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一种基于分压电路的绑定后TSV测试方法
1
作者 刘军 项晨 +1 位作者 陈田 吴玺 《微电子学与计算机》 2024年第4期132-140,共9页
对硅通孔(Through Silicon Via,TSV)进行绑定后测试可以有效地提升三维集成电路的性能和良率。现有的测试方法虽然对于开路和桥接故障的测试能力较高,但是对于泄漏故障的测试效果较差,并且所需的总测试时间较长。对此,提出了一种基于分... 对硅通孔(Through Silicon Via,TSV)进行绑定后测试可以有效地提升三维集成电路的性能和良率。现有的测试方法虽然对于开路和桥接故障的测试能力较高,但是对于泄漏故障的测试效果较差,并且所需的总测试时间较长。对此,提出了一种基于分压电路的TSV绑定后测试方法。该方法设计了一种分压电路,进行泄漏故障测试时可以形成一条无分支的电流路径,有效提高了对泄漏故障的测试能力。此外,该方法测试开路故障和泄漏故障时的电流路径不会相互干扰,可以同时测试相邻TSV的开路故障和泄漏故障。实验结果表明,该方法可以测试10 kΩ以下的弱泄漏故障,并且在工艺偏差下依然能够保持较高的测试能力。相比同类测试方法,该方法所需面积开销更小,所需总测试时间更少。 展开更多
关键词 三维集成电路 硅通孔 绑定后测试 内建自测试
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高频数字集成电子元件无损检测仪设计与研制
2
作者 徐超 李慧 +1 位作者 徐健 李波文 《电子制作》 2024年第2期86-88,110,共4页
目前,在我国集成电子元器件检测中,主要采用两种方式,一是传统的剥离观察法,另一种则是无损检测法。本文介绍了一种采用高频数字技术设计的X光集成电子元件无损检测仪电路,能在不损坏被检测器件的前提下,高清且快速地检测出内部损伤。... 目前,在我国集成电子元器件检测中,主要采用两种方式,一是传统的剥离观察法,另一种则是无损检测法。本文介绍了一种采用高频数字技术设计的X光集成电子元件无损检测仪电路,能在不损坏被检测器件的前提下,高清且快速地检测出内部损伤。该电路克服了传统工频模式设计的集成电子元件无损检测设备体积大、质量重、效率低、清晰度不够等缺陷,使检测仪具有使用轻便、图像清晰的特点。实验结果表明,该电路实际应用切实可行,能满足元器件检测行业的实际需要。 展开更多
关键词 高频技术 X光 无损检测仪
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基于三重注意力的轻量级YOLOv8印刷电路板缺陷检测算法
3
作者 沈萍 李想 +1 位作者 杨宁 陈艾东 《微电子学与计算机》 2024年第4期20-30,共11页
在全球产业中,印刷电路板的生产和应用持续增长,已经成为各种电子设备的核心组成部分。由于缺陷尺度较小的问题以及检测模型轻便嵌入便携式设备的需求,印刷电路板图像的自动缺陷检测是一项具有挑战性的任务。为了满足智能制造和使用中... 在全球产业中,印刷电路板的生产和应用持续增长,已经成为各种电子设备的核心组成部分。由于缺陷尺度较小的问题以及检测模型轻便嵌入便携式设备的需求,印刷电路板图像的自动缺陷检测是一项具有挑战性的任务。为了满足智能制造和使用中对高质量印刷电路板产品日益增长的需求,提出一种基于YOLOv8的印刷电路板缺陷检测改进方法。首先,采用轻量级网络MobileViT作为主干网络,减小模型体积和计算量。其次,引入Triplet Attention模块,增强张量中不同维度间特征的捕捉能力。最后,将边界框损失函数替换为LMPDIoU,直接最小化预测框与实际标注框之间的左上角和右下角点距离。实验表明:改进后的检测模型能够在拥有极小参数量的同时保证小尺寸缺陷检测精度较高,模型参数量降低率为89.38%,满足轻便嵌入便携式检测设备和计算机资源受限的场景应用,证实了在印刷电路板缺陷检测领域具有良好的应用前景。 展开更多
关键词 印刷电路板 缺陷检测 YOLOv8 轻量级主干网络 注意力机制
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集成电路测试管理系统的设计与实现
4
作者 郭福洲 《集成电路应用》 2024年第1期60-61,共2页
阐述在集成电路生产中的测试管理系统设计,该系统能够实现对测试数据的存储和管理,支持数据分析和测试报告的生成,提供测试参数配置和测试流程管理功能。
关键词 集成电路 测试管理系统 测试流程管理
