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Ag10CuZnSn-xIn-yCe低银钎料组织及性能
1
作者 徐佳琛 傅玉灿 +3 位作者 杨燕 李镇 何智勇 贾允 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第6期113-120,共8页
通过向Ag10CuZnSn低银钎料中添加微量的In元素和Ce元素,研究了In元素和Ce元素的复合添加对低银钎料的固相线温度液相线温度和铺展性能的影响,同时分析了两种合金元素对Ag10CuZnSn钎料的显微组织及钎焊接头力学性能的影响规律.结果表明,... 通过向Ag10CuZnSn低银钎料中添加微量的In元素和Ce元素,研究了In元素和Ce元素的复合添加对低银钎料的固相线温度液相线温度和铺展性能的影响,同时分析了两种合金元素对Ag10CuZnSn钎料的显微组织及钎焊接头力学性能的影响规律.结果表明,微量In元素和Ce元素的添加可以显著地降低Ag10CuZnSn低银钎料的固相线和液相线温度,同时可以提高Ag10CuZnSn钎料在T2紫铜和304不锈钢基板上的铺展面积,当In元素和Ce元素的质量分数分别为1.5%和0.15%时,钎料在T2紫铜和304不锈钢上的铺展面积分别提升了21.1%和35.7%. In元素和Ce元素可以改善低银钎料的显微组织,当In元素和Ce元素的质量分数分别为1.5%和0.15%时,Ag10CuZnSn低银钎料显微组织的细化作用最为明显,此时304不锈钢钎焊接头的抗剪强度也达到最大值,为375 MPa.然而,质量分数3%的In元素和质量分数0.5%的Ce元素会在Ag10CuZnSn钎料的显微组织中形成脆性的Ag-In-Sn金属间化合物相和Sn-Ce稀土相,钎焊接头的抗剪强度也有所降低. 展开更多
关键词 低银钎料 熔化特性 铺展性能 显微组织 力学性能
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低银BAg10CuZnSnInNd钎料组织与性能 被引量：1
2
作者 余丁坤 薛鹏 +3 位作者 陈融 黄世盛 王萍 唐卫岗 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第4期93-97,I0008,I0009,共7页
研究了复合添加微量In和Nd元素对低银BAg10CuZnSn钎料熔化特性、润湿性能、显微组织及钎焊接头力学性能的影响.结果表明,In元素的添加可以显著降低钎料的固、液相线温度,而Nd元素对钎料的固、液相线温度没有明显的影响.适量In元素和Nd... 研究了复合添加微量In和Nd元素对低银BAg10CuZnSn钎料熔化特性、润湿性能、显微组织及钎焊接头力学性能的影响.结果表明,In元素的添加可以显著降低钎料的固、液相线温度,而Nd元素对钎料的固、液相线温度没有明显的影响.适量In元素和Nd元素的添加可以显著提高钎料在304不锈钢和紫铜上的铺展面积,同时钎料的显微组织得到了明显细化,过量添加In元素和Nd元素后钎料组织中出现了富铟相和稀土相.当In和Nd元素的添加量分别为2%和0.1%时,304不锈钢/304不锈钢接头的抗剪强度达到最大值430 MPa,而304不锈钢/紫铜的钎焊接头发生断裂,且均断于紫铜处,说明钎焊接头的强度大于紫铜. 展开更多
关键词 低银BAg10CuZnSnInNd钎料 富铟相 钕元素 显微组织 力学性能
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电迁移对低银无铅微尺度焊点力学行为的影响 被引量：5
3
作者 尹立孟 姚宗湘 +1 位作者 张丽萍 许章亮 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第12期81-84,117,共4页
