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杂萘联苯双马来酰亚胺封装基板材料的制备与性能
1
作者 牛慧敏 李战胜 宗立率 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期112-122,共11页
针对高精密度电子芯片对封装基板材料耐热性不断提出新的要求,合成了一种杂萘联苯双马来酰亚胺(DHPZBMI)和新型固化剂二烯丙基联苯二酚(DABP)来制备高耐热性封装基板材料。通过熔融共混的方式,使用DHPZBMI、DABP与苯并噁嗪(BOZ)改性商用... 针对高精密度电子芯片对封装基板材料耐热性不断提出新的要求,合成了一种杂萘联苯双马来酰亚胺(DHPZBMI)和新型固化剂二烯丙基联苯二酚(DABP)来制备高耐热性封装基板材料。通过熔融共混的方式,使用DHPZBMI、DABP与苯并噁嗪(BOZ)改性商用N,N’-(4,4’-二苯基甲烷)双马来酰亚胺(BDM)树脂,并采用与玻璃纤维布热压的方式制备出复合材料。通过差示扫描量热分析和红外光谱研究了树脂体系的固化过程,同时,进行了流变性能、热性能、力学性能等测试。研究结果表明,体系有宽温域(>100℃)加工窗口,5%热失重温度(T5%)高于395℃,有良好的热稳定性。DHPZBMI的加入有效提高了树脂体系的耐热性,25%的DHPZBMI摩尔添加量使得树脂体系的玻璃化转变温度(Tg)提高了20℃,且随DHPZBMI的增加而升高,最高达288℃。复合材料的Tg也呈现出相同的趋势,BDDB/GF-1的Tg高达314℃。其复合材料弯曲强度最高为821 MPa,弯曲模量达41.2 GPa,介电损耗低至0.011,热膨胀系数低于45×10-6K-1,与铜箔的剥离强度达1.025 N/mm。整个体系具有良好的综合性能,在封装基板领域具有广阔的应用前景。 展开更多
关键词 双马来酰亚胺 烯丙基化合物 苯并噁嗪 共混改性 封装基板
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压延率对无氧铜板高温退火的组织及性能影响
2
作者 晏小猛 王善林 +2 位作者 陈卫民 吴懿平 李欢欢 《电子工艺技术》 2024年第2期1-4,18,共5页
高导热AMB陶瓷基板的覆铜厚板性能直接影响基板的电性能和力学性能。通过对无氧铜原料板的加工、微观组织调整以及陶瓷与铜板的活性焊料复合,达到AMB陶瓷覆铜基板最优的组织状态和电学与力学性能。首先对无氧铜板原料进行450℃和650℃... 高导热AMB陶瓷基板的覆铜厚板性能直接影响基板的电性能和力学性能。通过对无氧铜原料板的加工、微观组织调整以及陶瓷与铜板的活性焊料复合,达到AMB陶瓷覆铜基板最优的组织状态和电学与力学性能。首先对无氧铜板原料进行450℃和650℃再结晶退火0.5 h处理,得到两种原始的铜板组织。其次,对原始铜板进行压延率为15%、30%、45%、60%、75%的压延和800℃/1 h的退火处理,研究了退火铜板的微观组织及力学性能和电学性能。结果表明:当压延率在15%~75%时,随着压延率增加,晶粒逐渐被拉长变成扁平状,再变成纤维状;硬度随着压延率增加逐渐增大,铜板的延伸率逐渐减小,抗拉强度在压延率为15%~60%时逐渐增大,压延率达到75%时出现了小幅度降低。当在800℃退火1 h后,铜板表面晶粒尺寸随着压延率的增加逐渐减小,晶粒分布更加均匀,其大小稳定在400~800μm之间。铜板在压延率为15%~60%时的抗拉强度基本保持不变;当压延率到达75%时,抗拉强度出现小幅度降低。铜板硬度随着压延率增加基本保持不变。当压延率从15%变为75%时,铜板的电阻率有小幅度上升。 展开更多
关键词 无氧铜 AMB陶瓷覆铜基板 压延率 晶粒尺寸 电阻率
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面向高强极薄铜箔制造过程的多维度质量控制系统设计
3
