期刊文献+
共找到12,281篇文章
< 1 2 250 >
每页显示 20 50 100
Fe-Ti金属间化合物/陶瓷复合材料的制备工艺及其研究现状和发展趋势及应用
1
作者 江涛 张帅 《陶瓷》 2025年第3期9-13,47,共6页
Fe-Ti金属间化合物具有较高的力学性能、优良的耐磨损性能和抗高温氧化性能,而陶瓷具有较高的力学性能、优良的耐磨损性能和抗高温氧化性能等,可以将Fe-Ti金属间化合物与陶瓷相复合制备Fe-Ti金属间化合物/陶瓷复合材料。Fe-Ti金属间化合... Fe-Ti金属间化合物具有较高的力学性能、优良的耐磨损性能和抗高温氧化性能,而陶瓷具有较高的力学性能、优良的耐磨损性能和抗高温氧化性能等,可以将Fe-Ti金属间化合物与陶瓷相复合制备Fe-Ti金属间化合物/陶瓷复合材料。Fe-Ti金属间化合物/陶瓷复合材料具有较高的力学性能、优良的耐磨损性能和抗高温氧化性能等。笔者叙述了Fe-Ti金属间化合物/陶瓷复合材料的制备工艺、物相组成、显微结构、力学性能、耐磨损性能和抗高温氧化性能等,并叙述Fe-Ti金属间化合物/陶瓷复合材料的研究发展现状和发展趋势,且最后对Fe-Ti金属间化合物/陶瓷复合材料的未来研究发展趋势和发展方向进行分析和展望。 展开更多
关键词 Fe-Ti金属间化合物 陶瓷复合材料 制备工艺 研究发展现状 发展趋势
下载PDF
Zr-Al金属间化合物/陶瓷复合材料的制备工艺及其研究发展现状、发展趋势及应用现状分析
2
作者 江涛 张帅 《陶瓷》 2025年第1期9-13,81,共6页
Zr-Al金属间化合物具有较高的力学性能,优良的耐磨损性能和抗高温氧化性能。可以将Zr-Al金属间化合物与陶瓷相复合制备Zr-Al金属间化合物/陶瓷复合材料。Zr-Al金属间化合物/陶瓷复合材料具有较高的力学性能,优良的耐磨损性能和抗高温氧... Zr-Al金属间化合物具有较高的力学性能,优良的耐磨损性能和抗高温氧化性能。可以将Zr-Al金属间化合物与陶瓷相复合制备Zr-Al金属间化合物/陶瓷复合材料。Zr-Al金属间化合物/陶瓷复合材料具有较高的力学性能,优良的耐磨损性能和抗高温氧化性能等。笔者叙述Zr-Al金属间化合物/陶瓷复合材料的制备工艺、物相组成、显微结构、力学性能、耐磨损性能和抗高温氧化性能,并叙述Zr-Al金属间化合物/陶瓷复合材料的研究发展现状和发展趋势。并对Zr-Al金属间化合物/陶瓷复合材料的未来研究发展趋势和发展方向进行分析和预测。 展开更多
关键词 Zr-Al金属间化合物 陶瓷复合材料 制备工艺 研究发展现状 发展趋势
下载PDF
Fe-Mo金属间化合物/陶瓷复合材料的制备技术及其研究发展现状和应用发展趋势
3
作者 江涛 张帅 《陶瓷》 CAS 2024年第12期9-13,146,共6页
Fe-Mo金属间化合物具有很多优良的性能,主要包括Fe3Mo、Fe2Mo、FeMo。陶瓷也具有很多优良的性能,可以将Fe-Mo金属间化合物与陶瓷相复合制备Fe-Mo金属间化合物/陶瓷复合材料。Fe-Mo金属间化合物/陶瓷复合材料具有较高的力学性能、优良的... Fe-Mo金属间化合物具有很多优良的性能,主要包括Fe3Mo、Fe2Mo、FeMo。陶瓷也具有很多优良的性能,可以将Fe-Mo金属间化合物与陶瓷相复合制备Fe-Mo金属间化合物/陶瓷复合材料。Fe-Mo金属间化合物/陶瓷复合材料具有较高的力学性能、优良的耐磨损性能和抗高温氧化性能等。笔者主要叙述了Fe-Mo金属间化合物/陶瓷复合材料的制备工艺、物相组成、显微结构和力学性能与耐磨损性能和抗高温氧化性能等,并叙述Fe-Mo金属间化合物/陶瓷复合材料的研究发展现状和发展趋势,并对Fe-Mo金属间化合物/陶瓷复合材料的未来研究发展趋势和发展方向进行分析和展望。 展开更多
