低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fire Ceramic——LTCC)技术,具有可集成无源电阻的独特优势。LTCC基板集成电阻主要有两种方式,表层电阻和内埋电阻。主要讨论了LTCC基板内埋电阻的制备工艺。针对不同的电阻材料,设计了不同工艺。最终...低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fire Ceramic——LTCC)技术,具有可集成无源电阻的独特优势。LTCC基板集成电阻主要有两种方式,表层电阻和内埋电阻。主要讨论了LTCC基板内埋电阻的制备工艺。针对不同的电阻材料,设计了不同工艺。最终为不同电阻的制备提出了一种优化的工艺,使得LTCC内埋电阻的精度控制范围可达到±17%。展开更多
低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术具有集成无源元件的优势。LTCC内埋电阻因其内部埋置的特点,无法实现烧结后精确调阻,对印刷工艺水平要求较高,且波动范围较大。主要讨论了印刷工艺下影响电阻的各参数引起的电...低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术具有集成无源元件的优势。LTCC内埋电阻因其内部埋置的特点,无法实现烧结后精确调阻,对印刷工艺水平要求较高,且波动范围较大。主要讨论了印刷工艺下影响电阻的各参数引起的电阻波动范围,提出并采用一种印刷后激光修调电阻的方式,使内埋电阻的阻值波动范围控制到±16%。展开更多
文摘低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fire Ceramic——LTCC)技术,具有可集成无源电阻的独特优势。LTCC基板集成电阻主要有两种方式,表层电阻和内埋电阻。主要讨论了LTCC基板内埋电阻的制备工艺。针对不同的电阻材料,设计了不同工艺。最终为不同电阻的制备提出了一种优化的工艺,使得LTCC内埋电阻的精度控制范围可达到±17%。
文摘低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术具有集成无源元件的优势。LTCC内埋电阻因其内部埋置的特点,无法实现烧结后精确调阻,对印刷工艺水平要求较高,且波动范围较大。主要讨论了印刷工艺下影响电阻的各参数引起的电阻波动范围,提出并采用一种印刷后激光修调电阻的方式,使内埋电阻的阻值波动范围控制到±16%。