作者 黄开程 姜洪权 +7 位作者 苗东 周智 陈富民 马飞 高建民 杨祥魁 包宏伟 程虎跃 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第20期1-10,共10页
高强极薄铜箔的制造过程具有工艺复杂、各阶段耦合性强、产品质量影响因素多等特点,面向制造过程的质量控制技术及相关质量控制系统将是实现其高效稳定生产的重要保证。针对现阶段铜箔制造企业在高强极薄铜箔制造工艺稳定性和质量控制... 高强极薄铜箔的制造过程具有工艺复杂、各阶段耦合性强、产品质量影响因素多等特点,面向制造过程的质量控制技术及相关质量控制系统将是实现其高效稳定生产的重要保证。针对现阶段铜箔制造企业在高强极薄铜箔制造工艺稳定性和质量控制方面相关技术和软件系统上的缺失,提出了一套多维度质量控制系统设计方案。通过对铜箔制造过程及其质量管控需求进行分析,建立了具有三层架构的系统框架,重点从产品质量控制、工艺质量智能保证及生产系统运行质量监测3个维度对各子系统的内涵及功能进行了设计,为实现高强极薄铜箔的高效稳定及智能化生产提供保证,并可供质量控制领域自主工业软件研发借鉴。 展开更多
关键词 高强极薄铜箔 制造过程 质量控制 监测 系统设计 智能化
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Cu_(2)Se热电忆阻器模拟计算与性能表征
4
作者 史燃 张翔宇 +1 位作者 南波航 徐桂英 《材料导报》 CSCD 北大核心 2023年第13期19-25,共7页
忆阻器是一种可以通过改变电阻来储存信息或者进行计算的电路元件。但脉冲电路脉宽达到纳秒级较为困难,这限制了忆阻器改变电阻的速度。而脉冲激光器的脉宽很短,很容易达到纳秒级。Cu_(2)Se是典型的在梯度温场作用下空穴和Cu+同时参与... 忆阻器是一种可以通过改变电阻来储存信息或者进行计算的电路元件。但脉冲电路脉宽达到纳秒级较为困难,这限制了忆阻器改变电阻的速度。而脉冲激光器的脉宽很短,很容易达到纳秒级。Cu_(2)Se是典型的在梯度温场作用下空穴和Cu+同时参与定向迁移的热电材料,在无梯度温场时Cu^(+)迁移不可逆,并且热场或梯度温场是比电场、激光、氧化还原反应等所需能量低的能量转换形式,因此Cu_(2)Se有可能成为一种消耗能量更低的可用温差驱动的热电忆阻器材料。本工作模拟建立了用脉冲激光器照射Cu_(2)Se样品后在不同时刻厚度方向上的温度分布模型,根据其热电性能计算了不同位置的温差电势与电场强度,同时制备了Cu_(2)Se热电忆阻器并测定了其电学性质。实验结果表明,厚度为70μm、测试探针间距为1 mm的Cu_(2)Se样品从高阻态转变为低阻态时需要的重置电压为0.47 V,从低阻态转变为高阻态时需要的重置电压为0.40 V,其重置电场强度小于0.5 V/mm,证明了Cu_(2)Se热电材料不需要一个初始高电压来激发其忆阻器效应,给出了热电忆阻器的工作原理。计算结果,表明经脉冲激光作用后Cu_(2)Se样品在厚度方向上的电场强度(50~0.56 V/mm)均大于电阻转变所需要的电场强度(0.5 V/mm),在理论上证明了用激光照射Cu_(2)Se热电材料制作热电忆阻器件的可行性。 展开更多
关键词 热电材料 忆阻器 硒化亚铜 忆阻器效应 热电忆阻器
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轻质高导热碳质材料研究进展 被引量：1
5
作者 殷忠义 《电子工艺技术》 2023年第2期47-50,54,共5页
近年来,以高导热石墨(烯)材料为代表的高导热碳材料在电子设备热管理领域的应用成为研究热点,高导热的碳材料具有低密度、低热膨胀系数、高热导率、高强度、优异的耐高温性能以及抗化学腐蚀性等诸多优点,是高导热材料的主要研究方向之... 近年来,以高导热石墨(烯)材料为代表的高导热碳材料在电子设备热管理领域的应用成为研究热点,高导热的碳材料具有低密度、低热膨胀系数、高热导率、高强度、优异的耐高温性能以及抗化学腐蚀性等诸多优点,是高导热材料的主要研究方向之一。主要阐述了高导热碳材料的特点、研究进展。 展开更多
