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一种基于模式布线的柔性电路板布线规划算法
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作者 吴皓莹 徐静雪 +2 位作者 徐宁 邹思湛 胡建国 《集成电路与嵌入式系统》 2024年第1期25-31,共7页
为解决柔性电路板整板自动化布线算法布线效率低、布线效果较差的问题,提出基于模式布线的柔性电路板布线规划算法,采用模式布线近似拟合详细布线,缩小详细布线和布线规划之间的精度误差。同时,根据人工经验设计4种布线模式和若干扇出模... 为解决柔性电路板整板自动化布线算法布线效率低、布线效果较差的问题,提出基于模式布线的柔性电路板布线规划算法,采用模式布线近似拟合详细布线,缩小详细布线和布线规划之间的精度误差。同时,根据人工经验设计4种布线模式和若干扇出模式,模拟扇出区内部资源分配和扇出区间排列组合可能出现的情况。针对层分配问题,设计了根据当前布线结果以及未来对其他线网的影响综合评价的层分配算法,针对通道区不允许打孔的约束,根据通道连接扇出区的位置顺序求得通道内布线线网拓扑不交叉序列,并作为分割线上过点位置排列顺序约束。最后,综合比较每个模式下的结果,选择代价最小的结果作为最终布线规划的结果。使用多个工业用例进行测试,实验结果表明,与已有柔性电路板布线规划算法相比,本文布线规划算法可以提升详细布线效率和布线结果。 展开更多
关键词 柔性电路板 模式布线 布线模式 电子设计自动化 PCB
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有机封装基板标准化工作现状及发展思考
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作者 李锟 曹易 +1 位作者 田欣 薛超 《电子与封装》 2024年第2期49-54,共6页
随着我国集成电路产业的发展,作为集成电路封装重要零部件的一种特殊印制电路板(PCB)——有机封装基板呈现出高速增长的态势,相应的标准化需求日渐显现。回顾了过去我国PCB领域标准化的方针,分析了工作方针调整的必要性。在梳理和总结... 随着我国集成电路产业的发展,作为集成电路封装重要零部件的一种特殊印制电路板(PCB)——有机封装基板呈现出高速增长的态势,相应的标准化需求日渐显现。回顾了过去我国PCB领域标准化的方针,分析了工作方针调整的必要性。在梳理和总结有机封装基板产业发展关键点的基础上,提出了有机封装基板标准化工作新的发展思路,指出了基于客户联系、产品良率控制和原材料研制等方面的标准化工作重点任务。针对其发展趋势,聚焦嵌入式基板这个未来可能给整个有机封装基板产业链带来重组的着力点,提出了我国在这一产业变革中未来标准化工作的思路和任务。 展开更多
关键词 封装基板 标准化 嵌入式基板 印制电路板
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基于高分子电压诱导变阻膜的全PCB抗脉冲防护
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作者 刘辉 吴丰顺 +4 位作者 武占成 龚德权 王晶 胡元伟 马浩轩 《印制电路信息》 2024年第1期21-25,共5页
随着芯片集成度的不断提高,内部互连导线间距越来越小,器件更易在静电作用下受到损害。为提高印制电路板(PCB)在实际应用中抗静电放电(ESD)和电磁脉冲(EMP)的能力,制作了一种高分子电压诱导变阻膜,将其嵌入PCB中形成脉冲吸收网络,使全... 随着芯片集成度的不断提高,内部互连导线间距越来越小,器件更易在静电作用下受到损害。为提高印制电路板(PCB)在实际应用中抗静电放电(ESD)和电磁脉冲(EMP)的能力,制作了一种高分子电压诱导变阻膜,将其嵌入PCB中形成脉冲吸收网络,使全板具备抗瞬变脉冲能力,实现对ESD和EMP的全系统防护。ESD防护实测结果表明,对比普通PCB,全抗脉冲PCB对静电脉冲有更快的响应速度和更高的释放效率;传输线脉冲(TLP)测试结果表明,采用电压诱导变阻膜的PCB中每一点都具有过电压脉冲吸收能力,电流泄放能力可达50 A以上。 展开更多
关键词 静电放电(ESD) 传输线脉冲(TLP)测试 电磁脉冲(EMP) 变阻膜
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PCB可靠性测试评估方法简述
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作者 刘立国 高蕊 张永华 《印制电路信息》 2024年第1期30-33,共4页
