期刊文献+
共找到12篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
掺杂Sb元素对Sn-3.5Ag无铅焊料微观组织和性能的影响
1
作者 王子龙 武玉琴 +2 位作者 刘芳 周嘉诚 周向阳 《武汉纺织大学学报》 2023年第6期49-53,共5页
研究了掺杂Sb元素对Sn-3.5Ag焊料的微观组织、熔化特性、润湿性和力学性能的影响。采用X射线衍射仪(XRD)、光学显微镜(OM)和扫描电镜(SEM)观察焊料合金的微观组织。利用差示扫描量热仪(DSC)和接触角测量仪分别表征焊料合金熔化特性和润... 研究了掺杂Sb元素对Sn-3.5Ag焊料的微观组织、熔化特性、润湿性和力学性能的影响。采用X射线衍射仪(XRD)、光学显微镜(OM)和扫描电镜(SEM)观察焊料合金的微观组织。利用差示扫描量热仪(DSC)和接触角测量仪分别表征焊料合金熔化特性和润湿性,最后使用拉伸试验机测试焊料合金在不同拉伸速度下的力学性能。结果发现,掺入0.5%Sb元素后,β-Sn晶粒平均尺寸从27μm减少到了22.7μm,枝晶间距和Ag3Sn晶粒尺寸也会变小,形状从粗针状向细小的球状发展且分布更加均匀;合金的熔程从5.1℃降低到了4.4℃,熔化特性得到了改进;样品的接触角从52.7°降到了41.4°,铺展面积从8.69 mm2提高到了10.36 mm2,提高了合金的润湿性;焊料合金的抗拉强度和延伸率分别提高了25.7%和15.4%,力学性能得到了明显的提升,并且合金的抗拉强度会随着拉伸速度的提高而变大。 展开更多
关键词 sn-3.5ag 无铅焊料 Sb元素 微观组织 力学性能
下载PDF
Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物的生长行为研究 被引量:24
2
作者 于大全 段莉蕾 +2 位作者 赵杰 王来 C.M.L.Wu 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期532-536,共5页
研究了Sn-3.5Ag无铅钎料和Cu基体在钎焊和时效过程中界面金属间化合物的形成和生长行为.结果表明,在钎焊过程中,由于钎料中存在着Cu的溶解度,界面处生成的金属间化合物存在着分解现象.因此Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物层厚度与化合物层... 研究了Sn-3.5Ag无铅钎料和Cu基体在钎焊和时效过程中界面金属间化合物的形成和生长行为.结果表明,在钎焊过程中,由于钎料中存在着Cu的溶解度,界面处生成的金属间化合物存在着分解现象.因此Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物层厚度与化合物层的分解有着密切关系.由于吸附作用,金属间化合物表面形成了纳米级的Ag3Sn颗粒.当钎焊接头在70,125,170℃时效时,钎焊时形成的扇贝状金属间化合物转变为层状.金属间化合物的生长厚度与时效时间的平方根呈线性关系,其生长受扩散机制控制.整个金属间化合物层和Cu6Sn5层的生长激活能分别为75.16 kJ/mol,58.59kJ/mol. 展开更多
关键词 无铅钎料 sn-3.5ag 金属间化合物 钎焊 时效
下载PDF
微量锌对Sn-3.5Ag无铅钎料/铜界面金属间化合物生长的抑制 被引量:3
3
作者 祁凯 王凤江 赖忠民 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第10期57-60,116,共4页
在钎焊和时效条件下,研究了Sn-3.5Ag无铅钎料中添加0.2%的Zn元素后对钎料/铜界面组织形貌的影响.结果表明,钎焊条件下,将0.2%的Zn元素加入到Sn-3.5Ag钎料中对Cu-Sn间的金属间化合物及其扇贝形形状不产生影响.时效处理后,0.2%Zn元素的加... 在钎焊和时效条件下,研究了Sn-3.5Ag无铅钎料中添加0.2%的Zn元素后对钎料/铜界面组织形貌的影响.结果表明,钎焊条件下,将0.2%的Zn元素加入到Sn-3.5Ag钎料中对Cu-Sn间的金属间化合物及其扇贝形形状不产生影响.时效处理后,0.2%Zn元素的加入对界面IMC层的厚度、组成及形态都有影响.在Sn-3.5Ag-0.2Zn/Cu接头中,IMC层的长大得到了明显的抑制,并且与Sn-3.5Ag/Cu接头相比,IMCCu3Sn层的形成完全得到了抑制.在无锌的接头中,还观察到了IMC形态由扇贝形向层状转变,而在含锌的接头中,扇贝形组织在时效过程中没有发生变化.微量Zn元素的加入对IMC层的增长和组织形态的改变取决于IMC层内元素之间的相互扩散. 展开更多
关键词 无铅钎料 sn-3.5ag 金属间化合物 扩散
下载PDF
Influence of Li addition on mechanical property and aging precipitation behavior of A1-3.5Cu-1.5Mg alloy 被引量:1
4
作者 邓运来 杨金龙 +2 位作者 李思宇 张劲 张新明 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第6期1653-1658,共6页
The influence of Li addition on mechanical property and aging precipitation behavior of Al-3.5Cu-1.5Mg alloy was investigated by tensile test,scanning electron microscopy(SEM),transmission electron microscopy(TEM)... The influence of Li addition on mechanical property and aging precipitation behavior of Al-3.5Cu-1.5Mg alloy was investigated by tensile test,scanning electron microscopy(SEM),transmission electron microscopy(TEM) and high resolution transmission electron microscopy(HRTEM).The results show that the tensile strength can be significantly improved with the slightly decreased ductility and the form of fracture morphology is converted from ductile fracture into ductile/britde mixed fracture by adding 1.0%Li.Besides,the peak aging time at 185 ℃ is delayed from 12 to 24 h and the main precipitation phase S(Al2CuMg) is converted into S'(Al2CuMg)+δ(Al3Li),while the formation of S'(Al2CuMg) is delayed. 展开更多
