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Evaluation of threading dislocation density of strained Ge epitaxial layer by high resolution x-ray diffraction 被引量:1
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作者 苗渊浩 胡辉勇 +3 位作者 李鑫 宋建军 宣荣喜 张鹤鸣 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第12期511-515,共5页
The analysis of threading dislocation density (TDD) in Ge-on-Si layer is critical for developing lasers, light emitting diodes (LEDs), photodetectors (PDs), modulators, waveguides, metal oxide semiconductor fiel... The analysis of threading dislocation density (TDD) in Ge-on-Si layer is critical for developing lasers, light emitting diodes (LEDs), photodetectors (PDs), modulators, waveguides, metal oxide semiconductor field effect transistors (MOSFETs), and also the integration of Si-based monolithic photonics. The TDD of Ge epitaxial layer is analyzed by etching or transmission electron microscope (TEM). However, high-resolution x-ray diffraction (HR-XRD) rocking curve provides an optional method to analyze the TDD in Ge layer. The theory model of TDD measurement from rocking curves was first used in zinc-blende semiconductors. In this paper, this method is extended to the case of strained Ge-on-Si layers. The HR-XRD 2θ/ω scan is measured and Ge (004) single crystal rocking curve is utilized to calculate the TDD in strained Ge epitaxial layer. The rocking curve full width at half maximum (FWHM) broadening by incident beam divergence of the instrument, crystal size, and curvature of the crystal specimen is subtracted. The TDDs of samples A and B are calculated to be 1.41108 cm-2 and 6.47108 cm-2, respectively. In addition, we believe the TDDs calculated by this method to be the averaged dislocation density in the Ge epitaxial layer. 展开更多
关键词 HR-XRD RPCVD threading dislocation density (TDD) etching pit density (epd
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氨热法GaN单晶生长的位错密度演变研究
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作者 夏政辉 李腾坤 +6 位作者 任国强 解凯贺 卢文浩 李韶哲 郑树楠 高晓冬 徐科 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2024年第3期480-486,共7页
氮化镓单晶具有高击穿电压、直接带隙、高饱和电子漂移速率、良好的化学稳定性等特性,在光电子器件和大功率电子器件中有广泛的应用。然而异质外延氮化镓会产生高位错密度,限制了氮化镓基器件的性能发挥。本研究以HVPE-GaN为籽晶,采用... 氮化镓单晶具有高击穿电压、直接带隙、高饱和电子漂移速率、良好的化学稳定性等特性,在光电子器件和大功率电子器件中有广泛的应用。然而异质外延氮化镓会产生高位错密度,限制了氮化镓基器件的性能发挥。本研究以HVPE-GaN为籽晶,采用氨热法生长了氮化镓单晶,利用扫描电子显微镜(SEM),光学显微镜和湿法腐蚀研究了氨热法氮化镓单晶籽晶区至侧向生长区的位错演变。研究结果表明,侧向生长区的氮化镓单晶位错密度明显低于籽晶区,侧向生长超过25μm后,位错密度降低2个数量级。 展开更多
