PCB外层AOI缺陷的分类 被引量：8

1

作者 翁毅志 《印制电路信息》 2003年第7期36-37,40,共3页

本文主要阐述了AOI工序对不同缺陷的分类和缺陷的形成原因。

关键词 AOI工序 AOI缺陷 形成原因 印制电路板 开路 短路 布线密度 表面处理

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激光钻孔在盲孔多层板的应用 被引量：2

2

作者 翁毅志 《印制电路信息》 2003年第5期24-25,共2页

本文主要介绍了激光钻孔技术在HDI多层盲孔板制造技术方面的应用。

关键词 激光钻孔 盲孔 多层板 HDI PCB 印制电路板 曝光

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PTH化学沉铜的稳定性 被引量：1

3

作者 翁毅志 《印制电路信息》 2003年第6期31-33,共3页

本文就在不同的化学沉铜条件下的沉铜厚度作了探讨,并提出了如何保证沉铜厚度的稳定性和合理的工艺参数。

关键词 化学沉铜 沉铜厚度 稳定性 工艺参数 PTH 印制电路板 孔金属化 药水浓度 影响因素

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高导热涂胶铜箔应用及制作工艺 被引量：1

4

作者 翁毅志 《覆铜板资讯》 2012年第1期25-27,16,共4页

本文就高导热铝基覆铜板用高导热介质层的应用工艺进行了比较,就高导热涂胶铜箔及铜箔涂胶的设备和工艺要求作了详细的论述。

关键词 高导热 半固化片 树脂胶膜 高导热涂胶铜箔 铜箔涂胶工艺

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环境对底板性能的影响

5

作者 翁毅志 《印制电路信息》 2005年第4期59-62,共4页

关键词 性能 底板 环境 系统开发 信号传输 补偿技术 线路板 传输速度 电子线路

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超薄铜箔在HDI的应用

6

作者 翁毅志 王晓玲（编译） 《覆铜板资讯》 2005年第6期34-40,共7页

本文详细介绍了超薄铜箔的结构和制造方法，并对两种结构的超薄铜箔在HDI线路板的应用作了对比，研究了蚀刻速率和剥离强度特性以及图形电镀、激光钻孔的工艺，为超薄铜箔的实际应用提供了可靠的依据。

关键词 超薄铜箔 激光钻孔 载体铜箔 电解铜箔 压延铜箔 蚀刻速率 图形电镀

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埋/盲孔多层PCB制作工艺

7

作者 翁毅志 《印制电路信息》 2004年第4期8-9,20,共3页

本文阐述了埋盲孔多层印制板的制作工艺,并对关键工序的控制作了详细说明。

关键词 PCB 埋/盲孔印制板 高密度互连 盲孔 埋孔 HDI

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PCB多层厚板的去钻污工艺

8

作者 翁毅志 《印制电路信息》 2004年第2期37-39,50,共4页

本文就厚度在2.0mm^3.0mm的高层PCB在去钻污时的特殊性,提出了增加预去钻污工序的理论,并对预去钻污的工艺参数进行了详细的讨论。

关键词 PCB 多层 厚度 工序 厚板 工艺参数

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多层挠性线路板的设计

9

作者 翁毅志 王晓玲 《电子电路与贴装》 2006年第3期58-60,共3页

本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性，以及一些常用的设计方法。

关键词 挠性线路板 中性弯曲轴 弯曲半径 拉伸 压缩

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多层挠性线路板的设计

10

作者 翁毅志 王晓玲 《覆铜板资讯》 2006年第2期29-32,共4页

本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性,以及一些常用的设计方法。

关键词 挠性线路板 中性弯曲轴 弯曲半径 拉伸 压缩

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环境对线路板性能的影响

11

作者 翁毅志 《覆铜板资讯》 2005年第1期16-19,36,共5页

得到通过电子线路的更高传输速度已经变成了电子系统开发的一个主要驱动力，这将会对系统的性能提供更强大的支持。大家都已经认识到，在电子领域，系统的内联应当是线路板厂商需要努力的目标所在，同时，在信号传输中，调制技术和信号... 得到通过电子线路的更高传输速度已经变成了电子系统开发的一个主要驱动力，这将会对系统的性能提供更强大的支持。大家都已经认识到，在电子领域，系统的内联应当是线路板厂商需要努力的目标所在，同时，在信号传输中，调制技术和信号状态技术以及在信号接收时的补偿技术也必须得到解决。 展开更多

关键词 线路板 信号频率 环境温度 介电常数 介质损耗

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埋盲孔多层PCB制作工艺

12

作者 翁毅志 《覆铜板资讯》 2004年第3期36-38,共3页

本文阐述了埋盲孔多层印制板的制作工艺，并对关键工序的控制做了详细地说明。

关键词 印制电路板 埋/盲孔印制板 高密度内连 盲孔 埋孔

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高性能数字系统对线路板材料的要求

13

作者 翁毅志 《覆铜板资讯》 2004年第4期28-31,共4页

对于数字系统而言，介电材料有两个重要的电性能会影响到高速数字系统的性能表现，它们分别是介电常数和介质损耗因子。

关键词 数字系统 线路板 介电材料 介电常数 介质损耗因子

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论覆铜板行业的技术创新

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作者 翁毅志 孟晓玲 《覆铜板资讯》 2017年第3期33-36,共4页

本文阐述了覆铜板企业在目前及以后,必须建立技术研发创新机制作为企业发展的根本要素,并且只有不断创新,才能使企业可持续性的发展,企业管理者的理念创新是技术创新的前提。

关键词 覆铜板 技术创新 企业管理

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高导热铝基覆铜板产品开发

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作者 翁毅志 王玉红 《覆铜板资讯》 2013年第2期25-28,共4页

本文介绍了环氧树脂基高导热铝基覆铜板的研发和生产,并且使用涂胶铜箔方式批量生产了性能稳定的高导热铝基覆铜板。

关键词 铝基覆铜板 涂胶铜箔 导热系数

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PTH工序的药水管理

16

作者 翁毅志 《印制电路信息》 2004年第3期44-47,共4页

本文就PTH工序水平式和垂直式生产线的化学药水控制作了详细的论述。

关键词 化学药水 孔金属化 药水浓度

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激光技术在刚挠性HDI板的应用——微导通孔形成，图形成形，外型加工 被引量：1

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作者 Dr.Dieter J.Meier +2 位作者 Stephan H.Schmidt 翁毅志 《印制电路信息》 2004年第7期53-56,共4页

概述了采用一个激光源能够加工刚性和挠性板的一种新型激光技术,PCB制造商可能采用最小的投资和提高生产率而进入HDI市场.

关键词 激光钻孔 高密度互连 激光图形加工 激光铣切 微导通孔 刚挠性HDI板

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