印制电路板(PCB)技术向高密度、高集成化等方向发展,导致PCB可靠性问题日益凸显。针对PCB失效机理,并结合现有PCB标准及实践应用情况,详细介绍了3种PCB可靠性测试评估的方法——失效率预计法、加速试验预计法和试验鉴定法,以期为从业者... 印制电路板(PCB)技术向高密度、高集成化等方向发展,导致PCB可靠性问题日益凸显。针对PCB失效机理,并结合现有PCB标准及实践应用情况,详细介绍了3种PCB可靠性测试评估的方法——失效率预计法、加速试验预计法和试验鉴定法,以期为从业者开展PCB可靠性测试评估提供一定的帮助。 展开更多
关键词 印制电路板(PCB) 失效机理 可靠性测试 可靠性评估
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GJB 362C和GJB 7548A的实施应用
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作者 刘立国 张永华 高蕊 《印制电路信息》 2024年第2期46-50,共5页
GJB 362 《刚性PCB通用规范》和GJB 7548 《挠性PCB通用规范》是军用印制电路板(PCB)领域的两项重要标准,在实施后,很多使用者对标准的理解和应用还存在一些疑问。主要介绍两项标准修订的基本情况、对标准实施应用的见解和对标准内容的... GJB 362 《刚性PCB通用规范》和GJB 7548 《挠性PCB通用规范》是军用印制电路板(PCB)领域的两项重要标准,在实施后,很多使用者对标准的理解和应用还存在一些疑问。主要介绍两项标准修订的基本情况、对标准实施应用的见解和对标准内容的理解,以及存在的问题,希望能够帮助从业者加强对标准的理解与应用,同时也希望军用PCB的设计、制造和使用方对标准的认识能够达成一致,让标准帮助大家解决工作中遇到的相关问题。 展开更多
关键词 国家军用标准 印制电路板 标准实施 标准理解
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高强极薄铜箔制造过程的质量管控要素及常见质量问题的应对分析
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作者 黄开程 杨祥魁 +5 位作者 姜洪权 周智 陈富民 高建民 程虎跃 朱义刚 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第4期66-73,共8页
随着电子产品的小型化、轻薄化,对电解铜箔的厚度和性能都提出了更高的要求,厚度更薄且综合性能更强的高强极薄铜箔的研发及产业化生产已经成为我国亟需解决的重要问题。由于高强极薄铜箔的制造过程复杂且耦合性强,产品质量控制因素多... 随着电子产品的小型化、轻薄化,对电解铜箔的厚度和性能都提出了更高的要求,厚度更薄且综合性能更强的高强极薄铜箔的研发及产业化生产已经成为我国亟需解决的重要问题。由于高强极薄铜箔的制造过程复杂且耦合性强,产品质量控制因素多且质量问题影响因素复杂,制造过程的质量稳定性控制已成为制约高强极薄铜箔产业化生产的主要瓶颈问题。因此,以电解式高强极薄铜箔制造过程为主线,对各阶段产品的质量管控要素、质量管控方式以及常见质量问题的应对方法进行了系统的分析和探讨,致力于形成系统化的领域专家经验知识,为高强极薄铜箔制造过程的质量控制及量化稳定生产提供解决对策。 展开更多
关键词 高强极薄铜箔 制造过程 质量管控 质量问题
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基于LWN-Net的印刷电路板缺陷检测算法
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作者 文斌 胡晖 杨超 《计算机集成制造系统》 EI CSCD 北大核心 2024年第2期496-507,共12页
针对现阶段印刷电路板缺陷检测任务中网络精度低、速度慢、模型参数量大的问题,提出基于改进YOLOv3的轻量级权重新型网络(LWN-Net),并提出轻量级特征增强网络作为模型的特征提取网络,解决YOLOv3中主干网络Darknet53参数量过多的问题。... 针对现阶段印刷电路板缺陷检测任务中网络精度低、速度慢、模型参数量大的问题,提出基于改进YOLOv3的轻量级权重新型网络(LWN-Net),并提出轻量级特征增强网络作为模型的特征提取网络,解决YOLOv3中主干网络Darknet53参数量过多的问题。考虑到特征提取过程中语义信息和位置信息不平衡会导致检测精度降低,构建权重聚合分配机制消除不平衡,以提高模型特征提取能力。提出新型特征金字塔网络,增强网络对细节信息的提取能力并降低信息冗余度。采用回归损失函数SIoU加快模型的收敛速度并提高检测精度。结果表明,相比YOLOv3,LWN-Net网络的模型规模压缩了87.5%,而检测速度提升了8.32帧·s^(-1),预测精度和召回率分别提升了0.88%和1.6%。该网络的提出为印刷电路板的缺陷检测问题提供了一种更高效的方法。 展开更多
