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基于电接触强化的铝合金表面电刷镀镍层改性研究
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作者 丁浩 周珊 朱世根 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第3期41-47,共7页
[目的]对铝合金进行表面处理可提高其硬度和耐磨性,拓宽铝合金材料在机械零件方面的应用。[方法]采用电刷镀技术在1060铝合金表面制备Ni镀层,再通过电接触强化技术对Ni镀层进行改性。采用扫描电子显微镜和维氏硬度计考察了Ni镀层电接触... [目的]对铝合金进行表面处理可提高其硬度和耐磨性,拓宽铝合金材料在机械零件方面的应用。[方法]采用电刷镀技术在1060铝合金表面制备Ni镀层,再通过电接触强化技术对Ni镀层进行改性。采用扫描电子显微镜和维氏硬度计考察了Ni镀层电接触强化前后的微观组织和显微硬度。通过摩擦磨损试验对比了1016铝合金及Ni镀层电接触强化前后的耐磨性。[结果]经电接触强化后,Ni镀层内部的裂纹及孔洞类缺陷减少,晶粒间隙减小,致密性提高,显微硬度增大到524.4~560.3 HV0.1范围内。1016铝合金在摩擦磨损试验后存在较深的犁沟和剥落,耐磨性较差。Ni镀层的耐磨性优于1016铝合金,但在摩擦过程中会发生剥落。经电接触强化的Ni镀层在摩擦过程中摩擦因数平稳,表面只是轻微擦伤,耐磨性最佳。[结论]结合电刷镀镍和电接触强化技术可显著提高铝合金的表面性能。 展开更多
关键词 铝合金 电刷镀 电接触强化 微观组织 显微硬度 耐磨性
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金刚石微粉电镀镍品质影响因素研究
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作者 方莉俐 李靖华 +3 位作者 刘韩 姜羽飞 李少康 方文权 《材料科学与工艺》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期66-72,共7页
金刚石微粉在镀液中易漂浮导致电镀镍困难,为获得金刚石微粉电镀镍工艺,本文研究了镀瓶转速和电镀电流对金刚石微粉电镀镍品质的影响。通过对金刚石微粉颗粒在不同镀瓶转速时运动状态进行理论分析,得到了镀瓶转速调节方法,并通过实验确... 金刚石微粉在镀液中易漂浮导致电镀镍困难,为获得金刚石微粉电镀镍工艺,本文研究了镀瓶转速和电镀电流对金刚石微粉电镀镍品质的影响。通过对金刚石微粉颗粒在不同镀瓶转速时运动状态进行理论分析,得到了镀瓶转速调节方法,并通过实验确定了不同电镀电流时镀瓶转速的调节范围。采用单因素实验,研究了电镀电流对镀层增重率、形貌和密度的影响。结果表明:镀瓶转速在1~7 r/min范围内,从小到大逐步提高,同时电镀电流不超过3.0 A条件下,能够实现金刚石微粉电镀镍。电镀电流在0.5 A时镀层失重,出现明显退镀现象,在1.0 A时镀层有少部分漏镀现象,在1.5~2.5 A时镀层包裹完整,基本无漏镀;电镀电流在1.0~2.5 A范围时,随着电镀电流增大,镀层增重率逐渐增大,镀层密度逐渐减小。采用低转速低电流、逐步提高镀瓶转速的方法对金刚石微粉进行电镀镍,镀瓶转速在1~7 r/min,电镀电流在1.5~2.5 A时金刚石微粉电镀镍品质较好。 展开更多
关键词 金刚石微粉 电镀镍 镀瓶转速 电镀电流 电镀品质
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响应曲面法优化氯化物体系三价铬电沉积工艺
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作者 夏爽 王彬 +1 位作者 王议 刘中清 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第3期10-21,共12页
