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Nano-Structured Cu/W Brazing Fillers for Advanced Joining Applications
被引量：
1
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作者
Frank Moszner
Claudia Cancellieri
+3 位作者
Christo
p
h Becker
Mirco Chiodi
Jolanta Janczak-Rusch
lars p. h.jeurgens
《材料科学与工程（中英文B版）》
2016年第5期226-230,共5页
关键词
纳米结构
连接过程
填料
钎焊
应用
物理气相沉积
接头性能
热敏性材料
下载PDF
职称材料
题名
Nano-Structured Cu/W Brazing Fillers for Advanced Joining Applications
被引量：
1
1
作者
Frank Moszner
Claudia Cancellieri
Christo
p
h Becker
Mirco Chiodi
Jolanta Janczak-Rusch
lars p. h.jeurgens
机构
Empa
Institute of Virtual Manufacturing (IvP)
出处
《材料科学与工程（中英文B版）》
2016年第5期226-230,共5页
关键词
纳米结构
连接过程
填料
钎焊
应用
物理气相沉积
接头性能
热敏性材料
Keywords
Microstructure, joining, brazing, nano-structures, Cu/W nano-multilayers, thin films.
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
TB383 [一般工业技术—材料科学与工程]
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作者
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被引量
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1
Nano-Structured Cu/W Brazing Fillers for Advanced Joining Applications
Frank Moszner
Claudia Cancellieri
Christo
p
h Becker
Mirco Chiodi
Jolanta Janczak-Rusch
lars p. h.jeurgens
《材料科学与工程（中英文B版）》
2016
1
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