本研究考察了无机废水中氮负荷对好氧颗粒污泥(AGS)稳定性的影响。接种储存的AGS启动序批式反应器(SBR),采用好氧-(缺氧+外加碳源)-好氧交替运行模式,在运行过程中逐步将氮负荷由0.3 kg N/(m^(3)·d)提升至0.6 kg N/(m^(3)·d)...本研究考察了无机废水中氮负荷对好氧颗粒污泥(AGS)稳定性的影响。接种储存的AGS启动序批式反应器(SBR),采用好氧-(缺氧+外加碳源)-好氧交替运行模式,在运行过程中逐步将氮负荷由0.3 kg N/(m^(3)·d)提升至0.6 kg N/(m^(3)·d)。前40 d内,进水氮负荷为0.3 kg N/(m^(3)·d),30 min污泥容积指数(SVI_(30))在30~45 mL/g范围内波动,硝化菌比耗氧速率(SOURN)呈减小趋势(13.50~8.10 mg O_(2)/(g SS·h))。41~70 d内,逐渐将进水氮负荷提升至0.6 kg N/(m^(3)·d),在氮负荷冲击下,部分AGS破碎。随着絮体污泥大量排出及破碎颗粒的生长,系统在第104 d完成重新造粒,AGS的平均粒径为1.4 mm。144 d后,AGS的理化性质趋于稳定,污泥浓度稳定在8600~9060 mg/L,颗粒化率保持在95%以上。139 d后,AGS对氨氮和总无机氮的去除率分别为90%和80%以上,由于游离亚硝酸(FNA)对亚硝酸盐氧化菌的抑制作用,脱氮途径逐渐转变为短程硝化反硝化。氮负荷提升后,硝化菌如Nitrosomonas(0.2%~12.1%)和反硝化细菌如Thauera(10.4%~21.6%)的相对丰度明显提高,表现出较传统工艺更强的脱氮性能。展开更多
对板厚10 mm AZ61镁合金板材进行了真空电子束焊接数值模拟研究.利用有限元模型以及三维移动双椭球热源模型,采用数值模拟的方法研究了电子束流与焊接过程温度场及焊缝熔深之间的关系.结果表明,建立的模型能够获得电子束深熔型焊接的效...对板厚10 mm AZ61镁合金板材进行了真空电子束焊接数值模拟研究.利用有限元模型以及三维移动双椭球热源模型,采用数值模拟的方法研究了电子束流与焊接过程温度场及焊缝熔深之间的关系.结果表明,建立的模型能够获得电子束深熔型焊接的效果,模拟焊缝成形及焊缝区、热影响区温度场分布与试验焊缝成形及实际电子束焊接特点较为一致,这也证明了该模型在AZ61镁合金电子束平板对焊有限元模拟中有较好的适用性.展开更多
文摘对板厚10 mm AZ61镁合金板材进行了真空电子束焊接数值模拟研究.利用有限元模型以及三维移动双椭球热源模型,采用数值模拟的方法研究了电子束流与焊接过程温度场及焊缝熔深之间的关系.结果表明,建立的模型能够获得电子束深熔型焊接的效果,模拟焊缝成形及焊缝区、热影响区温度场分布与试验焊缝成形及实际电子束焊接特点较为一致,这也证明了该模型在AZ61镁合金电子束平板对焊有限元模拟中有较好的适用性.