关键词 氮化镓单晶 氨热法 侧向生长 位错密度 腐蚀坑
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VB法生长低位错GaAs单晶 被引量:4
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作者 王建利 孙强 +4 位作者 牛沈军 兰天平 李仕福 周传新 刘津 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期200-204,共5页
用于激光二极管(LD)和发光二极管(LED)的GaAs晶片,要求其具有低的位错密度(EPD)。为了获得低位错密度的GaAs晶片,必须先得到低位错密度的体单晶。我们采用垂直布里奇曼(VB)法分别得到了2英寸和3英寸的GaAs单晶,单晶长度可达10cm,平均位... 用于激光二极管(LD)和发光二极管(LED)的GaAs晶片,要求其具有低的位错密度(EPD)。为了获得低位错密度的GaAs晶片,必须先得到低位错密度的体单晶。我们采用垂直布里奇曼(VB)法分别得到了2英寸和3英寸的GaAs单晶,单晶长度可达10cm,平均位错密度5000cm-2。通过改变加热器结构,改善轴向和径向的温度梯度,优化了生长时的固液界面,得到的单晶长度达20cm,平均位错密度为500cm-2,最大位错密度小于5000cm-2。 展开更多
关键词 位错密度 垂直布里奇曼法 GAAS晶体 温度梯度 热场
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InP晶片位错密度分布测量 被引量:2
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作者 潘静 杨瑞霞 +3 位作者 骆新江 李晓岚 杨帆 孙聂枫 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2011年第3期199-202,共4页
采用国际通用的方法,测定了不同类型的用高压LEC法生长的InP单晶样品的整片位错分布,直观显示位错密度在晶片上的分布情况,分析了EPD分布结果和原因,说明单晶生长工艺和掺杂剂等因素对其产生影响。从数值看,一般掺S的材料位错密度较低,... 采用国际通用的方法,测定了不同类型的用高压LEC法生长的InP单晶样品的整片位错分布,直观显示位错密度在晶片上的分布情况,分析了EPD分布结果和原因,说明单晶生长工艺和掺杂剂等因素对其产生影响。从数值看,一般掺S的材料位错密度较低,随着掺杂浓度的增加位错密度明显降低,晶片的均匀性也越好。掺Fe的材料位错密度一般,但随着掺杂量的增大位错密度升高,晶片的位错分布也不均匀。非掺杂材料的位错一般较多,但均匀性较好。通过工艺改进可以明显降低位错,为今后进一步开展晶体完整性研究、改进工艺、提高单晶质量打下了良好的基础。 展开更多
关键词 磷化铟(InP) 晶体 位错密度(epd) LEC法 热应力
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(111)晶向碲锌镉晶片双面腐蚀的对比 被引量:2
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作者 刘从峰 方维政 +2 位作者 涂步华 孙士文 杨建荣 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第9期1773-1777,共5页
通过对材料减薄,并采用红外透射显微镜观察的手段,实现了对A面和B面腐蚀坑的同时观察.结果发现采用标准腐蚀剂在同一晶片的(111)A和(111)B面上形成的腐蚀坑大都不存在对应关系,深度腐蚀的实验也发现,表面腐蚀坑所对应的缺陷只局限于10μ... 通过对材料减薄,并采用红外透射显微镜观察的手段,实现了对A面和B面腐蚀坑的同时观察.结果发现采用标准腐蚀剂在同一晶片的(111)A和(111)B面上形成的腐蚀坑大都不存在对应关系,深度腐蚀的实验也发现,表面腐蚀坑所对应的缺陷只局限于10μm的表层内,这表明大部分腐蚀坑所对应的不是通常认为的穿越位错.进一步分析的结果表明,不同腐蚀剂形成的腐蚀坑所对应的缺陷有可能是不同类型的位错,甚至也可能起源于微沉淀物,通常将碲锌镉材料的腐蚀坑所对应的缺陷简单地归结为材料的位错是缺乏实验依据的. 展开更多
关键词 碲锌镉 位错 腐蚀坑密度
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异质外延碲镉汞薄膜的位错抑制技术 被引量:1
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作者 覃钢 李东升 +5 位作者 夏宗泽 邸卓 陈卫业 杨晋 杨春章 李艳辉 《红外技术》 CSCD 北大核心 2019年第5期405-412,共8页
本文简述了MBE异质外延碲镉汞薄膜位错形成机理、位错在外延层中的演化过程以及位错抑制理论,总结了国内外CdTe缓冲层的位错抑制技术、HgCdTe薄膜的位错抑制技术,分析了热循环退火技术各个要素与位错密度变化之间的关系。
关键词 异质衬底 碲镉汞 位错抑制 循环退火 腐蚀坑密度
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富磷熔体中生长的φ100 mm掺硫InP单晶研究 被引量:3