关键词 高导热 碳材料 电子设备 石墨烯 热管理
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Ga元素含量对305钎料组织及性能的影响
6
作者 耿家维 夏洪应 +1 位作者 蔡昌礼 郭文波 《电子工艺技术》 2023年第5期1-4,共4页
通过在Sn-3Ag-0.5Cu钎料中添加不同含量的Ga,并采用差示扫描量热法(DSC)、万能试验机测试方法配制合金材料的熔化特性曲线、力学性能、金相结构、焊接润湿扩展率等性质,研究Ga含量对Sn-3Ag-0.5Cu钎料的熔化过程、焊接润湿扩展性以及组... 通过在Sn-3Ag-0.5Cu钎料中添加不同含量的Ga,并采用差示扫描量热法(DSC)、万能试验机测试方法配制合金材料的熔化特性曲线、力学性能、金相结构、焊接润湿扩展率等性质,研究Ga含量对Sn-3Ag-0.5Cu钎料的熔化过程、焊接润湿扩展性以及组织和力学性能方面的影响。结果表明,Sn-3Ag-0.5Cu钎料中加入Ga元素以后,随着Ga增加,钎料的熔点显著降低,熔程也逐渐增大;适量的Ga元素可以改善Sn-3Ag-0.5Cu钎料的润湿性能;当Ga元素的添加量质量分数达到0.5%时,Sn-3Ag-0.5Cu钎料的组织均匀,晶粒明显细化,钎料的力学性能最佳,但Ga元素含量进一步增加时,在晶界处析出黑色富Ga相,对钎料力学性能产生了不利影响。 展开更多
关键词 钎料 GA 熔化特性 扩展率 力学性能
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烧结工艺对MLCC容量及微观结构的影响 被引量：1
7
作者 周锋 陈涛 刘洲 《电子工艺技术》 2023年第1期41-45,共5页
研究了辊道炉(RHK)不同烧结工艺对高容MLCC产品容量分布的影响,发现温度偏高,会导致MLCC容量偏低的异常现象。通过扫描电镜分析了容量偏低样品及容量正常样品的致密性及Ni电极连续性,发现容量偏低样品致密性及连续性均较好。通过温度特... 研究了辊道炉(RHK)不同烧结工艺对高容MLCC产品容量分布的影响,发现温度偏高,会导致MLCC容量偏低的异常现象。通过扫描电镜分析了容量偏低样品及容量正常样品的致密性及Ni电极连续性,发现容量偏低样品致密性及连续性均较好。通过温度特性测试,发现容量偏低样品温度特性较好,进一步通过透射电镜测试,分析了样品的核壳结构,探明了MLCC容量偏低的微观机理,为生产过程中产品容量异常问题提供了有效的解决方案。 展开更多
关键词 RHK MLCC 核壳结构
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(Bi_(0.5)Li_(0.5))HfO_(3)掺杂铌酸银基反铁电陶瓷的储能特性研究
8
作者 徐坤 张丹阳 +2 位作者 展敏园 曹月丛 徐永豪 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2023年第9期1060-1070,共11页
通过在AgNbO_(3)的A位引入7%(摩尔分数)的Sr2+(Ag_(0.86)Sr_(0.07)NbO_(3)),在降低了电滞ΔE的同时,将M_(2)-M_(3)相变调节至室温附近。在此基础上,结合轧膜成型工艺,设计了(1-x)Ag_(0.86)Sr_(0.07)NbO_(3)-x(Bi_(0.5)Li_(0.5))HfO_(3)(... 通过在AgNbO_(3)的A位引入7%(摩尔分数)的Sr2+(Ag_(0.86)Sr_(0.07)NbO_(3)),在降低了电滞ΔE的同时,将M_(2)-M_(3)相变调节至室温附近。在此基础上,结合轧膜成型工艺,设计了(1-x)Ag_(0.86)Sr_(0.07)NbO_(3)-x(Bi_(0.5)Li_(0.5))HfO_(3)(ASN-100xBLH,x=0.00~0.12)体系,在1050~1140℃氧气氛下保温2 h制备出致密性良好的厚膜陶瓷样品。