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蒸馏-快冷法与气雾化法制备铅粉对比研究
1
作者 徐学军 王文军 +3 位作者 高和欣 袁铁锤 蔺仕琦 邹亮 《湖南有色金属》 CAS 2024年第3期47-50,共4页
本研究以铅含量大于0.99994的铅锭为试验原料,分别采用蒸馏-快冷法和气雾化法制备铅粉,研究两类方法对制备铅粉的影响,研究结果表明:蒸馏-快冷法由于采用高温减压蒸馏制备,能实现Fe、Cu、Sn、Ag、Al、Ni的有效除杂,制备的铅粉形貌无规... 本研究以铅含量大于0.99994的铅锭为试验原料,分别采用蒸馏-快冷法和气雾化法制备铅粉,研究两类方法对制备铅粉的影响,研究结果表明:蒸馏-快冷法由于采用高温减压蒸馏制备,能实现Fe、Cu、Sn、Ag、Al、Ni的有效除杂,制备的铅粉形貌无规则但粒度较小,1100℃下铅粉粒度呈正态分布,Dv(50)为4.89μm,但继续升高温度会加剧铅粉团聚;气雾化法对杂质金属无除杂效果,制备的铅粉粒度较大但形貌趋于球形,在炉温480℃、氮气雾化压力为4.0 MPa条件下获得的铅粉粒度呈正态分布,Dv(50)为26.1μm。 展开更多
关键词 蒸馏-快冷法 气雾化法 铅粉 除杂
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柏兹法电解制备6N高纯铅研究 被引量：1
2
作者 高和欣 王文军 +3 位作者 伍秋美 袁铁锤 邹亮 蔺仕琦 《湖南有色金属》 CAS 2023年第6期73-76,104,共5页
针对1^(#)铅杂质含量较高,难以满足半导体、航空航天、核工业等先进科技领域对高纯铅材的需求,本研究采用1^(#)铅、氟硅酸、过氧化氢、骨胶、β-萘酚和去离子水为试验原料,通过电解液的制备,采用电解法对1#铅进行提纯,以析出铅含杂为主... 针对1^(#)铅杂质含量较高,难以满足半导体、航空航天、核工业等先进科技领域对高纯铅材的需求,本研究采用1^(#)铅、氟硅酸、过氧化氢、骨胶、β-萘酚和去离子水为试验原料,通过电解液的制备,采用电解法对1#铅进行提纯,以析出铅含杂为主要指标,通过单因素条件试验,研究了骨胶浓度、电流密度、电解液循环速度、同极间距、阳极套袋五个关键条件对析出铅含杂的影响。结果表明:五个关键条件均对析出铅含杂有一定影响,在骨胶浓度0.8 g/L、电流密度120 A/m^(2)、循环速度100 mL/min、同极间距100 mm、阳极套袋较佳条件下获得的析出铅杂质总量低至0.605×10^(-6),铅的纯度达99.9999395%,各杂质含量均符合YS/T 265—2012标准中Pb-06高纯铅杂质要求。 展开更多
关键词 电解法 关键条件 析出铅 杂质含量 高纯铅
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骨胶对铅电解阴极行为的影响研究 被引量：1
3
作者 钟勇 高和欣 +5 位作者 王文军 袁铁锤 邹亮 蔺士琦 方浩煜 颜巧玲 《矿冶工程》 CAS 北大核心 2023年第6期139-143,147,共6页
为了明确铅电解常用添加剂骨胶的最佳浓度以及胶体杂质对铅电解的影响,从溶液浑浊度、电流效率、电耗及析出铅形貌等方面对电解液进行评估,研究了电解液骨胶浓度、骨胶溶液静置时长以及活性炭净化处理液固比对铅电解的影响。结果表明,... 为了明确铅电解常用添加剂骨胶的最佳浓度以及胶体杂质对铅电解的影响,从溶液浑浊度、电流效率、电耗及析出铅形貌等方面对电解液进行评估,研究了电解液骨胶浓度、骨胶溶液静置时长以及活性炭净化处理液固比对铅电解的影响。结果表明,适宜的骨胶浓度为0.8 g/L;将铅电解配制所用骨胶溶液静置72 h或经1000∶1活性炭净化均能去除胶体杂质,净化后铅电解液的电流效率高达99.19%,电耗降至51.79 kW·h/t,获得的析出铅表面平整光滑。 展开更多
关键词 铅电解 添加剂 骨胶除杂 电流效率 电耗
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微量掺杂氧化钇对热压烧结碳化硼的影响 被引量：1
4
作者 颜巧玲 周志辉 +4 位作者 袁铁锤 李瑞迪 徐志伟 高和欣 方浩煜 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第9期2919-2933,共15页
以B_(4)C和纳米级Y_(2)O_(3)为原料,通过热压烧结(HP)制备了致密B_(4)C-Y_(2)O_(3)复合材料,研究微量掺杂Y_(2)O_(3)和烧结温度对B_(4)C复合材料组织及性能的影响,并讨论了碳化硼晶粒生长机理和强韧化机制。结果表明,氧化钇可有效促进... 以B_(4)C和纳米级Y_(2)O_(3)为原料,通过热压烧结(HP)制备了致密B_(4)C-Y_(2)O_(3)复合材料,研究微量掺杂Y_(2)O_(3)和烧结温度对B_(4)C复合材料组织及性能的影响,并讨论了碳化硼晶粒生长机理和强韧化机制。结果表明,氧化钇可有效促进碳化硼的烧结,且B_(4)C-1 wt%Y_(2)O_(3)复合材料(烧结温度:2000℃;压力:30 MPa;烧结时间:1 min)性能最佳,其相对密度高达99.6%,弯曲强度为588 MPa,断裂韧性为5.0 MPa·m1/2,与纯碳化硼相比有较大的提升。在B_(4)C-Y_(2)O_(3)复合材料中发现了孪晶和粗大晶等晶粒异常生长的情况,碳化硼的晶粒生长受氧化钇与碳化硼晶界间复杂相互作用的影响。B_(4)C复合材料沿晶断裂和晶间断裂共存,其增韧机理遵循自增韧和孪晶增韧。 展开更多
关键词 碳化硼 氧化钇 热压烧结 晶粒生长
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