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作者 周晓龙 安娜 +8 位作者 孙聂枫 徐永强 杨光耀 谢德良 刘二海 李光平 周智慧 董彦辉 孙同年 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2004年第1期134-137,共4页
采用原位磷注入合成法在高压单晶炉内合成富磷的磷化铟 (In P)熔体 ,并利用液封直拉法 (LEC)生长出了 1 0 0 mm In P掺硫单晶材料。对富磷单晶分别用快速扫描光荧光谱技术、腐蚀金相法和扫描电镜进行了研究。结果表明在富磷量足够大的... 采用原位磷注入合成法在高压单晶炉内合成富磷的磷化铟 (In P)熔体 ,并利用液封直拉法 (LEC)生长出了 1 0 0 mm In P掺硫单晶材料。对富磷单晶分别用快速扫描光荧光谱技术、腐蚀金相法和扫描电镜进行了研究。结果表明在富磷量足够大的情况下 ,晶片上会出现孔洞 ,并对孔洞周围位错的形成原因及分布进行了分析。 1 0 0 mm In P单晶的平均位错密度也没有明显的增加 ,为今后生长更大尺寸的完整 In 展开更多
关键词 磷化铟 掺硫单晶材料 位错密度 原位磷注入合成法 富磷熔体
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高纵横选择比低损伤多晶硅栅的工艺实现 被引量:2
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作者 苏延芬 苏丽娟 +1 位作者 胡顺欣 邓建国 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第7期536-539,共4页
分析了采用微波高密度等离子体刻蚀(HDP)系统刻蚀实现高纵横向刻蚀选择比、低等离子体损伤、精细线条尺寸的MOSFET多晶硅栅的可行性。研究了刻蚀用气体中CH4和SF6等离子体分别在多晶硅栅刻蚀当中的作用及其分别对刻蚀速率、多晶硅栅侧... 分析了采用微波高密度等离子体刻蚀(HDP)系统刻蚀实现高纵横向刻蚀选择比、低等离子体损伤、精细线条尺寸的MOSFET多晶硅栅的可行性。研究了刻蚀用气体中CH4和SF6等离子体分别在多晶硅栅刻蚀当中的作用及其分别对刻蚀速率、多晶硅栅侧壁形貌的影响原理。提出了实现MOSFET多晶硅栅高速低损伤刻蚀及聚合物清洗相结合的两步刻蚀工艺技术。借助终点检测技术(EPD),通过优化各气体体积流量及合理选择两步刻蚀时间较好实现了较高的纵横向选择比、低刻蚀损伤及精细线条的MOSFET多晶硅栅刻蚀。 展开更多
关键词 微波高密度等离子体(HDP) 纵横向刻蚀选择比 等离子体损伤 聚合物清洗 终点检测(epd)
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硅微通道阵列光电化学腐蚀中通道尺寸控制技术 被引量:5
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作者 王国政 熊峥 +4 位作者 王蓟 秦旭磊 付申成 王洋 端木庆铎 《长春理工大学学报(自然科学版)》 2010年第3期59-62,共4页
高长径比硅微通道阵列在光子晶体、硅微通道板、MEMS器件等领域应用前景广阔。本文开展了硅微通道阵列光电化学方法腐蚀实验,重点研究了孔径控制技术。给出了型硅在氢氟酸溶液中的电流-电压扫描曲线,讨论了临界电流密度JPS的意义,提出... 高长径比硅微通道阵列在光子晶体、硅微通道板、MEMS器件等领域应用前景广阔。本文开展了硅微通道阵列光电化学方法腐蚀实验,重点研究了孔径控制技术。给出了型硅在氢氟酸溶液中的电流-电压扫描曲线,讨论了临界电流密度JPS的意义,提出了一种间接地测量JPS与腐蚀时间关系的方法,研究了暗电流密度与腐蚀时间关系及对腐蚀的影响。根据暗电流及JPS的变化规律调整腐蚀电流,实现了对孔径的控制,制备出通道深度为300m,长径比为100的硅微通道阵列结构。 展开更多
关键词 高长径比 硅微通道阵列 光电化学腐蚀 诱导坑 暗电流密度
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侵蚀电流对中高压电容器铝箔孔密度和电容量的影响 被引量:4
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作者 阎康平 涂铭旌 +2 位作者 严季新 胡广军 王建中 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1999年第3期26-27,共2页
研究了盐酸与硫酸的混酸中直流电侵蚀下,电流密度对电解电容器用高纯铝箔的腐蚀行为的影响。结果表明:铝箔侵蚀电流密度可以决定蚀孔的尺寸和孔密度,改变电流密度,可以使铝箔获得不同的起始发孔密度和电容量。大电流侵蚀形成孔径小... 研究了盐酸与硫酸的混酸中直流电侵蚀下,电流密度对电解电容器用高纯铝箔的腐蚀行为的影响。结果表明:铝箔侵蚀电流密度可以决定蚀孔的尺寸和孔密度,改变电流密度,可以使铝箔获得不同的起始发孔密度和电容量。大电流侵蚀形成孔径小但孔密度较大的铝箔蚀孔;小电流侵蚀形成孔径较大但孔密度较小的铝箔蚀孔;同一种铝箔的发孔密度随电流密度的增大而增加。 展开更多
关键词 铝箔 侵蚀电流 铝箔孔密度 中高压电容器
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β-Ga_2O_3单晶腐蚀坑形貌研究 被引量:1
