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题名电磁寄生参数对SAW滤波器性能的影响
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作者
魏园林
帅垚
魏子杰
吴传贵
罗文博
张万里
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机构
重庆邮电大学光电工程学院
电子科技大学重庆微电子产业技术研究院
电子科技大学集成电路科学与工程学院
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出处
《压电与声光》
CAS
北大核心
2024年第4期463-467,共5页
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基金
四川省科技计划基金资助项目(2020YFJ0002)。
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文摘
设计了B41频段的声表面波(SAW)滤波器,利用三维电磁场仿真工具HFSS建立表面贴装器件(SMD)封装和芯片级(CSP)封装模型,对比两种封装的声-电磁联合仿真结果得出,在滤波器电路拓扑结构中,当2条不同并联支路连接在一起时,由于SMD封装键合引线的电磁寄生参数影响,滤波器在高频处的带外抑制会出现“上翘”。建立不同键合线数量、直径及长度的SMD封装模型,并仿真计算S参数。对比仿真结果可知,随着键合线直径的增大和长度的减小,其等效电感逐渐变小,即键合线的电磁寄生参数逐渐减小,对SAW滤波器性能的影响逐渐减弱,高频处的带外抑制性能得到优化。结果表明,CSP封装植球倒扣的电磁寄生参数更小,声-电磁联合仿真的结果更优,与实测结果吻合较好。
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关键词
SAW滤波器
表面贴装器件(SMD)封装
芯片级(CSP)封装
电磁寄生参数
带外抑制
键合线
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Keywords
SAW filter
SMD package
CSP package
electromagnetic parasitic parameters
out-of-band rejection
bonding wire
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分类号
TN384
[电子电信—物理电子学]
TN65
[电子电信—电路与系统]
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