期刊文献+
共找到18篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
低温共烧陶瓷基板制备技术研究进展 被引量:21
1
作者 韩振宇 马莒生 +1 位作者 徐忠华 张广能 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2000年第6期31-33,共3页
对LTCC (低温共烧陶瓷 )技术的特点及应用作了评述。对目前已研究和使用过的低介电常数和低烧结温度基板材料及综合性能 ,流延浆料有机添加剂进行了对比分析。描述了流延工艺过程和烧结过程。由于对基板材料选择的任意性 ,现有流变学模... 对LTCC (低温共烧陶瓷 )技术的特点及应用作了评述。对目前已研究和使用过的低介电常数和低烧结温度基板材料及综合性能 ,流延浆料有机添加剂进行了对比分析。描述了流延工艺过程和烧结过程。由于对基板材料选择的任意性 ,现有流变学模型的局限性 ,以及低温液相烧结动力学过程机理尚不清晰 ,因此完整清晰地揭示LTCC工艺的物理化学过程仍需作很多工作。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷基板 有机物添加剂 流延浆料
下载PDF
60GHz贴片天线用低温共烧陶瓷基板的微机械加工 被引量:4
2
作者 缪旻 张小青 +2 位作者 姚雅婷 沐方清 胡独巍 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第6期1447-1455,1453-1455,共9页
为有效提升60GHz贴片天线及阵列的辐射带宽,提出利用微机械手段加工天线的低温共烧陶瓷(LTCC)基板。通过微切削方法在特定生瓷层上制作贯通结构,充填可挥发牺牲材料,完成基板叠压、烧结,待牺牲层升华排净后最终构成三维微结构。设计、... 为有效提升60GHz贴片天线及阵列的辐射带宽,提出利用微机械手段加工天线的低温共烧陶瓷(LTCC)基板。通过微切削方法在特定生瓷层上制作贯通结构,充填可挥发牺牲材料,完成基板叠压、烧结,待牺牲层升华排净后最终构成三维微结构。设计、制备了悬臂梁、围框结构和微管道等工艺样品。对天线设计电性能进行全波分析,并测试了微流道散热特性。实验结果表明:提出的方法成功解决了不同轴系各方向收缩率不一致、空腔塌陷等工艺问题,制作出的悬臂梁与围框尺寸高宽比达4∶1,总长为12mm,总层厚为1.4mm;内嵌微流道横截面为200μm×200μm,长度达25cm以上;内部光滑,基板表面贴装发热功率密度达2W/cm2的功率器件时提供40K以上的冷却能力;基板经过微机械加工后,天线的辐射带宽可从2.7GHz增加到5.3GHz,而增益的损失甚微。这些结果显示,用简单、低成本的微机械加工方法可在不显著增加制造成本的情况下有效扩增毫米波贴片天线的辐射带宽,为贴片天线阵中有源发射功率器件的设计和贴片天线的三维高密度集成提供了有效的技术支持。 展开更多
关键词 陶瓷微机械加工 低温共烧陶瓷基板 毫米波 贴片天线
下载PDF
薄膜金属化低温共烧陶瓷基板的阻碍层对共晶焊的影响
3
作者 吴申立 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期14-15,共2页
讨论了低温共烧陶瓷基板薄膜金属化技术中,有效阻碍层的选择对基板共晶焊的剪切强度、互连阻抗、可焊性的影响。试验结果表明,Ti / Ni是一种高可靠性的阻碍层,且Ti / Ni / Au也是一种较理想的低温共烧陶瓷基板薄膜金属化结构。
关键词 低温共烧陶瓷基板 薄膜金属化 共晶焊 阻碍层 剪切强度
下载PDF
二流体清洗低温共烧陶瓷基板可靠性研究
4
作者 刘刚 张孔 王运龙 《清洗世界》 CAS 2021年第5期45-46,64,共3页
激光划切后的低温共烧陶瓷基板表面会不可避免地存在异物残留,传统的人工清洗方式效率较低,不太适合大规模的工业化生产。通过使用"去离子水-压缩空气"的二流体体系对激光划切后的低温共烧陶瓷基板进行清洗,可有效去除划切后... 激光划切后的低温共烧陶瓷基板表面会不可避免地存在异物残留,传统的人工清洗方式效率较低,不太适合大规模的工业化生产。通过使用"去离子水-压缩空气"的二流体体系对激光划切后的低温共烧陶瓷基板进行清洗,可有效去除划切后基板表面的沉积异物,清洗效果与二流体中的气压呈正相关关系,并且二流体清洗不会对金属化图形与基板表面的结合产生明显的负面影响,因而清洗后的样品可以很好地满足后续元件的组装工艺需求。 展开更多