关键词 Fe-Mo金属间化合物 陶瓷复合材料 制备技术 研究发展现状 发展趋势
下载PDF
烧结温度与添加剂对氧化铝基复相陶瓷的理化性能及其显微结构的影响
4
作者 罗文伯 曹宇 +4 位作者 胡继林 曾婷 陈都 董蛟鹏 陈占军 《江西化工》 2025年第1期97-101,共5页
本文以氧化铝、堇青石、镁铝尖晶石作为主要原材料,选择Y2O_(3)、TiO_(2)、MnO_(2)以及ZnCO_(3)等添加剂作为烧结助剂,采用常压烧结方法在不同烧结温度(1500℃、1550℃、1600℃)下制备氧化铝-堇青石-镁铝尖晶石复相陶瓷。主要研究烧结... 本文以氧化铝、堇青石、镁铝尖晶石作为主要原材料,选择Y2O_(3)、TiO_(2)、MnO_(2)以及ZnCO_(3)等添加剂作为烧结助剂,采用常压烧结方法在不同烧结温度(1500℃、1550℃、1600℃)下制备氧化铝-堇青石-镁铝尖晶石复相陶瓷。主要研究烧结温度与烧结助剂等条件对氧化铝基复相陶瓷的理化性能及其显微结构的影响。结果表明:在烧结温度为1550℃的条件下,配方4陶瓷样品的综合性能更好,其体积密度为3.68 g/cm^(3),气孔率为0.48%,抗折强度达到218.5 MPa。该陶瓷样品总体上显微结构更为致密,仅存在较小而稀疏的气孔,说明氧化铝基复相陶瓷有更高的致密度和更好的力学强度。 展开更多
关键词 氧化铝 复相陶瓷 烧结助剂 性能 抗折强度 显微结构
下载PDF
碳化硅纳米陶瓷材料的研究进展
5
作者 谢依琳 《陶瓷》 2025年第1期56-58,97,共4页
碳化硅(SiC)陶瓷材料是一种高强度、高硬度的耐高温陶瓷材料,其具有良好的导热性、抗氧化性、导电性和高的冲击韧度,是目前高温强度最高的陶瓷。笔者介绍了碳化硅作为新一代功能材料和陶瓷基复合材料及其理化性能,目的在于提高碳化硅(S... 碳化硅(SiC)陶瓷材料是一种高强度、高硬度的耐高温陶瓷材料,其具有良好的导热性、抗氧化性、导电性和高的冲击韧度,是目前高温强度最高的陶瓷。笔者介绍了碳化硅作为新一代功能材料和陶瓷基复合材料及其理化性能,目的在于提高碳化硅(SiC)陶瓷材料广泛的应用前景。笔者将进行陶瓷材料的介绍、分类、陶瓷的性能、复合陶瓷材料的性能以及碳化硅的结构、技术水平的缺陷方面的研究进展,并总结了碳化硅纳米结构在光催化技术、膜技术、气体化学传感、场发射晶体管、生物传感等多学科领域的应用。最后,对碳化硅纳米结构的发展前景和研究方向进行展望。 展开更多
关键词 碳化硅纳米陶瓷 低温液相烧结 诱导高温TPVT 光催化 医用植入物
下载PDF
氧化铝陶瓷部件在半导体领域应用及市场概览
6
作者 李建慧 石健 +2 位作者 左政 冯国楠 杨淑娴 《中国集成电路》 2025年第1期29-33,共5页
氧化铝陶瓷部件是一种高性能陶瓷材料部件,因其高硬度、高机械强度、超耐磨性、耐高温、电阻率大、电绝缘性能好等优异性能,在半导体领域得以广泛应用。随着半导体产业不断发展,氧化铝陶瓷部件在产业链中的重要性更加凸显。本文介绍了... 氧化铝陶瓷部件是一种高性能陶瓷材料部件,因其高硬度、高机械强度、超耐磨性、耐高温、电阻率大、电绝缘性能好等优异性能,在半导体领域得以广泛应用。随着半导体产业不断发展,氧化铝陶瓷部件在产业链中的重要性更加凸显。本文介绍了氧化铝陶瓷部件在半导体领域的应用及全球市场的主要情况,分析了半导体领域氧化铝陶瓷部件应用的未来发展趋势。 展开更多