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作者 杨丹丹 金雷 +4 位作者 张胜男 练小正 孙科伟 程红娟 徐永宽 《微纳电子技术》 北大核心 2019年第6期435-439,共5页
详细介绍了(100)、(010)和(■01)三种不同晶面的β-Ga_2O_3单晶腐蚀坑形貌状态及不同形貌的演变过程。所用β-Ga_2O_3单晶样品均为导模法(EFG)制备,且经过研磨、化学机械抛光(CMP),表面质量良好。以质量分数为85%的分析纯H_3PO_4溶液为... 详细介绍了(100)、(010)和(■01)三种不同晶面的β-Ga_2O_3单晶腐蚀坑形貌状态及不同形貌的演变过程。所用β-Ga_2O_3单晶样品均为导模法(EFG)制备,且经过研磨、化学机械抛光(CMP),表面质量良好。以质量分数为85%的分析纯H_3PO_4溶液为腐蚀液,腐蚀时间为1.5 h,腐蚀温度为90℃时,(100)、(010)和(■01)晶面腐蚀坑密度分别约为6.9×10^(4 )cm^(-2)、2.3×10^(4 )cm^(-2)和7.7×10^(4 )cm^(-2)。通过光学显微镜和扫描电子显微镜(SEM)观察,结果表明(100)面腐蚀坑形状为非对称六边形,(010)面腐蚀坑形貌为菱形,(■01)面腐蚀坑形貌为倾斜的五边形,并确定了(100)面、(010)面、(■01)面的最终腐蚀坑状态,腐蚀坑的不同形状可能与不同晶向β-Ga_2O_3表面状态的耐化学腐蚀差异有关。 展开更多
关键词 导模法(EFG) β-Ga2O3单晶 位错密度 腐蚀坑形貌 扫描电子显微镜(SEM)
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采用扫描电镜的ECP技术分析人工合成金刚石晶体中的晶体缺陷 被引量:1
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作者 朱衍勇 廖乾初 《电子显微学报》 CAS CSCD 1995年第5期369-372,共4页
本文应用扫描电镜的ECP技术对人造金刚石晶体表面的位错密度,进行了实验分析,并同位错蚀坑分析技术的测量结果进行了比较。结果表明:如采用临界束流强反作为描述ECP本征衬度的参数,则它同位错密度间存在明显定量的数学关系。... 本文应用扫描电镜的ECP技术对人造金刚石晶体表面的位错密度,进行了实验分析,并同位错蚀坑分析技术的测量结果进行了比较。结果表明:如采用临界束流强反作为描述ECP本征衬度的参数,则它同位错密度间存在明显定量的数学关系。因此上述临界束流强度可用来评价晶体中位错密度的相对变化。 展开更多
关键词 金刚石 ECP技术 蚀坑技术 人造金刚石 晶体缺陷
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碲锌镉表面腐蚀坑所对应缺陷的特性研究
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作者 刘从峰 方维政 +3 位作者 涂步华 孙士文 杨建荣 何力 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2005年第11期849-852,共4页
文中通过使用Nakagawa、Everson、EAg1和EAg2四种常用腐蚀剂对碲锌镉材料的腐蚀坑空间分布特性进行研究,结果显示,20μm厚的(111)晶片A、B面上的腐蚀坑在空间位置上不存在对应关系,这表明腐蚀坑所对应的缺陷不是具有穿越特性的位错。腐... 文中通过使用Nakagawa、Everson、EAg1和EAg2四种常用腐蚀剂对碲锌镉材料的腐蚀坑空间分布特性进行研究,结果显示,20μm厚的(111)晶片A、B面上的腐蚀坑在空间位置上不存在对应关系,这表明腐蚀坑所对应的缺陷不是具有穿越特性的位错。腐蚀坑的空间局限性特征和热处理后腐蚀坑密度(EPD)减少等实验结果表明,腐蚀坑更有可能对应某种微沉淀物缺陷,将目前常用腐蚀剂的EPD作为碲锌镉材料的位错密度是缺乏实验依据的。 展开更多
关键词 碲锌镉 腐蚀坑密度 位错 微沉淀缺陷 热处理
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InP晶片位错密度的测量与分析
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作者 李岚 黄清芳 +3 位作者 刘志国 杨瑞霞 李晓岚 孙聂枫 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2013年第4期215-219,共5页
采用湿法腐蚀方法研究了HCl,H3PO4和HBr等不同腐蚀液在显示<100>InP晶片位错中的作用,及腐蚀温度、腐蚀时间、光照条件等因素对腐蚀速率和腐蚀效果的影响,最后统计3英寸(1英寸=2.54 cm)<100>InP晶片位错密度分布,分析其位... 采用湿法腐蚀方法研究了HCl,H3PO4和HBr等不同腐蚀液在显示<100>InP晶片位错中的作用,及腐蚀温度、腐蚀时间、光照条件等因素对腐蚀速率和腐蚀效果的影响,最后统计3英寸(1英寸=2.54 cm)<100>InP晶片位错密度分布,分析其位错产生原因。经过实验表明,单一的HCl或H3PO4腐蚀剂无法显示出<100>InP晶片的位错坑,而单一的HBr能够很好地显示出四方形的位错坑。在<100>InP晶片的混合位错腐蚀液中,HBr占主导作用,HCl及H3PO4起辅助作用。在腐蚀过程中提供光照或者提高腐蚀温度都可以明显提高腐蚀速率。在光照条件下,半导体会激发出空穴-电子对,在半导体表面增加载流子可以有效提高反应速率,从而提高腐蚀速率。化学反应速率常数k随温度升高呈指数升高,所以提高腐蚀温度可以有效提高腐蚀速率。InP晶片位错主要是由晶体内部热应力引起的。 展开更多