关键词 激光划切 低温共烧陶瓷基板 二流体清洗
下载PDF
低温共烧陶瓷基板大面积锡铅可焊性研究 被引量:3
5
作者 李俊 秦超 《电子工艺技术》 2017年第6期335-337,363,共4页
低温共烧陶瓷技术以小型化和高可靠性的优势被广泛地应用在微波通信、航空航天和军事电子等领域。基于LTCC技术的微波模块和系统可有效提高电路的封装密度及可靠性。然而在制作过程中发现,使用FerroA6M和金铂钯浆料CN36-020所制作的LTC... 低温共烧陶瓷技术以小型化和高可靠性的优势被广泛地应用在微波通信、航空航天和军事电子等领域。基于LTCC技术的微波模块和系统可有效提高电路的封装密度及可靠性。然而在制作过程中发现,使用FerroA6M和金铂钯浆料CN36-020所制作的LTCC基板可焊性较差,影响后续器件与基板的焊接和贴装。通过实验分析了可焊性差的原因,并从LTCC基板制造关键工序着手,提出了优化基板可焊性的解决措施。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷基板 LTCC 可焊性 大面积焊接
下载PDF
低温共烧玻璃陶瓷基板烧结过程分析Ⅰ低温区有机物的分解及变化 被引量:8
6
作者 韩振宇 马莒生 +1 位作者 徐忠华 唐祥云 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第3期272-274,276,共4页
利用傅立叶红外谱仪(FTIR)对低温共烧玻璃陶瓷基板排胶过程中有机物的分解情况和分解产物进行了分析。利用TGA、DTA对基板吸热、放热和热失重情况进行了研究。结果表明:小分子有机物在室温阶段已挥发殆尽。高分子有机物P... 利用傅立叶红外谱仪(FTIR)对低温共烧玻璃陶瓷基板排胶过程中有机物的分解情况和分解产物进行了分析。利用TGA、DTA对基板吸热、放热和热失重情况进行了研究。结果表明:小分子有机物在室温阶段已挥发殆尽。高分子有机物PVB在200~360℃温度区间内发生侧链和主链的脱离和断裂,与空气反应生成 CO2、水蒸汽、丁醛等产物。由于 PVB的分解,基板颗粒仅以几何方式堆积,基板没有机械强度。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷基板 聚乙燃醇缩丁醛 热分解 特征频率 微电子封装
下载PDF
MCM低温共烧多层陶瓷布线基板热应力的模拟与分析 被引量:5
7
作者 杨邦朝 熊流锋 +1 位作者 杜晓松 蒋明 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第1期93-95,共3页
对MCM低温共烧多层布线陶瓷基板的两种典型布线模式在温度急剧变化条件下的应力场进行了计算机模拟,并分析了两种模型下的应力分布特点及差异。
关键词 MCM低温共烧多层布线陶瓷基板 应力场 计算机模拟 有限元
下载PDF
LTCC基板共烧平整度工艺研究 被引量:5
8
作者 周峻霖 夏俊生 +1 位作者 邹建安 洪明 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期770-774,共5页
LTCC共烧工艺是基板加工的重要环节,有很多因素会影响产品加工进程。一般来说,从设计上要预先充分考虑,以避免负面因素影响基板共烧效果。介绍了LTCC基板/低温共烧陶瓷基板技术及共烧致密化技术的机理,阐述了LTCC平整度重要性及改善基... LTCC共烧工艺是基板加工的重要环节,有很多因素会影响产品加工进程。一般来说,从设计上要预先充分考虑,以避免负面因素影响基板共烧效果。介绍了LTCC基板/低温共烧陶瓷基板技术及共烧致密化技术的机理,阐述了LTCC平整度重要性及改善基板表面平整度工艺的优化过程。通过综合比较版图优化前后的内层金属含量、不同尺寸样品加工、结构设计等因素,经过多重试验验证,结果表明,版图优化措施切实可行,可有效提高LTCC基板共烧平整度。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷基板 平整度 共烧
原文传递
LTCC基板金锡焊接的返修过程质量控制 被引量:1
9