关键词 氧化铝 氧化铝陶瓷制备 氧化铝陶瓷部件 半导体
下载PDF
溶胶凝胶法硅溶胶制备工艺对透明陶瓷光学性能的影响
7
作者 樊璠 《佛山陶瓷》 2025年第2期26-28,共3页
文章探讨了溶胶凝胶法制备硅溶胶对透明陶瓷光学性能的影响。通过分析硅溶胶老化对胶体粒子尺寸分布、稳定性对致密化、助剂选择对晶粒生长的影响,阐明了硅溶胶制备工艺与陶瓷微观结构之间的关系。研究表明,优化硅溶胶纯度、粒径分布、... 文章探讨了溶胶凝胶法制备硅溶胶对透明陶瓷光学性能的影响。通过分析硅溶胶老化对胶体粒子尺寸分布、稳定性对致密化、助剂选择对晶粒生长的影响,阐明了硅溶胶制备工艺与陶瓷微观结构之间的关系。研究表明,优化硅溶胶纯度、粒径分布、均匀性和掺杂,可有效改善透明陶瓷的透光率、光散射和折射率均匀性。本文提出了优化硅溶胶水解缩聚、表面活性剂引入、多步溶胶凝胶法和计算模拟等策略,为高性能透明陶瓷的制备提供了理论指导。 展开更多
关键词 溶胶凝胶法 硅溶胶 透明陶瓷 光学性能
下载PDF
温度和催化剂种类对稻壳粉合成SiC晶须的影响
8
作者 谭浩博 李勇庆 +5 位作者 谭嘉林 陈洋 邓承继 丁军 吴智 娄晓明 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2024年第12期18-24,共7页
以稻壳粉为原料,硝酸钴、硝酸铁为催化剂,采用催化法合成SiC晶须,研究了热处理温度和催化剂种类对合成SiC晶须含量和形貌的影响。研究结果表明,在硝酸镍或硝酸铁的催化作用下,1200℃是稻壳合成SiC的温度转变点。热处理温度的升高,有利... 以稻壳粉为原料,硝酸钴、硝酸铁为催化剂,采用催化法合成SiC晶须,研究了热处理温度和催化剂种类对合成SiC晶须含量和形貌的影响。研究结果表明,在硝酸镍或硝酸铁的催化作用下,1200℃是稻壳合成SiC的温度转变点。热处理温度的升高,有利于促进稻壳中SiO_(2)和C反应,提高SiC晶须生成量和晶粒尺寸。相较于添加硝酸钴,硝酸铁的添加有利于提高SiC晶须生成量,并且SiC晶须长径比增大,SiC晶须主要遵循VS生长机制。 展开更多
关键词 SIC晶须 稻壳粉 催化法 显微结构
原文传递
改性二氧化硅气凝胶材料的研究进展
9
作者 王蒙蒙 隋学叶 +5 位作者 綦开宇 刘瑞祥 周长灵 段晓峰 唐文哲 李占峰 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2024年第12期1-9,共9页
二氧化硅气凝胶因其轻量化和良好的隔热性能备受航天航空、交通、建筑等领域的关注。但二氧化硅气凝胶较低的固含量及松散的骨架结构使得材料本身的强度较低,成为其在众多领域应用受限的主要因素之一。除此之外,二氧化硅气凝胶长期使用... 二氧化硅气凝胶因其轻量化和良好的隔热性能备受航天航空、交通、建筑等领域的关注。但二氧化硅气凝胶较低的固含量及松散的骨架结构使得材料本身的强度较低,成为其在众多领域应用受限的主要因素之一。除此之外,二氧化硅气凝胶长期使用温度限制在600~800℃以下,在更高温度下热辐射传热会对隔热性能产生明显的影响。依据国内外研究现状,分别在力学性能和热学性能两方面综述了二氧化硅气凝胶材料的改性方法及效果,以期为后续制备具有更高强度且隔热性能优异的二氧化硅气凝胶复合材料提供新思路。 展开更多
关键词 二氧化硅 气凝胶 强度 热辐射 力学性能 热学性能