结果表明,随着BLH掺杂浓度的增加,ASN-100xBLH陶瓷的击穿场强与储能特性均有不同程度的提升。在460 kV·cm^(-1)电场下,ASN-11BLH的储能性能达到最优,储能密度和储能效率分别为4.6 J·cm^(-3)和90.0%。此外,ASN-11BLH陶瓷表现出较好的温度稳定性和频率稳定性。在300 kV·cm-1电场下,25~120℃的温度范围内,储能密度和储能效率的变化率分别为9.4%和9.8%;10~500 Hz频率范围内,储能密度和储能效率的变化率分别为1.9%和1.2%。 展开更多
关键词 AgNbO_(3) 相变调控 弛豫特性 轧膜成型 储能特性
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瞬态超高温MEMS石墨烯温度传感器设计
9
作者 张海坤 王俊强 +2 位作者 康裕 李雪茹 吕晓霖 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2023年第3期314-319,共6页
针对炮膛、航空发动机等设备对于超高温瞬态温度测量的需要,设计了一种量程达3000℃的瞬态石墨烯温度传感器,传感器由石墨烯敏感芯片、管帽、管壳三部分组成,利用管帽传热的同时进行热阻隔。使用ANSYS仿真软件对传感器管帽(传热膜片)厚... 针对炮膛、航空发动机等设备对于超高温瞬态温度测量的需要,设计了一种量程达3000℃的瞬态石墨烯温度传感器,传感器由石墨烯敏感芯片、管帽、管壳三部分组成,利用管帽传热的同时进行热阻隔。使用ANSYS仿真软件对传感器管帽(传热膜片)厚度进行优化,并进行强度安全校核。结果表明:在脉宽10 ms、峰值3000℃的正弦温度冲击波作用下,管帽膜厚为2.7 mm时,该传感器可以发挥石墨烯最佳性能,且可以满足400 MPa的高强度。最后,利用仿真结果优化得到了外推对应关系。本论文设计的石墨烯MEMS温度传感器具有量程宽、针对性强、稳定性高等特点,可为石墨烯传感器应用于超高温瞬态测量领域提供可行性方案。 展开更多
关键词 瞬态超高温 石墨烯 热阻效应 外推法 温度传感器
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新型无铅焊料合金Sn-Zn-Ga的研究 被引量：26
10
作者 陈国海 黎小燕 +1 位作者 耿志挺 马莒生 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2004年第11期1222-1225,共4页
以 Sn-Zn 合金为母合金,添加 Ga 元素,得到了新型的无铅焊料合金。测量了其熔点、硬度、剪切强度和可焊性等性能。研究发现,Ga 元素的添加使焊料的熔点降低,熔程增大。焊料的硬度和剪切强度有所降低。焊料的铺展率增大,浸润角减小,提高... 以 Sn-Zn 合金为母合金,添加 Ga 元素,得到了新型的无铅焊料合金。测量了其熔点、硬度、剪切强度和可焊性等性能。研究发现,Ga 元素的添加使焊料的熔点降低,熔程增大。焊料的硬度和剪切强度有所降低。焊料的铺展率增大,浸润角减小,提高了焊料的可焊性。通过实验研究确定了具有较好综合性能的焊料的成分范围。 展开更多
关键词 无铅焊料 Sn-Zn-Ga 熔点 剪切强度 浸润角
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微晶玻璃及其在电子元件中的应用 被引量：16
11
作者 张为军 堵永国 +2 位作者 陈朝辉 胡君遂 杨娟 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2002年第8期26-28,34,共4页
综述了典型微晶玻璃的组成及相应的主晶相, 制备方法和主要性能,包括力学、热学和电学性能;简单介绍了微晶玻璃在电子元件中的三类典型应用,即作为电子封接材料,厚膜电路用基片材料和硬盘用基板材料。
