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基于LiDAR扫描角度修正的障碍目标定位方法
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作者 张铭坤 蔡文郁 张帅 《电子科技》 2024年第1期41-47,共7页
在二维激光雷达(LiDAR)用于障碍物检测时,移动机器人自身姿态变化导致LiDAR基准位置变化,对障碍目标进行定位计算时会产生较大误差。文中提出了一种基于LiDAR扫描角度修正的障碍目标定位方法,用K-means聚类算法对激光雷达点云数据进行... 在二维激光雷达(LiDAR)用于障碍物检测时,移动机器人自身姿态变化导致LiDAR基准位置变化,对障碍目标进行定位计算时会产生较大误差。文中提出了一种基于LiDAR扫描角度修正的障碍目标定位方法,用K-means聚类算法对激光雷达点云数据进行聚类划分,然后对聚类后数据进行角度修正处理,使处理后的数据信息更符合真实值。最后包络每个聚类数据,从而提高LiDAR扫描数据的准确性。测试结果表明,文中所提方法能够提高定位精度,满足障碍物精准定位的需求。 展开更多
关键词 二维激光雷达 移动机器人 姿态变化 基准位置 聚类划分 角度修正 障碍目标定位 准确性
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基于SIP技术的固态硬盘电路设计
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作者 杨楚玮 张梅娟 沈庆 《电子技术应用》 2024年第3期36-41,共6页
存储系统小型化、高性能需求与日俱增,为此设计了一款基于SiP技术的固态硬盘电路,用于验证存储系统SiP电路的可行性。该SiP电路内部以SSD控制模块为核心处理单元,集成了用于数据存储的NAND颗粒、用于固件存储的SPI Flash以及电源管理等... 存储系统小型化、高性能需求与日俱增,为此设计了一款基于SiP技术的固态硬盘电路,用于验证存储系统SiP电路的可行性。该SiP电路内部以SSD控制模块为核心处理单元,集成了用于数据存储的NAND颗粒、用于固件存储的SPI Flash以及电源管理等元器件。在搭建的软硬件平台上进行底层ATA指令验证以及与传统分离式存储系统的对比性能测试,证明了应用SiP技术的存储系统具备高性能、小型化、低功耗等诸多优势,为后续SiP存储系统的设计和验证奠定了一定的技术基础。 展开更多
关键词 系统级封装(SiP) 存储系统 SSD控制模块 小型化
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微系统封装材料的时间相关特性
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作者 王诗兆 何涛 +3 位作者 田志强 赵博 梁康 刘胜 《微电子学与计算机》 2024年第1期26-36,共11页
在下一代微系统集成技术中,微系统封装复杂度不断增加,高集成、多功能使得薄膜厚度持续降低带来材料及工艺的改变,随之而来的是结构可靠性与信号完整性(结构设计及优化、多场多尺度耦合、热管理、电磁兼容)等诸多问题。这些问题给微系... 在下一代微系统集成技术中,微系统封装复杂度不断增加,高集成、多功能使得薄膜厚度持续降低带来材料及工艺的改变,随之而来的是结构可靠性与信号完整性(结构设计及优化、多场多尺度耦合、热管理、电磁兼容)等诸多问题。这些问题给微系统封装架构的设计、优化带来极大的不确定性。在新架构、新工艺的开发中,工艺及可靠性仿真的应用大大降低了开发成本和周期,材料和器件架构的仿真模拟成为加速技术开发的关键,它们有助于通过数据建模实现对设计过程中参数的调整(即了解器件架构和材料对工艺改进的影响)和材料/架构协同设计(材料筛选、结构设计、性能优化)。随着微系统集成度的提高,材料到架构系统的协同仿真优化将会成为由新材料、新工艺支撑的新器件开发不可或缺甚至是最为重要的一环。微系统封装工艺及可靠性仿真结果的准确性在很大程度上取决于材料模型输入。为了准确预测微系统封装工艺及可靠性的行为,了解材料本构关系是至关重要的过程。事实上,微系统封装中大多有机/无机封装材料具有显著的时间相关性,但实际建模中时间相关性材料特性经常被忽视,有机/无机封装材料时间相关性行为的影响尚未得到广泛的重视和系统的研究。 展开更多