原文传递
硅溶胶包裹碳化硅粉体氧化动力学的研究
10
作者 刘杰 余剑峰 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2024年第10期45-51,共7页
采用硅溶胶对碳化硅(SiC)粉体进行包裹,以改善SiC的抗氧化能力,延长其作为窑炉内壁涂层材料的使用寿命,一方面在保持其高辐射率前提下,提升抗氧化能力,另一方面研究了硅溶胶包裹前和包裹后,这两种粉体的氧化动力学过程,为后续相关研究... 采用硅溶胶对碳化硅(SiC)粉体进行包裹,以改善SiC的抗氧化能力,延长其作为窑炉内壁涂层材料的使用寿命,一方面在保持其高辐射率前提下,提升抗氧化能力,另一方面研究了硅溶胶包裹前和包裹后,这两种粉体的氧化动力学过程,为后续相关研究和工业化应用提供参考。研究发现,包裹后的红外透过率比包裹前的低。对这两种粉体在不同温度进行了循环氧化实验,发现包裹后SiC的抗氧化性能明显提高,且在高温下作用更为显著,经过1300℃、36 h的循环氧化后,单个硅溶胶包裹的SiC颗粒单位表面积的增重为3.17 g/m^(2),而纯SiC颗粒的增重则高达4.61 g/m^(2)。依据实验数据,通过模型拟合建立了包裹前和包裹后SiC粉的氧化动力学方程。利用Arrhenius方程探讨了两种粉体氧化反应速率常数K与氧化温度T的关系,发现硅溶胶包裹SiC的氧化活化能(44366.8296 J/mol)比未包裹的SiC活化能(36321.3718 J/mol)高。 展开更多
关键词 碳化硅 包裹 循环氧化 氧化动力学
原文传递
水热法制备ZnIn_(2)S_(4)材料及其可见光降解四环素的性能研究
11
作者 彭阳 刘人源 +4 位作者 梁博宇 周雨晴 邱杨 洪燕 廖润华 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2024年第7期20-27,共8页
采用水热法制备了具有花瓣型的ZnIn_(2)S_(4)光催化剂,通过XRD、SEM、EDS和XPS对样品进行了表征分析,结果表明成功合成单一ZnIn_(2)S_(4)样品,为花瓣型微球状,其化学价态为Zn^(2+)、In^(3+)和S^(2-)。在可见光下,研究了不同前驱体p H值... 采用水热法制备了具有花瓣型的ZnIn_(2)S_(4)光催化剂,通过XRD、SEM、EDS和XPS对样品进行了表征分析,结果表明成功合成单一ZnIn_(2)S_(4)样品,为花瓣型微球状,其化学价态为Zn^(2+)、In^(3+)和S^(2-)。在可见光下,研究了不同前驱体p H值、水热反应时间、合成温度下ZnIn_(2)S_(4)光催化材料对盐酸四环素的降解效果,试验表明在合成温度为160℃、未调pH值、保温时间为12 h条件下合成的花瓣型Zn In_(2)S_(4)样品对盐酸四环素具有最佳降解效果,其降解效率为76.30%。 展开更多
关键词 水热法 光催化 ZnIn_(2)S_(4) 四环素
原文传递
注浆成形制备金尾矿基轻质瓷浆料性能的研究
12
作者 刘华臣 袁秋文 邓腾飞 《陶瓷》 CAS 2024年第3期9-12,22,共5页
本研究采用了注浆成形工艺制备金尾矿基轻质瓷制品,研究了其浆料性能。通过引入通过温轮胶、魔芋胶和羟丙基甲基纤维素等悬浮稳定剂来改善陶瓷浆料稳定性和流动性,使浆料达到注浆成形的要求。同时,还阐明了悬浮稳定剂对陶瓷浆料稳定性... 本研究采用了注浆成形工艺制备金尾矿基轻质瓷制品,研究了其浆料性能。通过引入通过温轮胶、魔芋胶和羟丙基甲基纤维素等悬浮稳定剂来改善陶瓷浆料稳定性和流动性,使浆料达到注浆成形的要求。同时,还阐明了悬浮稳定剂对陶瓷浆料稳定性和流变特性的影响。 展开更多