作者 杨钊 任小良 +2 位作者 陈娜 唐旭 朱佳明 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第23期56-63,共8页
低温共烧陶瓷(LTCC)基板与硅铝壳体的一体化烧结在航天T/R组件领域具有成熟而广泛的应用,但在实际生产中不可避免地存在因组件性能不达标而需要返修LTCC基板的情况。本文对LTCC基板的金锡返修焊接进行失效分析,指出在多个基板紧密贴合... 低温共烧陶瓷(LTCC)基板与硅铝壳体的一体化烧结在航天T/R组件领域具有成熟而广泛的应用,但在实际生产中不可避免地存在因组件性能不达标而需要返修LTCC基板的情况。本文对LTCC基板的金锡返修焊接进行失效分析,指出在多个基板紧密贴合的组件中,各LTCC基板的间距应大于0.1 mm;对于需返修焊接的硅铝壳体,推荐采用化学镍+电镀镍的工艺制备镍层,并且电镀镍层的厚度应大于2μm。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷基板 硅铝壳体 金锡焊接 返修
下载PDF
X波段双通道T/R组件的LTCC基板电路的设计 被引量:21
10
作者 王周海 李雁 +1 位作者 王小陆 郑林华 《雷达科学与技术》 2005年第5期301-305,共5页
介绍了X波段双通道T/R组件用LTCC多层基板的电路布局,阐述了基板电路布局中重点考虑的电磁兼容性问题及其解决办法,同时给出了微波电路的输入输出匹配和接地层参数的优化设计。经优化设计的双通道T/R组件体积小、重量轻,实测得到的单通... 介绍了X波段双通道T/R组件用LTCC多层基板的电路布局,阐述了基板电路布局中重点考虑的电磁兼容性问题及其解决办法,同时给出了微波电路的输入输出匹配和接地层参数的优化设计。经优化设计的双通道T/R组件体积小、重量轻,实测得到的单通道输出功率大于5W。 展开更多
关键词 双通道T/R组件 低温共烧陶瓷基板 基板设计 电磁兼容性
下载PDF
基于LTCC多层基板的X波段T/R组件小型化设计 被引量:11
11
作者 张琦 苏东林 张德智 《现代电子技术》 2007年第1期55-57,共3页
介绍了一种适用于星载X波段相控阵雷达T/R组件的设计,新兴的LTCC多层基板技术为其小型化和轻型化提供可能。详细讨论了组件结构、装配工艺及电磁兼容优化设计,其中包括微波电路布局、接地层参数优化设计和多芯片组件的键合互连技术等。... 介绍了一种适用于星载X波段相控阵雷达T/R组件的设计,新兴的LTCC多层基板技术为其小型化和轻型化提供可能。详细讨论了组件结构、装配工艺及电磁兼容优化设计,其中包括微波电路布局、接地层参数优化设计和多芯片组件的键合互连技术等。最后,给出了小尺寸轻型试验样件的实测参数,单只组件体积仅为75×22×10 mm3,重量仅为37 g,组件输出功率大于6 W。 展开更多
关键词 T/R组件 低温共烧陶瓷基板 小型化设计 电磁兼容
下载PDF
回流焊冷却过程中LTCC基板的热力分析 被引量:1
12
作者 郑丹 王凯 +2 位作者 石伟 郄旭亮 史家乐 《焊接》 北大核心 2021年第5期20-24,64,共6页
建立了某航天电子产品焊接组件冷却过程的有限元热分析模型,研究了硅铝管壳与铅锡焊料的热物理参数随温度变化的规律。以降低低温共烧陶瓷(LTCC)基板第一主应力为优化目标,采用正交试验法得到了优化的冷却工艺参数,在该工艺参数下对回... 建立了某航天电子产品焊接组件冷却过程的有限元热分析模型,研究了硅铝管壳与铅锡焊料的热物理参数随温度变化的规律。以降低低温共烧陶瓷(LTCC)基板第一主应力为优化目标,采用正交试验法得到了优化的冷却工艺参数,在该工艺参数下对回流焊冷却过程进行了仿真和试验研究。结果表明,LTCC基板的整体变形表现为自基板底部向管壳内部凸起,与检测结果一致。LTCC基板第一主应力的最大值分布在基板的圆角处,但不足以引起裂纹。采用文中所提出的冷却工艺参数,可以有效提高LTCC基板的焊接质量。 展开更多
关键词 焊接组件 回流焊 正交试验法 低温共烧陶瓷基板
下载PDF
通过控制LTCC多层基板收缩率消除通孔与导带间的开路失效 被引量:4
13
作者 何小琦 马鑫 章瑜 《电子产品可靠性与环境试验》 2002年第3期4-8,共5页
