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硅铝合金在微波模块电路封装中的应用 被引量:8
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作者 陈以钢 田飞飞 +2 位作者 邵登云 戴立强 祝超 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期308-313,共6页
硅铝合金以其重量轻、高热导率以及可调节热膨胀系数(CTE)的优越综合性能,在电子产品特别是微波组件中得到越来越广泛的应用。利用ANSYS软件系统地对Si50Al合金和硬铝合金进行热和结构静力分析,结果表明Si50Al合金具有更好的力学性能。... 硅铝合金以其重量轻、高热导率以及可调节热膨胀系数(CTE)的优越综合性能,在电子产品特别是微波组件中得到越来越广泛的应用。利用ANSYS软件系统地对Si50Al合金和硬铝合金进行热和结构静力分析,结果表明Si50Al合金具有更好的力学性能。通过对Si50Al合金进行热膨胀系数测试和焊接应力分析显示,Si50Al合金与Al2O3基陶瓷基板有较好的热匹配。机械加工、表面镀覆、元器件装联和密封实验表明,Si50Al合金完全可以替代硬铝合金、铜等作为微波组件的封装壳体和芯片载体材料,其与陶瓷基板和Ga As等半导体芯片衬底材料热膨胀匹配性好,并可成功地应用于高可靠微波模块电路的封装。 展开更多
关键词 微波模块 硅铝合金 热匹配 力学仿真 气密封焊
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量化绝缘子气密性焊接工艺研究 被引量:4
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作者 田飞飞 陈以钢 +1 位作者 周明 邵登云 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2016年第4期343-346,共4页
本文从微波组件壳体绝缘子安装孔的设计和固态焊料环的应用两方面综合考虑,制定了合理的绝缘子焊接工艺方案。X射线对绝缘子焊接的空洞率检测表明,无任何贯穿空洞并且其空洞率小于5%。按照GJB 548B-1014.2的细检条件A4,量化绝缘子焊接... 本文从微波组件壳体绝缘子安装孔的设计和固态焊料环的应用两方面综合考虑,制定了合理的绝缘子焊接工艺方案。X射线对绝缘子焊接的空洞率检测表明,无任何贯穿空洞并且其空洞率小于5%。按照GJB 548B-1014.2的细检条件A4,量化绝缘子焊接工艺气密性小于1×10-9Pa·m3/s;温度冲击实验后,其漏率依然小于1×10-9Pa·m3/s。与传统的焊膏焊接绝缘子相比,固态焊料环的应用以及绝缘子安装孔的设计量化了绝缘子的焊接,解决了传统焊膏焊接工艺所存在的焊料溢出、焊料空洞率高、空气腔与内导体短路等多种焊接缺陷,保证了绝缘子焊接的可靠性、气密性、一致性和美观度,提高了操作人员的效率。 展开更多
关键词 量化 焊料环 气密 焊接 微波组件
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基于3D-SiP集成技术的新型微波模块
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作者 潘碑 葛振霆 +5 位作者 陈鹏鹏 柳超 陈静 邵登云 刘霆 李宇轩 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2022年第5期F0003-F0003,共1页
基于异构集成技术的系统级封装(SiP)是电子系统小型化和多功能化发展的一个重要方向,与传统微波模组相比,射频SiP模块具备小型化、低功耗、低成本、通用性、高性能等优势,是射频微系统的重要载体,也是目前工程实现微系统的最佳途径。南... 基于异构集成技术的系统级封装(SiP)是电子系统小型化和多功能化发展的一个重要方向,与传统微波模组相比,射频SiP模块具备小型化、低功耗、低成本、通用性、高性能等优势,是射频微系统的重要载体,也是目前工程实现微系统的最佳途径。南京电子器件研究所基于3D-SiP集成技术开发了系列化的微波模块,采用HTGG金属陶瓷封装和硅基封装等多种封装形式,如图1所示,全面覆盖颜率源、变频通道、收发前端等微波功能电路,工作频段已实现DC-4D GHz的全覆盖. 展开更多
关键词 微波模块 工作频段 功能电路 射频微系统 封装形式 集成技术 异构集成 系统小型化
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V波段高隔离宽带波导功分器设计 被引量:5
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作者 张华 邵登云 曾升 《微波学报》 CSCD 北大核心 2018年第2期30-34,85,共6页
基于电磁场全波分析方法,设计了一种V波段Y型结E面波导功分器,采用多节阶梯阻抗匹配结构实现宽频带;在主传输波导H面中心插入阻性薄膜的陶瓷基板来提高输出端口隔离度。波导功分器采用硅铝材料制作,具有重量轻、热膨胀系数低、导热良好... 基于电磁场全波分析方法,设计了一种V波段Y型结E面波导功分器,采用多节阶梯阻抗匹配结构实现宽频带;在主传输波导H面中心插入阻性薄膜的陶瓷基板来提高输出端口隔离度。波导功分器采用硅铝材料制作,具有重量轻、热膨胀系数低、导热良好的优点,与陶瓷基片匹配良好。实测结果表明,在50~60 GHz频带内,传输损耗优于0.4 d B,典型隔离度25 d B,两路输出幅度一致性优于0.19 d B,相位不平衡度优于1.4°;功率容量理论值可达33 k W。经可靠性试验验证,证明该功分器可靠性高、适合工程使用。 展开更多
关键词 V波段 高隔离 阶梯阻抗变换器 Al-50%Si 波导功分器
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孙思邈医书中保健方
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作者 邵登云 《家庭医学(上半月)》 1998年第11期34-34,共1页
唐代著名医学家孙思邈(公元581——682年)“寿高一百零二,无疾而终。”其保健方法在其著作中留下甚多,现摘要分述如下: 叩齿 《千金要方·齿病》中云:“叩齿百通,为之不绝,不过五百,口齿即牢密”,其要领是数以百计,节律协调,日日行... 唐代著名医学家孙思邈(公元581——682年)“寿高一百零二,无疾而终。”其保健方法在其著作中留下甚多,现摘要分述如下: 叩齿 《千金要方·齿病》中云:“叩齿百通,为之不绝,不过五百,口齿即牢密”,其要领是数以百计,节律协调,日日行之,才能有效。 展开更多
关键词 孙思邈 千金要方 保健方法 千金翼方 医书 无疾而终 摩腹 医学家 叩齿 平衡阴阳
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只要保健有方定能长寿健康
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作者 邵登云 《中华气功》 1998年第2期37-37,共1页
关键词 长寿 养生 中医学
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