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基于PMAC控制器的开放式数控系统研究 被引量:5
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作者 邴龙健 雷玉勇 +1 位作者 蔡黎明 唐令波 《机床与液压》 北大核心 2009年第10期24-26,共3页
根据磨料水射流的切割特点和精密加工要求,开发了一种适用于磨料水射流机床的基于PMAC的开放式数控系统。通过分析磨料水射流数控系统的功能需求,研究分析了数控系统的软、硬件结构和基于PMAC控制器的数控系统实现机制。采用模块化的设... 根据磨料水射流的切割特点和精密加工要求,开发了一种适用于磨料水射流机床的基于PMAC的开放式数控系统。通过分析磨料水射流数控系统的功能需求,研究分析了数控系统的软、硬件结构和基于PMAC控制器的数控系统实现机制。采用模块化的设计思想,设计开发数控系统软件,讨论了各软件模块的实现方法。实验室的调试运行表明,基于PMAC的开放式数控系统能较好地适应磨料水射流机床的特点,满足精密加工要求。 展开更多
关键词 PMAC控制器 磨料水射流 开放式数控系统
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基于PMAC控制器的开放式数控系统研究 被引量:2
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作者 邴龙健 雷玉勇 +1 位作者 蔡黎明 唐令波 《制造技术与机床》 CSCD 北大核心 2009年第6期20-23,共4页
根据磨料水射流的切割特点和精密加工要求,设计开发了一种适用于磨料水射流机床的基于PMAC的开放式数控系统。通过分析磨料水射流数控系统的功能需求,研究分析了数控系统的软、硬件结构和基于PMAC控制器的数控系统实现机制。采用模块化... 根据磨料水射流的切割特点和精密加工要求,设计开发了一种适用于磨料水射流机床的基于PMAC的开放式数控系统。通过分析磨料水射流数控系统的功能需求,研究分析了数控系统的软、硬件结构和基于PMAC控制器的数控系统实现机制。采用模块化的设计思想,设计开发数控系统软件,讨论了各软件模块的实现方法。实验室的调试运行表明,基于PMAC的开放式数控系统能较好地适应磨料水射流机床的特点,满足精密加工要求。 展开更多
关键词 PMAC 磨料水射流 开放式数控系统
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微磨料水射流技术及其应用 被引量:21
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作者 雷玉勇 蔡黎明 +1 位作者 邴龙健 唐令波 《西华大学学报(自然科学版)》 CAS 2009年第4期1-6,共6页
介绍了微磨料水射流技术及其在半导体制造工艺中的应用。在分析研究微磨料水射流技术国内外发展基础上,提出了微磨料水射流的产生方法及关键技术。对增压发生器的压力、喷嘴直径、微磨料粒子的精度、浆液磨料制备方法、浆液磨料的输送... 介绍了微磨料水射流技术及其在半导体制造工艺中的应用。在分析研究微磨料水射流技术国内外发展基础上,提出了微磨料水射流的产生方法及关键技术。对增压发生器的压力、喷嘴直径、微磨料粒子的精度、浆液磨料制备方法、浆液磨料的输送及质量流量的控制、工作平台的运动精度等关键技术进行了分析讨论。研究表明,为了产生射束直径100μm以下的微磨料水射流,必须采用湿式磨料,同时完全避免空气进入。采用300nm至8μm氧化铝浆液磨料和Ф40—50μm喷嘴,应用运载方法可以产生束径达Ф40-50μm级的微细加工磨料水射流。在同样水压力下,其切割的能量密度是普通磨料水射流的4~5倍。微磨料水射流在半导体材料加工、微型电子机械系统制造以及光学器件生产上具有广阔应用前景。 展开更多
关键词 微磨料水射流 浆液磨料 微细加工 微水射流
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基于模糊PID的工业锅炉汽包水位控制系统的仿真研究 被引量:15