研究了电迁移条件下不同电流密度（0.63～1.0×10^4A/cm^2）和通电时间（0～48 h）对低银无铅Sn-Ag-Cu微尺度焊点的拉伸力学行为的影响.结果表明,电迁移导致了低银无铅微尺度焊点的抗拉强度显著降低,并且随着电流密度的增加或通电... 研究了电迁移条件下不同电流密度（0.63～1.0×10^4A/cm^2）和通电时间（0～48 h）对低银无铅Sn-Ag-Cu微尺度焊点的拉伸力学行为的影响.结果表明,电迁移导致了低银无铅微尺度焊点的抗拉强度显著降低,并且随着电流密度的增加或通电时间的延长,焊点的抗拉强度均呈下降趋势;同时电迁移还导致焊点的拉伸断裂模式发生明显变化,在经历高电流密度或长时间通电的电迁移后,焊点在服役条件下会发生由韧性断裂向脆性断裂的转变.此外含银量高的微尺度焊点的抗电迁移性能更强. 展开更多
关键词 电迁移 低银 无铅 微尺度焊点 力学性能
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用AC法从高锑低银类铅阳极泥中回收银和铅 被引量：10
4
作者 唐谟堂 杨声海 +1 位作者 唐朝波 韦明芳 《中南工业大学学报》 CSCD 北大核心 2003年第2期132-135,共4页
用AC法处理高锑低银类铅阳极泥,其氯化浸出渣经转化脱氯、硅氟酸浸铅、氨水浸银和水合肼还原,得到含Ag大于95%的银粉,铅以硅氟酸铅溶液返回电解精炼.在V苏打溶液/m浸出渣=4mL/g,n苏打实=1.6n苏打理,转化时间为4h及温度为80℃的最佳转化... 用AC法处理高锑低银类铅阳极泥,其氯化浸出渣经转化脱氯、硅氟酸浸铅、氨水浸银和水合肼还原,得到含Ag大于95%的银粉,铅以硅氟酸铅溶液返回电解精炼.在V苏打溶液/m浸出渣=4mL/g,n苏打实=1.6n苏打理,转化时间为4h及温度为80℃的最佳转化条件下,铅、银、氯的平均转化率为91.42%;在V(H2SiF6)/m浸出渣=4mL/g,浸出时间为1h,温度为50～60℃的最佳浸铅条件下,硅氟酸浸铅率为85.74%～86.07%,硝酸浸铅率大于95%;在浸银过程中,银的浸出率约为94.0%,沉银率约为98.0%.在整个工艺中,银的直收率及总回收率分别为93.63%及98.80%,铅直收率为85.91%,总回收率98.99%. 展开更多
关键词 银 铅 转化 氨浸 AC法 回收 高锑低银类铅阳极泥 电解 废料处理
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用AC法处理高锑低银类铅阳极泥——氯化浸出和干馏的扩大试验 被引量：15
5
作者 唐谟堂 唐朝波 +1 位作者 杨声海 韦元基 《中南工业大学学报》 CSCD 北大核心 2002年第4期360-363,共4页
为提高银的回收率和解决环境污染问题 ,用AC法进行了处理高锑低银类铅阳极泥流程中氯化浸出、干馏和蒸馏等过程的扩大试验 ;并用氯气再生的A#CA为氧化剂 ,循环氯化浸出 ,以实现“贵、贱”金属彻底分离 .实验结果表明 :贱金属锑、铜、铋... 为提高银的回收率和解决环境污染问题 ,用AC法进行了处理高锑低银类铅阳极泥流程中氯化浸出、干馏和蒸馏等过程的扩大试验 ;并用氯气再生的A#CA为氧化剂 ,循环氯化浸出 ,以实现“贵、贱”金属彻底分离 .实验结果表明 :贱金属锑、铜、铋、锡的浸出率大于 98% ,银入渣率大于 97% ;用聚四氟乙烯筒内衬干馏筒 ,用热风直接加热和用搪瓷冷凝管冷凝干馏气体 ,干馏装置运转正常 ;锑馏出率为 84.0 9% ,锑和银的回收率分别为 98.55 %及 98.97% ,并产出含Sb高达 650g/L的纯SbCl3,杂质元素Cu ,Bi,Sn ,Fe ,Pb与Sb的质量比为 3 .5× 1 0 - 6 ～ 3 .4× 1 0 - 4的纯SbCl3溶液 ,蒸馏脱砷后液As与Sb的质量比为 1 .3× 1 0 - 4。 展开更多
关键词 AC法 高锑低银类铅阳极泥 氯化浸出 扩大试验 银 干馏 浸出率 回收利用 有色金属冶炼
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电子组装用低银无铅焊料的研究进展 被引量：11
6
作者 赵四勇 张宇鹏 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2010年第1期109-111,115,共4页
对目前国内外电子组装用低银无铅焊料最新的研究和应用情况进行了回顾和评述,介绍了低银无铅焊料的现状和其可靠性问题,以及国内外对几种低银无铅焊料进行的研究情况,最后着重分析和展望了低银无铅焊料研究应用的主要发展方向和趋势。
