-
题名人工智能芯片先进封装技术
- 1
-
-
作者
田文超
谢昊伦
陈源明
赵静榕
张国光
-
机构
西安电子科技大学机电工程学院
西安电子科技大学杭州研究院
上海轩田工业设备有限公司
佛山市蓝箭电子股份有限公司
-
出处
《电子与封装》
2024年第1期17-29,共13页
-
文摘
随着人工智能(AI)和集成电路的飞速发展,人工智能芯片逐渐成为全球科技竞争的焦点。在后摩尔时代,AI芯片的算力提升和功耗降低越来越依靠具有硅通孔、微凸点、异构集成、Chiplet等技术特点的先进封装技术。从AI芯片的分类与特点出发,对国内外典型先进封装技术进行分类与总结,在此基础上,对先进封装结构可靠性以及封装散热等方面面临的挑战进行总结并提出相应解决措施。面向AI应用,对先进封装技术的未来发展进行展望。
-
关键词
人工智能芯片
先进封装
可靠性
封装散热
-
Keywords
artificial intelligence chips
advanced packaging
reliability
packaging heat dissipation
-
分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名基于碳化硅器件微系统封装研究进展
- 2
-
-
作者
田文超
钱莹莹
赵静榕
李昭
李彬
-
机构
西安电子科技大学机电工程学院
上海轩田工业设备有限公司
-
出处
《微电子学与计算机》
2023年第1期50-63,共14页
-
基金
国家自然科学基金项目(51805400)
西安电子科技大学教育教学改革研究项目资助(B21011)。
-
文摘
SiC由于其优越的材料性能,受到社会的广泛关注.传统器件的封装形式制约SiC器件优势的充分发挥,为了解决电、热及绝缘方面的问题,近年来出现了许多对碳化硅功率模块的新型封装技术和方案.从SiC器件的模块微系统封装技术出发,对Sic器件的封装材料、模块封装结构、封装工艺和应用进行分类和总结,涵盖了提高耐高温能力、降低高频寄生电感、增强散热能力等一系列相关技术.在此基础上,对Sic器件微系统所面临的科学挑战进行了总结,对相关技术的未来发展进行了展望.
-
关键词
碳化硅
封装材料
模块集成
封装技术
微系统
-
Keywords
Silicon carbide
packaging material
module integration
packaging technology
microsystem
-
分类号
TN453
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名基于立体视觉的IGBT针高检测
- 3
-
-
作者
田文超
田明方
庄章龙
赵静榕
-
机构
西安电子科技大学机电工程学院
西安电子科技大学杭州研究院
上海轩田工业设备有限公司
-
出处
《电子与封装》
2023年第10期36-42,共7页
-
文摘
针对现有绝缘栅双极晶体管(IGBT)的pin针高度测量系统不能稳定、可靠地测量pin针高度的问题,设计了一套基于双线激光传感器的pin针高度测量系统。双线激光传感器采用上下错高的安装布局,分别采集IGBT针尖部分和底面部分的点云数据。同时,基于双线激光传感器采集的点云数据开发了一套测量pin针高度的测量程序。分别使用随机抽样一致性(RANSAC)算法处理基准面点集的离群点,使用多步去噪算法处理精确点集。实验结果表明,该系统的测量重复度小于0.04 mm,且极差分布在(0.021 mm,0.039 mm)的概率超过99.7%,有着良好的稳定性和可靠性。
-
关键词
双线激光传感器
分区域点云采集
平面拟合去噪
针高度测量
立体视觉
-
Keywords
dual-line laser sensors
sub-area point cloud acquisition
planar fitting denoising
pin-height measurement
stereovision
-
分类号
TN307
[电子电信—物理电子学]
-