关键词 aluminum alloy Al-3.5Cu-1.5Mg alloy LI aging behavior mechanical properties
下载PDF
Zn含量对Sn-3.5Ag无铅钎料润湿性及微观组织的影响 被引量:1
5
作者 祁凯 王凤江 赖忠民 《江苏科技大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2011年第6期553-555,共3页
研究了不同Zn含量对Sn-3.5Ag无铅钎料润湿性及显微组织的影响.钎料润湿平衡测试表明,随着元素Zn在Sn-3.5Ag无铅钎料内含量的增加,对润湿时间影响不大,但润湿力下降.RMA松香基助焊剂的润湿性要优于无VOC水基免清洗助焊剂.钎料的微观组织... 研究了不同Zn含量对Sn-3.5Ag无铅钎料润湿性及显微组织的影响.钎料润湿平衡测试表明,随着元素Zn在Sn-3.5Ag无铅钎料内含量的增加,对润湿时间影响不大,但润湿力下降.RMA松香基助焊剂的润湿性要优于无VOC水基免清洗助焊剂.钎料的微观组织分析表明,Zn与Ag之间形成ζ-AgZn金属间化合物,同时合金元素Ag与Sn之间形成Ag3Sn金属间化合物,这两种金属间化合物相与β-Sn基体共同组成的共晶相含量随着合金元素Zn含量的提高而增加. 展开更多
关键词 无铅钎料 sn-3.5ag 润湿平衡 微观组织
下载PDF
钎焊及时效过程中化学镀Ni-P与Sn-3.5Ag的界面反应 被引量:1
6
作者 黄明亮 柏冬梅 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第6期1189-1194,共6页
研究磷含量为6.5%(质量分数)的化学镀Ni-P薄膜与Sn-3.5Ag钎料合金之间的润湿行为,以及Sn-3.5Ag/Ni-P焊点在钎焊和时效过程中的界面反应。结果表明:250℃时,直径为(2.3±0.06)mm的Sn-3.5Ag焊球在化学镀Ni-6.5%P薄膜上钎焊后得到的润... 研究磷含量为6.5%(质量分数)的化学镀Ni-P薄膜与Sn-3.5Ag钎料合金之间的润湿行为,以及Sn-3.5Ag/Ni-P焊点在钎焊和时效过程中的界面反应。结果表明:250℃时,直径为(2.3±0.06)mm的Sn-3.5Ag焊球在化学镀Ni-6.5%P薄膜上钎焊后得到的润湿角约为44,铺展率约为67%;焊点界面由Ni3Sn4IMC层、及较薄的Ni-Sn-P过渡层构成Ni3P晶化层;钎焊过程中界面Ni3Sn4IMC的生长速率与钎焊时间t1/3呈线性关系;时效过程中界面Ni3Sn4IMC及富P层的生长速率与时效时间t1/2呈线性关系。 展开更多
关键词 化学镀Ni-P薄膜 sn-3.5ag钎料 界面反应 钎焊 时效
下载PDF
Parameter fitting of constitutive model and FEM analysis of solder joint thermal cycle reliability for lead-free solder Sn-3.5Ag 被引量:1
7
作者 周萍 胡炳亭 +1 位作者 周孑民 杨莺 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2009年第3期339-343,共5页
The experimental tests of tensile for lead-flee solder Sn-3.5Ag were performed for the general work temperatures range from 11 to 90 ℃ and strain rate range from 5 × 10^-5 to 2 × 10^-2s^-1, and its stress--... The experimental tests of tensile for lead-flee solder Sn-3.5Ag were performed for the general work temperatures range from 11 to 90 ℃ and strain rate range from 5 × 10^-5 to 2 × 10^-2s^-1, and its stress--strain curves were compared to those of solder Sn-37Pb. The parameters in Anand model for solder Sn-3.5Ag were fitted based on experimental data and nonlinear fitting method, and its validity was checked by means of experimental data. Furthermore, the Anand model was used in the FEM analysis to evaluate solder joint thermal cycle reliability. The results show that solder Sn-3.5Ag has a better creep resistance than solder Sn-37Pb. The maximum stress is located at the upper right comer of the outmost solder joint from the symmetric center, and thermal fatigue life is predicted to be 3.796 × 10^4 cycles under the calculated conditions. 展开更多
关键词 lead free solder sn-3.5ag alloy sn-37Pb alloy constitutive model TENSILE FEM analysis thermal cycle reliability
下载PDF
Age-hardening behavior and microstructure of Cu-15Ni-8Sn-0.3Nb alloy prepared by powder metallurgy and hot extrusion 被引量:10