LTCC基板的失效分析表明,通孔与导带间开路是多层基板布线互连失效的主要模式,原因是基板在共烧工艺过程中,布线金属与陶瓷材料收缩失配产生的界面应力导致布线开路。调整布线金属和陶瓷材料的致密化温度和基板收缩率后,有效控制了两种... LTCC基板的失效分析表明,通孔与导带间开路是多层基板布线互连失效的主要模式,原因是基板在共烧工艺过程中,布线金属与陶瓷材料收缩失配产生的界面应力导致布线开路。调整布线金属和陶瓷材料的致密化温度和基板收缩率后,有效控制了两种不同材料的界面收缩失配,消除了开路失效。 展开更多
关键词 低温共烧多层陶瓷基板 收缩率 开路失效 烧结工艺
下载PDF
LTCC基板化学镀镍镀钯浸金工艺研究 被引量:5
14
作者 王颖麟 李俊 《印制电路信息》 2020年第7期49-54,共6页
化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)具有良好的综合性能,广泛应用于印制板生产领域。文章研究了在LTCC基板表面银导体上的ENEPIG工艺,通过工艺试验,确定了化学镀工艺参数,并对化学镀工艺进行了改进,通过调整工艺,增加钯层和金层厚度,解决了高温... 化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)具有良好的综合性能,广泛应用于印制板生产领域。文章研究了在LTCC基板表面银导体上的ENEPIG工艺,通过工艺试验,确定了化学镀工艺参数,并对化学镀工艺进行了改进,通过调整工艺,增加钯层和金层厚度,解决了高温焊接后金层发白,键合可靠性差的难题,测试了LTCC基板镀层厚度、可焊性、金丝键合拉力,均满足产品应用需求。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷基板 化学镀镍钯金 可靠性
下载PDF
网印电子陶瓷技术探讨(三)
15
作者 熊祥玉 《丝网印刷》 2009年第12期1-6,共6页
(3)网版印刷技术与金属上的LTCC工艺技术在LTCC的基础上开发的一种金属上的玻璃/陶瓷(LTGC-M)产品,它是将所需要的层数层压在金属基板上,并共烧成整个基板,图9所示为金属上的低温共烧陶瓷基板。制备该基板的工艺流程如图10所示(... (3)网版印刷技术与金属上的LTCC工艺技术在LTCC的基础上开发的一种金属上的玻璃/陶瓷(LTGC-M)产品,它是将所需要的层数层压在金属基板上,并共烧成整个基板,图9所示为金属上的低温共烧陶瓷基板。制备该基板的工艺流程如图10所示(图中所涉及“印刷”均为网版印刷工艺),这种制造方法的优点如表16所示。最值得注意的特征是零收缩率, 展开更多
关键词 陶瓷技术 低温共烧陶瓷基板 网版印刷技术 网版印刷工艺 金属基板 电子 网印 LTCC
下载PDF
一种高温压阻式压力传感器的制备与倒装焊接 被引量:2
16
作者 李丹丹 梁庭 +2 位作者 姚宗 李赛男 熊继军 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2015年第9期581-585,共5页
通过高温烧结技术得到了总体尺寸为15 mm×15 mm×0.6 mm的低温共烧陶瓷(LTCC)转接基板,并通过丝网印刷方式将转接焊盘的图形转移到经过高温烧结的LTCC转接基板上,形成金凸点和互连线图形;同时利用MEMS工艺中的刻蚀、氧化、... 通过高温烧结技术得到了总体尺寸为15 mm×15 mm×0.6 mm的低温共烧陶瓷(LTCC)转接基板,并通过丝网印刷方式将转接焊盘的图形转移到经过高温烧结的LTCC转接基板上,形成金凸点和互连线图形;同时利用MEMS工艺中的刻蚀、氧化、金属蒸发和静电键合等工艺制备出SOI高温压力敏感芯片,最后通过采用各向异性导电胶的装配方式将高温压力敏感芯片倒装焊接到氧化铝陶瓷基板上,对倒装封装的敏感芯片进行高温下的加压测试。高温压力测试结果表明,在220℃的高温环境下,0~600 kPa的测试压力范围内,传感器的输出电压-外部气压曲线呈现出良好的线性特征,线性范围大且迟滞性小,可望用于220℃恶劣环境下的压力测量。 展开更多
关键词 SOI高温压力敏感芯片 倒装芯片焊接(FCB) 微机电系统(MEMS)工艺 各向异性导电胶 低温共烧陶瓷(LTCC)转接基板
原文传递
叠片机中放带长度计算的研究 被引量:1
17
作者 郭晓妮 赵莹 聂志宇 《电子工业专用设备》 2014年第6期24-26,共3页
