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车规电子元器件可靠性考核评价现状及展望
1
作者
周圣泽
任艳
+2 位作者
倪毅强
谢燊坤
李银乐
《电子产品可靠性与环境试验》
2024年第2期113-116,共4页
汽车产业是我国战略性支柱产业之一,近年来已成为拉动我国工业增长的重要动力。我国汽车芯片市场被欧美日垄断,自给率低,存在“根基不稳”的现象。2020年,我国自主车规芯片市场规模约为122亿元,约占全球的4%,而我国汽车产业规模占全球...
汽车产业是我国战略性支柱产业之一,近年来已成为拉动我国工业增长的重要动力。我国汽车芯片市场被欧美日垄断,自给率低,存在“根基不稳”的现象。2020年,我国自主车规芯片市场规模约为122亿元,约占全球的4%,而我国汽车产业规模占全球市场达30%以上,车用芯片进口率高达90%以上。我国汽车芯片行业发展起步晚,认证体系不健全,检测标准缺失,检测评价尺度不统一,阻碍了自主汽车芯片产业快速发展和汽车供应链的有序构建。基于汽车电子元器件的主要概念和内涵,分析了产业链考核评价的主要现状和问题,针对产业发展的几个方面进行了探讨。
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关键词
汽车电子
可靠性
考核评价
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职称材料
MLCC产业现状及质量分析
2
作者
任艳
王健
+4 位作者
方栓柱
倪毅强
王之哲
黎振超
谢燊坤
《电子产品可靠性与环境试验》
2023年第1期84-89,共6页
随着多层陶瓷电容器(MLCC)制造工艺和技术的不断发展,MLCC对质量可靠性的要求也在不断地提高。随着5G、新能源汽车和通信等行业对集成电路的需求的增大,MLCC的市场规模将会进一步地提升,技术发展也会更加的多元和多样化。对目前MLCC存...
随着多层陶瓷电容器(MLCC)制造工艺和技术的不断发展,MLCC对质量可靠性的要求也在不断地提高。随着5G、新能源汽车和通信等行业对集成电路的需求的增大,MLCC的市场规模将会进一步地提升,技术发展也会更加的多元和多样化。对目前MLCC存在的主要失效模式、失效机理和质量问题进行了梳理,对今后提高MLCC的可靠性和质量具有重要的意义。
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关键词
多层陶瓷电容器
市场现状
市场规模
质量分析
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职称材料
AEC-Q100 H版标准规范解读
被引量:
5
3
作者
任艳
周圣泽
+2 位作者
王之哲
杨柳
谢燊坤
《电子产品可靠性与环境试验》
2022年第S01期112-115,共4页
我国汽车工业的繁荣离不开完善的汽车标准体系,推动标准实施能够有效地提升汽车产业的整体水平和竞争力,促进汽车行业的可持续发展。目前我国汽车芯片相关标准规范缺失,行业主要依据国外AEC-Q系列标准。其中,汽车集成电路芯片部分归属于...
我国汽车工业的繁荣离不开完善的汽车标准体系,推动标准实施能够有效地提升汽车产业的整体水平和竞争力,促进汽车行业的可持续发展。目前我国汽车芯片相关标准规范缺失,行业主要依据国外AEC-Q系列标准。其中,汽车集成电路芯片部分归属于AEC-Q100规范,该标准自发布至今已更新了9次,内容逐渐地臻于完善。按照其主要的修订内容、测试项目和附录内容的顺序,简要地概述了AEC-Q100规范的内容。期望通过对AEC-Q100的内容的解读,增强行业对该规范的理解和认知。
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关键词
AEC-Q100
标准规范
汽车芯片
解读
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职称材料
汽车“缺芯”的挑战与机遇
被引量:
3
4
作者
谢燊坤
王之哲
+2 位作者
任艳
杨柳
周圣泽
《电子产品可靠性与环境试验》
2022年第3期115-119,共5页
受全球“缺芯”危机影响,我国汽车产业正面临着严峻的芯片短缺局面,汽车产销量受到严重的影响,但同时“缺芯”危机也为我国建立自主可控汽车芯片供应链提供了契机。通过梳理我国当前汽车芯片产业现状,分析汽车芯片短缺原因,探讨汽车芯...
