为助力我国集成电路材料产业的科技决策,对集成电路材料产业链各环节进行中美日技术布局差异分析与揭示。基于论文、专利数据,采用文献计量分析方法开展技术布局差异分析研究。具体地,通过梳理集成电路材料产业链,明确产业链各环节的7...为助力我国集成电路材料产业的科技决策,对集成电路材料产业链各环节进行中美日技术布局差异分析与揭示。基于论文、专利数据,采用文献计量分析方法开展技术布局差异分析研究。具体地,通过梳理集成电路材料产业链,明确产业链各环节的7种材料,分别从Web of Science和IncoPat数据库获取全球论文和专利数据,结合论文质量和专利价值判断标准,分析中美日三国的论文发表与专利申请趋势差异、机构数量差异、企业数量差异和技术差异。研究发现,近年来我国在集成电路材料产业链上的专利和论文情况均取得进步,高价值专利和高被引论文占比持续攀升;但在不同材料上的表现不均衡,在硅晶圆、光刻胶等领域更注重专利申请,而在电子气体、湿电子化学品等领域更注重论文发表;在专利申请机构总量上略有优势,但申请高价值专利的机构不足,呈现出论文数量多、机构少的特点;专利申请的机构中,企业占比较多,且高价值专利主要集中在企业。中美日三国的技术关注点存在差异,美日有部分共同关注点。展开更多
文摘为助力我国集成电路材料产业的科技决策,对集成电路材料产业链各环节进行中美日技术布局差异分析与揭示。基于论文、专利数据,采用文献计量分析方法开展技术布局差异分析研究。具体地,通过梳理集成电路材料产业链,明确产业链各环节的7种材料,分别从Web of Science和IncoPat数据库获取全球论文和专利数据,结合论文质量和专利价值判断标准,分析中美日三国的论文发表与专利申请趋势差异、机构数量差异、企业数量差异和技术差异。研究发现,近年来我国在集成电路材料产业链上的专利和论文情况均取得进步,高价值专利和高被引论文占比持续攀升;但在不同材料上的表现不均衡,在硅晶圆、光刻胶等领域更注重专利申请,而在电子气体、湿电子化学品等领域更注重论文发表;在专利申请机构总量上略有优势,但申请高价值专利的机构不足,呈现出论文数量多、机构少的特点;专利申请的机构中,企业占比较多,且高价值专利主要集中在企业。中美日三国的技术关注点存在差异,美日有部分共同关注点。
