1
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GaN HEMT栅偏置电压与反向传导电压的解耦合研究 |
周峰
荣玉
郑有炓
陆海
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《电子元件与材料》
CAS
北大核心
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2024 |
0 |
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2
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基于体硅MEMS工艺的射频微系统冲击特性仿真研究 |
冯政森
王辂
曾燕萍
杨兵
祁冬
王志辉
张睿
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《电子技术应用》
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2024 |
0 |
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3
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串行链路IBIS-AMI模型信号完整性分析及优化 |
杨云普
王青
曾燕萍
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《无线电工程》
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2024 |
0 |
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4
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一种壁面清洁机器人的结构设计 |
颜世玉
于洋
赵海滨
王宏
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《电脑与信息技术》
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2023 |
1
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5
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基于SRAM的感存算一体化技术综述 |
杨兴华
杨子翼
苏海津
姜炜煌
张静
魏琦
骆丽
王忠静
吕华芳
乔飞
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《电子与信息学报》
EI
CSCD
北大核心
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2023 |
0 |
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6
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平面弹簧预紧喷射阀系统刚柔耦合仿真与实验 |
李广
邓圭玲
张宇驰
周灿
邓珺珺
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《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
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2023 |
0 |
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7
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压电驱动喷射点胶阀系统性能的仿真与实验 |
邓珺珺
邓圭玲
彭雯
周灿
李广
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《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
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2023 |
0 |
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8
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改进K型单刀四掷射频MEMS开关 |
芮召骏
朱健
黄镇
姜理利
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《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
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2023 |
0 |
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9
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面向CMOS图像传感器芯片的3D芯粒(Chiplet)非接触互联技术 |
徐志航
徐永烨
马同川
杜力
杜源
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《电子与信息学报》
EI
CSCD
北大核心
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2023 |
1
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10
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菊花链Cu/Cu_(3) Sn/Cu互连凸点电迁移仿真研究 |
李雪茹
王俊强
侯文
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《电子元件与材料》
CAS
北大核心
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2023 |
0 |
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11
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菊花链互连电迁移多物理场模拟仿真 |
李雪茹
侯文
王俊强
张海坤
李孟委
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《舰船电子工程》
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2023 |
0 |
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12
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反熔丝的研究与应用 |
王刚
李平
李威
张国俊
谢小东
姜晶
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《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2011 |
19
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13
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磁悬浮微进给机构的PID控制 |
宋文荣
于国飞
王延风
何惠阳
韩红霞
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《哈尔滨工业大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
8
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14
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直接序列扩频信号快速捕获 |
李菊
陈禾
吴嗣亮
何佩琨
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《北京理工大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
12
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15
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直线驱动磁悬浮进给机构的研究 |
孙宝玉
梁淑卿
宋文荣
王延风
何惠阳
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《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
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2003 |
6
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16
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Avalon总线与SOPC系统架构实例 |
徐宁仪
周祖成
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2003 |
24
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17
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神经电生理微电极阵列检测系统研制 |
林楠森
宋轶琳
刘春秀
蔡新霞
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《电子与信息学报》
EI
CSCD
北大核心
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2011 |
8
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18
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CMOS图像传感器的自适应降噪方法研究 |
田里
姚素英
周津
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《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
8
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19
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SiGe CMOS结构与模拟分析 |
戴显英
郝东艳
张鹤鸣
胡辉勇
吕懿
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《西安电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
3
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20
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干法刻蚀和湿法刻蚀制备硅微尖的比较 |
王维彪
金长春
赵海峰
王永珍
殷秀华
范希武
梁静秋
姚劲松
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《发光学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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1998 |
3
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