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基于相关性分离的逻辑电路敏感门定位算法
1
作者 蔡烁 何辉煌 +2 位作者 余飞 尹来容 刘洋 《电子与信息学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期362-372,共11页
随着CMOS器件特征尺寸进入纳米量级,因高能粒子辐射等造成的电路失效问题日益严重,给电路可靠性带来严峻挑战。现阶段,准确评估集成电路可靠性,并以此为依据对电路进行容错加固,以提高电路系统可靠性变得刻不容缓。然而,由于逻辑电路中... 随着CMOS器件特征尺寸进入纳米量级,因高能粒子辐射等造成的电路失效问题日益严重,给电路可靠性带来严峻挑战。现阶段,准确评估集成电路可靠性,并以此为依据对电路进行容错加固,以提高电路系统可靠性变得刻不容缓。然而,由于逻辑电路中存在大量扇出重汇聚结构,由此引发的信号相关性导致可靠性评估与敏感单元定位面临困难。该文提出一种基于相关性分离的逻辑电路敏感门定位算法。先将电路划分为多个独立电路结构(ICS);以ICS为基本单元分析故障传播及信号相关性影响;再利用相关性分离后的电路模块和反向搜索算法精准定位逻辑电路敏感门单元;最后综合考虑面向输入向量空间的敏感门定位及针对性容错加固。实验结果表明,所提算法能准确、高效地定位逻辑电路敏感单元,适用于大规模及超大规模电路的可靠性评估与高效容错设计。 展开更多
关键词 逻辑电路 失效率 相关性分离 敏感门定位 容错设计
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TSV阵列在温度循环下的晶格变化对电学性能影响的研究
2
作者 梁堃 王月兴 +1 位作者 何志刚 赵伟 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2024年第1期47-54,共8页
针对TSV(Through Silicon Via,硅通孔)热机械可靠性较差且其结构特性变化对电学性能影响情况不明的问题,基于一种TSV阵列叉指电极对样品开展了-55~125℃的温度循环试验,测试了温循后阵列电极的电学性能与边界绝缘性能变化,跟踪测试了TS... 针对TSV(Through Silicon Via,硅通孔)热机械可靠性较差且其结构特性变化对电学性能影响情况不明的问题,基于一种TSV阵列叉指电极对样品开展了-55~125℃的温度循环试验,测试了温循后阵列电极的电学性能与边界绝缘性能变化,跟踪测试了TSV铜柱的几何尺寸变化,对比分析了试验前后TSV结构的形貌和晶格特性等衍化规律。结果表明,温度循环载荷导致了TSV-Cu晶粒向上生长、铜柱体积变大、微观结构缺陷产生以及电学性能退化;此外,还定量地构建了晶格特性变化对TSV阵列电极电学性能影响的关系架构,具有一定的工程意义。 展开更多
关键词 TSV阵列 温度循环 绝缘性能 微观缺陷 晶格特性变化
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Cu_(6)Sn_(5)纳米颗粒对SAC3005/Cu焊点形貌和性能的影响
3
作者 王彪 赵建华 +2 位作者 刘一澎 杨杰 严继康 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2024年第1期121-126,共6页
研究了添加Cu_(6)Sn_(5)纳米颗粒对SAC3005焊料焊点金属间化合物的形貌和性能的影响。采用湿化学法制备Cu_(6)Sn_(5)纳米颗粒,将Cu_(6)Sn_(5)纳米颗粒添加到SAC3005焊料中,经回流焊后,制备SAC3005-xCu_(6)Sn_(5)(x=0%,0.12%,0.18%,质量... 研究了添加Cu_(6)Sn_(5)纳米颗粒对SAC3005焊料焊点金属间化合物的形貌和性能的影响。采用湿化学法制备Cu_(6)Sn_(5)纳米颗粒,将Cu_(6)Sn_(5)纳米颗粒添加到SAC3005焊料中,经回流焊后,制备SAC3005-xCu_(6)Sn_(5)(x=0%,0.12%,0.18%,质量分数)复合焊点。