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磷酸三甲酯添加剂对铝箔腐蚀隧道孔形成的影响
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作者 翟开勇 李慧斌 梁力勃 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2024年第5期544-550,共7页
目前,铝电解电容器通过电化学腐蚀发孔工艺来制造阳极铝箔,以获得高面密度的隧道孔,从而提升比表面积和比电容。然而,腐蚀发孔过程中出现严重的孔并和隧道孔分布不均匀的问题,严重限制了阳极铝箔的比电容提升。为解决该问题,通过在腐蚀... 目前,铝电解电容器通过电化学腐蚀发孔工艺来制造阳极铝箔,以获得高面密度的隧道孔,从而提升比表面积和比电容。然而,腐蚀发孔过程中出现严重的孔并和隧道孔分布不均匀的问题,严重限制了阳极铝箔的比电容提升。为解决该问题,通过在腐蚀发孔溶液中添加磷酸三甲酯(TMP)来调控隧道孔的形核位点。适宜浓度的TMP一方面能够降低腐蚀发孔溶液的表面张力,改善阳极铝箔和腐蚀发孔溶液的润湿性;另一方面,润湿性的改善直接导致铝箔表面均匀溶解的阻力降低,从而显著降低隧道孔形核的阻力,最终改善腐蚀铝箔的比表面积。通过形貌表征和统计分析发现,在添加质量分数1%TMP的腐蚀发孔溶液中,铝箔腐蚀发孔时的隧道孔分布均匀性得到了显著改善,相较于没有添加TMP的空白样品,比表面积提升了约50%。本项研究为制造高性能的阳极铝箔提供了一种新的思路和方法。 展开更多
关键词 铝箔 磷酸三甲酯 润湿性 点蚀 比电容 铝电解电容器
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