[目的]三价铬电沉积过程中伴随的剧烈析氢反应导致局部pH升高,是镀速急剧下降、镀层难以增厚及镀层性能恶化的主要原因。[方法]采用甲酸钠、草酸钠和尿素为氯化物体系三价铬电镀的配位剂,以在150 mA/cm^(2)电流密度下电沉积10 min的沉... [目的]三价铬电沉积过程中伴随的剧烈析氢反应导致局部pH升高,是镀速急剧下降、镀层难以增厚及镀层性能恶化的主要原因。[方法]采用甲酸钠、草酸钠和尿素为氯化物体系三价铬电镀的配位剂,以在150 mA/cm^(2)电流密度下电沉积10 min的沉积速率为响应因子,采用响应曲面法优化了镀液配方,建立了氯化物体系三价铬电沉积速率的多项式模型方程。通过单因素实验研究了添加剂、pH、温度、电流密度和沉积时间对沉积速率、镀液深镀能力和镀层耐蚀性的影响。[结果]三价铬电沉积的最佳配方和工艺条件为:三氯化铬0.6 mol/L,甲酸钠0.8 mol/L,草酸钠0.2 mol/L,尿素0.3 mol/L,pH 1.8,温度30℃,电流密度150 mA/cm^(2),时间30 min。在该条件下所得Cr镀层为非晶态结构,厚度在12μm以上,耐蚀性良好。[结论]选用合适的配位剂抑制电沉积过程中铬的羟桥化反应,是维持较高镀速和改善镀层性能的有效手段。 展开更多
关键词 三价铬 电沉积 氯化物体系 组合配位剂 响应曲面法 非晶态
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工艺参数对喷射电沉积镍镀层微观结构和疏水性的影响
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作者 邱赟 阿达依·谢尔亚孜旦 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第1期7-15,共9页
[目的]Q235钢结构件的服役环境一般较恶劣,要对其进行适当的表面处理来提高其耐蚀性。[方法]先在Q235钢表面喷射电沉积镍,再采用0.3 mol/L硬脂酸溶液浸泡修饰12 h,得到疏水的镍镀层。通过接触角测量仪、超景深三维显微镜和场发射扫描电... [目的]Q235钢结构件的服役环境一般较恶劣,要对其进行适当的表面处理来提高其耐蚀性。[方法]先在Q235钢表面喷射电沉积镍,再采用0.3 mol/L硬脂酸溶液浸泡修饰12 h,得到疏水的镍镀层。通过接触角测量仪、超景深三维显微镜和场发射扫描电镜分析了不同脉冲参数下电沉积所得镍镀层表面的水接触角、粗糙度和微观形貌,并利用电化学工作站对镀层的耐腐蚀性能进行分析。[结果]随着峰值电流密度、占空比或电沉积时间的增大,Ni镀层的水接触角和表面粗糙度都呈先增大后减小的变化趋势。在峰值电流密度为0.15 A/cm^(2)、占空比为50%的条件下喷射电沉积10 min所得的Ni镀层经化学修饰后水接触角为146.3°,耐蚀性最好。[结论]在Q235钢表面采用喷射电沉积镍加化学修饰的方法可获得超疏水表面,显著提高其耐蚀性。 展开更多
关键词 碳素结构钢 喷射电沉积 化学修饰 疏水性 表面粗糙度 微观形貌 耐蚀性
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兆声功率密度对同轴兆声辅助喷射电沉积镍的影响
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作者 翟科 周丰 +3 位作者 梁勇康 马仕豪 李腾楠 杜立群 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第1期1-6,共6页
[目的]金属微器件在电沉积过程中往往会产生较大的残余应力,对微器件的尺寸精度、力学性能和良率产生不利影响。[方法]为降低镀层的残余应力,在喷射电沉积镍过程中施加同轴兆声辅助。研究了兆声功率密度对Ni镀层形貌、表面粗糙度、显微... [目的]金属微器件在电沉积过程中往往会产生较大的残余应力,对微器件的尺寸精度、力学性能和良率产生不利影响。[方法]为降低镀层的残余应力,在喷射电沉积镍过程中施加同轴兆声辅助。研究了兆声功率密度对Ni镀层形貌、表面粗糙度、显微硬度和残余应力的影响。[结果]施加同轴兆声辅助后,所得Ni镀层的宏观和微观形貌都有所变差,表面粗糙度略微增大,显微硬度变化不大,但残余应力显著降低。当兆声功率密度为10 W/cm2时,Ni镀层的残余应力最低,比无兆声辅助时所得Ni镀层低了37.75%。[结论]在电沉积过程中施加兆声辅助能够有效降低镀层的残余应力。 展开更多
关键词 微器件 喷射电沉积 残余应力 兆声辅助 功率密度
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绝缘子引线腐蚀断裂研究
6
作者 高明起 徐玉娟 +2 位作者 张亚刚 董东 王强 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第1期50-58,共9页