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基于各向异性导电膜的射频SP8T开关无损测试
5
作者 睢林 曹咏弘 +3 位作者 王耀利 张凯旗 张翀 程亚昊 《半导体技术》 北大核心 2024年第1期97-102,共6页
为了解决射频器件无损测试的难点,基于各向异性导电膜Z轴(ACF-Z)连接结构,设计并实现了射频器件无损测试技术。针对表面贴装式GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET)单刀八掷(SP8T)开关,该测试技术使用ACF-Z轴连接结构实现器件与测试板的... 为了解决射频器件无损测试的难点,基于各向异性导电膜Z轴(ACF-Z)连接结构,设计并实现了射频器件无损测试技术。针对表面贴装式GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET)单刀八掷(SP8T)开关,该测试技术使用ACF-Z轴连接结构实现器件与测试板的无损连接,通过矢量网络分析仪对GaAs MESFET SP8T开关性能进行测试,最多可同时测试SP8T开关的8个通道。测试结果显示,1~8 GHz内,器件的插入损耗为-15~-35 dB,回波损耗为-15~-35 dB,测试过程中未对器件造成损伤。 展开更多
关键词 射频器件 无损测试 各向异性导电膜Z轴(ACF-Z)连接结构 GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET) 单刀八掷(SP8T)开关 插入损耗
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基于ZYNQ MPSOC的以太网PHY芯片功能测试方法
6
作者 李睿 万旺 +4 位作者 焦美荣 张大宇 张松 王贺 梁培哲 《微电子学与计算机》 2024年第5期127-133,共7页
随着以太网技术和集成电路技术的发展,以太网物理层(Physical Layer,PHY)芯片的速率和性能都得到了极大提升,电路复杂度更是几何级增长,以至于常规的自动测试设备(Automatic Test Equipment,ATE)测试很难充分验证其功能,所以亟需开展相... 随着以太网技术和集成电路技术的发展,以太网物理层(Physical Layer,PHY)芯片的速率和性能都得到了极大提升,电路复杂度更是几何级增长,以至于常规的自动测试设备(Automatic Test Equipment,ATE)测试很难充分验证其功能,所以亟需开展相应测试方法研究。提出了一种高效的基于ZYNQ MPSOC的以太网PHY芯片功能测试方法。该方法以ZYNQ MPSOC为核心,设计了一种直达应用层面的系统级测试装置,从而减少了与物理层直接交互的行为,有效降低了测试装置及程序开发难度。经试验验证,提出的基于ZYNQ MPSOC的以太网PHY芯片功能测试方法能够用于以太网PHY芯片测试。 展开更多
关键词 以太网 PHY芯片 ZYNQ MPSOC 系统级测试装置 PHY芯片测试
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平行缝焊微电子器件的光学检漏
7
作者 张泽丰 徐达 +2 位作者 谭亮 魏少伟 马紫成 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第3期285-291,共7页
光学检漏为非接触式封装漏率测量方法,且单次测试可同时完成粗检及细检,是一种快速的封装检漏技术。对光学检漏与氦质谱检漏的漏率计算公式进行了详细分析和对比。设计了多组实验探究如工装翘曲度、封装内空腔体积等因素对光学检漏检测... 光学检漏为非接触式封装漏率测量方法,且单次测试可同时完成粗检及细检,是一种快速的封装检漏技术。对光学检漏与氦质谱检漏的漏率计算公式进行了详细分析和对比。设计了多组实验探究如工装翘曲度、封装内空腔体积等因素对光学检漏检测结果的影响,分析了光学检漏的“充压”问题并给出解决方案,对比了光学检漏与氦质谱检漏的检测漏率。分析了光学检漏技术的优缺点,并通过实验验证了光学检漏的可行性及可靠性,为微电子器件的光学检漏应用提供参考。 展开更多
关键词 微电子器件 光学检漏 平行缝焊 密封 氦质谱检漏
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基于感知自编码器的军品电路表面缺陷检测方法
8
作者 郭帅兵 胡玉龙 柴波 《微电子学与计算机》 2024年第4期47-54,共8页