关键词 时间相关特性 微系统封装 封装材料 黏弹性 撵塑性
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间接飞行时间图像传感器技术综述
4
作者 徐江涛 陈全民 +2 位作者 王欢欢 聂凯明 高静 《集成电路与嵌入式系统》 2024年第5期1-9,共9页
基于飞行时间(Time of Flight,ToF)的三维(three dimensional,3D)成像技术属于主动式三维成像技术,其通过测量调制光“飞行”往返于目标物体与传感器之间所需要的时间,进而计算出目标物体的距离信息。相较于其他3D成像方式,基于ToF的3D... 基于飞行时间(Time of Flight,ToF)的三维(three dimensional,3D)成像技术属于主动式三维成像技术,其通过测量调制光“飞行”往返于目标物体与传感器之间所需要的时间,进而计算出目标物体的距离信息。相较于其他3D成像方式,基于ToF的3D成像方法具有微型化、结构简单、功耗低等优势。随着技术的发展,间接ToF(Indirect ToF,IToF)图像传感器像素尺寸逐渐缩小、分辨率逐渐增大、精度逐渐提高,应用于多种场景,但是其仍然存在背景光干扰、多径干扰、运动伪影等问题。本文第一节介绍ToF图像传感器的工作原理;第二节总结分析ToF图像传感器的参数指标及其发展趋势;第三节分析ToF图像传感器面临的挑战并提供解决方案;第四节分析应用于ToF技术的图像校正及还原算法。 展开更多
关键词 CMOS图像传感器 3D成像技术 飞行时间 测距 图像还原
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中小规模集成电路的自动化集成方法研究及应用
5
作者 朱纹慧 《中国设备工程》 2024年第4期132-134,共3页
随着集成电路技术的发展,中小规模集成电路的设计和制造面临着日益复杂的挑战。为了提高设计和制造效率,自动化集成方法应运而生。本文对中小规模集成电路的自动化集成方法进行了研究,并探讨了其在实际中的具体应用,通过研究和应用自动... 随着集成电路技术的发展,中小规模集成电路的设计和制造面临着日益复杂的挑战。为了提高设计和制造效率,自动化集成方法应运而生。本文对中小规模集成电路的自动化集成方法进行了研究,并探讨了其在实际中的具体应用,通过研究和应用自动化集成方法,中小规模集成电路的设计和制造过程将变得更加高效和可靠。 展开更多
关键词 中小规模 集成电路 自动化集成方法
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SoC芯片的RomCode设计与FPGA验证研究 被引量:1
6
作者 张梅娟 张明月 +1 位作者 杨楚玮 朱心杰 《电子设计工程》 2023年第21期76-80,86,共6页
RomCode固化于SoC芯片内部且不可更改,除保证芯片上电时可进入到稳定工作状态之外,仍需满足芯片上电稳定后的不同应用场景和功能需求。该文针对多核ARM处理器SoC芯片,设计一种具备时钟控制、多核启动以及镜像搬移等功能的RomCode。为了... RomCode固化于SoC芯片内部且不可更改,除保证芯片上电时可进入到稳定工作状态之外,仍需满足芯片上电稳定后的不同应用场景和功能需求。该文针对多核ARM处理器SoC芯片,设计一种具备时钟控制、多核启动以及镜像搬移等功能的RomCode。为了确保RomCode设计的稳定性和正确性,基于Palladium与Haps完成FPGA原型验证。验证结果表明,该RomCode设计的功能正常且运行稳定,提高了芯片的流片成功率,加快了软件开发的进度,有效地支撑了SoC芯片其他模块的功能验证。 展开更多
