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钨铜生坯在连续液相烧结中的致密化行为 被引量：4
1
作者 汪维金 周智耀 +2 位作者 詹土生 杨宁 朱玉斌 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期730-733,共4页
采用差热分析、密度测定和显微组织观察等手段,对钨铜超薄生板坯在连续液相烧结中的致密化行为进行了研究。采用孔隙反向迁移理论较好地解释了钨铜薄板生坯连续液相烧结的致密化机制。
关键词 钨铜 生坯 连续液相烧结 致密化 孔洞反向迁移
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钨铜粉轧生坯制备客观化判据
2
作者 杨宁 王喆 +2 位作者 周智耀 詹土生 朱玉斌 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期531-533,共3页
研究W-Cu粉末轧制生坯制备流程的客观化判据,初步得到W-Cu粉轧生坯制备的客观方法框架。基于混料扭矩的变化趋势,确定粉末与粘结剂的最佳配比。基于差热/热重分析结果,确定粉体的烘干温度和烘干时间。基于质量守恒定律,确定粉轧生坯的... 研究W-Cu粉末轧制生坯制备流程的客观化判据,初步得到W-Cu粉轧生坯制备的客观方法框架。基于混料扭矩的变化趋势,确定粉末与粘结剂的最佳配比。基于差热/热重分析结果,确定粉体的烘干温度和烘干时间。基于质量守恒定律,确定粉轧生坯的致密度。研究方法以材料自身的物理和化学特性指标为依据,能够很大程度减少人为因素的影响,提高粉轧生坯制备流程的稳定性。 展开更多
关键词 钨铜 客观判据 粉末装载量 粉轧 密度
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塑性变形对钨铜板材显微结构及性能的影响 被引量：7
3
作者 詹土生 周智耀 +2 位作者 孙远 朱玉斌 杨宁 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第6期1053-1056,共4页
研究相对密度92%的熔渗烧结85W-Cu板坯冷轧变形行为。通过对板材中孔洞、钨颗粒变形行为的观测及XRD分析，得出85W-Cu板材的塑性变形机制。孔洞变形、弥合实现材料的致密化，钨颗粒经过纵向移动、横向移动、冷焊、变形过程，钨颗粒断裂... 研究相对密度92%的熔渗烧结85W-Cu板坯冷轧变形行为。通过对板材中孔洞、钨颗粒变形行为的观测及XRD分析，得出85W-Cu板材的塑性变形机制。孔洞变形、弥合实现材料的致密化，钨颗粒经过纵向移动、横向移动、冷焊、变形过程，钨颗粒断裂贯穿整个塑性变形。材料的致密化和铜相、钨颗粒的变形产生的内应力导致材料显微硬度增加，最后材料失去塑性而失效。在800-930 展开更多
关键词 85W-Cu 塑性变形 显微结构 性能
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预加铜粉对85W-Cu板材性能的影响 被引量：1
4
作者 詹土生 朱玉斌 +2 位作者 徐伟 孙远 杨宁 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期675-679,共5页
钨铜是一种理想的电子封装基板或热沉材料。采用纯钨粉压坯、2%(质量分数)铜粉和钨粉混合压坯为熔渗对象制备85W-Cu材料,通过比较试样的致密度、显微硬度、显微结构等性能,研究了预加铜粉对熔渗烧结85W-Cu性能影响。实验结果表明预加铜... 钨铜是一种理想的电子封装基板或热沉材料。采用纯钨粉压坯、2%(质量分数)铜粉和钨粉混合压坯为熔渗对象制备85W-Cu材料,通过比较试样的致密度、显微硬度、显微结构等性能,研究了预加铜粉对熔渗烧结85W-Cu性能影响。实验结果表明预加铜粉能够有效降低钨颗粒的固相烧结,改善板材的冷轧塑性变形能力。但是,预加铜粉对材料的致密化不利,制备的材料致密度较低,且提高熔渗烧结温度不能有效提高致密度。 展开更多
关键词 85W—Cu 熔渗 预加铜粉
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复烧对Mo-15Cu薄板组织和物理性能的影响 被引量：2
5
作者 周智耀 詹土生 +2 位作者 徐伟 杨宁 朱玉斌 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第6期1057-1060,共4页
