-
题名一种优秀的储能器件——超级电容器
被引量：13
- 1
-
-
作者
张熙贵
王涛
夏保佳
-
机构
中国科学院上海微系统与信息技术研究所能源室
-
出处
《世界产品与技术》
2003年第8期40-42,共3页
-
文摘
本文概述了能源领域内新兴的优秀储能器件:超级电容器。介绍了这种能源器件的储能 优点、特征分类以及广泛的应用市场。最后简要叙述了国内外研究现状,并对超级电容器前景 作了初步展望。
-
关键词
超级电容器
储能器件
电压特征
分类
应用
-
分类号
TM53
[电气工程—电器]
-
-
题名氧传感器与现代生活
被引量：8
- 2
-
-
作者
杨邦朝
简家文
张益康
-
机构
电子科技大学
-
出处
《世界产品与技术》
2001年第1期37-41,共5页
-
文摘
目前实用化氧传感器中,各种传感器各具特色,但极限式氧传感器由于具有选择好、灵敏度高、无须参考气体等优点,已成为氧传感器的主要发展方向。极限式氧传感器本身也朝着小型化、平面化、集成化等方向发展。
-
关键词
氧传感器
氧化物半导体
浓差电池
-
分类号
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
-
-
题名废旧电池的危害及回收利用
被引量：2
- 3
-
-
作者
张俊喜
陈健
乔亦男
曹楚南
-
机构
浙江大学化学系
-
出处
《世界产品与技术》
2000年第3期65-67,共3页
-
文摘
电池已成为人类社会不可缺少的能源,随着家用电器和电子、广播、电视音响、通讯、影像设备和器材的日益普及,电池的需求量日益增长,如1947年,全世界电池的销售仅5亿美元,80年代初增长到100亿美元,而现在则近达300亿美元,而且增长速度不减。电池以其独立、便于携带,给社会各方面都带来了很大的便利,可是由于技术和电池自身的条件约束。
-
关键词
电池
回收
利用
危害
-
分类号
X770.5
[环境科学与工程—环境工程]
-
-
题名纳米时代的新型CMOS器件
被引量：2
- 4
-
-
作者
甘学温
黄爱华
卜伟海
张兴
-
机构
北京大学微电子学研究所
-
出处
《世界产品与技术》
2001年第6期17-19,共3页
-
文摘
体硅CMOS技术已经发展了25年以上,成为VLSI的主流技术,通过不断缩小器件尺寸CMOS VLSI的集成度已增长了6个数量级,电路性能也不断提高。现在,0.1gm(100nm)以下的CMOS器件已开始从实验室走入生产线。
-
关键词
CMOS器件
场效应晶体管
纳米
-
分类号
TN386
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名叠层片式氧化锌压敏电阻
被引量：2
- 5
-
-
作者
康雪雅
王天雕
韩英
张明
林晓云
杨德应
-
机构
中国科学院新疆物理所
成都宏川电子技术开发公司
-
出处
《世界产品与技术》
2000年第1期45-46,共2页
-
文摘
随着电子产品向微型化、低压化、小型化方向的发展,集成电路片式化/无引线元器件和表面组装技术(SMT)得到了很大发展。作为陶瓷敏感元件的ZnO压敏电阻器以其所具有的高非线性,快响应、大电流和高能量承受能力,低限制电压等优点。
-
关键词
压敏电阻器
陶瓷敏感元件
叠层片式
氧化锌
-
分类号
TM546
[电气工程—电器]
-
-
题名500pa微压传感器的研制
被引量：2
- 6
-
-
作者
沈绍群
鲍敏杭
孙立镌
-
机构
复旦大学电子工程系传感器研究室
哈尔滨理工大学计算机应用技术研究所
-
出处
《世界产品与技术》
2000年第5期22-23,共2页
-
文摘
硅压力传感器发展的一个重要趋势,是向高灵敏度的微压传感器发展。1993年我们率先采用微机械的梁膜结构制得PT-24量程lkpa微压传感器。但在进一步提高灵敏度的研究过程中,遇到如下几个问题:(1)非线性随着灵敏度提高变差;(2)灵敏度提高,稳定性变差;(3)过载能力不够;(4)静电封接时背岛与玻璃基片相接。本文针对上述问题进行了研究,在PT-24量程1kpa微压传感器的版图和工艺基础上进行改进和提高,成功地设计并制作出PT-28量程500pa压阻式扩散硅微压传感器。
-
关键词
微压传感器
压力传感器
梁膜结构
-
分类号
TP212.12
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
-
-
题名多模光纤关键技术的发展动向
被引量：2
- 7
-
-
作者
商海英
吴静
-
机构
中国电子科技集团公司第八研究所
-
出处
《世界产品与技术》
2003年第10期53-54,共2页
-
文摘
多模光纤的发展及应用 1971～1980年,是多模光纤的研发期。在此期间,国际上开发了MCVD、OVD、VAD、PCVD等四种化学汽相沉积预制棒新工艺;从多组分氧化物玻璃光纤转向石英玻璃光纤;研究了多模光纤传输理论与光纤设计,其中特别重要的是,开发了通过微分模时延测量结果的分析来优化预制棒工艺。