面向军品电路的表面缺陷检测任务,由于军品电路存在多品种、小批量,表面复杂的特点,现有方法对图像重建效果较差,本研究提出一种基于感知自编码器(Perceptual AutoEncoder,PAE)的方法,将感知损失与自注意力模块引入无监督方法,增加方法... 面向军品电路的表面缺陷检测任务,由于军品电路存在多品种、小批量,表面复杂的特点,现有方法对图像重建效果较差,本研究提出一种基于感知自编码器(Perceptual AutoEncoder,PAE)的方法,将感知损失与自注意力模块引入无监督方法,增加方法的可迁移性与图像重建效果。与传统检测方法相比,基于感知自编码器的方法无需面临传统模板法的对齐、光照平衡、色彩平衡等问题,极大地提升了针对不同产品的可迁移性,可有效解决军品电路多品种、小批量检测面临的困难。具体方法为:使用特征金字塔与卷积方法提取不同尺度的特征向量并聚类,聚类后使用自注意力模块自动加权并增强需要关注的特征,而后重建图像,将该图像作为模板与输入进行差分比较。针对感知自编码器,在自制的数据集上进行了评估,评估结果表明,引入感知损失后的自编码器能够更准确地进行缺陷检测。 展开更多
关键词 表面缺陷检测 感知损失 自编码器
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针对IGBT固态断路器的在线监测系统设计
9
作者 周进飞 郭鹏 高阿骥 《半导体技术》 北大核心 2024年第2期178-182,共5页
针对固态断路器(SSCB)和功率半导体器件在长期工作下的系统级在线监测手段匮乏的问题,设计了绝缘栅双极晶体管(IGBT)固态断路器的在线监测系统,采用微控制器单元、测量回路以及模拟实验回路相互配合,实现了对IGBT老化状态的监测与数据... 针对固态断路器(SSCB)和功率半导体器件在长期工作下的系统级在线监测手段匮乏的问题,设计了绝缘栅双极晶体管(IGBT)固态断路器的在线监测系统,采用微控制器单元、测量回路以及模拟实验回路相互配合,实现了对IGBT老化状态的监测与数据提取。实验结果表明,该系统能够对400 V直流母线电压下的114 A故障电流进行连续重复关断,而测量回路则能够实时监测待测器件(DUT)的导通压降V_(CE,on),可监测到IGBT在循环过程中出现的导通压降升高这一老化特征,所有待测器件的V_(CE,on)均在上百次循环过程中升高了10%以上。通过扫描电子显微镜(SEM)分析可知,其键合线处的缝隙宽度增大了142.44%,实际验证了IGBT的键合线老化机理。 展开更多
关键词 固态断路器(SSCB) 绝缘栅双极晶体管(IGBT) 导通压降测量 在线监测 键合线老化 扫描电子显微镜(SEM)分析
原文传递
面向深度神经网络的电力芯片功能检测方法
10
作者 黄开天 匡晓云 杨祎巍 《电子设计工程》 2024年第7期16-19,25,共5页
电力芯片功能检测对于保证电力正常运行有重要意义,目前的方法检测准确率相对较低,导致检测时间过长。为了解决上述问题,面向深度神经网络提出了一种新的电力芯片功能检测方法,计算电力芯片功能指标参数,确定电力芯片功能检测的真实数据... 电力芯片功能检测对于保证电力正常运行有重要意义,目前的方法检测准确率相对较低,导致检测时间过长。为了解决上述问题,面向深度神经网络提出了一种新的电力芯片功能检测方法,计算电力芯片功能指标参数,确定电力芯片功能检测的真实数据,将独立神经元进行离散运算,并对其粒子量进行计算。根据得到的数据信息分析检测的隐藏神经元,计算回路的品质因数或谐振系数,检测传输功能,根据得到的实际处理量检测电力芯片的处理功能,通过建立待测量曲线和日负荷数据曲线,确定异常数据筛选功能。实验结果表明,所设计方法传输功能和处理功能检测准确率在98%以上,异常数据筛选功能检测准确率在99%以上,当检测数据量大于300 GB时,检测时间低于0.5s,所研究方法具有较好的性能。 展开更多
关键词 深度神经网络 电力芯片 功能检测 检测方法
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基于ALO-BP神经网络的SRAM读时序预测
11
作者 柴永剑 张立军 +2 位作者 严雨灵 谢东东 马利军 《电子设计工程》 2024年第8期82-86,91,共6页