关键词 金尾矿 轻质瓷 注浆成形
下载PDF
PbSb_(2)O_(6)热力学性质的第一性原理研究
13
作者 王红梅 李姝 曹战民 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期30-37,共8页
PbSb_(2)O_(6)的空间群为P-31m,由于其具有不规则多面体的特殊层状结构和隧道结构、价带和导带的杂化态以及深层氧化势,在光催化剂、玻璃材料和半导体等领域有着广阔的应用前景。当前对于PbSb_(2)O_(6)制备的研究较多,为了理解PbSb_(2)O... PbSb_(2)O_(6)的空间群为P-31m,由于其具有不规则多面体的特殊层状结构和隧道结构、价带和导带的杂化态以及深层氧化势,在光催化剂、玻璃材料和半导体等领域有着广阔的应用前景。当前对于PbSb_(2)O_(6)制备的研究较多,为了理解PbSb_(2)O_(6)在实际应用中的化学反应性和热力学稳定性条件,对其热力学性质的研究是有必要的。基于密度泛函理论第一性原理方法,对PbSb_(2)O_(6)的标准生成焓、熵、热容、热膨胀系数等进行了研究。 展开更多
关键词 PbSb_(2)O_(6) 热力学性质 密度泛函理论 第一性原理
原文传递
MgO-Nd_(2)Zr_(2)O_(7)复相陶瓷惰性燃料基质的制备及表征
14
作者 杨焰萍 王研 +2 位作者 蒋兴星 李旭昇 王进 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期9-15,共7页
为了获得致密性高、晶粒尺寸小、两相分布均匀的Mg O-Nd_(2)Zr_(2)O_(7)复相陶瓷惰性燃料基质,首先以Nd(NO3)3·6H_(2)O、C_(12)H_(28)O_(4)Zr为原料,采用sol-gel法合成了有序P型Nd_(2)Zr_(2)O_(7)烧绿石,再和Mg O复合制备了Mg O-Nd... 为了获得致密性高、晶粒尺寸小、两相分布均匀的Mg O-Nd_(2)Zr_(2)O_(7)复相陶瓷惰性燃料基质,首先以Nd(NO3)3·6H_(2)O、C_(12)H_(28)O_(4)Zr为原料,采用sol-gel法合成了有序P型Nd_(2)Zr_(2)O_(7)烧绿石,再和Mg O复合制备了Mg O-Nd_(2)Zr_(2)O_(7)复相陶瓷。利用XRD、SEM-EDS等方法研究了化学组成、烧结时间、烧结温度对复相陶瓷的物相组成、晶粒大小以及致密性的影响。结果表明:采用sol-gel法在1200℃煅烧10 h能够成功合成出结晶良好的Nd_(2)Zr_(2)O_(7)烧绿石。此外,在1500℃烧结24 h,可以制备出致密性高、晶粒分布均匀的Mg O-Nd_(2)Zr_(2)O_(7)复相陶瓷。 展开更多
关键词 MgO-Nd_(2)Zr_(2)O_(7)复相陶瓷 惰性基质 溶胶-凝胶法 致密性
原文传递
真空灭弧室用95氧化铝陶瓷生产缺陷原因及改进措施探讨 被引量:1
15
作者 李拉练 《陶瓷》 CAS 2024年第6期16-18,共3页
