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半导体集成电路(IC)封装用树脂的最新技术动向
1
作者 陈贵炎 《安徽化工》 CAS 1982年第4期64-69,共6页
目前,1C封装技术的主流是采用低压传递模型法的非气管性封装(树脂封装)。采用低压传递模塑法的树脂封装之所以成为主流,原因有下述三点: (1)可靠性高(由于树脂的改性、IC芯片表面钝化技术的进步)。 (2)适合于大量生产。
关键词 树脂 物性 芯片 耐湿性 内应力 残余应力 模塑封装 IC
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菜油磷脂的提取及其在硫化油膏生产中的应用
2
作者 陈贵炎 《安徽化工》 CAS 1991年第2期1-5,共5页
一、概述磷脂是存在于动物的卵黄、肝、脑和某些植物的种子以及某些微生物中的一种含磷的类脂化合物。其中最重要的是卵磷脂和脑磷脂。从化学结构看,它们都是磷脂酸的衍生物。新鲜、纯净的磷脂是白色蜡状物质,在空气中久置易被氧化成棕... 一、概述磷脂是存在于动物的卵黄、肝、脑和某些植物的种子以及某些微生物中的一种含磷的类脂化合物。其中最重要的是卵磷脂和脑磷脂。从化学结构看,它们都是磷脂酸的衍生物。新鲜、纯净的磷脂是白色蜡状物质,在空气中久置易被氧化成棕褐色;不溶于水,但易吸水膨胀;易溶于乙醚、苯、石油醚、氯仿等有机溶剂和矿物油中; 展开更多
关键词 菜油磷脂 硫化油膏 橡胶软化剂
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