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题名高速板料的棕化及微蚀量与抗剥离强度关系研究
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作者
郑剑坤
彭镜辉
兰富民
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机构
广合科技(广州)有限公司
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出处
《印制电路信息》
2019年第8期21-26,共6页
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文摘
随着高速材料的发展,在FR4的体系中通过填入填料来降低Df,随之而来的是材料的抗剥离强度也随之下降。文章运用DOE法,针对高速覆铜板棕化后的抗剥离强度测试及微蚀量的控制关系进行研究,并进行不同参数的DOE拉力测试验证,得到最佳工艺参数。
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关键词
高速材料
棕化
抗剥离强度
微蚀量
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Keywords
High Speed Material
Brown Oxide
Peeling Strength
Micro Etching Rate
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高速PCB设计及制造过程中插入损耗影响规律研究
被引量：5
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作者
彭镜辉
向参军
兰富民
郑剑坤
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机构
广合科技(广州)有限公司
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出处
《印制电路信息》
2017年第A02期18-26,共9页
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文摘
文章主要基于对插入损耗在印制线路板不同设计及制作条件下进行损耗的测定,提取出目前Intel Purley平台EP及EX等级材料的插入损耗在不同设计及制造过程中的变化情况,为印制线路板在制造过程中的的插入损耗的控制提供了基本的指引.
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关键词
插入损耗
线宽
间距
棕化
铜厚
介质厚度
油墨厚度
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Keywords
Insertion Loss
Line Width
Line Space
Brown Oxide
Copper Thickness
Dielectric Thickness
Solder Mask Thickness
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名新一代高速印制电路板工艺控制
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作者
彭镜辉
陈军
郑剑坤
孙志刚
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机构
广合科技(广州)有限公司
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出处
《印制电路信息》
2018年第A02期562-567,共6页
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文摘
文章主要对新一代高速印制电路板的设计及材料特点进行汇总。并对加工过程中可能产生的部分失效进行汇总分析，包括对材料可靠性相关的层压参数控制，及连接器尺寸控制等进行阐述，从而提出一种层压可靠性可控的新一代高速印制电路板的设计及过程管控方法用于业界参考。
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关键词
高速印制电路板
可靠性
层压制作工艺
尺寸涨缩
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Keywords
High Speed PCB
Reliability
Lamination Processing Technology
Dimension
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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