受全球“缺芯”危机影响,我国汽车产业正面临着严峻的芯片短缺局面,汽车产销量受到严重的影响,但同时“缺芯”危机也为我国建立自主可控汽车芯片供应链提供了契机。通过梳理我国当前汽车芯片产业现状,分析汽车芯片短缺原因,探讨汽车芯片短缺对我国的挑战与机遇;并针对目前我国汽车芯片产业发展存在的问题提出了对策与建议。
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关键词
汽车芯片
短缺
挑战
机遇
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职称材料
Sr^(2+)掺杂及非化学计量LaFeO_3的溶剂热制备及光催化性能
被引量:
3
5
作者
孙凤霞
谢燊坤
+1 位作者
崔艳丽
周德凤
《复合材料学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第8期1755-1761,共7页
利用简单的溶剂热法制备LaFeO_3、La_(0.8)Sr_(0.2)FeO_(3-δ)以及非化学计量的La_(0.8)Sr_(0.2)FeO_(3-δ)(x=0.97,1.03)纳米颗粒。采用XRD、TEM、UV-Vis、XPS等手段对样品的形貌和结构进行表征,以孔雀石绿(MG)光降解为模型反应,在最...
利用简单的溶剂热法制备LaFeO_3、La_(0.8)Sr_(0.2)FeO_(3-δ)以及非化学计量的La_(0.8)Sr_(0.2)FeO_(3-δ)(x=0.97,1.03)纳米颗粒。采用XRD、TEM、UV-Vis、XPS等手段对样品的形貌和结构进行表征,以孔雀石绿(MG)光降解为模型反应,在最大吸收波长下(616.9nm)考察材料的光催化性能。结果表明:Sr^(2+)的掺入减小了晶粒尺寸,致使晶体产生晶格畸变并形成氧空位V··O,抑制电子-空穴重组,增大量子效率;掺入Sr^(2+)并改变非化学计量,使得催化剂在可见光区域有较强的光吸收,比表面积增大,其中(La_(0.8)Sr_(0.2))1.03FeO_(3-δ)的比表面积最大(20.164 4m2/g),可见光降解效率也最高(83.8%)。Sr^(2+)掺杂及非化学计量LaFeO_3的可见光催化活性均高于纯LaFeO_3。
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关键词
LAFEO3
掺杂
溶剂热
非化学计量
光催化活性
原文传递
题名
车规电子元器件可靠性考核评价现状及展望
1
作者
周圣泽
任艳
倪毅强
谢燊坤
李银乐
机构
工业和信息化部电子第五研究所
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2024年第2期113-116,共4页
文摘
汽车产业是我国战略性支柱产业之一,近年来已成为拉动我国工业增长的重要动力。我国汽车芯片市场被欧美日垄断,自给率低,存在“根基不稳”的现象。2020年,我国自主车规芯片市场规模约为122亿元,约占全球的4%,而我国汽车产业规模占全球市场达30%以上,车用芯片进口率高达90%以上。我国汽车芯片行业发展起步晚,认证体系不健全,检测标准缺失,检测评价尺度不统一,阻碍了自主汽车芯片产业快速发展和汽车供应链的有序构建。基于汽车电子元器件的主要概念和内涵,分析了产业链考核评价的主要现状和问题,针对产业发展的几个方面进行了探讨。
关键词
汽车电子
可靠性
考核评价
Keywords
auto-component
reliability
assessment and evaluation
分类号
TB114.3 [理学—概率论与数理统计]
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职称材料
题名
MLCC产业现状及质量分析
2
作者
任艳
王健
方栓柱
倪毅强
王之哲
黎振超
谢燊坤
机构
工业和信息化部电子第五研究所元器件与材料研究部
工业和信息化部电子第五研究所
广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2023年第1期84-89,共6页
文摘
随着多层陶瓷电容器(MLCC)制造工艺和技术的不断发展,MLCC对质量可靠性的要求也在不断地提高。随着5G、新能源汽车和通信等行业对集成电路的需求的增大,MLCC的市场规模将会进一步地提升,技术发展也会更加的多元和多样化。对目前MLCC存在的主要失效模式、失效机理和质量问题进行了梳理,对今后提高MLCC的可靠性和质量具有重要的意义。
关键词
多层陶瓷电容器
市场现状
市场规模
质量分析
Keywords
MLCC
market status
market size
quality analysis
分类号
TM53 [电气工程—电器]
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职称材料
题名
AEC-Q100 H版标准规范解读
被引量:
5
3
作者
任艳
周圣泽
王之哲
杨柳
谢燊坤
机构
工业和信息化部电子第五研究所元器件与材料研究部
