KK ST-200型塑料封装压机常被用于电子元器件后道工序的注塑封装。由于具有占地面积小、耗电量低、合模速并变化圆滑性好等优点而受到用户的欢迎。但是,由于过分追求低功耗、小体积而使该设备也存在一些困扰用户的问题,通过对该设备...KK ST-200型塑料封装压机常被用于电子元器件后道工序的注塑封装。由于具有占地面积小、耗电量低、合模速并变化圆滑性好等优点而受到用户的欢迎。但是,由于过分追求低功耗、小体积而使该设备也存在一些困扰用户的问题,通过对该设备进行必要的改进,使其更适合于国内半导体生产企业的生产需求。展开更多