采用金相显微镜对焊点的横断面进行观察,对焊点的横断面金属间化合物(IMCs)进行测量。采用ANSYS有限元软件对界面IMCs模型进行模拟,分析印刷电路板(PCB板)焊点失效机理。结果表明:添加Cu_(6)Sn_(5)纳米颗粒改性SAC3005/Cu焊点后的IMCs层厚度变薄。Cu_(6)Sn_(5)纳米颗粒的加入抑制了回流焊接过程中IMCs的生长,提高了焊点的可靠性。Cu_(6)Sn_(5)纳米颗粒的添加阻碍了Sn原子和Cu原子在界面处的扩散,抑制了Cu_(6)Sn_(5)IMCs的生长。添加质量分数为0.12%的Cu_(6)Sn_(5)纳米颗粒时抑制效果最好。焊点界面Cu_(6)Sn_(5)层和Cu_(3)Sn层是应力应变集中的地方,焊点交界处为焊点服役过程中的薄弱环节。 展开更多
关键词 Cu_(6)Sn_(5)纳米颗粒 SAC3005焊料 金属间化合物 可靠性
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SiC芯片封装纳米银烧结层的热机械分析及疲劳寿命预测
4
作者 倪艳 陈丹阳 +1 位作者 蔡苗 杨道国 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2024年第2期238-245,共8页
纳米银的热膨胀系数与模块中其他组件存在较大差异,导致在严苛环境下工作时发生热疲劳失效。因此,预测纳米银烧结层的热疲劳寿命成为关键问题。以SiC功率模块为对象,利用有限元仿真和修正的Coffin-Manson寿命预测模型,分析了纳米银烧结... 纳米银的热膨胀系数与模块中其他组件存在较大差异,导致在严苛环境下工作时发生热疲劳失效。因此,预测纳米银烧结层的热疲劳寿命成为关键问题。以SiC功率模块为对象,利用有限元仿真和修正的Coffin-Manson寿命预测模型,分析了纳米银烧结层在热循环载荷下的最大等效应力和疲劳寿命。进一步通过响应面法分析,以疲劳寿命为优化目标,选取了SiC芯片和纳米银烧结层最佳参数组合,并探究铜基板镀镍对疲劳寿命的影响。研究结果显示:在累积的热循环下,纳米银烧结层边角处的等效应力最大,最容易发生热疲劳失效。通过优化设计,当SiC芯片厚度取0.15 mm,纳米银烧结层厚度取0.1 mm时,最大等效应力降低了1.36%,疲劳寿命增加了1.57倍。此外,铜基板上的镍层与纳米银烧结层具有相适应的材料属性,能够降低纳米银烧结层的等效应力,并增加其疲劳寿命。 展开更多
关键词 有限元分析 纳米银 应力 疲劳寿命 镀镍
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NAND闪存可靠性验证实验平台设计与应用
5
作者 王今雨 安健 +3 位作者 王龙翔 唐新龙 丁跃 陈睿佳 《实验技术与管理》 CAS 北大核心 2024年第2期186-192,共7页
为满足NAND闪存芯片性能和可靠性量化分析与测试的教学实验需求,自研NAND闪存可靠性验证实验设备,基于该设备构建了NAND闪存可靠性验证实验平台。平台支持软硬件构建过程测试和结果分析等相关实验内容,并通过实例测试验证了其实用性。... 为满足NAND闪存芯片性能和可靠性量化分析与测试的教学实验需求,自研NAND闪存可靠性验证实验设备,基于该设备构建了NAND闪存可靠性验证实验平台。平台支持软硬件构建过程测试和结果分析等相关实验内容,并通过实例测试验证了其实用性。平台可覆盖计算机类工科本科阶段多门专业课程的课内实验、专题实验、开放创新实验、课程设计以及毕业设计等,培养学生理论结合实践、独立思考、动手解决工程问题的能力。 展开更多
关键词 实验设备 闪存可靠性 数字电路设计 FPGA
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GaN功率放大器MMIC的近结区热阻解析模型
6
作者 郜佳佳 游恒果 +1 位作者 李静强 舒国富 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第4期380-387,共8页
GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC)的热积累问题是制约其进一步高度集成和大功率化应用的主要技术瓶颈,针对该散热问题,提出了GaN功率放大器MMIC的近结区热阻解析模型。在简单多层叠加的热阻解析模型的基础上,细化至芯片的近结区域,... GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC)的热积累问题是制约其进一步高度集成和大功率化应用的主要技术瓶颈,针对该散热问题,提出了GaN功率放大器MMIC的近结区热阻解析模型。在简单多层叠加的热阻解析模型的基础上,细化至芯片的近结区域,引入了位置矫正因子矩阵和耦合系数矩阵,并通过加栅窗的方式建立了芯片近结区的热阻解析模型。该模型考虑了GaN功率放大器MMIC的特点以及衬底的晶格热效应,可以更准确地表征芯片结温。采用红外热成像仪对6种GaN功率放大器MMIC在不同工作条件下进行了热测试,对比仿真和测试结果发现,解析模型的结温预测误差在10%以内,说明该模型可以准确地表征GaN功率放大器MMIC的热特性,进而用于优化和指导电路拓扑设计。 展开更多
关键词 GaN功率放大器 单片微波集成电路(MMIC) 近结区 热阻解析模型 红外热成像 热特性
原文传递
金属封装微系统内部高压击穿和爬电问题的点云分析方法
7
作者 王辂 柏晗 +1 位作者 曾燕萍 丁涛杰 《电子技术应用》 2024年第2期38-42,共5页
面对金属封装高压隔离微系统内部潜在的击穿和爬电风险,结合高精度建模和图论思想建立一种新的可靠性分析方法,为产品的设计和测试提供有力保障。首先,将微系统三维模型转化为点云模型,经滤波和曲面重构形成可计算的数值模型;之后,根据... 面对金属封装高压隔离微系统内部潜在的击穿和爬电风险,结合高精度建模和图论思想建立一种新的可靠性分析方法,为产品的设计和测试提供有力保障。首先,将微系统三维模型转化为点云模型,经滤波和曲面重构形成可计算的数值模型;之后,根据几何特征和物理关系,将表面爬电问题和击穿问题分别等效为测地路径和欧氏路径的计算;并根据微系统布局方式优化Dijkstra算法,计算封装后的击穿和爬电路径;最终,参考实验标准判断产品风险等级。对照实验结果与计算匹配,精度理想,表明该方法对微系统相关问题的有效性。 展开更多
关键词 微系统 点云分析 DIJKSTRA算法 击穿现象 爬电现象
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自动检测设备高温下测试坐标修正方法
8
作者 左宁 袁丽娟 +1 位作者 胡奇威 霍鑫 《电子工艺技术》 2024年第1期51-55,共5页
硅晶圆半导体芯片在进行晶圆级电性能测量时,往往需要模拟芯片实际工作时的工作环境,如温度、湿度、气压。在自动探针台上进行高温环境模拟测试时,由于高温会导致测针、晶圆片和承片卡盘产生一定程度的形变,从而使得芯片上测试Pad位置... 硅晶圆半导体芯片在进行晶圆级电性能测量时,往往需要模拟芯片实际工作时的工作环境,如温度、湿度、气压。在自动探针台上进行高温环境模拟测试时,由于高温会导致测针、晶圆片和承片卡盘产生一定程度的形变,从而使得芯片上测试Pad位置坐标发生偏移,这种情况下,测试系统需要对形变后的测试点坐标进行修正。提出了一种基于机器视觉自动图形识别的在线修正测试点坐标偏移方法,用以解决自动探针台在高温环境下进行电性能测试时的测试坐标修正难题。 展开更多
关键词 探针测试系统 坐标修正 高温形变
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基于离散贝叶斯网络的电缆集电线线路故障定位方法
9
作者 杨志佳 林家敏 +3 位作者 魏东苑 吕杰 兰康明 黄煜 《电子设计工程》 2024年第9期179-183,共5页