关键词 PCB缺陷检测 YOLOv3 轻量级 SIoU损失函数
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基于三重注意力的轻量级YOLOv8印刷电路板缺陷检测算法
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作者 沈萍 李想 +1 位作者 杨宁 陈艾东 《微电子学与计算机》 2024年第4期20-30,共11页
在全球产业中,印刷电路板的生产和应用持续增长,已经成为各种电子设备的核心组成部分。由于缺陷尺度较小的问题以及检测模型轻便嵌入便携式设备的需求,印刷电路板图像的自动缺陷检测是一项具有挑战性的任务。为了满足智能制造和使用中... 在全球产业中,印刷电路板的生产和应用持续增长,已经成为各种电子设备的核心组成部分。由于缺陷尺度较小的问题以及检测模型轻便嵌入便携式设备的需求,印刷电路板图像的自动缺陷检测是一项具有挑战性的任务。为了满足智能制造和使用中对高质量印刷电路板产品日益增长的需求,提出一种基于YOLOv8的印刷电路板缺陷检测改进方法。首先,采用轻量级网络MobileViT作为主干网络,减小模型体积和计算量。其次,引入Triplet Attention模块,增强张量中不同维度间特征的捕捉能力。最后,将边界框损失函数替换为LMPDIoU,直接最小化预测框与实际标注框之间的左上角和右下角点距离。实验表明:改进后的检测模型能够在拥有极小参数量的同时保证小尺寸缺陷检测精度较高,模型参数量降低率为89.38%,满足轻便嵌入便携式检测设备和计算机资源受限的场景应用,证实了在印刷电路板缺陷检测领域具有良好的应用前景。 展开更多
关键词 印刷电路板 缺陷检测 YOLOv8 轻量级主干网络 注意力机制
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倾斜排列差分过孔间串扰抑制方案
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作者 张慧超 王亚飞 李学华 《北京信息科技大学学报(自然科学版)》 2024年第1期7-13,共7页
针对高频下多层板上过孔间的串扰问题,提出了2种倾斜排列的差分过孔方案。所提方案在平行差分过孔排列方式的基础上将差分过孔偏移,通过倾斜排列来减小相邻差分信道间的耦合。在0.1~30 GHz的频域内对方案进行了仿真和分析。结果表明倾... 针对高频下多层板上过孔间的串扰问题,提出了2种倾斜排列的差分过孔方案。所提方案在平行差分过孔排列方式的基础上将差分过孔偏移,通过倾斜排列来减小相邻差分信道间的耦合。在0.1~30 GHz的频域内对方案进行了仿真和分析。结果表明倾斜排列的差分过孔间串扰水平明显低于平行排列的差分过孔。相较于平行排列,在串扰抑制的最大点处,单对倾斜排列过孔的差分远端串扰和差分近端串扰分别降低了21.3 dB和6.9 dB,两对倾斜排列过孔差分远端串扰和差分近端串扰分别降低了10.5 dB和15.5 dB。 展开更多
关键词 串扰 差分过孔 倾斜排列
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染色与渗透试验在BGA焊点质量分析中的应用
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作者 高蕊 刘立国 +1 位作者 董丽玲 张永华 《印制电路信息》 2024年第2期32-37,共6页
在高密度组装焊点的质量评价中,染色与渗透试验不仅简单高效、易于操作,且反馈信息最为全面。基于标准测试方法,阐述了染色与渗透试验的基本原理及操作方法,并基于失效模式典型案例分析的方式,系统研究了染色与渗透试验中球栅阵列封装(B... 在高密度组装焊点的质量评价中,染色与渗透试验不仅简单高效、易于操作,且反馈信息最为全面。基于标准测试方法,阐述了染色与渗透试验的基本原理及操作方法,并基于失效模式典型案例分析的方式,系统研究了染色与渗透试验中球栅阵列封装(BGA)焊点常见质量缺陷的具体表现形式及其产生机理,以期为可靠性分析工程师在实际测试中提供技术参考。 展开更多