真空灭弧室是高压电器领域的关键部件,而95氧化铝陶瓷作为其核心材料,其质量直接关系到灭弧室的性能。在生产过程中,由于多种因素的影响,95氧化铝陶瓷常常会出现气孔、开裂、变色等问题,不仅影响了陶瓷的外观,更严重的是会降低其绝缘性... 真空灭弧室是高压电器领域的关键部件,而95氧化铝陶瓷作为其核心材料,其质量直接关系到灭弧室的性能。在生产过程中,由于多种因素的影响,95氧化铝陶瓷常常会出现气孔、开裂、变色等问题,不仅影响了陶瓷的外观,更严重的是会降低其绝缘性能。因此,笔者对95氧化铝陶瓷生产过程中出现的缺陷进行深入分析,并探讨相应的改进措施,这对提高真空灭弧室的整体性能具有重要意义。 展开更多
关键词 95氧化铝陶瓷 真空灭弧室 生产缺陷 改进措施
下载PDF
低成本氧化锌基抗菌材料的制备工艺技术研究
16
作者 彭小晋 聂光临 +3 位作者 吴洋 黄玲艳 戴英 刘一军 《陶瓷》 CAS 2024年第4期58-61,共4页
通过探究研磨、掺杂和煅烧等制备工艺对氧化锌基抗菌材料抗菌性能的影响规律,确定高效氧化锌基抗菌材料的最佳制备工艺,并实现其低成本制备。以氧化锌生锌为锌源材料、研磨粒径为d_(90)=0.181μm、煅烧温度为1100℃及掺杂HBO_(3)掺杂量... 通过探究研磨、掺杂和煅烧等制备工艺对氧化锌基抗菌材料抗菌性能的影响规律,确定高效氧化锌基抗菌材料的最佳制备工艺,并实现其低成本制备。以氧化锌生锌为锌源材料、研磨粒径为d_(90)=0.181μm、煅烧温度为1100℃及掺杂HBO_(3)掺杂量为28%,可制得抗菌性能优异(抑菌圈最大3.8cm)的氧化锌基抗菌材料。通过上述优化工艺参数制备的氧化锌基抗菌材料,不仅抗菌效果优异,而且制备过程简单,综合使用成本低廉,有助于推进抗菌陶瓷砖工业化量产进程。 展开更多
关键词 氧化锌 抗菌陶瓷砖材料 掺杂 工艺参数
下载PDF
陶瓷电容器在电力电子应用中的性能优化研究
17
作者 熊彩莲 孙国斌 《陶瓷》 CAS 2024年第6期33-35,共3页
笔者深入研究了陶瓷电容器在电力电子应用中的性能优化方法,以提高其在现代电子设备中的关键性能。从材料选择与优化、结构设计优化、温度稳定性改进、降低漏电流以及寿命和可靠性改进等多个方面探讨了相关方法。通过精心选择陶瓷材料... 笔者深入研究了陶瓷电容器在电力电子应用中的性能优化方法,以提高其在现代电子设备中的关键性能。从材料选择与优化、结构设计优化、温度稳定性改进、降低漏电流以及寿命和可靠性改进等多个方面探讨了相关方法。通过精心选择陶瓷材料、改进结构设计、控制漏电流和优化温度稳定性,可以显著提高陶瓷电容器的性能和可靠性,从而满足不断变化的电子设备需求,推动电力电子技术的不断进步。 展开更多
关键词 陶瓷电容器 性能优化 材料选择 结构设计
下载PDF
非贵金属掺杂改性g-C_(3)N_(4)光催化分解水制氢的研究进展 被引量:2
18
作者 李苗 李欣儒 +1 位作者 武威 周远 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期1-8,34,共9页
光催化裂解水产氢是缓解能源危机和环境污染两大难题最有前景的技术之一。石墨相氮化碳(g-C_(3)N_(4))以其合适的带隙宽度、丰富的活性位点和成本低廉等优点,近年已成为极具有应用前景的光催化材料。然而,单一g-C_(3)N_(4)的可见光响应... 光催化裂解水产氢是缓解能源危机和环境污染两大难题最有前景的技术之一。石墨相氮化碳(g-C_(3)N_(4))以其合适的带隙宽度、丰富的活性位点和成本低廉等优点,近年已成为极具有应用前景的光催化材料。然而,单一g-C_(3)N_(4)的可见光响应范围窄、电子-空穴复合严重、光催化产氢效率低等问题制约了其在光催化领域的应用。对g-C_(3)N_(4)进行形貌调控、表面改性、元素掺杂、构建异质结是改善其光催化性能的有效策略。介绍了目前金属掺杂改性g-C_(3)N_(4)复合材料常见的制备方法,归纳了碱金属、过渡金属及稀土金属等非贵金属掺杂改性g-C_(3)N_(4)基复合材料的光催化水解制氢相关研究进展,旨在为光催化分解水制氢方面提供参考。 展开更多