研究了叠片工艺过程中的放带电机,采用微积分方法对放带电机所需要的脉冲数进行了精确计算,给出了计算公式,改变了传统用估算方法带来的弊端。实践证明该方法是可行有效的,具有实际指导意义,为设计人员提供了依据。
关键词 低温共烧多层陶瓷基板 生瓷片 叠片 放带
下载PDF
Tape casting of borosilicate glass/Al_2O_3 composites for LTCC substrate with various relative molecular masses of PVB 被引量:2
18
作者 刘明 周洪庆 +2 位作者 朱海奎 岳振星 赵建新 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2013年第1期37-43,共7页
The dispersion, stabilization and rheological properties of the slurry with various relative molecular masses of PVB were studied. The sintering properties, microstructure and dielectric properties of borosilicate gla... The dispersion, stabilization and rheological properties of the slurry with various relative molecular masses of PVB were studied. The sintering properties, microstructure and dielectric properties of borosilicate glass/Al203 composites were also investigated. The intensities of the typical vibrating bands decrease with the decrease of the relative molecular mass of PVB, which demonstrates that the content of butyral groups in PVB binders decreases correspondingly, leading to a rapid decrease in the viscosity of the mixed slurry. The solid content of samples increases with the decrease of the relative molecular mass of PVB, and this further leads to the increase of tape thickness, bulk density and dried-shrinkage coefficient of tapes. The bulk density, relative density, three-point strength and dielectric constant of sintered samples increase with the increase of the solid content, and the shrinkage and dielectric loss decrease. By contrast, samples for PVB-5s exhibit better properties of a bulk density of 3.10 g/cm3, a relative density of 98.1%, a three-point strength of 208 MPa, aεt value of 8.01, a tanδ value of 7.6× 10^-4 at 10 MHz and a well matching with Ag electrodes. 展开更多
关键词 CASTING PVB FTIR rheological behavior MATCHING microstructure
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部