关键词 SOC芯片 多核处理器 RomCode FPGA原型验证
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高光谱荧光示踪无损检测瓜类作物嫁接苗愈合状态
7
作者 谭佐军 蔡霞 +5 位作者 阿克拜尔江·卡德尔 余帆 雷红伟 高子艺 杨硕 黄远 《农业工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第16期276-282,共7页
为了减少瓜类嫁接苗的愈合管理时间,实现快速准确判别嫁接苗早期愈合状态,促进嫁接苗规模化生产及育苗产业发展。该研究制备了氮硫掺杂碳点,以该碳点为荧光示踪材料,以西瓜嫁接苗为研究对象,利用高光谱荧光成像方法,探究了西瓜嫁接苗早... 为了减少瓜类嫁接苗的愈合管理时间,实现快速准确判别嫁接苗早期愈合状态,促进嫁接苗规模化生产及育苗产业发展。该研究制备了氮硫掺杂碳点,以该碳点为荧光示踪材料,以西瓜嫁接苗为研究对象,利用高光谱荧光成像方法,探究了西瓜嫁接苗早期愈合状态无损检测的高光谱荧光示踪成像方法。高光谱荧光示踪图像及光谱分析结果表明,利用氮硫掺杂碳点进行荧光示踪,通过高光谱成像仪对瓜类作物早期愈合状态高通量表型的鉴定,能快速、自动、无损地获取嫁接苗愈合的情况。同时,通过氮硫掺杂碳点处理后第12天,处理组的西瓜嫁接苗相较于对照组,根系增长量提升了78.7%,叶面积增长量提升了61.4%。因此,该研究方法可以提早判别嫁接苗的愈合连通,促使瓜类嫁接苗提早移栽,并且氮硫掺杂碳点处理可以促进嫁接苗叶面积和根系的生长,达到种苗壮苗的作用。 展开更多
关键词 作物 无损检测 高光谱 瓜类 维管束重连 愈合 碳点
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深亚微米工艺低温阈值电压解析模型研究
8
作者 刘海峰 何高魁 +3 位作者 刘洋 郝晓勇 宛玉晴 田华阳 《核电子学与探测技术》 CAS 北大核心 2023年第1期151-157,共7页
现有仿真模型的温度适用范围在223~423 K,无法满足低温设计需求,且目前公开报道的低温CMOS工艺物理建模研究成果中模型不解析。为了在低温下高纯锗探测器近端集成CMOS读出电路,实现高分辨率的核探测技术,着重从阈值电压温度效应物理机... 现有仿真模型的温度适用范围在223~423 K,无法满足低温设计需求,且目前公开报道的低温CMOS工艺物理建模研究成果中模型不解析。为了在低温下高纯锗探测器近端集成CMOS读出电路,实现高分辨率的核探测技术,着重从阈值电压温度效应物理机理出发,通过分段线性化和主项近似积分法结合常温下的边界条件建立4~423 K深亚微米工艺阈值电压解析模型。常温下的边界条件获取过程中,在均匀掺杂长沟道器件阈值电压表达式基础上,分别考虑横向、纵向非均匀掺杂,以及漏致势垒下降效应带来的影响,通过求解简化的耗尽区准泊松方程,得到常温边界条件通式。实际使用过程中,可针对不同工艺通过测试得到通式里包含的4个因子。在SMIC 0.18μm工艺下用该模型与MEDICI软件仿真结果对比发现极其吻合,验证了低温建模方法的可行性。 展开更多
关键词 低温 0.18μm CMOS工艺 阈值电压 解析模型
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魔方派:面向全同态加密的存算模运算加速器设计
9
作者 李冰 刘怀骏 张伟功 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2023年第9期3302-3310,共9页