-
关键词
多模光纤
激光器
光媒体
Glight
加热炉化学汽相沉积
离子体激活化学汽相沉积
带宽
-
分类号
TN818
[电子电信—信息与通信工程]
-
-
题名微机电系统中微电机的发展趋暖
被引量：2
- 8
-
-
作者
施进浩
陈宝
-
机构
中国电子科技集团公司第二十一研究所
-
出处
《世界产品与技术》
2003年第12期42-45,共4页
-
文摘
文章介绍了微机电系统中的关键执行部件-超微电机,包括静电型微电机、电磁型微电机、鞭毛电机、超声波微电枧等。分析了其原理,分类及各自的特点,概述了超微电机的研制发展过程,综述了徽电子机械系统中微电机的发展趋势。
-
关键词
微机电系统
超微电机
静电型微电机
电磁型微电机
鞭毛电机
超声波微电机
-
分类号
TH-39
[机械工程]
TM38
[电气工程—电机]
-
-
题名SoC平台——Parterre的实现
被引量：1
- 9
-
-
作者
喻明艳
王进祥
叶以正
-
机构
哈尔滨工业大学
-
出处
《世界产品与技术》
2003年第10期41-43,共3页
-
文摘
本文主要介绍由哈尔滨工业大学微电子中心开发的SOC平台——Parterre的功能,包括基于RTEMS实时操作系统和cycle-accurate仿真器的软件开发平台,基于三总线的芯片/FPGA开发平台,基于AMBA总线协议和VCI接口的IP开发平台,以及基于CPU指令集为测试向量的Debug平台。利用该平台可以快速的进行SoC模型的定义和芯片的开发。
-
关键词
SOC
Parterre
RTEMS
cycie—accurate仿真器
VCI接口
Debug平台
单芯片系统
-
分类号
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名电子束曝光技术的应用
被引量：2
- 10
-
-
作者
张建宏
刘明
-
机构
中国科学院微电子中心制版与微细加工实验室
-
出处
《世界产品与技术》
2002年第4期30-31,共2页
-
文摘
电子束曝光技术是一种日益完善的超微细图形加工技术,它被广泛应用于航天通讯国防军工及超大规模集成电路等诸多领域。电子束曝光技术具有极高的分辨率,理论上甚至能达到原子量级。电子束曝光可以在基片上进行无掩膜直接曝光,具有极高的灵活性,因此是研制各种超微细结构器件的有力工具。目前先进的高性能电子束曝光系统主要用于0.1～0.5微米的超微细加工,甚至可以实现纳米线条的曝光制作。 电子束曝光技术是在扫描电镜技术的基础上发展起来的,其原理是计算机控制电子束成像电镜及偏转系统,
-
关键词
集成电路
掩膜版
微型器件制造
低微电子结构
电子束
曝光技术
应用
-
分类号
TN405.98
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名前景广阔的声表面波传感技术
被引量：2
- 11
-
-
作者
施文康
韩韬
-
机构
上海交通大学
-
出处
《世界产品与技术》
2003年第3期38-38,40,共2页
-
文摘
本文着重介绍了新型传感器技术引人注目的一个分支——声表面波传感技术。由于它所特具的众多优点和极其宽广的应用范围,被誉为传感技术领域内的“多面手”。介绍了瑞利波模式表面波传感器的无线和气体传感的典型应用,讨论了可用于液体敏感的声波模式以及相应的传感器。本文还就声表面波传感技术的研究方向和发展等问题发表了作者的见解。
-
关键词
声表面波传感技术
瑞利波模式
气体传感器
发展趋势
MEMS技术
-
分类号
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
-
-
题名IT及家电业用高新软磁材料及元器件发展走势
被引量：1
- 12
-
-
作者
张怀武
石玉
贾利军
-
机构
电子科技大学电子信息材料器件工程中心
-
出处
《世界产品与技术》
2002年第6期16-19,共4页
-
文摘
IT及家电业用高新软磁材料及元器件是目前电子工业的瓶颈。本文分析了目前最具有发展前景和广阔市场前景的几种软磁材料及器件,并对未来市场情况作了详尽分析,指出材料工艺的不足及改良措施,给出了这些材料在元器件上的应用。
-
关键词
IT
家电业
软磁材料
元器件
纳米材料
铁氧体
-
分类号
TM271.2
[一般工业技术—材料科学与工程]
-
-
题名世界电子元件现状与发展趋势
被引量：8
- 13
-
-
作者
陆国权
-
机构
信息产业部电子情报研究所
-
出处
《世界产品与技术》
2003年第12期34-41,共8页
-
文摘
本文从世界电子元件市场现状为出发点,解析了目前世界电子元件技术发展的五个方向:片式化、小型化、复合化、高精度化、高性能化;分10大类论述了目前世界电子元件市场和技术发展趋势,最后,从全球经济一体化观点出发,阐述了目前世界电子元件产业发展特点。
-
关键词
世界电子元件
片式化
小型化