针对芯片设计中的后仿流程采用的时序分析用时过长,且传统回归模型预测出的时序值精确度较低等问题,提出一种基于蚁狮优化(Ant Lion Optimizer,ALO)算法的反向传播(Back Propagation,BP)神经网络的读时序预测方法。对14 nm SRAM芯片进... 针对芯片设计中的后仿流程采用的时序分析用时过长,且传统回归模型预测出的时序值精确度较低等问题,提出一种基于蚁狮优化(Ant Lion Optimizer,ALO)算法的反向传播(Back Propagation,BP)神经网络的读时序预测方法。对14 nm SRAM芯片进行表征,生成对应的liberty文件,提取其中的典型特征和时序参数并进行量化和归一化处理,形成相应的训练测试集。利用BP神经网络的自适应学习能力对数据集进行仿真训练,确定最优隐含层数;针对训练过程中对网络初始值非常依赖这一问题,采用蚁狮优化算法寻找均方误差最小时的网络初始权值,同时对比多种预测方法,对仿真方法和结果进行分析。实验结果表明,该模型收敛速度快、预测精度高,能对读时序进行有效预测。 展开更多
关键词 SRAM BP神经网络 ALO算法 读时序
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MSA方法在功能测试平台稳定性分析中的应用
12
作者 余强 曹杰 赵辉 《中国新技术新产品》 2024年第4期41-44,共4页
功能测试平台是公司自主开发用来测试电路板功能输出参数的一种半自动化测试系统,测试平台的稳定性决定了电路板测试结果的信赖度。本文利用MSA理论方法对功能测试平台每个输出参数的检具能力和检具能力指数进行分析,并根据分析结果针... 功能测试平台是公司自主开发用来测试电路板功能输出参数的一种半自动化测试系统,测试平台的稳定性决定了电路板测试结果的信赖度。本文利用MSA理论方法对功能测试平台每个输出参数的检具能力和检具能力指数进行分析,并根据分析结果针对性地改进功能测试平台,为复杂功能测试系统稳定性评估提供了一定参考。 展开更多
关键词 MSA 功能测试平台 检具能力 检具能力指数
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基于面向对象编程的电子产品自动化测试平台设计
13
作者 秦伟 《软件》 2024年第1期101-103,114,共4页
由于电子产品的复杂性和多样性日益增强,传统测试方法无法满足现代电子产品的测试需求。因此,本文设计基于面向对象编程的电子产品自动化测试平台。在硬件方面,设计测试控制器和信号收发器,为测试提供必要的支持和保障。在软件方面,基... 由于电子产品的复杂性和多样性日益增强,传统测试方法无法满足现代电子产品的测试需求。因此,本文设计基于面向对象编程的电子产品自动化测试平台。在硬件方面,设计测试控制器和信号收发器,为测试提供必要的支持和保障。在软件方面,基于面向对象编程设计测试用例,确定电子产品测试项,电子产品自动化测试流程实现测试结果输出,平台测试结果表明,该自动化测试平台测试性能更优。 展开更多
关键词 面向对象编程 电子产品 自动化测试 平台设计
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基于LK8820平台的数字芯片性能测试方案设计
14
作者 付裕 徐永琪 《南方农机》 2024年第2期159-161,171,共4页
【目的】对电路成品进行全面的电路性能检测,挑选出合格的成品芯片,保障芯片在任何环境下都可以维持设计规格书上所预期的功能及性能,避免不合格的芯片流入市场。【方法】课题组以74HC138芯片为例,提出了一种基于LK8820平台的数字芯片... 【目的】对电路成品进行全面的电路性能检测,挑选出合格的成品芯片,保障芯片在任何环境下都可以维持设计规格书上所预期的功能及性能,避免不合格的芯片流入市场。【方法】课题组以74HC138芯片为例,提出了一种基于LK8820平台的数字芯片性能测试方法,通过对74HC138芯片引脚进行功能分析,搭建了测试硬件电路,编写了测试程序,并利用LK8820测试平台对74HC138芯片引脚进行了开短路测试和输入高低电平测试。【结果】14个引脚的对地开短路测试结果都在允许的范围内,异常数为0;6个输入引脚的输入高电平测试结果和输入低电平测试结果均在有效值范围内,异常数为0,验证了该数字芯片开短路测试和输入高低电平测试方案的有效性。【结论】该方法也适用于其他数字芯片的开短路测试和输入高低电平测试,具有推广价值。 展开更多
关键词 LK8820平台 74HC138芯片 性能测试 方案设计
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一种用于SIP芯片的IO功能测试方法及装置
15
作者 吴忠秉 王小龙 姚尧 《微型电脑应用》 2024年第3期169-171,共3页