关键词 电子元件 微晶玻璃 封接材料 基板材料 基片材料 主晶相
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新型无铅焊料Sn-Ag-Cu-Cr-X的性能研究 被引量：15
12
作者 刘静 徐骏 +2 位作者 张富文 杨福宝 朱学新 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期625-630,共6页
传统的SnPb钎料由于Pb的毒性即将被禁止在微电子连接上使用,加上现在集成电路小型化、微型化以及高密度化的趋势;对所要开发的无铅钎料性能要求愈来愈高。以Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料为母合金,添加了不同含量的合金元素Cr以及微量的合金元素Al... 传统的SnPb钎料由于Pb的毒性即将被禁止在微电子连接上使用,加上现在集成电路小型化、微型化以及高密度化的趋势;对所要开发的无铅钎料性能要求愈来愈高。以Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料为母合金,添加了不同含量的合金元素Cr以及微量的合金元素Al或P,得到了一种新的Sn-3.0Ag-0.5Cu-Cr-P,测得熔点在217℃左右,抗拉强度达46 MPa,电导率在8.2(106S.m-1)以上,并具有很好的抗氧化性能。 展开更多
关键词 无铅钎料 微合金化 焊接性能 抗氧化性
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微量元素对Sn-0.7Cu无铅钎料抗氧化性能的影响 被引量：20
13
作者 李广东 郝虎 +2 位作者 史耀武 夏志东 雷永平 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第11期49-52,共4页
以Sn-0．7Cu系无铅钎料合金为基础，添加微量的P、Ge、Ga、RE元素，进行了280℃大气环境下氧化试验，通过对含有不同微量元素的无铅钎料表面氧化状况的对比及分析，研究了不同微量元素对Sn-0．7Cu无铅钎料抗氧化性能的影响。发现当P和G... 以Sn-0．7Cu系无铅钎料合金为基础，添加微量的P、Ge、Ga、RE元素，进行了280℃大气环境下氧化试验，通过对含有不同微量元素的无铅钎料表面氧化状况的对比及分析，研究了不同微量元素对Sn-0．7Cu无铅钎料抗氧化性能的影响。发现当P和Ga同时添加时，得到Sn-0．7Cu-（0．001～0．1）P-（0．0001～0．1）Ga无铅钎料的抗氧化性能高于Sn-0．7Cu．（0．001～0．1）P和Sn-0．7Cu-（0．0001～0．1）Ga的抗氧化性能。 展开更多
关键词 金属材料 SN-0.7CU 抗氧化 微量元素
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合金元素对Sn-Zn基无铅钎料高温抗氧化性的影响 被引量：38
14
作者 任晓雪 李明 毛大立 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第11期40-44,共5页
研究了不同微量合金元素对Sn-Zn基无铅钎料高温抗氧化性的影响。钎料在液态下的表面颜色变化以及热重分析表明,Al、Cr能明显改善Sn-Zn基钎料的抗氧化性能。通过俄歇能谱深度剖析和X射线衍射分析探讨了合金元素的抗氧化机理:Al和Cr在钎... 研究了不同微量合金元素对Sn-Zn基无铅钎料高温抗氧化性的影响。钎料在液态下的表面颜色变化以及热重分析表明,Al、Cr能明显改善Sn-Zn基钎料的抗氧化性能。通过俄歇能谱深度剖析和X射线衍射分析探讨了合金元素的抗氧化机理:Al和Cr在钎料表面或亚表面富集,形成阻挡层,抑制了钎料的氧化。比较了合金元素对Sn-Zn基钎料润湿性能的影响,结果表明Al的加入不利于钎料的铺展。通过实验得出结论:Cr是一种比Al更具有吸引力的Sn-Zn基钎料的高温抗氧化合金元素。 展开更多