关键词 石墨相碳化氮 金属掺杂 光催化产氢
原文传递
(K,Na)NbO_(3)基无铅压电陶瓷的多尺度结构与综合性能
19
作者 何强 聂京凯 +3 位作者 祝志祥 卢玲 田辰 田一 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2024年第12期10-17,共8页
在对环境友好型材料的需求日益增长的推动下,人们致力于开发高性能的无铅压电材料。为揭示Li/Ta/Sb掺杂(K,Na)NbO_(3)(KNNLTS)陶瓷的多尺度结构与电学性能之间的关系,在室温下,多晶型相变PPT的存在使材料具有亚微米级的长条状畴和纳米... 在对环境友好型材料的需求日益增长的推动下,人们致力于开发高性能的无铅压电材料。为揭示Li/Ta/Sb掺杂(K,Na)NbO_(3)(KNNLTS)陶瓷的多尺度结构与电学性能之间的关系,在室温下,多晶型相变PPT的存在使材料具有亚微米级的长条状畴和纳米级畴组成的复杂畴形态。得益于多晶态相变PPT效应和纳米畴的共同作用,KNNLTS陶瓷具有优异的压电性能,其压电系数高达268 p·C·N^(-1)。通过经典的谐振和反谐振频率方法,确定KNNLTS陶瓷的全套弹性、介电和压电常数。在104次双极电场循环后,KNNLTS陶瓷中出现轻微的疲劳行为,这可能由于点缺陷造成的畴壁针扎所致。通过合理的多尺度结构设计可进一步开发高性能无铅压电陶瓷,并加速其应用。 展开更多
关键词 (K Na)NbO_(3) 无铅压电陶瓷 多尺度结构 材料常数
原文传递
Yb_(2)Si_(2)O_(7)环境障涂层高温CMAS的侵蚀行为分析
20
作者 王梦潇 丁坤英 +3 位作者 王者 张涛 刘子剑 戴胡伟 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2024年第12期41-50,共10页
环境障涂层(EBCs)是航空发动机热端部件新一代防护层,在高温下受到钙镁铝硅沉积物(CMAS)侵蚀的影响。熔融CMAS渗透进入涂层内部产生额外内应力会导致涂层剥落,但热冲击条件下CMAS在EBCs表面的润湿与渗透行为机理尚未明晰。采用等离子喷... 环境障涂层(EBCs)是航空发动机热端部件新一代防护层,在高温下受到钙镁铝硅沉积物(CMAS)侵蚀的影响。熔融CMAS渗透进入涂层内部产生额外内应力会导致涂层剥落,但热冲击条件下CMAS在EBCs表面的润湿与渗透行为机理尚未明晰。采用等离子喷涂制备Yb_(2)Si_(2)O_(7)环境障涂层,研究CMAS在其不同粗糙度表面的润湿行为和在不同孔隙结构下的渗透行为。结果表明:粗糙度影响CMAS在Yb_(2)Si_(2)O_(7)涂层表面的润湿,粗糙度越大,CMAS纵向驱动越占主导;孔隙结构影响CMAS在Yb_(2)Si_(2)O_(7)涂层内部的渗透,孔隙率越高,渗透速率越快。研究将为Yb_(2)Si_(2)O_(7)环境障涂层减缓CMAS侵蚀提供支持。 展开更多
关键词 环境障涂层 钙镁铝硅沉积物(CMAS) 润湿行为 渗透行为
原文传递
上一页 1 2 250 下一页 到第
使用帮助 返回顶部