关键词 磷化铟 湿法腐蚀 腐蚀速率 位错密度(epd) 热应力
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无位错Te-GaSb(100)单晶抛光衬底的晶格完整性 被引量:3
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作者 冯银红 沈桂英 +5 位作者 赵有文 刘京明 杨俊 谢辉 何建军 王国伟 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2022年第6期1003-1011,共9页
采用液封直拉(LEC)法批量生长的直径2英寸(1英寸=2.54 cm)n型Te-GaSb(100)单晶的位错腐蚀坑密度(EPD)通常低于300 cm^(-2),达到无位错水平。本文利用X射线摇摆曲线以及倒易空间图(RSM)对这种GaSb单晶抛光衬底的晶格完整性和亚表面损伤... 采用液封直拉(LEC)法批量生长的直径2英寸(1英寸=2.54 cm)n型Te-GaSb(100)单晶的位错腐蚀坑密度(EPD)通常低于300 cm^(-2),达到无位错水平。本文利用X射线摇摆曲线以及倒易空间图(RSM)对这种GaSb单晶抛光衬底的晶格完整性和亚表面损伤情况进行了分析表征,结果表明经过工艺条件优化的化学机械抛光处理,GaSb单晶衬底表面达到原子级光滑,不存在亚表面损伤层。利用分子束外延在这种衬底上可稳定生长出高质量的Ⅱ类超晶格外延材料并呈现出优异的红外探测性能。在此基础上,对CaSb衬底材料的物性、生长制备和衬底加工条件之间的内在关系进行了综合分析。 展开更多
关键词 GASB 衬底 液封直拉法 晶格完整性 位错腐蚀坑密度 倒易空间图 亚表面损伤 化合物半导体
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位错对BBO晶体光学均匀性的影响
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作者 白若鸽 朱镛 陈创天 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第1期11-14,共4页
本文报道了BBO晶体中位错密度对光学均匀性的影响。样品的光学均匀性是利用W yko RTI 4100型干涉仪进行测量。采用侵蚀法观测BBO晶体{001}面的位错密度,在一定的侵蚀条件下,观察到BBO晶体{001}面上的位错露头为突起的正三方锥形,底边与... 本文报道了BBO晶体中位错密度对光学均匀性的影响。样品的光学均匀性是利用W yko RTI 4100型干涉仪进行测量。采用侵蚀法观测BBO晶体{001}面的位错密度,在一定的侵蚀条件下,观察到BBO晶体{001}面上的位错露头为突起的正三方锥形,底边与X轴平行。在显微镜下测量出样品的蚀坑密度。实验证明,随着位错密度的增加BBO晶体的光学均匀性逐渐变差。 展开更多
关键词 BBO晶体 化学腐蚀 蚀坑密度 光学均匀性
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Influence of etching current density on the morphology of macroporous silicon arrays by photo-electrochemical etching 被引量:2
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作者 王国政 陈立 +4 位作者 秦旭磊 王蓟 王洋 付申成 端木庆铎 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第7期57-60,共4页
Macroporous silicon arrays(MSA) have attracted much attention for their potential applications in photonic crystals,silicon microchannel plates,MEMS devices and so on.In order to fabricate perfect MSA structure,phot... Macroporous silicon arrays(MSA) have attracted much attention for their potential applications in photonic crystals,silicon microchannel plates,MEMS devices and so on.In order to fabricate perfect MSA structure,photo-electrochemical (PEC) etching of MSA and the influence of etching current on the pore morphology were studied in detail.The current-voltage curve of a polished n-type silicon wafer was presented in