工业和信息化部电子第五研究所
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2022年第S01期112-115,共4页
文摘
我国汽车工业的繁荣离不开完善的汽车标准体系,推动标准实施能够有效地提升汽车产业的整体水平和竞争力,促进汽车行业的可持续发展。目前我国汽车芯片相关标准规范缺失,行业主要依据国外AEC-Q系列标准。其中,汽车集成电路芯片部分归属于AEC-Q100规范,该标准自发布至今已更新了9次,内容逐渐地臻于完善。按照其主要的修订内容、测试项目和附录内容的顺序,简要地概述了AEC-Q100规范的内容。期望通过对AEC-Q100的内容的解读,增强行业对该规范的理解和认知。
关键词
AEC-Q100
标准规范
汽车芯片
解读
Keywords
AEC-Q100
standard specification
automotive chip
interpreting
分类号
U463.6-65 [机械工程—车辆工程]
下载PDF
职称材料
题名
汽车“缺芯”的挑战与机遇
被引量:
3
4
作者
谢燊坤
王之哲
任艳
杨柳
周圣泽
机构
工业和信息化部电子第五研究所元器件与材料研究部
工业和信息化部电子第五研究所元器件与材料研究部科研室
工业和信息化部电子第五研究所
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2022年第3期115-119,共5页
文摘
受全球“缺芯”危机影响,我国汽车产业正面临着严峻的芯片短缺局面,汽车产销量受到严重的影响,但同时“缺芯”危机也为我国建立自主可控汽车芯片供应链提供了契机。通过梳理我国当前汽车芯片产业现状,分析汽车芯片短缺原因,探讨汽车芯片短缺对我国的挑战与机遇;并针对目前我国汽车芯片产业发展存在的问题提出了对策与建议。
关键词
汽车芯片
短缺
挑战
机遇
Keywords
automotive chip
shortage
challenge
opportunity
分类号
F426.471 [经济管理—产业经济]
下载PDF
职称材料
题名
Sr^(2+)掺杂及非化学计量LaFeO_3的溶剂热制备及光催化性能
被引量:
3
5
作者
孙凤霞
谢燊坤
崔艳丽
周德凤
机构
长春工业大学化学与生命科学学院
出处
《复合材料学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第8期1755-1761,共7页
基金
国家自然科学基金(21471022)
吉林省科技发展计划项目(20101549
20130102001JC)
文摘
利用简单的溶剂热法制备LaFeO_3、La_(0.8)Sr_(0.2)FeO_(3-δ)以及非化学计量的La_(0.8)Sr_(0.2)FeO_(3-δ)(x=0.97,1.03)纳米颗粒。采用XRD、TEM、UV-Vis、XPS等手段对样品的形貌和结构进行表征,以孔雀石绿(MG)光降解为模型反应,在最大吸收波长下(616.9nm)考察材料的光催化性能。结果表明:Sr^(2+)的掺入减小了晶粒尺寸,致使晶体产生晶格畸变并形成氧空位V··O,抑制电子-空穴重组,增大量子效率;掺入Sr^(2+)并改变非化学计量,使得催化剂在可见光区域有较强的光吸收,比表面积增大,其中(La_(0.8)Sr_(0.2))1.03FeO_(3-δ)的比表面积最大(20.164 4m2/g),可见光降解效率也最高(83.8%)。Sr^(2+)掺杂及非化学计量LaFeO_3的可见光催化活性均高于纯LaFeO_3。
关键词
LAFEO3
掺杂
溶剂热
非化学计量
光催化活性
Keywords
LaFeO3
doped
solvothermal
nonstoichiometric
photocatalytic activity
分类号
O614.33 [理学—无机化学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
车规电子元器件可靠性考核评价现状及展望
周圣泽
任艳
倪毅强
谢燊坤
李银乐
《电子产品可靠性与环境试验》
2024
0
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职称材料
2
MLCC产业现状及质量分析
任艳
王健
方栓柱
倪毅强
王之哲
黎振超
谢燊坤
《电子产品可靠性与环境试验》
2023
0
下载PDF
职称材料
3
AEC-Q100 H版标准规范解读
任艳
周圣泽
王之哲
杨柳
谢燊坤
《电子产品可靠性与环境试验》
2022
5
下载PDF
职称材料
4
汽车“缺芯”的挑战与机遇
谢燊坤
王之哲
任艳
杨柳
周圣泽
《电子产品可靠性与环境试验》
2022
3
下载PDF
职称材料
5
Sr^(2+)掺杂及非化学计量LaFeO_3的溶剂热制备及光催化性能
孙凤霞
谢燊坤
崔艳丽
周德凤
《复合材料学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016
3
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