关键词 染色与渗透试验 球栅阵列封装(BGA)焊接质量 焊点开裂
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某型号导引头电子组件柔性互连技术研究
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作者 潘颖 杨璐 +4 位作者 段乔 梁颖 孙亚芬 庾同文 周克鸣 《新技术新工艺》 2024年第1期49-54,共6页
导引头系列产品中,非规则线缆的广泛应用、大批量需求及纯手工制作的生产特点,已满足不了导引头生产装配的自动化发展需求。针对导引头系列产品的小型化、轻量化、集成化发展趋势,需要一种新型电气互连方式来解决产品生产过程中非规则... 导引头系列产品中,非规则线缆的广泛应用、大批量需求及纯手工制作的生产特点,已满足不了导引头生产装配的自动化发展需求。针对导引头系列产品的小型化、轻量化、集成化发展趋势,需要一种新型电气互连方式来解决产品生产过程中非规则线缆制作这一瓶颈问题。利用电子组件柔性互连技术,采用刚柔结合印制板制造形式,实现了电信号在导引头内的稳定传输与可靠连接,经过抗载验证,满足了导引头抗载应用需求,达到了导引头非规则线缆自动化、批量化制作的目的。 展开更多
关键词 刚柔结合印制板 柔性互连 非规则线缆 抗载验证 可靠连接 小型化
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基于机器视觉的PCB缺陷检测关键技术研究
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作者 杨江 孙福才 +1 位作者 赵培江 刘广东 《黑龙江工业学院学报(综合版)》 2024年第2期110-115,共6页
机器视觉技术广泛应用于工业领域,可以对不同类型的产品进行捕捉、分类、分析及检测。针对PCB缺陷检测(Automated Optical Inspection,即AOI)过程中可能产生图像失真或数据失真的情况,对图像采集原理进行了剖析,提出了九点标定方法,通... 机器视觉技术广泛应用于工业领域,可以对不同类型的产品进行捕捉、分类、分析及检测。针对PCB缺陷检测(Automated Optical Inspection,即AOI)过程中可能产生图像失真或数据失真的情况,对图像采集原理进行了剖析,提出了九点标定方法,通过机器视觉平台验证,九点标定方法较准确地实现了世界坐标数据与图像坐标系数据的转换,得到了预想的数据结果。PCB缺陷检测可快速批量化为产品质检,具有较好的应用前景和参考价值。 展开更多
关键词 机器视觉 缺陷检测 PCB N点标定
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电源网络低频段S参数拓展方法
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作者 赵豪兵 虎艳宾 李沛杰 《信息工程大学学报》 2024年第2期133-138,共6页
电源网络S参数与芯片电源模型(Chip Power Module,CPM)级联可实现电源时域噪声仿真,完成电源完整性设计签核。当下部分仿真工具在AC阻抗优化过程中导出的S参数存在低频段无法覆盖的问题,影响时域纹波仿真精度,如果重新对S参数进行提取,... 电源网络S参数与芯片电源模型(Chip Power Module,CPM)级联可实现电源时域噪声仿真,完成电源完整性设计签核。当下部分仿真工具在AC阻抗优化过程中导出的S参数存在低频段无法覆盖的问题,影响时域纹波仿真精度,如果重新对S参数进行提取,又会增加仿真时间降低仿真效率。针对AC阻抗优化过程中导出的S参数无法覆盖低频段的问题,提出了一种电源网络S参数低频段拓展方法,结合电压调节模块(Voltage Regulator Module,VRM)的R-L模型,推导出低频段的S参数可以借用抽取的S参数中最低频点处的S参数实现低频段S参数的拓展。仿真和实验结果表明,通过对低频段S参数进行拓展,电源时域纹波噪声仿真的精度提升31%。同时,低频段的S参数直接借用已抽取的S参数中低频点的数值无须重复提取,在8 GB内存的配置下,仿真时间节约14%左右,提高了仿真效率。 展开更多
关键词 电源网络S参数 低频段S参数拓展 电源时域波形仿真 仿真效率
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硅基集成光开关阵列的高速驱动控制电路设计
