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电热式变模温注塑改善微结构复制度方法 被引量:1
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作者 宋满仓 连城林 +3 位作者 刘莹 刘冲 刘军山 《天津大学学报(自然科学与工程技术版)》 EI CSCD 北大核心 2015年第11期969-973,共5页
为解决在注塑成型过程中微结构特征难以精确复制的问题,搭建了一套电热式变模温注塑成型系统.该系统采用高功率密度电热棒加热,低温水冷却,并利用压缩空气吹气排水以提高加热效率.该系统各部分动作由外设可编程控制器PLC控制,并与注射... 为解决在注塑成型过程中微结构特征难以精确复制的问题,搭建了一套电热式变模温注塑成型系统.该系统采用高功率密度电热棒加热,低温水冷却,并利用压缩空气吹气排水以提高加热效率.该系统各部分动作由外设可编程控制器PLC控制,并与注射机内部控制器的信号互锁.以典型微结构塑件——微流控芯片为例,研究了变模温注塑成型对微结构复制度的影响.结果表明,与传统油加热模具相比,该系统在优化成型工艺参数条件下,可以明显改善芯片微结构复制度,复制度接近100%,并呈现出很好的宏观表面质量. 展开更多
关键词 注塑成型 电热式变模温 微流控芯片 微通道 复制度
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高光注射成型中变模温技术的应用与研究 被引量:3
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作者 宋满仓 连城林 《模具制造》 2011年第6期39-44,共6页
论述了变模温在高光注射成型中的重要性,分析比较了蒸汽加热、高压过温水加热、电加热、高频电磁感应加热、半导体加热、红外线辐射加热这几种变模温方法,指出其优缺点,为高光注射成型技术的发展提供了可以借鉴的方向。
关键词 变模温控制技术 高光注射成型 冷凝层
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微结构塑件注塑成型的复制度分析
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作者 宋满仓 +2 位作者 连城林 刘冲 杜立群 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第8期182-185,190,共5页
以典型微结构塑件———微流控芯片为研究对象,对芯片纵、横微通道的复制度进行比较、分析。发现在注塑成型过程中,由于熔体与型腔微凸起之间的作用关系不同,导致芯片纵、横微通道的复制度存在明显差异,且横向微通道两侧的开口形状也不... 以典型微结构塑件———微流控芯片为研究对象,对芯片纵、横微通道的复制度进行比较、分析。发现在注塑成型过程中,由于熔体与型腔微凸起之间的作用关系不同,导致芯片纵、横微通道的复制度存在明显差异,且横向微通道两侧的开口形状也不一致;基于熔体充模流动基本理论,建立了用来描述横向微通道开口圆角大小的数学表达式;利用新型电热式变模温注塑成型系统,对上述分析结果加以实验验证。结果表明,实测横向微通道开口圆角大小与计算结果基本一致。 展开更多
关键词 微流控芯片 微结构塑件 微通道 复制度
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