常规的电缆集电线线路故障定位方法以故障信号识别为主,故障区段的非平稳信号定位存在一定的失误,为解决该问题,设计了基于离散贝叶斯网络的电缆集电线线路故障定位方法。提取电缆集电线线路等效注入电流特征,对电缆支路上的电流变化特... 常规的电缆集电线线路故障定位方法以故障信号识别为主,故障区段的非平稳信号定位存在一定的失误,为解决该问题,设计了基于离散贝叶斯网络的电缆集电线线路故障定位方法。提取电缆集电线线路等效注入电流特征,对电缆支路上的电流变化特征进行分析,避免故障失误的问题。基于离散贝叶斯网络构建集电线路故障定位模型,根据发电机组的稳态电动势,定位电流故障分量的支路区段,满足故障定位需求。修正电缆集电线路故障定位误差,补偿单端阻抗测距的零序电流,得到故障相的电压与电流,从而确定故障的边界条件,保证故障定位的准确性。采用对比实验,验证了该方法的定位准确性更高,能够应用于实际生活中。 展开更多
关键词 离散贝叶斯网络 电缆 集电线线路故障 定位方法
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CSOP封装器件环境应力失效研究
10
作者 韩兆芳 王留所 卢礼兵 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第1期96-100,共5页
陶瓷小外形封装(CSOP)器件在焊接到印制电路板(PCB)板上后,由于机械振动和温度环境变化应力的作用,容易出现引脚开裂问题。对CSOP封装器件引脚在应用验证阶段的失效现象进行分析,结果表明,通过引脚二次成型,增加引脚高度,提高引脚对温... 陶瓷小外形封装(CSOP)器件在焊接到印制电路板(PCB)板上后,由于机械振动和温度环境变化应力的作用,容易出现引脚开裂问题。对CSOP封装器件引脚在应用验证阶段的失效现象进行分析,结果表明,通过引脚二次成型,增加引脚高度,提高引脚对温度冲击和振动应力的释放能力,能够显著提高CSOP、CQFP类表面贴装封装器件引脚的可靠性,保证器件能够满足较高的温度和机械应力要求。 展开更多
关键词 陶瓷小外形封装 引脚成型 温度冲击 随机振动 仿真
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光电微系统技术综述
11
作者 施梦桥 林晓莹 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第1期123-128,共6页
如今,信息技术发展日新月异,发展高性能、高集成度的微系统集成电路是一个具有先导性的方向。其中,光电微系统是微系统的一个重要分支。首先,介绍了光电微系统的国内外发展概况;其次,阐述了其应用领域、技术特点和未来前景等,对于光电... 如今,信息技术发展日新月异,发展高性能、高集成度的微系统集成电路是一个具有先导性的方向。其中,光电微系统是微系统的一个重要分支。首先,介绍了光电微系统的国内外发展概况;其次,阐述了其应用领域、技术特点和未来前景等,对于光电微系统技术的知识普及和发展有一定的意义。 展开更多
关键词 光电微系统 发展现状 关键技术 应用领域 发展前景
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车规电子零缺陷质量管理在航天领域的启发与推广
12
作者 曹玉翠 刘钊 +1 位作者 汪小勇 李泽宇 《电子与封装》 2024年第4期90-95,共6页
介绍了车规电子标准AEC-Q004的质量管理框架,对框架中各阶段质量控制工具和办法进行了详细的解读。研究了车规电子产品的相关标准与军用、宇航用标准之间在质量保证、试验内容上的区别与联系。针对零缺陷质量管理在航天领域的启发做了... 介绍了车规电子标准AEC-Q004的质量管理框架,对框架中各阶段质量控制工具和办法进行了详细的解读。研究了车规电子产品的相关标准与军用、宇航用标准之间在质量保证、试验内容上的区别与联系。针对零缺陷质量管理在航天领域的启发做了推广与展望,并提出后续建议及重点研究方向。研究结果对我国军工企业增强质量管理能效、提高产品可靠性具有一定的借鉴意义。 展开更多
关键词 车规电子 AEC-Q004 零缺陷质量管理 可靠性 航天
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先进制程芯片失效定位技术现状及发展
13