全同态加密(FHE)由于其可以实现隐私数据的计算,大大提高了数据的安全性而在医疗诊断、云计算、机器学习等领域取得了广泛的关注。但是全同态密码高昂的计算代价阻碍了其广泛应用。即使经过算法和软件设计优化,FHE全同态加密中一个整数... 全同态加密(FHE)由于其可以实现隐私数据的计算,大大提高了数据的安全性而在医疗诊断、云计算、机器学习等领域取得了广泛的关注。但是全同态密码高昂的计算代价阻碍了其广泛应用。即使经过算法和软件设计优化,FHE全同态加密中一个整数明文的密文数据规模可以达到56 MByte,端侧生成的密钥最大都会达到11 k Byte。密文以及密钥数据规模过大引起严重的计算和访存瓶颈。存内计算(PIM)是一个解决该问题的有效方案,其完全消除了内存墙的延迟和功耗问题,在端侧计算大规模数据时更具优势。利用存内计算加速全同态计算的工作已经被广泛研究,但是全同态加密端侧的执行过程由于耗时的模运算也面临着执行时间的瓶颈。该文分析了BFV方案加密、解密、密钥生成操作中各个关键算子的计算开销,发现模计算的计算开销平均占比达到了41%,延迟占比中访存占97%,因此,该文提出一个名为魔方派(M^(2)PI)的基于静态随机存取存储器(SRAM)存内计算的模运算加速器设计。实验结果表明,该文所提加速器相比CPU中模计算有1.77倍的计算速度提升以及32.76倍能量的节省。 展开更多
关键词 全同态加密 存内计算 模运算
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聚焦离子束制样条件对TEM样品形貌的影响 被引量:2
10
作者 孙紫涵 李明 +1 位作者 高金德 吴涛 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第1期25-30,共6页
聚焦离子束(FIB)因其制样成功率和效率高,可定点精确制样等特点已经成为半导体失效分析领域重要的透射电子显微镜(TEM)制样方法。利用双束FIB系统针对TEM样品制备条件对样品形貌的影响进行了分析和研究。通过控制变量法等方法分析了FIB... 聚焦离子束(FIB)因其制样成功率和效率高,可定点精确制样等特点已经成为半导体失效分析领域重要的透射电子显微镜(TEM)制样方法。利用双束FIB系统针对TEM样品制备条件对样品形貌的影响进行了分析和研究。通过控制变量法等方法分析了FIB的电子束或离子束等制样条件可能对样品带来的损伤。通过实验发现,FIB的离子束能量对TEM样品热损伤影响较小,电子束的电压和电流是引起样品损伤的主要因素。实验证明,在电子束辅助沉积保护层时适当降低电子束的电压和电流,可有效改善样品的微观形貌。 展开更多
关键词 透射电子显微镜(TEM) 制样 失效分析 聚焦离子束(FIB) 热损伤 电子束辅助沉积 保护层
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热循环加载下微系统封装结构有限元仿真方法研究
11
作者 邵凤山 何峥纬 +3 位作者 刘豪 华腾飞 仇原鹰 李静 《微电子学与计算机》 2023年第11期121-127,共7页
微系统封装结构中,由循环热应力引起的封装失效是影响其可靠性的重要因素之一.现阶段通常采用大量的可靠性试验来验证封装结构工艺的可靠性,但是有限元仿真技术的发展为此类问题的解决提供了更为简单快捷的途径.利用ANSYS Workbench软件... 微系统封装结构中,由循环热应力引起的封装失效是影响其可靠性的重要因素之一.现阶段通常采用大量的可靠性试验来验证封装结构工艺的可靠性,但是有限元仿真技术的发展为此类问题的解决提供了更为简单快捷的途径.利用ANSYS Workbench软件,对某微系统封装结构进行了系统的有限元仿真,深入探究了封装结构中球栅阵列(BGA)焊点的网格类型、网格密度和加载循环数量对仿真结果的影响.研究结果为提高微系统封装结构的有限元仿真效率及优化设计提供了重要参考,也为进一步研究微系统封装结构在复杂工况下的可靠性提供了有益思路. 展开更多
