除了实验条件下热载流子效应对数据残留特性的影响。 展开更多

关键词 SRAM 数据残留 低温 载流子复合 热载流子效应

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通用微处理器等效老化试验方法

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作者 焦慧芳 温平平 +2 位作者 贾新章 王群勇 罗雯 《电路与系统学报》 CSCD 北大核心 2005年第4期51-55,共5页

针对不同工艺、不同设计的功能全兼容集成电路等效老化的需要,提取出了集成电路等效老化的特征参数—“归一化老化电流”指标α,并讨论了等效老化信号的确定方法。结合集成电路等效老化信号确定方法,以CPU486为研究对象,给出通用CPU等... 针对不同工艺、不同设计的功能全兼容集成电路等效老化的需要,提取出了集成电路等效老化的特征参数—“归一化老化电流”指标α,并讨论了等效老化信号的确定方法。结合集成电路等效老化信号确定方法,以CPU486为研究对象,给出通用CPU等效老化试验方案,为评估和比较不同CPU的质量和可靠性提供了统一的试验平台。 展开更多

关键词 微处理器(CPU) 等效老化 归-化老化电流 信号频率

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一种基于LFSR与MARCH C+算法的SRAM内建自测电路设计

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作者 焦慧芳 张小波 贾新章 《核电子学与探测技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第5期623-626,共4页

提出了一种基于LFSR与MARCH C+算法的SRAM内建自测试新结构,基于此结构设计了2k×8嵌入式静态存储器(SRAM)的内建自测电路,给出了电路的仿真与综合结果。对比分析了这种新结构与传统结构的特性,指出这种新结构具有可复用性、面积较... 提出了一种基于LFSR与MARCH C+算法的SRAM内建自测试新结构,基于此结构设计了2k×8嵌入式静态存储器(SRAM)的内建自测电路,给出了电路的仿真与综合结果。对比分析了这种新结构与传统结构的特性,指出这种新结构具有可复用性、面积较小、速度较快、故障覆盖率高等优点,是一种实用的、可推广应用的内建自测试结构。 展开更多

关键词 LFSR MARCH C+ VERILOGHDL SRAM内建自测试

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X1525可靠性评估电路单管失效机理的研究

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作者 焦慧芳 张晓明 陈光炳 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 1997年第3期196-201,共6页

对Ｘ１５２５可靠性评估电路中的单管进行了三组不同应力的可靠性试验及温度为１２５°Ｃ、１７５°Ｃ、２２５°Ｃ的功率负荷试验。试验结果表明，温度和电应力能够改变Ｘ１５２５评估电路中单管的电参数分布，最终使其趋... 对Ｘ１５２５可靠性评估电路中的单管进行了三组不同应力的可靠性试验及温度为１２５°Ｃ、１７５°Ｃ、２２５°Ｃ的功率负荷试验。试验结果表明，温度和电应力能够改变Ｘ１５２５评估电路中单管的电参数分布，最终使其趋于某一特定值。 展开更多

关键词 集成电路 可靠性 失效机理

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采用电子束探针测试(EBT)的IC单元设计验证技术 被引量：1

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作者 焦慧芳 于宗光 《微电子技术》 2000年第4期6-10,共5页

本文用电子束探针测试技术对ＩＣ单元电路进行了设计验证，包括功能验证和延迟参数的验证。快速准确地完成了电路内部的故障定位，完成了输入、输出的延迟测量及内部数门的延迟测量，测试结果准确可信。这一技术尝试，为集成电路的设计... 本文用电子束探针测试技术对ＩＣ单元电路进行了设计验证，包括功能验证和延迟参数的验证。快速准确地完成了电路内部的故障定位，完成了输入、输出的延迟测量及内部数门的延迟测量，测试结果准确可信。这一技术尝试，为集成电路的设计验证开辟了新的领域。 展开更多

关键词 电子束探针 单元设计 集成电路

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电子束测试系统的IFA应用技术 被引量：1

17

作者 焦慧芳 费庆宇 《电子产品可靠性与环境试验》 1997年第5期39-41,38,共4页

本文阐述了电子束测试系统的图像失效分析技术（IFA）的起源与发展，详述了该方法的原理和优势，探讨了IFA的实现方法，并将IFA方法进行了实际应用，获得了有意义的结果。

关键词 VLSI 电子束测试 IFA

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CMOS电路瞬态电流测试及其解析模型研究

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作者 焦慧芳 陈新军 张晓松 《宇航计测技术》 CSCD 2009年第3期58-62,共5页

CMOS电路瞬态电流(IDDT)测试技术,在超高速高可靠芯片故障诊断领域有着良好的应用前景。由于芯片的集成度和工作速度越来越高,IDDT迅速增长,降低了其性能和可靠性,研究IDDT快速准确计算方法具有较强的应用需求。介绍了CMOS电路IDDT测试... CMOS电路瞬态电流(IDDT)测试技术,在超高速高可靠芯片故障诊断领域有着良好的应用前景。由于芯片的集成度和工作速度越来越高,IDDT迅速增长,降低了其性能和可靠性,研究IDDT快速准确计算方法具有较强的应用需求。介绍了CMOS电路IDDT测试技术的发展及其基本原理和方法,深入分析了CMOS电路电流成份和特性,利用PSPICE及MOSFET仿真模型,建立了具有较高精度的瞬态电流解析模型。提出撬杠电流("crow-bar")相对于电容充电电流,在高速下不仅不小,甚至可能更大,在电流分析时不可忽略。 展开更多

关键词 CMOS电路+ 瞬态电流测试 仿真 解析模型

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小波分析在IC I_(DDT)弱故障定位研究中的应用

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作者 焦慧芳 贾新章 《计算机与数字工程》 2010年第9期5-8,共4页

针对IC中的弱故障进行了瞬态电流IDDT研究,发现IDDT信号中带有弱故障信息,在此基础上应用小波分析技术对弱故障IDDT进行了故障定位研究,提取出电路的故障特征参数Td,为实现弱故障定位进行了有益地探索。

关键词 弱故障 瞬态电流IDDT 故障定位 小波分析 故障特征参数

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SOC系统设计技术发展与挑战

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作者 焦慧芳 贾新章 《电子产品可靠性与环境试验》 2004年第2期55-59,共5页

从SOC技术的基本概念和设计流程出发,介绍了SOC设计的关键技术,讨论了SOC在设计方法、工艺实现和性能测试等方面的技术挑战。同时展望了SOC技术的发展趋势,阐述了SiP技术与SOC技术的相关关系及SIP的技术优势。

关键词 系统级芯片 SIP IP模块 专用集成电路

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