[目的]绝缘子作为微波组件内、外部的连接器件,其引线与玻璃封接处容易断裂。[方法]采用金相显微镜、扫描电镜、能谱仪等手段对上述断裂的原因进行分析。[结果]通过机理探讨与现场观察相结合,确定症结在于应力腐蚀开裂。绝缘子引线断裂... [目的]绝缘子作为微波组件内、外部的连接器件,其引线与玻璃封接处容易断裂。[方法]采用金相显微镜、扫描电镜、能谱仪等手段对上述断裂的原因进行分析。[结果]通过机理探讨与现场观察相结合,确定症结在于应力腐蚀开裂。绝缘子引线断裂分为3个阶段:点蚀过程及裂纹萌生,裂纹扩展,以及纯力学快速断裂。[结论]采用化学抛光与机械研磨相结合、镍金交叉镀覆的新工艺可以消除绝缘子引线封接处镀层应力敏感性和应力条件,令镀层的结合力、耐盐雾性能及焊接性能均达到工艺要求。 展开更多
关键词 绝缘子 引线 断裂 应力腐蚀 化学抛光 交叉镀覆
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弱活化时间对球墨铸铁电刷镀厚镍层的影响
7
作者 丁浩 包英超 朱世根 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第5期19-23,共5页
结合电刷镀技术和电接触强化技术在球墨铸铁表面获得厚度为1.6 mm的厚镍镀层,为零件的大尺寸修复提供一种可行的方法。重点考察了弱活化时间对镀层增厚的影响。结果表明,弱活化时间过短或过长都不利于电刷镀得到厚镍镀层。当弱活化时间... 结合电刷镀技术和电接触强化技术在球墨铸铁表面获得厚度为1.6 mm的厚镍镀层,为零件的大尺寸修复提供一种可行的方法。重点考察了弱活化时间对镀层增厚的影响。结果表明,弱活化时间过短或过长都不利于电刷镀得到厚镍镀层。当弱活化时间为2.5 min时,基体表面状态良好,能够通过电刷镀得到完整、结合良好的厚镍镀层,且该镀层在电接触强化过程中没有发生起皮、剥落现象,具有良好的电接触强化适应性。 展开更多
关键词 球墨铸铁 电刷镀 厚镍镀层 弱活化 表面修复
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镀层中磷含量对金刚石微粉化学镀镍品质的影响
8
作者 方莉俐 李靖华 +2 位作者 刘韩 姜羽飞 闫伟伟 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2023年第5期47-51,共5页
在金刚石微粉表面化学镀镍,通过改变镀液的pH值,得到不同磷(P)含量的镀层,探究镀层中P含量对镀层形貌、耐蚀性和冲击韧性的影响。用扫描电镜观察不同P含量镀层的形貌;用质量分数为10%的盐酸浸泡腐蚀镀镍金刚石微粉,研究镀层中P含量对镀... 在金刚石微粉表面化学镀镍,通过改变镀液的pH值,得到不同磷(P)含量的镀层,探究镀层中P含量对镀层形貌、耐蚀性和冲击韧性的影响。用扫描电镜观察不同P含量镀层的形貌;用质量分数为10%的盐酸浸泡腐蚀镀镍金刚石微粉,研究镀层中P含量对镀层耐蚀性的影响;用冲击韧性测试仪测试镀层中P含量对镀层冲击韧性的影响。结果表明:随镀层中P含量增加,金刚石微粉镀层表面瘤状凸起物增加,表面越来越粗糙,高磷镀层表面凸起最密集;随镀层中P含量增加,镀层腐蚀失质量逐渐降低,耐蚀性逐渐增强;随镀层中P含量增加,镀层冲击韧性逐渐变差。 展开更多
关键词 金刚石微粉 P含量 形貌 耐蚀性 冲击韧性
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电子封装外壳均匀性及差异性电镀方案设计 被引量:1
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作者 胡竹松 马骁 +4 位作者 唐正生 杨磊 陈华三 李凯旋 吕璐阳 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第11期37-42,共6页
介绍了电子封装外壳均匀性及差异性电镀的设计方案。通过旋转电镀实现电子封装外壳镀层均匀性的要求,采用双电源方式实现封装外壳镀层差异性的要求。
关键词 电子封装外壳 旋转电镀 均匀性 差异性 双电源
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金属Al诱导Si晶化的Al/Si异质薄膜的原子输运模拟
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作者 侯毅 王宁 +5 位作者 谯进玉 侯君祎 严汝阳 吴芳芳 马晓波 陈焕铭 《河南科技》 2023年第20期76-79,共4页