关键词 金属材料 无铅钎料 SN-ZN 合金元素 抗氧化性 润湿性
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合金纯度对BGA焊锡球成型的影响
15
作者 邹桐 龙登成 +3 位作者 黄金鑫 何禹兴 刘泽新 孙绍福 《电子工艺技术》 2023年第6期36-40,共5页
采用气体净化法与熔体过滤法对Sn3.0Ag0.5Cu合金进行纯化处理,以纯化前后合金为原料制备焊锡球,研究合金纯度对BGA焊锡球成型良率及成型质量的影响。结果表明,合金纯度的提高有利于大幅度改善焊锡球成型良率与成型质量,而采用气体净化... 采用气体净化法与熔体过滤法对Sn3.0Ag0.5Cu合金进行纯化处理,以纯化前后合金为原料制备焊锡球,研究合金纯度对BGA焊锡球成型良率及成型质量的影响。结果表明,合金纯度的提高有利于大幅度改善焊锡球成型良率与成型质量,而采用气体净化法能有效去除合金中杂质,提高合金纯度。 展开更多
关键词 BGA焊锡球 合金纯度 成型良率
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国产有机硅三防涂料性能对比验证
16
作者 周蜜 赵寒 尹涛 《电子工艺技术》 2023年第5期37-41,共5页
对DC1-2577和三种国内自主研制的有机硅敷形涂料的基本性质、电性能和防护性能进行了对比测试验证。结果表明:涂覆后的样件均能通过240 h中性盐雾试验、10周期耐湿试验和50周期温冲试验,霉菌等级达到1级(7种),绝缘电阻和介质耐电压性能... 对DC1-2577和三种国内自主研制的有机硅敷形涂料的基本性质、电性能和防护性能进行了对比测试验证。结果表明:涂覆后的样件均能通过240 h中性盐雾试验、10周期耐湿试验和50周期温冲试验,霉菌等级达到1级(7种),绝缘电阻和介质耐电压性能均能达到SJ 20671-1998《印制板组装件涂覆用电具有化合物》的要求,但是在加严条件下,其中两种自主研制的涂料的介质耐电压值与DC1-2577性能相当,另外一种略差于DC1-2577。 展开更多
关键词 有机硅涂料 三防 国产化
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SnAgCu无铅焊点的电迁移行为研究 被引量：14
17
作者 何洪文 徐广臣 +2 位作者 郝虎 雷永平 郭福 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第11期53-55,共3页
电迁移引发的焊点失效已经成为当今高集成度电子封装中的最严重的可靠性问题之一。应用SnAgCu无铅焊膏焊接微米级铜线,进行电迁移实验。结果表明:焊点形貌从原来的光滑平整变得凹凸不平,阴极处出现了裂纹和孔洞,并且在铜基板和Cu6Sn5金... 电迁移引发的焊点失效已经成为当今高集成度电子封装中的最严重的可靠性问题之一。应用SnAgCu无铅焊膏焊接微米级铜线,进行电迁移实验。结果表明:焊点形貌从原来的光滑平整变得凹凸不平,阴极处出现了裂纹和孔洞,并且在铜基板和Cu6Sn5金属间化合物(IMC)之间出现薄薄的一层Cu3Sn金属间化合物,由ImageJ软件测量其平均厚度约为2.11μm;而在阳极附近没有明显的Cu3Sn金属间化合物形成。 展开更多
关键词 电子技术 电迁移 金属间化合物 无铅焊点
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合金元素Cr,Al对Sn-Ag-Cu基无铅钎料高温抗氧化和润湿性的影响 被引量：9
18
作者 刘静 张富文 +2 位作者 徐骏 杨福宝 朱学新 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第1期16-20,共5页