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作者 唐令波 雷玉勇 +1 位作者 邴龙健 蔡黎明 《机械设计与制造》 北大核心 2009年第11期110-112,共3页
目前,汽包水位的控制大多采用常规PID控制方式,由于其控制参数是固定不变的,其控制效果往往难以满足要求,造成系统不稳定甚至失控。在对MATLAB软件及其工具箱进行介绍的基础上,通过SIMULINK对汽包水位的模糊PID控制系统进行仿真分析。... 目前,汽包水位的控制大多采用常规PID控制方式,由于其控制参数是固定不变的,其控制效果往往难以满足要求,造成系统不稳定甚至失控。在对MATLAB软件及其工具箱进行介绍的基础上,通过SIMULINK对汽包水位的模糊PID控制系统进行仿真分析。研究表明,基于模糊控制策略锅炉汽包水位控制系统,过渡过程时间较短,超调量小,系统抗干扰能力强,能很好地克服蒸汽流量扰动对汽包水位的影响,从而改善了被控过程的动态、稳态性能,控制效果优于常规的PID控制。具有很好的应用前景。 展开更多
关键词 工业锅炉 汽包水位 模糊控制 PID控制 仿真 SIMULINK
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水射流导引激光在微细加工中的应用 被引量:5
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作者 蔡黎明 雷玉勇 +1 位作者 邴龙健 唐令波 《微细加工技术》 2008年第5期60-64,共5页
研究应用水射流导引激光技术切割加工半导体材料工艺,并与传统切割工艺进行了比较。用φ25μm的水射流和波长为1 064 nm的钇铝石榴石红外线激光源切割一个φ125μm的砷化镓晶片,典型的切割速度是40 mm/s,切口宽度23μm,切边无碎片和边... 研究应用水射流导引激光技术切割加工半导体材料工艺,并与传统切割工艺进行了比较。用φ25μm的水射流和波长为1 064 nm的钇铝石榴石红外线激光源切割一个φ125μm的砷化镓晶片,典型的切割速度是40 mm/s,切口宽度23μm,切边无碎片和边角损坏。与锯片切割相比,其加工速度高达5倍。实验发现,水射流导引激光切割工件温度在160℃以下,晶圆加工表面基本无碎片、毛刺产生。通过对晶圆切片的3点弯曲进行试验发现,对于125μm厚的硅晶圆而言,在同等切痕宽度的情形下,微水射流导引激光切片断裂强度比锯片切片在正反两面都要高50%左右。结果表明,水射流导引激光切割技术可以大幅提高晶圆加工的效率、质量和可靠性。 展开更多
关键词 水射流导引激光 激光微水射流 微细加工 切割 半导体
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基于SIMULINK的聚能喷嘴动态特性仿真研究 被引量:1
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作者 雷玉勇 唐令波 +1 位作者 邴龙健 蔡黎明 《矿山机械》 北大核心 2009年第13期1-4,共4页
以脉冲水炮用聚能喷嘴为研究对象,建立其发射特性的数学模型;应用MATLAB中的动态仿真工具软件包SIMULINK,对射流的出口速度与喷嘴内的静压力进行仿真研究。结果表明,对于指数型聚能喷嘴而言,随着喷嘴出口截面变化率的增加,脉冲射流速度... 以脉冲水炮用聚能喷嘴为研究对象,建立其发射特性的数学模型;应用MATLAB中的动态仿真工具软件包SIMULINK,对射流的出口速度与喷嘴内的静压力进行仿真研究。结果表明,对于指数型聚能喷嘴而言,随着喷嘴出口截面变化率的增加,脉冲射流速度亦明显增大;当喷嘴出口截面变化率为定值时,随着喷嘴长度增加,脉冲射流的速度快速增大,而脉冲的长度会大大减小。另外,在喷嘴内水柱的压力沿喷嘴出口方向显著增大,且喷嘴断面收缩越快或喷嘴越短,喷嘴内的压力上升就越快。因此,从减小喷嘴内压力,提高喷嘴强度角度出发,采用收缩较缓慢的长喷嘴为最佳。 展开更多
关键词 聚能喷嘴 脉冲射流 水炮 仿真 SIMULINK
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