-
题名铜基上化学镀锡新工艺初探
被引量：9
- 1
-
-
作者
徐瑞东
郭忠诚
蕲跃华
-
机构
昆明理工大学材料表面精饰与改性研究所
-
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2001年第4期26-29,34,共5页
-
文摘
研究了一种新型化学镀锡工艺。介绍了镀液中各成分的作用 ,探讨了二氯化锡、次磷酸钠、沉积时间、温度、pH值等因素对沉积速度的影响 ,优选出最佳工艺 ,并利用X射线衍射技术分析了镀层的组织结构。结果表明 :该工艺镀液稳定 ,所得纯锡镀层呈半光亮银白色 ,质地柔软、延展性好、与基体结合力强。
-
关键词
化学镀锡
铜基
工艺
镀液
成分
二氯化锡
次磷酸钠
-
Keywords
electroless tin plating
copper substrate
-
分类号
TQ153.13
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名铜基上化学镀锡新工艺初探
被引量：14
- 2
-
-
作者
徐瑞东
郭忠诚
蕲跃华
-
机构
昆明理工大学材料表面精饰与改性研究所
-
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2001年第10期36-38,共3页
-
文摘
通过反复试验 ,研究了一种新型的化学镀锡工艺 ,获得了半光亮银白色的镀锡层。实验结果表明 :化学镀锡的沉积速度随着温度的升高而增加 ,沉积厚度也随着时间的延长而增厚。同时 ,对镀液中次磷酸钠的初步研究表明 :它能明显提高锡的沉积速度 ,对反应动力学有着积极的促进作用。扫描电镜和X射线衍射分析表明 ,获得的镀层为纯锡镀层。本工艺镀液稳定可靠 ,获得的镀锡层延展性能好 。
-
关键词
铜基
化学镀锡
新工艺
半光亮银白色
-
分类号
TQ153.1
[化学工程—电化学工业]
-