关键词 微系统封装 有限元仿真 BGA焊点 封装可靠性
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基于Darveaux模型的BGA焊点寿命预测影响因素研究
12
作者 何峥纬 邵凤山 +3 位作者 华腾飞 刘豪 仇原鹰 李静 《微电子学与计算机》 2023年第11期128-135,共8页
以微系统封装结构中球栅阵列封装(BGA)焊点为研究对象,对热循环载荷下Darveaux模型疲劳寿命预测方法的影响因素进行了探讨.结合有限元仿真分析,分别讨论了裂纹扩展相关系数、粘塑性应变能密度增量和断裂特征长度对Darveaux模型寿命预测... 以微系统封装结构中球栅阵列封装(BGA)焊点为研究对象,对热循环载荷下Darveaux模型疲劳寿命预测方法的影响因素进行了探讨.结合有限元仿真分析,分别讨论了裂纹扩展相关系数、粘塑性应变能密度增量和断裂特征长度对Darveaux模型寿命预测结果的影响,揭示了目前焊点可靠性研究中对Darveaux寿命模型在使用时影响因素考虑不充分的现状,并给出了如何考虑上述影响因素的相关建议.进一步,基于蒙特卡洛抽样的全局敏感度分析方法,研究了不同断裂特征长度下,疲劳寿命对Darveaux模型中材料参数的敏感性.研究结果为热循环载荷下正确使用Darveaux模型来预测微系统封装结构的热疲劳寿命提供了有益的参考,为这些关键因素的确定提供了合理性建议与参考依据. 展开更多
关键词 Darveaux模型 BGA焊点 热循环 疲劳寿命预测
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基于红通道先验的水下障碍物双目定位方法
13
作者 王宇海 张美燕 +1 位作者 蔡文郁 谢起楠 《电子科技》 2023年第8期19-28,共10页
基于双目视觉的自主水下航行器在水下巡航过程中,由于水体对光线的衰减效应和悬浮颗粒对光线的散射作用,双目摄像机获取的图像存在对比度低、颜色失真等问题,导致水下障碍物定位的精度较低。针对以上问题,文中采用红通道先验复原算法提... 基于双目视觉的自主水下航行器在水下巡航过程中,由于水体对光线的衰减效应和悬浮颗粒对光线的散射作用,双目摄像机获取的图像存在对比度低、颜色失真等问题,导致水下障碍物定位的精度较低。针对以上问题,文中采用红通道先验复原算法提高水下成像质量,根据双目相机标定参数获取障碍物的双目视差图,并提出了一种基于深度视差图融合的水下障碍物定位方法。该方法通过融合深度视差图与水下复原轮廓图,对融合图像进行凸多边形检测,获取障碍物的轮廓,基于轮廓信息进行障碍物的有效深度信息提取,实现障碍物的空间定位。水下双目定位实验结果表明,文中所提方法可以使双目立体匹配的效果更理想,能够有效提高水下障碍物定位的精度。 展开更多
关键词 立体视觉 双目相机标定 水下成像模型 红通道先验 立体匹配 图像融合 轮廓识别 双目测距定位
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基于PCIE转SATA多通道高速存储电路设计与原型验证
14
作者 王琪 张梅娟 +2 位作者 邓佳伟 杨楚玮 周迁 《电子技术应用》 2023年第3期72-76,共5页
针对传统SATA控制器接口单一且无法充分发挥固态盘性能的问题,设计了一款基于PCIE转SATA多通道高速存储电路。充分利用PCIE总线高带宽低延时特性,并遵循AHCI协议,大幅缩短硬盘无用的寻道次数和数据查找时间,提高固态盘的读写性能,同时... 针对传统SATA控制器接口单一且无法充分发挥固态盘性能的问题,设计了一款基于PCIE转SATA多通道高速存储电路。充分利用PCIE总线高带宽低延时特性,并遵循AHCI协议,大幅缩短硬盘无用的寻道次数和数据查找时间,提高固态盘的读写性能,同时本设计可支持4路SATA通道,具有良好的可拓展性。设计结合PCIE和SATA协议特点,介绍了PCIE转SATA高速存储电路的系统架构,详细阐述了基于AHCI协议的数据流传输过程。最后基于FPGA原型验证对电路进行测试,电路的单盘读写速率分别为562 MB/s和527 MB/s,相比传统SATA控制器的读写性能具有较大提升,测试结果表明设计的PCIE转SATA高速存储电路读写性能优异,且具备良好的稳定性和可拓展性。 展开更多