复合化
高精度化
高性能化
发展趋势
市场
-
分类号
F416.63
[经济管理—产业经济]
-
-
题名集成化是无源元件发展的必然趋势
被引量：1
- 14
-
-
作者
况延香
朱颂春
焦洪杰
-
机构
信息产业部电子
清华大学汽车研究院
-
出处
《世界产品与技术》
2003年第5期30-33,共4页
-
文摘
分立无源元件集成化是未来发展的必然趋势。本文论述了无源元件集成化的途径和方法,介绍了无源元件集成化开发现状,指出了今后的发展趋势。
-
关键词
无源元件
集成化
发展趋势
Si基板
-
分类号
TN6
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名功率电路基片首推氮化铝陶瓷
被引量：1
- 15
-
-
作者
黄岸兵
崔嵩
张浩
-
机构
信息产业部电子
-
出处
《世界产品与技术》
2000年第6期50-52,共3页
-
文摘
随着民用、军用电子设备或系统的功能越来越全,自动化程度也日益提高,因此必须有功能完整、高可靠性、体积小、重量轻、高效率、高功率密度、开关速度快、抗干扰能力强的相应的电子线路系统满足其需要。功率电子器件的设计最主要包括电参数设计、结构设计和热耗散设计三部分。在半导体芯片数愈来愈多,布线和封装密度愈来愈高的功率电路中。
-
关键词
功率电路
氧化铝陶瓷
基片
-
分类号
TN304.21
[电子电信—物理电子学]
TN304.82
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名声表面波滤波器应用前景分析
被引量：1
- 16
-
-
作者
于凌宇
冯玉萍
-
机构
世界贸易组织研究会
信息产业部国营第
-
出处
《世界产品与技术》
2003年第3期53-54,共2页
-
文摘
该文扼要分析了整个亚洲市场声表面波滤波器新的经济增长点,深入探讨了中国内地、台湾及香港地区该类产品近年来的生产、应用状况和2002年的市场趋势,回顾和预测了日本该类产品的研发、应用、价格及市场需求态势。
-
关键词
声表面波滤波器
中国
市场需求
价格
日本
香港
-
分类号
TN713
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名低温共烧陶瓷系统及其应用
被引量：5
- 17
-
-
作者
李桂云
-
机构
信息产业部电子二所
-
出处
《世界产品与技术》
2002年第6期20-24,共5页
-
文摘
低温共烧陶瓷(LTCC)技术集高温共烧陶瓷(HTCC)的电子封装特性和厚膜技术的电子性能于一体。厚膜或HTCC技术和LTCC技术之间的加工工艺的通用性能够很容易地将目前使用的HTCC或厚膜机构过渡到LTCC制造。 LTCC技术概况 通过将两种长期使用的成熟技术——厚膜混合电路加工工艺和多层陶瓷封装——多年来在氧化铝封装生产中的应用,使LTCC技术已演变为一种封装方法。 像厚膜加工工艺一样。
-
关键词
低温共烧陶瓷
LTCC技术
厚膜混合电路
封装
-
分类号
TN452
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名压电陶瓷材料的新近走势
被引量：6
- 18
-
-
作者
刘光聪
-
机构
信息产业部电子第
-
出处
《世界产品与技术》
2001年第6期41-43,共3页
-
文摘
本文从压电陶瓷材料的近期制作技术和应用情况两方面,叙述其新近发展,并对当前压电陶瓷的应用开发作简要介绍。
-
关键词
压电陶瓷材料
复合材料
介电常数
-
分类号
TM28
[一般工业技术—材料科学与工程]
-
-
题名纳米光电子器件初露端倪
被引量：4
- 19
-
-
作者
程开富
-
机构
中国电子科技集团公司第
-
出处
《世界产品与技术》
2003年第6期29-32,共4页
-
文摘
主要概述纳米电子/光电子器件的分类,并提出发展纳米电子/光电子 器件的几点建议.
-
关键词
纳米技术
纳米电子学
纳米电子器件
纳米光电子器件
-
分类号
TB383
[一般工业技术—材料科学与工程]
-
-
题名高密度微电子封装技术
被引量：1
- 20
-
-
作者
杨邦朝
胡永达
-
机构
电子科技大学
-
出处
《世界产品与技术》
2000年第5期5-8,共4页
-
文摘
多芯片组件(MCM)是从混合集成电路(HIC)发展而来的。HIC的发展已经有三十多年的历史了,它是把IC芯片与微型元件组装在用某种工艺制作布线的同一个基板上,封装起来,从而实现一定的功能。这种方式在系统的小型化和提高系统可靠性方面发挥了积极的作用。但是,人们在应用中也发现,无论采用何种封装技术后的裸芯片,无论是金丝球焊还是BGA,在封装后裸芯片的性能总是比未封装时要差一些。
-
关键词
高密度
微电子封装
多芯片组件
混合集成电路
-
分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