8
作者 Yi OUYANG Xue-ping GAN +4 位作者 Shi-zhong ZHANG Zhou LI Ke-chao ZHOU Ye-xin JIANG Xian-wei ZHANG 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第9期1947-1955,共9页
Cu-15Ni-8Sn-0.3Nb alloy rods were prepared by means of powder metallurgy followed by hot extrusion.Element maps obtained by electron probe micro analyzer(EPMA)showed that Nb-rich phases were formed and distributed wit... Cu-15Ni-8Sn-0.3Nb alloy rods were prepared by means of powder metallurgy followed by hot extrusion.Element maps obtained by electron probe micro analyzer(EPMA)showed that Nb-rich phases were formed and distributed within grains and at grain boundaries of the Cu-15Ni-8Sn-0.3Nb alloy.Transmission electron microscope(TEM)results indicated that there was no obvious orientation relationship between these phases and the matrix.Spinodal decomposition and ordering transformation appeared at early stages of aging at400°C and caused significant strengthening.Cu-15Ni-8Sn-0.3Nb alloy exhibited both higher strength(ultimate tensile strength>1030MPa)and higher tensile ductility(elongation>9.1%)than Cu-15Ni-8Sn alloy after aging treatment.The improvement was caused by Nb-rich phases at grain boundaries which led o the refinement of grain size and postponed the growth of discontinuous precipitates during aging. 展开更多
关键词 Cu-15Ni-8sn-0.3Nb alloy powder metallurgy method hot extrusion aging treatment spinodal decomposition MICROSTRUCTURE mechanical properties
下载PDF
Direct active soldering of Al_(0.3)CrFe _(1.5)MnNi_(0.5) high entropy alloy to 6061-Al using Sn-Ag-Ti active solder 被引量:4
9
作者 L.C.TSAO S.Y.CHANG Y.C.YU 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2018年第4期748-756,共9页
Al0.3CrFe1.5MnNi0.5 high entropy alloys(HEA)have special properties.The microstructures and shear strengths of HEA/HEA and HEA/6061-Al joints were determined after direct active soldering(DAS)in air with Sn3.5Ag4Ti ac... Al0.3CrFe1.5MnNi0.5 high entropy alloys(HEA)have special properties.The microstructures and shear strengths of HEA/HEA and HEA/6061-Al joints were determined after direct active soldering(DAS)in air with Sn3.5Ag4Ti active filler at 250°C for 60 s.The results showed that the diffusion of all alloying elements of the HEA alloy was sluggish in the joint area.The joint strengths of HEA/HEA and HEA/6061-Al samples,as analyzed by shear testing,were(14.20±1.63)and(15.70±1.35)MPa,respectively.Observation of the fracture section showed that the HEA/6061-Al soldered joints presented obvious semi-brittle fracture characteristics. 展开更多
关键词 high entropy alloy Sn3.5ag4Ti active filler Al0.3CrFe1.5MnNi0.5 direct active soldering
下载PDF
Residual stress and precipitation of Mg-5Zn-3.5Sn-1Mn-0.5Ca-0.5Cu alloy with different quenching rates 被引量:2
10
作者 Cong Wang Tianjiao Luo +2 位作者 Yunteng Liu Qiuyan Huang Yuansheng Yang 《Journal of Magnesium and Alloys》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第2期604-612,共9页
