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一种开管铝镓扩散工艺的研究
1
作者
刘秀喜
薛成山
+1 位作者
林玉松
李玉国
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
1997年第4期403-408,共6页
就现行P型杂质扩散工艺的不足,进行了开旮铝镓掺杂技术的研究。经过大量实验和工艺论证,该研究取得成功,具有先进性和实用性,可明显地提高器件电参数一致性、综合性能和成品率,为电力半导体器件研究和生产开辟了一条可行的受主掺...
就现行P型杂质扩散工艺的不足,进行了开旮铝镓掺杂技术的研究。经过大量实验和工艺论证,该研究取得成功,具有先进性和实用性,可明显地提高器件电参数一致性、综合性能和成品率,为电力半导体器件研究和生产开辟了一条可行的受主掺杂工艺。
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关键词
晶闸管
受主杂质
掺杂机制
扩散
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职称材料
镓铝扩散产生表面层缺陷的机理及处理措施
2
作者
刘秀喜
《山东师范大学学报(自然科学版)》
CAS
1997年第2期149-152,共4页
针对铝乳胶源涂布与气相Ga杂质相结合的受主双质掺杂技术,分析了产生表面层缺陷的原因。
关键词
受主双质掺杂
表面层缺陷
位错
晶闸管
镓铝扩散
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职称材料
晶闸管铝镓闭管扩散工艺的计算机模拟
3
作者
赵旭东
陈治明
《陕西机械学院学报》
1990年第2期115-121,143,共7页
为了对晶闸管特性进行计算机模拟,有必要对其P区的杂质浓度分布建立准确而便于计算的模型。文中对形成P区二段式杂质分布的铝镓分步闭管扩散工艺进行了讨论。对较低浓度铝的最终分布着重考虑它在扩镓过程中的再分布,而对高浓度镓的最终...
为了对晶闸管特性进行计算机模拟,有必要对其P区的杂质浓度分布建立准确而便于计算的模型。文中对形成P区二段式杂质分布的铝镓分步闭管扩散工艺进行了讨论。对较低浓度铝的最终分布着重考虑它在扩镓过程中的再分布,而对高浓度镓的最终分布则着重考虑扩散系数的变化。与实验样品的扩展电阻探针测试数据进行比较后表明,本工作所用模型与实验结果有较好的吻合,适宜于在实际工艺过程中使用。
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关键词
晶闸管
闭管
扩散工艺
计算机模拟
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职称材料
螺栓型晶闸管的双扩散工艺
4
作者
何德轩
《电力电子技术》
CSCD
北大核心
1989年第3期57-58,42,共3页
关键词
螺栓型
晶闸管
双扩散工艺
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职称材料
“全扩散-镀镍”工艺生产晶闸管管芯
5
作者
程德明
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1989年第2期15-17,共3页
“全扩散-镀镍”工艺具有节省黄金、技术与经济性较好的优点,国内已多用于功率整流二极管管芯的生产中.本文介绍了采用该工艺生产晶闸管管芯的工艺设计、技术情况.成果已获安徽省1987年优秀科技咨询项目二等奖.
关键词
晶闸管
管芯
全扩散
镀镍
全文增补中
题名
一种开管铝镓扩散工艺的研究
1
作者
刘秀喜
薛成山
林玉松
李玉国
机构
山东师范大学半导体研究所
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
1997年第4期403-408,共6页
基金
山东省科委"八五"重点资助
文摘
就现行P型杂质扩散工艺的不足,进行了开旮铝镓掺杂技术的研究。经过大量实验和工艺论证,该研究取得成功,具有先进性和实用性,可明显地提高器件电参数一致性、综合性能和成品率,为电力半导体器件研究和生产开辟了一条可行的受主掺杂工艺。
关键词
晶闸管
受主杂质
掺杂机制
扩散
Keywords
Thyristor
Acceptor Impurity
Doping Mechanism
分类号
TN340.54 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
镓铝扩散产生表面层缺陷的机理及处理措施
2
作者
刘秀喜
机构
山东师范大学半导体所
出处
《山东师范大学学报(自然科学版)》
CAS
1997年第2期149-152,共4页
基金
山东省科委资助
文摘
针对铝乳胶源涂布与气相Ga杂质相结合的受主双质掺杂技术,分析了产生表面层缺陷的原因。
关键词
受主双质掺杂
表面层缺陷
位错
晶闸管
镓铝扩散
Keywords
acceptor double_impurity doping technique
surface layer defect
dislocation
measure
分类号
TN340.54 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
晶闸管铝镓闭管扩散工艺的计算机模拟
3
作者
赵旭东
陈治明
机构
陕西机械学院自动化工程系
出处
《陕西机械学院学报》
1990年第2期115-121,143,共7页
文摘
为了对晶闸管特性进行计算机模拟,有必要对其P区的杂质浓度分布建立准确而便于计算的模型。文中对形成P区二段式杂质分布的铝镓分步闭管扩散工艺进行了讨论。对较低浓度铝的最终分布着重考虑它在扩镓过程中的再分布,而对高浓度镓的最终分布则着重考虑扩散系数的变化。与实验样品的扩展电阻探针测试数据进行比较后表明,本工作所用模型与实验结果有较好的吻合,适宜于在实际工艺过程中使用。
关键词
晶闸管
闭管
扩散工艺
计算机模拟
Keywords
thyristor fabrication, process simulation, sealed tube diffusion, impurity protfile.
分类号
TN340.54 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
螺栓型晶闸管的双扩散工艺
4
作者
何德轩
出处
《电力电子技术》
CSCD
北大核心
1989年第3期57-58,42,共3页
关键词
螺栓型
晶闸管
双扩散工艺
分类号
TN340.54 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
“全扩散-镀镍”工艺生产晶闸管管芯
5
作者
程德明
机构
安徽省祁门晶体管厂
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1989年第2期15-17,共3页
文摘
“全扩散-镀镍”工艺具有节省黄金、技术与经济性较好的优点,国内已多用于功率整流二极管管芯的生产中.本文介绍了采用该工艺生产晶闸管管芯的工艺设计、技术情况.成果已获安徽省1987年优秀科技咨询项目二等奖.
关键词
晶闸管
管芯
全扩散
镀镍
分类号
TN340.54 [电子电信—物理电子学]
全文增补中
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
一种开管铝镓扩散工艺的研究
刘秀喜
薛成山
林玉松
李玉国
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
1997
0
下载PDF
职称材料
2
镓铝扩散产生表面层缺陷的机理及处理措施
刘秀喜
《山东师范大学学报(自然科学版)》
CAS
1997
0
下载PDF
职称材料
3
晶闸管铝镓闭管扩散工艺的计算机模拟
赵旭东
陈治明
《陕西机械学院学报》
1990
0
下载PDF
职称材料
4
螺栓型晶闸管的双扩散工艺
何德轩
《电力电子技术》
CSCD
北大核心
1989
0
下载PDF
职称材料
5
“全扩散-镀镍”工艺生产晶闸管管芯
程德明
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1989
0
全文增补中
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