作者 李振远 徐昊 +3 位作者 贾沛 万永康 张凯虹 孟智超 《电子与封装》 2024年第4期75-84,共10页
芯片工艺节点从2011年的28/22 nm、2015年的16/14 nm正向3/2 nm演进,晶体管的结构也由平面金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)转向立体的鳍式场效应晶体管(FinFET)。失效定位是芯片失效分析中承上启下的关键一步,随着芯片工艺制程的... 芯片工艺节点从2011年的28/22 nm、2015年的16/14 nm正向3/2 nm演进,晶体管的结构也由平面金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)转向立体的鳍式场效应晶体管(FinFET)。失效定位是芯片失效分析中承上启下的关键一步,随着芯片工艺制程的减小、晶体管结构的转变,传统失效定位技术在定位精度上已不能满足需求。为适应市场变化,先进制程芯片的失效定位技术也有了对应的发展和突破。重点介绍了先进制程芯片中常见的电子、光学失效定位技术,通过原理、案例明确各种技术的优缺点及优先适用的失效模式,并对未来的定位技术发展进行了展望。 展开更多
关键词 失效分析 先进制程芯片 电子失效定位 光学失效定位
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集成电路老化与可靠性试验分析
14
作者 朱文鹏 张瑞 《集成电路应用》 2024年第3期58-59,共2页
阐述集成电路老化的试验原理、主流设备和标准。介绍GJB548要求、影响和异议。老化试验是一种无损试验,是剔除产品电测试不能识别的功能失效、参数漂移和存在潜在缺陷器件最有效的方法。
关键词 集成电路 功能失效 参数漂移 缺陷器件
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Cu核微焊点液-固界面反应及剪切行为研究
15
作者 钱帅丞 陈湜 +1 位作者 乔媛媛 赵宁 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2024年第3期367-373,共7页
相较于传统Sn基焊点,Cu核焊点具备更好的导热性、导电性及力学性能。为揭示尺寸效应对Cu核焊点界面反应及剪切强度的影响,制备了不同Sn镀层厚度的Cu核焊点(Cu@Ni-Sn/Cu)。观察回流不同时间后Cu核微焊点横截面微观组织,研究了Cu核微焊点... 相较于传统Sn基焊点,Cu核焊点具备更好的导热性、导电性及力学性能。为揭示尺寸效应对Cu核焊点界面反应及剪切强度的影响,制备了不同Sn镀层厚度的Cu核焊点(Cu@Ni-Sn/Cu)。观察回流不同时间后Cu核微焊点横截面微观组织,研究了Cu核微焊点在尺寸效应下的液-固界面反应。之后对Cu核微焊点进行剪切测试,结合断口形貌,分析断裂机理。界面反应结果表明:Cu@Ni-Sn/Cu焊点在250℃回流时,Sn/Ni界面生成Ni含量较高的针状(Cu,Ni)_(6)Sn_(5)IMC,Sn/Cu界面生成Ni含量较低的层状(Cu,Ni)_(6)Sn_(5)IMC。剪切测试结果表明:随着Sn镀层厚度增加,Cu@Ni-Sn/Cu焊点的剪切强度先增大后减小。基于Sn镀层厚度对界面(Cu,Ni)_(6)Sn_(5)IMC层体积的直接影响,Sn层厚度的增加提升了焊点剪切强度。然而Cu@Ni-Sn(60μm)/Cu焊点中Cu核位置的偏移,造成剪切强度略有降低。 展开更多
关键词 电子封装 Cu核焊球 液-固界面反应 金属间化合物 剪切强度
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基于路径特征和支持向量机算法的硬件木马检测技术 被引量：2
16
作者 冯燕 陈岚 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2023年第6期1921-1932,共12页
