1
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基于两步刻蚀工艺的锥形TSV制备方法 |
田苗
刘民
林子涵
付学成
程秀兰
吴林晟
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《半导体技术》
CAS
北大核心
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2024 |
0 |
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2
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焦耳热对Cu/Ga-21.5In-10Sn/Cu液-固电极界面微观结构的影响 |
董冲
郭世浩
马海涛
高朝卿
王云鹏
赵宁
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《半导体技术》
CAS
北大核心
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2023 |
0 |
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3
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含亚氨基抑制剂分子对钴电沉积的影响 |
贺宇
吴挺俊
朱雷
李鑫
李卫民
俞文杰
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《半导体技术》
CAS
北大核心
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2023 |
0 |
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4
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堆叠封装中不同直径铅锡焊球的剪切性能 |
郭凯宇
冉红雷
王珺
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《半导体技术》
CAS
北大核心
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2023 |
0 |
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5
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3D-IC类同轴屏蔽型TSV的热力响应分析及结构优化 |
孙萍
王志敏
黄秉欢
巩亮
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《半导体技术》
CAS
北大核心
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2023 |
0 |
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6
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GaAs芯片上倒装Si芯片的金凸点高度与键合工艺参数优化 |
厉志强
柳溪溪
张震
赵永志
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《半导体技术》
CAS
北大核心
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2023 |
0 |
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7
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基于硅基集成工艺的基板堆叠传输结构设计 |
刘慧滢
焦晓亮
王江
高艳红
岳超
岳琦
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《半导体技术》
CAS
北大核心
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2023 |
0 |
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8
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先进封装铜-铜直接键合技术的研究进展 |
张明辉
高丽茵
刘志权
董伟
赵宁
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《电子与封装》
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2023 |
0 |
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9
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碳纳米材料互连线的单粒子串扰特性研究 |
刘保军
张爽
李成
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《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2023 |
0 |
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10
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多芯片模块互连可靠性预测分析 |
赵鹏飞
林倩
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《半导体技术》
北大核心
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2023 |
0 |
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11
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同轴硅通孔热应力诱导界面分层失效研究 |
杨陈
张立文
杨贺
黄慧霞
曹磊
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《半导体技术》
CAS
北大核心
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2023 |
0 |
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12
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倒装芯片封装中多层铜互连结构的界面分层 |
黄慧霞
张立文
杨贺
杨陈
曹磊
李团飞
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《半导体技术》
CAS
北大核心
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2023 |
0 |
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13
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集成电路中金属互连工艺的研究进展 |
张学峰
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《半导体技术》
北大核心
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2023 |
0 |
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14
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3D封装及其最新研究进展 |
邓丹
吴丰顺
周龙早
刘辉
安兵
吴懿平
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《微纳电子技术》
CAS
北大核心
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2010 |
20
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15
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集成电路铜互连线及相关问题的研究 |
宋登元
宗晓萍
孙荣霞
王永青
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2001 |
20
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16
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非直角互连——布线技术发展的新趋势 |
洪先龙
朱祺
经彤
王垠
杨旸
蔡懿慈
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《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2003 |
8
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17
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系统级封装(SIP)技术及其应用前景 |
韩庆福
成立
严雪萍
张慧
刘德林
李俊
徐志春
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
9
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18
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ULSI多层互连中的化学机械抛光工艺 |
贾英茜
刘玉岭
牛新环
刘博
孙鸣
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《微纳电子技术》
CAS
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2006 |
8
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19
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超深亚微米集成电路中的互连问题——低k介质与Cu的互连集成技术 |
王阳元
康晋锋
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《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2002 |
44
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20
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集成电路Cu互连线的XRD研究 |
徐赛生
曾磊
张立锋
顾晓清
张卫
汪礼康
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
6
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