【目的】从原子层次分析金属Al诱导Si晶化的物理过程与机理。【方法】运用第一性原理计算方法,对Al/Si异质非晶薄膜在热处理过程中Si的晶化过程进行理论计算与模拟。【结果】结果表明,Al/Si异质薄膜在热处理过程中Al、Si原子发生了互扩... 【目的】从原子层次分析金属Al诱导Si晶化的物理过程与机理。【方法】运用第一性原理计算方法,对Al/Si异质非晶薄膜在热处理过程中Si的晶化过程进行理论计算与模拟。【结果】结果表明,Al/Si异质薄膜在热处理过程中Al、Si原子发生了互扩散现象。随热处理时间的延长,膜层系统进入能量更低较为稳定的状态。Al原子逐步上移,Si原子逐步下移,在结构演变的过程中逐步实现Al/Si异质膜层的翻转。【结论】Al原子引起Si原子之间成键状态的变化,Al原子的库仑屏蔽作用使得Si—Si键的强度减弱,Al原子扩散进入Si层具有能量优势,降低了Si的晶化能垒,有利于Si原子的迁移并结晶。 展开更多
关键词 金属诱导晶化 异质薄膜 原子输运
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平行磁场辅助射流电沉积镍制备疏水表面
11
作者 尚中昇 阿达依·谢尔亚孜旦 周冠霖 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第1期53-59,共7页
在316L不锈钢表面射流电沉积镍过程中施加与电场方向平行的磁场。分析了平行磁场下微纳表面结构镍镀层的生长机理。通过场发射扫描电镜、接触角测量仪和三维显微镜分析了无磁场辅助和不同磁感应强度的平行磁场辅助下射流电沉积所得镍镀... 在316L不锈钢表面射流电沉积镍过程中施加与电场方向平行的磁场。分析了平行磁场下微纳表面结构镍镀层的生长机理。通过场发射扫描电镜、接触角测量仪和三维显微镜分析了无磁场辅助和不同磁感应强度的平行磁场辅助下射流电沉积所得镍镀层的表面微观形貌、水接触角和面粗糙度。结果表明,在射流电沉积过程中施加平行磁场能够提高镍镀层的疏水性。当磁感应强度为200 mT时,所得镍镀层表面的缝隙最多,凸起分布得最均匀,面粗糙度(Sa)为2.94μm,水接触角达到147.5°,疏水性最好。 展开更多
关键词 不锈钢 射流电沉积 平行磁场 疏水性 尖端效应
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2024铝合金直接化学镀镍工艺及镀层性能 被引量:1
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作者 宿辉 张迎 +1 位作者 原小寓 付雅琦 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第1期24-30,共7页
以2024铝合金为基体,开发了环保的直接化学镀镍工艺。研究了前处理工艺、镀液pH和温度对化学镀镍的影响,得到较佳的工艺为:先采用10%(体积分数)盐酸+10 g/L Na_(2)MoO_(4)溶液室温酸洗1~2 min,再采用10 g/L NaOH+25 g/L Na_(2)MoO_(4)... 以2024铝合金为基体,开发了环保的直接化学镀镍工艺。研究了前处理工艺、镀液pH和温度对化学镀镍的影响,得到较佳的工艺为:先采用10%(体积分数)盐酸+10 g/L Na_(2)MoO_(4)溶液室温酸洗1~2 min,再采用10 g/L NaOH+25 g/L Na_(2)MoO_(4)溶液室温活化5 min,最后采用由Ni SO_(4)·6H_(2)O 25 g/L、NaH_(2)PO_(2)·H_(2)O 30 g/L、Na_(3)C_(6)H_(5)O_(7)·2H_(2)O 15~20 g/L、丁二酸5~10 g/L和复合稳定剂3~5 mg/L组成的镀液在pH=4.4、温度为86℃的条件下化学镀Ni–P合金。在较佳条件下所得到的Ni–P合金镀层均匀致密,P质量分数为12.42%,为高磷非晶态合金镀层,结合力合格,显微硬度为498 HV,耐蚀性良好。 展开更多
关键词 铝合金 直接化学镀 环境友好 耐蚀性 显微硬度
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镍基TiO_(2)复合电极的制备及电催化析氢性能
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作者 石鑫婷 邢乐红 +4 位作者 孟凡旭 王宜鑫 郝云贵 史馨 张鑫 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第8期34-40,共7页