aqueous HF using back-side illumination.The critical current density J_(PS) was discussed and the basic condition of etching current density for steady MSA growth was proposed.An indirect method was presented to measure the relation of J_(PS) at the pore tip and etching time.MSA growth was realized with the pore diameter constant by changing the etching current density according to the measuring result of J_(PS).MSA with 295μm of depth and 98 of aspect ratio was obtained. 展开更多
关键词 current density macroporous silicon arrays photo-electrochemical etching initial pits
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AlN成核层对近紫外LED外延生长的影响 被引量:2
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作者 李婷婷 周玉春 +2 位作者 杨路华 李晓波 王静辉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第9期684-688,696,共6页
在图形化蓝宝石衬底上制备了InGaN/AlGaN近紫外发光二极管(LED)。采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)方法外延生长了不同厚度的AlN成核层,系统研究了AlN成核层厚度对外延层质量和InGaN/AlGaN近紫外LED(波长395 nm)光电性能的影响。... 在图形化蓝宝石衬底上制备了InGaN/AlGaN近紫外发光二极管(LED)。采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)方法外延生长了不同厚度的AlN成核层,系统研究了AlN成核层厚度对外延层质量和InGaN/AlGaN近紫外LED(波长395 nm)光电性能的影响。使用透射电子显微镜对外延层的截面结构及位错进行表征。结果表明,随着AlN成核层厚度的增加,位错密度不断减小,且量子阱表面V形坑尺寸逐渐减小。LED器件的光学性能和电学性能随着V形坑尺寸的减小而提高,归一化外量子效率最大值由0.55增至1;在电流350 m A时,正向电压从3.54 V降至3.45 V,又升高至3.60 V。当AlN成核层厚度超过临界值后,位错密度不降反升,量子阱表面的V形坑密度增加,导致量子阱的有效发光面积减小,外延层质量下降。InGaN/AlGaN近紫外LED的光电性能与AlN成核层厚度密切相关,最佳AlN成核层厚度为50.22 nm。 展开更多
关键词 AlN成核层 近紫外LED 蓝宝石图形衬底(PSS) 腐蚀坑密度 外量子效率
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Molecular-beam epitaxy-grown HgCdTe infrared detector:Material physics, structure design, and device fabrication 被引量:1
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作者 Xiaohui Wang Mengbo Wang +5 位作者 Yulong Liao Huaiwu Zhang Baohui Zhang Tianlong Wen Jiabao Yi Liang Qiao 《Science China(Physics,Mechanics & Astronomy)》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第3期32-57,共26页
Infrared(IR) detectors have important applications in numerous civil and military sectors. Hg Cd Te is one of the most important materials for IR detector manufacture. This review systematically discusses the progress... Infrared(IR) detectors have important applications in numerous civil and military sectors. Hg Cd Te is one of the most important materials for IR detector manufacture. This review systematically discusses the progress of Hg Cd Te materials grown via molecular-beam