基于三维集成技术研制了一款适用于表面贴装技术的Ku波段四通道T/R模块。模块内部设计成两层层叠结构,层间使用球栅阵列实现互连,仿真分析模块微波垂直互连结构、腔体谐振和散热模型,实现模块的小型化。模块集成了数控移相、数控衰减和...基于三维集成技术研制了一款适用于表面贴装技术的Ku波段四通道T/R模块。模块内部设计成两层层叠结构,层间使用球栅阵列实现互连,仿真分析模块微波垂直互连结构、腔体谐振和散热模型,实现模块的小型化。模块集成了数控移相、数控衰减和串并转换等功能,由幅相控制多功能芯片、开关功率放大器芯片、限幅低噪声放大器和控制芯片构成。测试结果显示,在Ku波段内,单路发射通道饱和输出功率大于30 d Bm,接收通道增益大于20 d B,噪声系数小于3.5 d B,模块尺寸为16 mm×16 mm×2.5 mm。展开更多
文摘基于三维集成技术研制了一款适用于表面贴装技术的Ku波段四通道T/R模块。模块内部设计成两层层叠结构,层间使用球栅阵列实现互连,仿真分析模块微波垂直互连结构、腔体谐振和散热模型,实现模块的小型化。模块集成了数控移相、数控衰减和串并转换等功能,由幅相控制多功能芯片、开关功率放大器芯片、限幅低噪声放大器和控制芯片构成。测试结果显示,在Ku波段内,单路发射通道饱和输出功率大于30 d Bm,接收通道增益大于20 d B,噪声系数小于3.5 d B,模块尺寸为16 mm×16 mm×2.5 mm。