硬件木马攻击成为当前集成电路(IC)面临的严重威胁。针对硬件木马电路具有隐蔽、不易触发以及数据集不均衡等特点,该文提出对门级网表进行静态分析的硬件木马检测技术。基于电路可测性原理建立涵盖节点扇入数、逻辑门距离、路径数、节... 硬件木马攻击成为当前集成电路(IC)面临的严重威胁。针对硬件木马电路具有隐蔽、不易触发以及数据集不均衡等特点,该文提出对门级网表进行静态分析的硬件木马检测技术。基于电路可测性原理建立涵盖节点扇入数、逻辑门距离、路径数、节点扇出数的硬件木马路径特征,简化特征分析流程;基于提取的路径特征,使用支持向量机(SVM)算法区分电路中的木马节点和正常节点。提出训练集双重加权技术,解决数据集不均衡问题,提升分类器的性能。实验结果表明,分类器可以用于电路中的可疑节点检测,准确率(ACC)达到99.85%;训练集静态加权有效提升分类器性能,准确率(ACC)提升5.58%;与现有文献相比,以36%的特征量,真阳性率(TPR)降低1.07%,真阴性率(TNR)提升2.74%,准确率(ACC)提升2.92%。该文验证了路径特征和SVM算法在硬件木马检测中的有效性,明确了数据集均衡性与检测性能的关系。 展开更多
关键词 硬件木马 路径特征 支持向量机 静态加权
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面向寄存器传输级设计阶段的高效高精度功耗预测模型
17
作者 李康 师瑞之 +3 位作者 陈嘉伟 史江义 潘伟涛 王杰 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2023年第9期3166-3174,共9页
功耗已成为电路设计的关键性能目标之一,现有商业工具PrimeTime PX(PTPX)的功耗预精度高,但是运行时间长,且仅面向已经生成网表的逻辑综合或者物理实现阶段。因此,降低功耗分析时间,且前移功耗预测在芯片设计中的环节变得尤为重要。该... 功耗已成为电路设计的关键性能目标之一,现有商业工具PrimeTime PX(PTPX)的功耗预精度高,但是运行时间长,且仅面向已经生成网表的逻辑综合或者物理实现阶段。因此,降低功耗分析时间,且前移功耗预测在芯片设计中的环节变得尤为重要。该文提出一种面向千万门级专用集成电路(ASIC)的寄存器传输级(RTL)功耗预估方法,可在RTL设计阶段实现快速且准确的周期级功耗预测:根据输入信号的功耗相关性原则使用基于平滑截断绝对偏差惩罚项(SCAD)的嵌入法对输入信号自动筛选,从而解决大信号特征输入数量对预估性能的影响;通过时序对准方法对仿真波形数据进行校正,解决了sign-off级功耗与RTL级仿真波形之间的时序偏差问题,有效提升了模型预测的精度;建立了仅拥有两个卷积层和1个全连接层的浅层卷积神经网络模型,学习相邻位置和相邻时间上的信号活动与功耗的相关性信息,充分降低部署开销,使训练速度得到显著提高。该文使用开源数据集、28 nm工艺节点的3×10^(7)门级工业级芯片电路作为测试对象,实验结果表明,功耗预测结果和物理设计后PTPX分析结果相比,平均绝对百分比误差(MAPE)小于1.71%,11k时钟周期的功耗曲线预测耗时不到1.2 s。在场景交叉验证实验中,模型的预测误差小于4.5%。 展开更多
关键词 功耗预估 卷积神经网络 寄存器传输级 超大规模集成电路
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基于图神经网络的门级硬件木马检测方法
18
作者 史江义 温聪 +4 位作者 刘鸿瑾 王泽坤 张绍林 马佩军 李康 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2023年第9期3253-3262,共10页