在含有TiO_(2)颗粒的氨基磺酸体系镀镍液中通过电沉积制备了Ni/TiO_(2)复合镀层。采用扫描电子显微镜(SEM)、红外吸收光谱(FTIR)和X射线衍射(XRD)对镀层进行表征的结果显示,TiO_(2)颗粒成功地沉积在镍镀层中,并改变了镍镀层的表面微观... 在含有TiO_(2)颗粒的氨基磺酸体系镀镍液中通过电沉积制备了Ni/TiO_(2)复合镀层。采用扫描电子显微镜(SEM)、红外吸收光谱(FTIR)和X射线衍射(XRD)对镀层进行表征的结果显示,TiO_(2)颗粒成功地沉积在镍镀层中,并改变了镍镀层的表面微观形貌和相结构。通过极化曲线、塔菲尔曲线、电化学阻抗谱(EIS)、计时电位曲线等电化学测试考察了不同TiO_(2)质量浓度下所得Ni/TiO_(2)复合镀层的析氢活性和稳定性。与Ni镀层相比,Ni/TiO_(2)复合镀层显示出更高的析氢催化活性。TiO_(2)表面存在的羟基有利于析氢反应中氢吸附原子的形成,提高了析氢反应速率。在10 mA/cm^(2)的阴极电流密度下,以6 g/L TiO_(2)制备的复合镀层表现出较低的析氢过电位(310 mV),具有最高的析氢活性。 展开更多
关键词 二氧化钛 复合电沉积 析氢反应 电催化
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接插件端子卷对卷连续选择性点镀金工艺
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作者 刘振 全一能 张迪生 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第15期51-56,共6页
介绍了不锈钢接插件端子卷对卷连续选择性点镀金工艺,主要工序包括(电)化学除油、(电)化学浸蚀、冲击镀镍、氨基磺酸镀镍、预浸蚀、柠檬酸浸蚀、电镀金和退镀金。重点介绍了阴极电化学浸蚀、冲击镀镍和预浸蚀对电镀层结合力的影响,氨基... 介绍了不锈钢接插件端子卷对卷连续选择性点镀金工艺,主要工序包括(电)化学除油、(电)化学浸蚀、冲击镀镍、氨基磺酸镀镍、预浸蚀、柠檬酸浸蚀、电镀金和退镀金。重点介绍了阴极电化学浸蚀、冲击镀镍和预浸蚀对电镀层结合力的影响,氨基磺酸镍对电镀层耐蚀性的影响,以及高速喷射点镀金对金层尺寸和厚度的影响。采用该工艺所得镀金层的尺寸和厚度满足高精度的要求,结合力和耐蚀性良好。 展开更多
关键词 接插件端子 卷对卷制程 不锈钢 点镀
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微珠柔性受压辅助磨电铸镍工艺
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作者 姚传慧 任建华 +2 位作者 尹冠华 董迎港 周超 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第9期24-30,共7页
在柔性支撑下使硬质粒子对旋转阴极电铸层表面进行摩擦和碰撞,以提高电铸层的表面品质和机械性能。对比了传统电铸层和微珠柔性受压辅助磨电铸层的外观、微观组织结构和显微硬度。结果表明,微珠柔性受压辅助磨电铸所得Ni电铸层表面平整... 在柔性支撑下使硬质粒子对旋转阴极电铸层表面进行摩擦和碰撞,以提高电铸层的表面品质和机械性能。对比了传统电铸层和微珠柔性受压辅助磨电铸层的外观、微观组织结构和显微硬度。结果表明,微珠柔性受压辅助磨电铸所得Ni电铸层表面平整光亮,表面粗糙度Ra为0.057μm,显微硬度为398.7 HV,平均晶粒尺寸为23.7 nm。与传统电铸层相比,微珠柔性受压辅助磨电铸表面粗糙度更低,显微硬度更高,微观形貌更细致。 展开更多
关键词 摩擦辅助电铸 柔性支撑 外观 微观结构 显微硬度
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化学镀镍反应中止问题原因分析
16
作者 张建 王建 《材料保护》 CAS CSCD 2023年第10期230-232,共3页
针对化学镀镍过程中反应中止的问题,进行了生产过程中各个因素的分析排查,对可能造成反应中止的因素进行了机理分析,确定了问题产生的原因并对故障进行了复现,制定了控制措施。结合现场生产情况,建立故障树,逐一分析、排查,对可能造成... 针对化学镀镍过程中反应中止的问题,进行了生产过程中各个因素的分析排查,对可能造成反应中止的因素进行了机理分析,确定了问题产生的原因并对故障进行了复现,制定了控制措施。结合现场生产情况,建立故障树,逐一分析、排查,对可能造成问题的底事件进行机理分析。通过对故障现象的复现,验证问题定位的正确性。针对问题原因,完成措施的制定。对问题的分析过程,给化学镀镍工程实践过程中的故障分析提供了明晰、快捷的解决方法。 展开更多