对相对密度为90.5%的Mo-15Cu薄板分别进行70%、90%冷轧变形,随后在1200℃保温1或1.5h进行复烧处理。观察复烧前后的显微组织变化,并测定70%变形量板材复烧前后的XRD图谱、热导率、电阻率以及线膨胀系数。通过分析发现,复烧后大量地消除M... 对相对密度为90.5%的Mo-15Cu薄板分别进行70%、90%冷轧变形,随后在1200℃保温1或1.5h进行复烧处理。观察复烧前后的显微组织变化,并测定70%变形量板材复烧前后的XRD图谱、热导率、电阻率以及线膨胀系数。通过分析发现,复烧后大量地消除Mo-15Cu薄板的组织缺陷,70%变形量板材复烧后的热导率为154.5W·(m·K)-1,电阻率为4.48μ?·cm,线膨胀系数为6.31×10-6K-1。结果表明,复烧工艺可以极大地改善Mo-15Cu冷轧薄板的组织和物理性能,使其能够达到作为电子封装材料的要求。 展开更多
关键词 Mo-15Cu 复烧 组织 物理性能 电子封装材料
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微合金化2205双相不锈钢组织及性能 被引量：1
6
作者 向红亮 陈盛涛 +2 位作者 邓丽萍 张伟 詹土生 《吉林大学学报（工学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第5期1645-1652,共8页
通过添加Cu-Ag合金颗粒制备了Ag量为0.07%和0.10%的2205固溶双相不锈钢,同时制备了母材2205和含Cu2205固溶材料进行对比分析。利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、万能拉伸实验机、电化学工作站和覆膜法,对比研究了4种材料的显微组织... 通过添加Cu-Ag合金颗粒制备了Ag量为0.07%和0.10%的2205固溶双相不锈钢,同时制备了母材2205和含Cu2205固溶材料进行对比分析。利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、万能拉伸实验机、电化学工作站和覆膜法,对比研究了4种材料的显微组织、力学性能、耐蚀性能和抗菌性能。结果表明:Ag量增加会使组织中α增多,γ减少;两种含Ag材料组织中均存在含Ag相,粒径介于1~6μm的Ag相分布于α基体及α/γ相界处,粒径介于80~400 nm的Ag相分布于γ相中;与母材2205相比,添加Cu可提高材料的抗拉强度,但使其延伸率降低;Ag量增加可同时提高材料的抗拉强度和延伸率;所有材料中,含0.10%Ag量的材料综合力学性能最佳;在3.5%NaCl介质中,含Cu2205材料的耐蚀性能最优,Ag量增加,材料钝化膜稳定性及耐腐蚀性能先提高后降低;含Ag2205材料抗菌率随接触时间延长而提高,高Ag量材料一直都有良好的抗菌性能,母材2205和含Cu2205固溶材料不具备抗菌性能。 展开更多
关键词 材料合成与加工工艺 含Ag2205双相不锈钢 含Ag相 力学性能 耐蚀性能 抗菌性能
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固溶温度对节约型2304双相不锈钢的组织及性能的影响 被引量：1
7
作者 卢金珠 向红亮 +2 位作者 张伟 詹土生 邓丽萍 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2019年第12期125-132,共8页
利用OM、SEM、EDS、万能材料试验机及电化学等方法研究了固溶温度对2304双相不锈钢组织、力学及耐腐蚀性能的影响。结果表明,固溶温度从1020℃升高到1100℃,奥氏体含量减少,固溶温度在1060~1100℃之间,奥氏体向铁素体转变速度增大。当... 利用OM、SEM、EDS、万能材料试验机及电化学等方法研究了固溶温度对2304双相不锈钢组织、力学及耐腐蚀性能的影响。结果表明,固溶温度从1020℃升高到1100℃,奥氏体含量减少,固溶温度在1060~1100℃之间,奥氏体向铁素体转变速度增大。当固溶温度提高到1080℃时,铁素体含量增多、奥氏体中Cr元素含量增加、Ni元素含量的降低以及形貌钝化使得材料抗拉强度增强,具有最大抗拉强度值590 MPa;固溶温度进一步提高到1100℃时,材料中两相化学成分差异最小、奥氏体分布会致其抗拉强度下降。材料耐腐蚀性能随温度变化规律与抗拉强度相同,固溶温度为1080℃时,具有最小腐蚀电流密度5.28μA·cm^-2、最大电荷转移电阻4.89×105Ω,表现出最佳耐腐蚀性能。 展开更多
关键词 2304双相不锈钢 奥氏体 固溶温度 耐腐蚀性能 力学性能
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