关键词 PCIE转SATA AHCI协议 多通道 FPGA验证
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浮动Ⅵ源的应用研究
15
作者 秦小文 周晓黎 +1 位作者 黄杰 彭浩 《电子质量》 2023年第4期44-47,共4页
Ⅵ源是半导体集成电路性能测试机的核心资源,共性能直接影响着整个测试系统的性能。Ⅵ源通常包括浮动Ⅵ源和共地Ⅵ源。介绍了浮动Ⅵ源相比共地Ⅵ源的优势,例如:浮动Ⅵ源的可叠加性,满足了高电压大电流的要求;浮动Ⅵ源的功能和触发测量功... Ⅵ源是半导体集成电路性能测试机的核心资源,共性能直接影响着整个测试系统的性能。Ⅵ源通常包括浮动Ⅵ源和共地Ⅵ源。介绍了浮动Ⅵ源相比共地Ⅵ源的优势,例如:浮动Ⅵ源的可叠加性,满足了高电压大电流的要求;浮动Ⅵ源的功能和触发测量功能,极大地提升了阈值参数的测试效率和测试精度;浮动Ⅵ源使高精度差分电压测试更稳定和精确。同时也指出,浮动Ⅵ源并非完全没有缺点,应根据具体应用情况合理地选择Ⅵ源。 展开更多
关键词 浮动电压电流源 可叠加性 任意波形发生器 触发测量功能 高精度差分电压测试
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基于层次式有向超图模型的胚胎硬件功能描述转换方法
16
作者 王涛 张砦 +1 位作者 沈子钰 江城旭 《微电子学与计算机》 2023年第5期65-74,共10页
当前胚胎硬件的实际工程应用受到限制,原因在于其应用设计自动化程度低,功能分化主要由人工完成,导致大规模电路功能分化难以实现.基于大规模电路功能分化的需要,针对典型多层胚胎硬件结构,提出了胚胎硬件功能的层次式有向超图描述及其... 当前胚胎硬件的实际工程应用受到限制,原因在于其应用设计自动化程度低,功能分化主要由人工完成,导致大规模电路功能分化难以实现.基于大规模电路功能分化的需要,针对典型多层胚胎硬件结构,提出了胚胎硬件功能的层次式有向超图描述及其存储方式,开发了基于正则匹配的硬件语言描述到层次式有向超图的转换算法,从而有效地将胚胎硬件功能分化问题转换为不同粒度的超图划分问题.为了建立分粒度层次式有向超图模型,进而设计并实现了胚胎硬件的硬件语言描述到有向超图的转换系统(Hypergraph For Embryonics,HGFE).实验及分析表明,该系统适用于几十门至几万门的测试电路,为胚胎硬件功能分化提供了良好的图论模型,并和有向无环图对比,建模时间减少了至少28.7%,存储空间减少了至少30.1%,验证了该方法的优越性. 展开更多
关键词 胚胎硬件 功能描述 层次式 有向超图 转换
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集成产品开发管理在智能制造装备企业中的应用 被引量:1
17
作者 吴洪坤 《电子工业专用设备》 2023年第4期1-5,34,共6页
论述了基于集成产品开发的管理系统模式,结合其在智能制造装备企业管理变革中的实施,阐述了集成产品开发管理系统理论基础,提出了该系统的建设方案,从而实现了企业快速提升组织管理能力的目标,并为同行业提供了可借鉴的管理创新模式。
关键词 集成产品开发 智能制造 项目管理
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一种使用改进预测成本矩阵任务优先排序的异构计算系统列表调度算法
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作者 姚宇 宋宇鲲 +2 位作者 杨国伟 黄英 张多利 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2023年第1期125-133,共9页