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作者 张毅远 武雅婷 +2 位作者 米光灿 黄莹 储涛 《浙江大学学报(工学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期325-333,共9页
通过分析光开关单元的物理结构,提出等效电学模型,用于模拟光开关单元的瞬态响应.基于该模型,针对光开关阵列设计高速驱动控制电路,结合仿真探究电压尖峰对光开关单元瞬态响应的影响.系统测试结果表明,驱动电路施加的电压信号的上升/下... 通过分析光开关单元的物理结构,提出等效电学模型,用于模拟光开关单元的瞬态响应.基于该模型,针对光开关阵列设计高速驱动控制电路,结合仿真探究电压尖峰对光开关单元瞬态响应的影响.系统测试结果表明,驱动电路施加的电压信号的上升/下降时间为1.7/1.6 ns,能够满足高速光开关纳秒级切换速度的需求.在该驱动电路的配合下,光开关阵列的切换时间为2.1~5.9 ns,实现了较先进的高速光交换系统. 展开更多
关键词 光通信 光互连 硅基光子学 硅基光开关 驱动控制电路
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大尺寸插头PCB加工研究
15
作者 黄锐 王立峰 《印制电路信息》 2024年第1期26-29,共4页
随着各行业对显示屏需求的不断增加,显示屏越来越需要满足多元化设计要求。印制插头作为印制电路板(PCB)对位连接网络的必需端口,具有一定特殊性,与其连接的主板需要精密对位、高度重合,这就要求插头的涨缩尺寸保持稳定,厚度均匀性须一... 随着各行业对显示屏需求的不断增加,显示屏越来越需要满足多元化设计要求。印制插头作为印制电路板(PCB)对位连接网络的必需端口,具有一定特殊性,与其连接的主板需要精密对位、高度重合,这就要求插头的涨缩尺寸保持稳定,厚度均匀性须一致。从覆铜板(CCL)及PCB过程管控入手,对显示屏用大尺寸插头PCB加工案例进行验证总结,为该类产品的加工提供一套解决方案。 展开更多
关键词 大屏显示器 多元化 过程管制
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多层LCP基板过孔互联结构高精度等效电路模型
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作者 刘维红 杨孜 +1 位作者 刘烨 来勇 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2024年第3期313-321,共9页
液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer,LCP)作为一种优异的毫米波封装材料,被广泛应用于毫米波高密度系统集成电路设计。在多层电路系统中,过孔作为核心电路单元,可以实现不同层器件以及传输线的互联,有效减小了电路体积,改善了毫... 液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer,LCP)作为一种优异的毫米波封装材料,被广泛应用于毫米波高密度系统集成电路设计。在多层电路系统中,过孔作为核心电路单元,可以实现不同层器件以及传输线的互联,有效减小了电路体积,改善了毫米波信号的传输效率。针对传统互联结构建模方法中存在的精度低、耗时长等难题,提出了一种高精度的过孔内在等效电路模型。该模型分析了电源/地平面对过孔传输特性的影响,考虑了电磁模式转换产生的寄生效应,并对传统π型等效电路模型进行了优化。基于过孔的内在等效电路模型,结合微波级联法构建了整个过孔互联结构的等效电路。通过4层LCP封装基板技术,制作了接地共面波导-带状线-接地共面波导(GCPW-SL-GCPW)过孔互联结构电路板并进行测试。结果表明,等效电路仿真结果、全波仿真结果、实测值高度一致,验证了高精度等效电路模型的有效性。 展开更多
关键词 LCP 过孔互联结构 过孔内在等效电路模型 电磁模式转换
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基于智能优化算法的PCB板电子元件条件热布局优化及仿真分析
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作者 舒红 《黑龙江科学》 2024年第6期72-74,共3页