集成电路(IC)供应链的全球化已经将大多数设计、制造和测试过程从单一的可信实体转移到世界各处各种不可信的第三方实体。使用不可信的第三方知识产权(3PIP)可能面临着设计被对手植入硬件特洛伊木马(HTs)的巨大风险。这些硬件木马可能... 集成电路(IC)供应链的全球化已经将大多数设计、制造和测试过程从单一的可信实体转移到世界各处各种不可信的第三方实体。使用不可信的第三方知识产权(3PIP)可能面临着设计被对手植入硬件特洛伊木马(HTs)的巨大风险。这些硬件木马可能会使原有设计出现性能降低、信息泄露甚至发生物理层面不可逆的破坏,严重危害消费者的隐私、安全和公司的信誉。现有文献中提出的多种硬件木马检测方法,具有以下缺陷:对黄金参考电路的依赖、测试向量覆盖率的要求甚至是手动代码审查的需要,同时随着集成电路规模的增大,低触发率的硬件木马更加难以被检测。因此针对上述问题,该文提出一种基于图神经网络硬件木马的检测方法,在无需黄金参考电路以及逻辑测试的情况下实现了对门级硬件木马的检测。该方法利用图采样聚合算法(GraphSAGE)学习门级网表中的高维图特征以及相应节点特征,并采用有监督学习进行检测模型的训练。该方法探索了不同聚合方式以及数据平衡方法下的模型的检测能力。该模型在信任库(Trust-Hub)中基于新思90 nm通用库(SAED)的基准训练集的评估下,实现了92.9%的平均召回率以及86.2%的平均F1分数(平均聚合,权重平衡),相比目前最先进的学习模型F1分数提高了8.4%。而应用于基于系统250 nm库(LEDA)的数据量更大的数据集时,分别在组合逻辑类型硬件木马检测中获得平均83.6%的召回率、70.8%的F1,在时序逻辑类型硬件木马检测工作中获得平均95.0%的召回率以及92.8%的F1分数。 展开更多
关键词 硬件木马检测 深度学习 门级网表 图神经网络
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氟硅凝胶对陶瓷封装隔离器漏电流的影响
19
作者 高成 李凯 +1 位作者 黄姣英 刘宇盟 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第5期448-452,共5页
陶瓷封装隔离器具有高可靠性,灌胶可加强其绝缘性能,但还需要考虑灌胶对隔离器漏电流的影响。以GL3200C型陶瓷封装隔离器为研究对象,研究了氟硅凝胶通过内部水汽对陶瓷封装隔离器漏电流的影响,对隔离器在不同温度下进行稳定性烘焙10 h... 陶瓷封装隔离器具有高可靠性,灌胶可加强其绝缘性能,但还需要考虑灌胶对隔离器漏电流的影响。以GL3200C型陶瓷封装隔离器为研究对象,研究了氟硅凝胶通过内部水汽对陶瓷封装隔离器漏电流的影响,对隔离器在不同温度下进行稳定性烘焙10 h后测量其内部水汽含量,并分析内部水汽含量对隔离器漏电流的影响。结果表明,在不超过150℃的条件下,氟硅凝胶会分解产生烃类物质并释放至GL3200C封装内,但并不释放水汽,灌胶不会影响陶瓷封装隔离器的漏电流指标,满足隔离器的可靠性要求,但是存在稳定性不足和引入腐蚀性离子的风险。研究结果为工程应用上灌胶的选择提供了参考。 展开更多
关键词 氟硅凝胶 陶瓷封装隔离器 漏电流 内部水汽含量 腐蚀
原文传递
基于云纹干涉法的封装结构应变测量技术研究
20
作者 侯传涛 程昊 张跃平 《微电子学与计算机》 2023年第11期143-148,共6页
随着高密度、高集成度封装技术的发展,封装结构的可靠性问题备受关注.本文基于云纹干涉法和Twyman/Green干涉法,结合四步相移技术,建立了一套高精度三维光学测量方法,能够实现封装结构在力、热载荷下离面和面内的变形测量.进一步采用多... 随着高密度、高集成度封装技术的发展,封装结构的可靠性问题备受关注.本文基于云纹干涉法和Twyman/Green干涉法,结合四步相移技术,建立了一套高精度三维光学测量方法,能够实现封装结构在力、热载荷下离面和面内的变形测量.进一步采用多项式拟合后求导的方法,提升了传统差分法求应变的测量精度.最后,通过标准试验件三点弯曲实验,验证了方法的测量精度,并通过该方法实现了典型球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封装结构在热载荷下的变形测量,测量结果与有限元仿真结果相比具有较好的一致性.本文基于光测力学方法获得了封装结构在力、热等载荷下的变形场和应变场,从而对提升封装结构的可靠性具有重要意义. 展开更多
关键词 干涉方法 变形测量 应变测量 封装结构 封装可靠性
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