研究了少量合金元素Cr,Al对Sn-3.0Ag-0.5Cu(305)无铅钎料高温抗氧化性的影响。钎料在液态下的表面颜色变化以及热重分析表明,Cr,Al能明显改善305合金钎料的抗氧化性能。通过合金元素Cr,Al的抗氧化机制和X射线衍射分析得出:Al和Cr在钎料... 研究了少量合金元素Cr,Al对Sn-3.0Ag-0.5Cu(305)无铅钎料高温抗氧化性的影响。钎料在液态下的表面颜色变化以及热重分析表明,Cr,Al能明显改善305合金钎料的抗氧化性能。通过合金元素Cr,Al的抗氧化机制和X射线衍射分析得出:Al和Cr在钎料表面形成致密氧化膜,形成“阻挡层”,抑制了钎料的氧化。同时也比较了合金元素Cr,Al对305钎料润湿性能的影响,结果表明:单独加Al不利于钎料的铺展,少量的Cr和Al同时加入对钎料的铺展没有太大的影响。实验证实:Cr和Al的共同作用明显提高了Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料的高温抗氧化性,同时对钎料的润湿性也没有恶化作用。 展开更多
关键词 合金元素 Sn-3.0Ag-0.5Cu 无铅钎料 抗氧化性 润湿性
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无铅焊料及其可靠性的研究进展 被引量：42
19
作者 黄惠珍 魏秀琴 周浪 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2003年第4期39-42,共4页
环保和微电子器件高度集成化的发展驱动了高性能无铅焊料的研究和开发。本文介绍了国内外对Sn-Ag,Sn-Zn,Sn-Bi,Sn-Sb和Sn-In系无铅焊料的发展现状及所取得的研究成果;列出了美国抗高温疲劳焊料研究计划筛选的七种抗热疲劳无铅焊料合金;... 环保和微电子器件高度集成化的发展驱动了高性能无铅焊料的研究和开发。本文介绍了国内外对Sn-Ag,Sn-Zn,Sn-Bi,Sn-Sb和Sn-In系无铅焊料的发展现状及所取得的研究成果;列出了美国抗高温疲劳焊料研究计划筛选的七种抗热疲劳无铅焊料合金;对焊点的一般可靠性问题及无铅焊料引入的新的可靠性问题进行了归纳和讨论。 展开更多
关键词 无铅焊料 疲劳 电迁移 可靠性
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新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料合金的研究 被引量：10
20
作者 张富文 刘静 +5 位作者 杨福宝 胡强 贺会军 朱学新 徐骏 石力开 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第11期45-48,共4页
对新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料进行了熔点、力学性能、润湿性能等的测试,并从微观方面分析了Cr对Sn-Ag-Cu系无铅焊料的作用规律机理。结果表明:Cr的加入对材料力学性能的影响较为显著,当Cr含量(质量分数)在0.1%左右时可提高焊料的各项力学... 对新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料进行了熔点、力学性能、润湿性能等的测试,并从微观方面分析了Cr对Sn-Ag-Cu系无铅焊料的作用规律机理。结果表明:Cr的加入对材料力学性能的影响较为显著,当Cr含量(质量分数)在0.1%左右时可提高焊料的各项力学性能指标,而当含量过高后,又将降低材料的强度,提高脆性,Cr含量少于0.5%时,对焊料的熔点影响较小,而Cr的加入对焊料的铺展性能却有降低作用。 展开更多
关键词 金属材料 无铅焊料 Sn—Ag-Cu—Cr熔点 力学性能 润湿性
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