针对PCB板电子元件的热布局优化问题提出一种基于智能优化算法的方法,对PCB板电子元件的热特性进行分析及建模,对其条件热布局的目标函数和约束条件进行限制,将智能优化算法引入热布局优化过程中,求得最优的元件布局方案,采用蚁群算法,... 针对PCB板电子元件的热布局优化问题提出一种基于智能优化算法的方法,对PCB板电子元件的热特性进行分析及建模,对其条件热布局的目标函数和约束条件进行限制,将智能优化算法引入热布局优化过程中,求得最优的元件布局方案,采用蚁群算法,通过对比实验验证方法的有效性,此结果对提高PCB板电子元件的热性能具有重要的理论和实际意义,可为同类问题的研究提供参考。 展开更多
关键词 智能优化算法 蚁群算法 PCB板电子元件 热布局
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基于YOLOv5的PCB缺陷检测算法研究
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作者 迟盛元 白岩 孟祥民 《科学技术创新》 2024年第1期106-109,共4页
针对PCB中存在的缺陷对象较小、类型较多、难以识别等问题,拟提出改进YOLOv5算法,以实现对该问题的有效处理。首先引入SEnet,通过学习,实现对各特征信道的重要性的自动提取,提高物体检测的精度。然后将解耦头思想引入到YOLOv5网络中,以... 针对PCB中存在的缺陷对象较小、类型较多、难以识别等问题,拟提出改进YOLOv5算法,以实现对该问题的有效处理。首先引入SEnet,通过学习,实现对各特征信道的重要性的自动提取,提高物体检测的精度。然后将解耦头思想引入到YOLOv5网络中,以提高故障检测的准确率并加速网络的收敛。实验结果显示,改进后YOLOv5算法的mAP@5值达到了92.5%,mAP@0.5:0.95值达到了47.5%,比原始分别提高了4.3%和2%。此外,每一种类型缺陷的精度都有了显著的提高,证明了算法的有效性。 展开更多
关键词 YOLOv5 小目标检测 PCB 缺陷检测
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基于树莓派自动检测的带头灯安全帽设计研究
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作者 陈思妙 江宇东 +1 位作者 黄臻臻 石建全 《中国设备工程》 2024年第4期186-188,共3页
建筑生产是经济建设重要的一环,生产安全则是建筑生产的命脉。作为工人安全最后的保障,安全帽在生产安全中的职责至关重要。设计一款结合自动检测技术能实时监测生产作业中是否佩戴安全帽与进入危险区域的安全帽,使作业人员能够及时接... 建筑生产是经济建设重要的一环,生产安全则是建筑生产的命脉。作为工人安全最后的保障,安全帽在生产安全中的职责至关重要。设计一款结合自动检测技术能实时监测生产作业中是否佩戴安全帽与进入危险区域的安全帽,使作业人员能够及时接收预警提示信号,规范生产,提高安全监管效率,保障工作人员的人身安全。 展开更多
关键词 树莓派 智能安全帽 深度学习 图像识别
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湿热盐雾大气环境印制电路板防护棚下试验研究
20
作者 钟文安 王洪伦 +3 位作者 张东玖 陈少将 杨德刚 蔡辉 《装备环境工程》 CAS 2024年第3期145-153,共9页
目的 试验研究不同防护工艺的印制电路板在湿热盐雾大气环境下的适应性。方法 结合无防护试件,在严苛的濒海棚下环境开展4种印制电路板防护工艺的暴露试验,通过观察电路板外观,测量计算绝缘电阻、介质耐压、品质因数,以及扫描电镜、能... 目的 试验研究不同防护工艺的印制电路板在湿热盐雾大气环境下的适应性。方法 结合无防护试件,在严苛的濒海棚下环境开展4种印制电路板防护工艺的暴露试验,通过观察电路板外观,测量计算绝缘电阻、介质耐压、品质因数,以及扫描电镜、能谱分析等技术手段评价印制电路板防护工艺的性能。结果 濒海棚下环境中,无防护印制电路板腐蚀严重,电气性能显著下降。改性硅、有机硅三防漆防护的印制电路板在整个试验周期内腐蚀程度轻微,电气性能较好,表面涂层仅存在轻微起泡现象。丙烯酸三防漆防护印制电路板防护性能不稳定,印制电路板出现腐蚀现象,品质因数总体低于改性硅、有机硅三防漆防护。聚氨酯三防漆防护印制电路板在电气测试性能中表现良好,但涂层出现太多破损、起泡等缺陷,铜导线出现异常生锈现象。在介质耐压测试中,多周期呈现击穿状态。结论 在濒海区域棚下湿热盐雾环境中,涂覆有机硅、改性硅三防漆的印制电路板防护状态最好,可优先选择作为防护手段。 展开更多
关键词 湿热盐雾 棚下环境 印制电路板 三防漆 涂敷防护 环境适应性
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