异构计算系统执行应用效率的提高高度依赖有效的调度算法。该文提出一种新的列表调度算法,称为改进的预测优先任务和乐观处理器选择调度(IPPOSS)。通过在任务优先级排序阶段引入任务的后向预测成本,来减少调度长度。与现有工作相比,该... 异构计算系统执行应用效率的提高高度依赖有效的调度算法。该文提出一种新的列表调度算法,称为改进的预测优先任务和乐观处理器选择调度(IPPOSS)。通过在任务优先级排序阶段引入任务的后向预测成本,来减少调度长度。与现有工作相比,该文使用改进预测成本矩阵(IPCM),更合理地进行了任务优先级排序,从而在处理器选择阶段获得了更好的解,并保持2次时间复杂度。IPCM考虑了任务优先级排序阶段的各种计算、通信因素,比预测优先任务调度(PPTS)提出的预测成本矩阵(PCM)更容易获得合理的优先级列表。随机生成应用的有向无环图(DAG)和真实世界应用的DAG的实验结果分析表明,IPPOSS的性能优于相关算法。 展开更多
关键词 异构系统 并行计算 列表调度 静态调度
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多态性PCIE桥扩展芯片的设计和硅后验证
19
作者 邓佳伟 王琪 +2 位作者 张梅娟 张明月 杨楚玮 《电子技术应用》 2023年第2期20-25,共6页
作为主流的总线协议,PCIE(Peripheral Component Interconnect Express)总线的应用场景越来越丰富,连接的外围设备也越来越多。而无论桌面还是嵌入式的通用处理器上,PCIE控制器数量有限,同时很多PCIE桥芯片的功能也很局限。为此设计出... 作为主流的总线协议,PCIE(Peripheral Component Interconnect Express)总线的应用场景越来越丰富,连接的外围设备也越来越多。而无论桌面还是嵌入式的通用处理器上,PCIE控制器数量有限,同时很多PCIE桥芯片的功能也很局限。为此设计出一款具备多态性的PCIE扩展桥芯片来扩展处理器PCIE处理能力。该芯片的多通路、高通量、多态性的属性有效弥补了传统处理器PCIE能力不足的缺点。方案通过硅后验证方法,确定了芯片的可行性和稳定性,方案也为后续具备更多通路和属性的PCIE扩展芯片提供了设计思路。 展开更多
关键词 PCIE桥 功能验证 多态性 芯片 芯片设计
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基于OCP的轻量级多主从跨时钟域片上总线设计
20
作者 赵嘉禾 宋润泉 +2 位作者 许惟超 王贇皓 张旋 《电子技术应用》 2023年第2期45-49,共5页
开放芯核协议(Open Core Protocol,OCP)总线可被应用于将IP核功能与接口解耦,实现IP核的即插即用。针对OCP连接到异步时钟域时的同步问题,改进设计了轻量化的同步接口,在同步化控制信息的同时降低了跨时钟域缓存数据导致的硬件消耗。为... 开放芯核协议(Open Core Protocol,OCP)总线可被应用于将IP核功能与接口解耦,实现IP核的即插即用。针对OCP连接到异步时钟域时的同步问题,改进设计了轻量化的同步接口,在同步化控制信息的同时降低了跨时钟域缓存数据导致的硬件消耗。为解决点到点的OCP总线的扩展性不足的缺陷,将设计的跨时钟域OCP总线部署于共享总线互联的高级高性能总线(AMBA High-performance Bus,AHB),实现了多主从多时钟域传输。仿真和验证表明,设计的改进跨时钟域OCP-AHB总线可以正确传输数据,可用于其他工作的快速部署。 展开更多
关键词 片上系统 跨时钟域 多主从 开放芯核协议
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