关键词 化学镀镍 反应中止 故障树 机理分析
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镍镉热扩散镀层盐雾试验不合格原因分析与排除
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作者 王晴晴 王刚 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2023年第8期104-107,共4页
针对一例镍镉热扩散镀层盐雾试验不合格问题,对电镀过程和试验过程所涉及的基体、镀层、外界环境等因素进行逐一分析和排查。结果显示,导致镍镉热扩散镀层盐雾试验不合格的原因是镀层的局部脱落和镀层孔隙。通过采取如下改进措施解决了... 针对一例镍镉热扩散镀层盐雾试验不合格问题,对电镀过程和试验过程所涉及的基体、镀层、外界环境等因素进行逐一分析和排查。结果显示,导致镍镉热扩散镀层盐雾试验不合格的原因是镀层的局部脱落和镀层孔隙。通过采取如下改进措施解决了该问题:一是采用工艺规定下限电流密度电镀;二是增加电镀过程对试片的晃动频次;三是将盐雾试验试片四周打蜡绝缘;四是严禁赤手触摸试片。 展开更多
关键词 电镀 镍镉热扩散层 盐雾试验 故障分析
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镁合金化学镀镍预处理过程表面状况的研究 被引量:50
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作者 胡文彬 向阳辉 +2 位作者 刘新宽 刘磊 丁文江 《中国腐蚀与防护学报》 CAS CSCD 2001年第6期340-344,共5页
采用重量损失、扫描电镜和X射线光电子能谱等方法对镁合金化学镀镍预处理的表面状况进行了研究。结果表明,镁合金在碱性除油和活化阶段由于表面上Mg(OH)2和MgF2膜层的形成,受到的腐蚀很小,不同配方的酸性浸蚀溶液导致不同的... 采用重量损失、扫描电镜和X射线光电子能谱等方法对镁合金化学镀镍预处理的表面状况进行了研究。结果表明,镁合金在碱性除油和活化阶段由于表面上Mg(OH)2和MgF2膜层的形成,受到的腐蚀很小,不同配方的酸性浸蚀溶液导致不同的腐蚀程度和表面形貌,浸蚀后表面形成的含CrOOH的膜层在活化后消失。 展开更多
关键词 化学镀镍 镁合金 预处理 表面形貌
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镁合金直接化学镀镍活化表面状态对镀速的影响 被引量:39
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作者 向阳辉 胡文彬 +2 位作者 沈彬 赵昌正 丁文江 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2000年第2期21-23,共3页
研究了镁合金直接化学镀镍活化后表面状态对镀速的影响,结果表明,活化后表面FO比值较小时,镀速较快。这种现象与氧化镁在镀液中的溶解造成较多的基底与镀液中镍离子的置换反应有关。
关键词 化学镀 镁合金 活化 镀速 镀镍 电镀
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脉冲电流密度对电沉积纳米晶镍织构和硬度的影响 被引量:25
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作者 王立平 肖少华 +2 位作者 高燕 刘惠文 徐洮 《电镀与精饰》 CAS 2005年第3期40-42,共3页
采用脉冲电沉积法制备了韧性较好的纳米晶镍镀层。考察了脉冲峰值电流密度对纳米晶镍镀层织构和硬度的影响。结果表明,随着脉冲峰值电流密度的增加,Ni(111)晶面择优取向程度逐渐增强,晶粒显著减小,镀层的硬度逐渐增加。纳米晶镍镀层硬... 采用脉冲电沉积法制备了韧性较好的纳米晶镍镀层。考察了脉冲峰值电流密度对纳米晶镍镀层织构和硬度的影响。结果表明,随着脉冲峰值电流密度的增加,Ni(111)晶面择优取向程度逐渐增强,晶粒显著减小,镀层的硬度逐渐增加。纳米晶镍镀层硬度与晶粒尺寸的关系符合经典的Hall-Petch效应。 展开更多
关键词 电流密度 纳米晶镍 织构 晶面择优取向 脉冲峰值 电沉积法 晶粒尺寸 镀层硬度 镍镀层
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