针对目前SIP芯片的IO功能测试依靠的ATE测试机价格昂贵,使用不便,以及人工测试效率低、易出错的问题,提出一种用于SIP芯片的IO功能测试方法及装置的设计方案。结合IO功能测试特征,利用辅助测试模块、互联电路板和上位机,构建出了该测试... 针对目前SIP芯片的IO功能测试依靠的ATE测试机价格昂贵,使用不便,以及人工测试效率低、易出错的问题,提出一种用于SIP芯片的IO功能测试方法及装置的设计方案。结合IO功能测试特征,利用辅助测试模块、互联电路板和上位机,构建出了该测试方法及装置的核心组成部分。该系统能够满足不同封装类型的SIP芯片的使用,根据实际测试情况,可任意配置测试启动项,提升测试效率,并降低了由于人工参与而引起的测试出错的概率,同时能够方便地记录测试数据,利于后期的追踪查验。 展开更多
关键词 SIP芯片 IO功能测试 自动化 测试方法
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一种芯片的参数温度变化率批量测试方法
16
作者 张洪俞 朱刚俊 董泽芳 《集成电路应用》 2024年第3期10-12,共3页
阐述一种芯片的参数温度变化率批量自动化测试方法,解决芯片ATE测试中对超低温度变化率(5ppm/℃以下)的芯片参数进行批量化、自动化测试的问题,测试完成后提供与芯片同步测试数据。
关键词 集成电路 ATE测试 温度变化率 温漂 ppm/℃ 芯片测试
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系统级封装中的键合线互连电路的优化设计
17
作者 沈仕奇 《集成电路应用》 2024年第1期65-67,共3页
阐述键合线互连结构的建模,分析了键合线垂直间距和水平间距对寄生参数以及数字信号时序的影响。仿真结果对键合线垂直互连设计有实际指导作用。
关键词 集成电路 系统级封装 键合线 寄生参数 信号完整性
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SoC芯片扫描链测试设计与实现
18
作者 卢叶青 《集成电路应用》 2024年第3期52-53,共2页
阐述针对SoC芯片,进行压缩测试、stuck-at测试和全速测试的设计,并通过Tessent软件插入扫描链和生成ATPG自动测试向量。结果表明,芯片固定型故障、时延相关故障的覆盖率满足测试要求。
关键词 集成电路 可测试性设计 扫描链测试 EDT电路
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基于小型化模块相位噪声的间接测试方法
19
作者 胡劲涵 陈文涛 邵海洲 《电子与封装》 2024年第3期16-20,共5页
收发电路模块的本振信号质量对系统的整体性能有重要影响。小型化模块由于尺寸的限制,无法在本振的输出端设置测试端口,因此无法直接在本振的输出端准确地测试相位噪声。提出了一种针对小型化收发电路模块本振信号相位噪声的间接测试方... 收发电路模块的本振信号质量对系统的整体性能有重要影响。小型化模块由于尺寸的限制,无法在本振的输出端设置测试端口,因此无法直接在本振的输出端准确地测试相位噪声。提出了一种针对小型化收发电路模块本振信号相位噪声的间接测试方法,该方法需要测试模块的输入/输出信号的功率、相位噪声以及整个收发通路的增益和噪声系数,通过公式计算得到本振信号的相位噪声。采用此方法对小型化收发电路模块进行测试,将得到的相位噪声结果与器件指标进行对比,两者高度一致,从而验证了间接测试方法的正确性和有效性。 展开更多
关键词 相位噪声 间接测试 本振 小型化模块
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半导体器件测试系统中的校准策略分析
20
作者 周智芳 《集成电路应用》 2024年第3期60-61,共2页
阐述电子器件测试中的准确度与稳定性、高效性与自动化的问题及原因。针对测试准确度与稳定性问题,提出仪器校准和标定策略优化、噪声抑制和信号增强方法引入的解决措施。针对高效性与自动化问题,提出并行测试技术应用、自动化脚本编写... 阐述电子器件测试中的准确度与稳定性、高效性与自动化的问题及原因。针对测试准确度与稳定性问题,提出仪器校准和标定策略优化、噪声抑制和信号增强方法引入的解决措施。针对高效性与自动化问题,提出并行测试技术应用、自动化脚本编写和远程控制策略优化的解决措施。 展开更多
关键词 集成电路 电子器件 测试技术 测试准确度
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