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题名自动塑封系统压机结构分析
被引量：1
- 1
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作者
陈昌太
赵仁家
程刚
汪洋
卢剑伟
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机构
铜陵富仕三佳机器有限公司
江苏长电科技股份有限公司
合肥工业大学机械与汽车工程学院
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出处
《电子工业专用设备》
2015年第6期6-9,35,共5页
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基金
关键封装设备
材料应用工程(2009ZX02010)
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文摘
压机单元是自动塑封系统核心部件,直接影响塑封产品的质量。针对某120吨自动塑封系统压机结构的物理模型,分析活动台板、升降座的运动特性,对滚珠丝杆,连杆等核心零件的受力情况进行计算,并对未来的压机结构设计进行了讨论。
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关键词
压机模型
运动分析
结构分析
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Keywords
Press machine model
Kinetic property
Structural analysis
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分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名用于薄型阵列QNF及BGA覆膜式封装模具技术探讨
被引量：1
- 2
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作者
陈昌太
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机构
安徽大华半导体科技有限公司
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出处
《模具制造》
2022年第1期49-51,共3页
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文摘
方形扁平无引脚封装QFN(QuadFlatNo-leadPackage),球栅阵列式封装BGA(Ball Grid Array Package),都属于表面贴装式封装,拥有高密度、薄型化特点,散热性能良好特点,目前主要应用于电脑CPU、手机芯片、人工智能处理器等中高端芯片封装领域。介绍了适用薄型阵列封装形式的塑封模具,特别是对一种用于薄型阵列QFN、BGA覆膜式封装模具进行了技术探讨。
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关键词
QFN
BGA
塑封模具
创新
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Keywords
QFN
BGA
plastic packaging mold
innovation
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分类号
TQ320.66
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名集成电路塑封工艺的模流分析
被引量：1
- 3
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作者
陈昌太
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机构
安徽大华半导体科技有限公司
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出处
《模具制造》
2020年第12期47-49,共3页
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文摘
塑封工艺是集成电路封测中的关键环节,塑封工艺是将高温熔融的环氧树脂填充到特定的模具中,对芯片进行包覆。目前的模具主要根据试错经验进行设计,这种方法费时费力甚至有可能失败。而模流分析在设计塑封模具之时就可以模拟环氧树脂的流动,分析填充性,芯片偏移,金丝冲弯等现象。从实际应用出发,通过IPM、QFN产品的模流分析,总结出分析的标准流程,以及分析结果的评价。
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关键词
集成电路
塑封
模流分析
注射成型
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Keywords
IC
encapsulation
mold flow analysis
injection molding
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分类号
TQ320.66
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名自动塑封系统压机刚度分析
被引量：1
- 4
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作者
陈昌太
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机构
安徽大华半导体科技有限公司
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出处
《现代制造技术与装备》
2017年第4期13-14,共2页
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文摘
压机单元是自动塑封系统核心部件,直接影响塑封产品的质量。本文针对某120吨自动塑封系统压机结构的物理模型对压机结构进行建模,分析压机的失稳现象——立柱受力不平衡,并讨论了未来的压机结构设计。
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关键词
压机模型
刚度分析
失稳现象
结构分析
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Keywords
press model
stiffness analysis
instability phenomenon
structural analysis
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分类号
TH69
[机械工程—机械制造及自动化]
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