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先进封装表面金属化研究
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作者 杨彦章 钟上彪 陈志华 《印制电路信息》 2023年第S02期279-284,共6页
先进封装是半导体行业未来发展的重要一环,是超越摩尔定律的关键技术。本文通过对不同封装材料进行表面金属化处理,发现粗糙度和镀层应力对镀层结合力均有显著影响。选择合适的粗化方法及低应力电镀铜镀液可以在不显著增加封装材料表面... 先进封装是半导体行业未来发展的重要一环,是超越摩尔定律的关键技术。本文通过对不同封装材料进行表面金属化处理,发现粗糙度和镀层应力对镀层结合力均有显著影响。选择合适的粗化方法及低应力电镀铜镀液可以在不显著增加封装材料表面粗糙度的情况下提高镀层结合力(剥离强度>0.53 N/mm),从而有利于制作精细线路(线宽/线距=15μm/15μm)。 展开更多
关键词 先进封装 电镀铜 结合力 精细线路
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