The effect of the quenching rate after solution treatment on the residual stress and precipitation behavior of a high strength Mg-5 Zn-3.5 Sn-1 Mn-0.5 Ca-0.5 Cu plate is studied.The simulation results show decreasing ... The effect of the quenching rate after solution treatment on the residual stress and precipitation behavior of a high strength Mg-5 Zn-3.5 Sn-1 Mn-0.5 Ca-0.5 Cu plate is studied.The simulation results show decreasing temperature gradient in the plate with decreasing quenching rate,which leads to weakened inhomogeneous plastic deformation and decreased residual stress.No dynamic precipitation on the grain boundary happens after either cold water cooling or air cooling,however,air cooling leads to dynamic precipitation of Mg-Zn phase on Mn particles around which a low-density precipitate zone develops after aging treatment.Moreover,the fine and densely distributed Mg-Zn precipitates observed after aging treatment of the cold water cooled alloy are replaced by coarse precipitates with low density for the air cooled alloy.Both the low-density precipitate zone near Mn particles and the coarsening of precipitates are the source of the decrease in hardness and tensile properties of the air cooled alloy.The residual stress drops faster than the hardness with decreasing quenching rate,which makes it possible to lower the residual stress without sacrificing too much age-hardening ability of the alloy. 展开更多
关键词 Mg-5Zn-3.5sn-1Mn-0.5Ca-0.5Cu alloy Solution treatment Quenching rate Residual stress PRECIPITATION agE-HARDENING
下载PDF
冷却速率对Sn-3.5Ag合金微观组织及力学性能的影响 被引量:2
11
作者 溥存继 谢明 +4 位作者 杜文佳 张吉明 杨云峰 王塞北 张利广 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2015年第4期1012-1016,共5页
研究了不同冷却速率对Sn-3.5Ag合金的微观组织、维氏硬度和力学性能的影响。通过采用空冷、水冷和急冷的方式获得了冷却速率分别为101、103和106 K/s的Sn-3.5Ag合金样品,对样品进行显微分析和力学性能测试后得出冷却速率对β-Sn二次枝... 研究了不同冷却速率对Sn-3.5Ag合金的微观组织、维氏硬度和力学性能的影响。通过采用空冷、水冷和急冷的方式获得了冷却速率分别为101、103和106 K/s的Sn-3.5Ag合金样品,对样品进行显微分析和力学性能测试后得出冷却速率对β-Sn二次枝晶臂间距和Ag3Sn相的分布有显著影响。随冷却速率的加快,β-Sn晶粒尺寸和二次枝晶臂间距逐渐减小,Ag3Sn晶粒尺寸也逐渐变小、分布更加均匀,样品硬度、力学性能也随冷却速率的增加而提高。研究结果表明,合金微观组织结构和Ag3Sn相的分布规律对合金力学性能有显著的影响,Ag3Sn相在合金中起了弥散强化的作用。 展开更多
关键词 快速冷却 sn-3.5ag合金 显微组织 力学性能
原文传递
Sn-3.5Ag合金在Cu,Ni倾斜基板的润湿及界面特性 被引量:1
12
作者 战亚鹏 徐红艳 +4 位作者 王晨钰 周舟 袁章福 张军玲 赵宏欣 《计算机与应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期680-684,共5页
良好的润湿性是优质焊料的重要指标,同时也可以为复合无铅焊料的开发提供必要的研究基础。而工业过程中的操作表面往往是倾斜的,因此,研究倾斜状态下的润湿特性更能反映实际情况。本文采用静滴法研究了不同温度下Sn-3.5Ag合金熔体在Cu,N... 良好的润湿性是优质焊料的重要指标,同时也可以为复合无铅焊料的开发提供必要的研究基础。而工业过程中的操作表面往往是倾斜的,因此,研究倾斜状态下的润湿特性更能反映实际情况。本文采用静滴法研究了不同温度下Sn-3.5Ag合金熔体在Cu,Ni材料水平基板和倾斜基板上的润湿行为与界面相互作用,分析了润湿机理。结果表明,Sn-3.5Ag合金与固体Cu基板在(494~744)K时的平衡接触角为139.2°~33.3°,接触角滞后为82.1°~47.8°。Sn-3.5Ag合金与固体Ni基板在(494~744) K时的接触角分别为140.8°~41.5°,接触角滞后为92°~60.9°。在不同温度下Sn-3.5Ag合金熔体在不同温度下与固体Cu基板之间有良好的润湿性且为反应性润湿。Sn-3.5Ag熔体与基板Cu之间的界面产物是由Cu_6Sn_5及Cu_3Sn所组成。用三相界面平衡的界面张力关系式分析了Sn-3.5Ag合金与Cu基板的三相界面,符合较好。Sn-3.5Ag对Ni基板的润湿过程也是反应性润湿。 展开更多
关键词 无铅焊料 润湿性 接触角 界面层 sn-3.5ag合金
原文传递
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部