epitaxy(MBE) for IR detection in terms of material physics, structure design, and fabrication. The material physics of Hg Cd Te includes crystal information, band structure, and electrical and optical properties. The characterization methods of the As-grown Hg Cd Te materials are also summarized. Then, four design structures of Hg Cd Te for IR detectors, with multilayer, superlattice, double-layer heterojunction, and barrier properties, which significantly improve the device performance,are discussed. The third section summarizes the studies on Hg Cd Te MBE-grown on different substrates, including Cd Zn Te, Si,and Ga Sb, in recent decades. This review discusses the factors influencing the growth of the Hg Cd Te film and their relationships and optimal conditions. Finally, we present the prospects and challenges associated with the fabrication and applications of Hg Cd Te materials for IR detectors. 展开更多
关键词 HGCDTE infrared detector MBE etch pit density
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Studies on the Properties of ZnO Crystal Plane Grown by the Innovated Hydrothermal Method
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作者 王永好 陈达贵 +4 位作者 李伟 黄嘉魁 王国红 林璋 黄丰 《Chinese Journal of Structural Chemistry》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2008年第4期399-403,共5页
ZnO single crystals were grown by the innovated hydrothermal method. The crystal surfaces were polished, and then studied by atom force microscope (AFM) and wet-chemical etching (WCE). It was found that the Zn pol... ZnO single crystals were grown by the innovated hydrothermal method. The crystal surfaces were polished, and then studied by atom force microscope (AFM) and wet-chemical etching (WCE). It was found that the Zn polar plane was smoother than O polar plane under the same polishing conditions. The etch pit density of Zn polar plane is 4.3×10^3 cm^-2, which is consistent with the previous report, while the density of etch pit of O polar plane is more than 103cm^-2. After annealing treatment, the density of etch pit of Zn plane reduces to 5.8×102 cm^2 and is superior to the current report. This investigation reveals that the high quality ZnO single crystals with fine Zn polar plane can be obtained by the innovated hydrothermal method. 展开更多
关键词 ZnO crystal AFM etch pit density hydrothermal method surface topography
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