关键词 无铅焊料 锡银铜 可靠性 金属间化合物 低银
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电子封装用低银含量无铅钎料的研究和应用进展 被引量：11
7
作者 尹立孟 位松 李望云 《焊接技术》 北大核心 2011年第2期1-5,5,共5页
电子封装用钎料从传统锡铅合金向无铅钎料的转换过程中适逢手持便携式电子器件高速增长期,加之近年来金属价格的持续上涨,因而低银含量无铅钎料合金作为第二代无铅钎料成为关注的焦点。本文阐述了无铅低银钎料的研究与发展现状,同时分... 电子封装用钎料从传统锡铅合金向无铅钎料的转换过程中适逢手持便携式电子器件高速增长期,加之近年来金属价格的持续上涨,因而低银含量无铅钎料合金作为第二代无铅钎料成为关注的焦点。本文阐述了无铅低银钎料的研究与发展现状,同时分析了其应用情况,最后,对该钎料及其可靠性的发展趋势进行了分析和展望。 展开更多
关键词 电子封装 低银钎料 跌落/冲击性能 可靠性
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基于低银钎料的金刚石薄壁钻钎焊工艺研究 被引量：3
8
作者 张冠星 龙伟民 乔培新 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2011年第3期19-22,共4页
根据Ag、Cu、Zn、Cd、Ni、Co、Mn等元素在钎料中的作用和特点,通过分析和选择,研发了一种新型钎料,并对其熔点、强度以及钎焊工艺进行了研究。结果表明:新开发的低银钎料ZB-1中的表面活性元素能显著降低液态钎料的表面张力,细化合金晶粒... 根据Ag、Cu、Zn、Cd、Ni、Co、Mn等元素在钎料中的作用和特点,通过分析和选择,研发了一种新型钎料,并对其熔点、强度以及钎焊工艺进行了研究。结果表明:新开发的低银钎料ZB-1中的表面活性元素能显著降低液态钎料的表面张力,细化合金晶粒,延缓钎焊过程中钎料的氧化,在改善钎料润湿性的同时净化钎缝晶界,从而提高钎缝的抗拉强度,使其工艺性接近中高银钎料,可满足金刚石薄壁钻的使用要求。ZB-1钎焊时主要工艺参数为:钎焊温度为760～780℃,保温时间为20～25 s,适当的加热和冷却速率,钎焊后将工件放入200℃的炉中随炉冷却,可降低焊接应力。 展开更多
关键词 金刚石薄壁钻 低银钎料 表面张力 润湿性 钎焊
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Cu基电真空低银钎料的力学性能 被引量：5
9
作者 王仕勤 朱平 《焊接技术》 北大核心 1996年第3期31-32,共2页
在Ｃｕ基础上加入合金元素并改变熔炼工艺，对其力学性能进行测试，结果表明，在Ｃｕ－Ｓｎ系电真空低银钎料中适量加入Ａｇ、Ｃｅ（稀土）、Ｂ能有效提高合金的塑性；采用真空熔炼方法能使合金的塑性有进一步的改善。
关键词 低银钎料 钎料 塑性 铜基合金 力学性能
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合金元素对铜基低银钎料性能的影响 被引量：8
10
作者 王世伟 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 1995年第2期108-111,共4页
研究了不同含量的Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂ、Ｓｂ、Ｍｎ等合金元素对铜基低银钎料性能的影响。结果表明，采用多元少量方法能有效改善和提高铜基低银针料的综合性能。
关键词 铜基低银钎料 合金元素 综合性能 钎料
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低银无铅焊料性能与可靠性研究进展 被引量：4
11
作者 王强翔 胡雅婷 +2 位作者 柴駪 安兵 吴懿平 《电子工艺技术》 2013年第5期253-257,306,314,共7页
概述了以SAC105、SAC0307为代表的低银无铅焊料在关键特性上与锡铅焊料(63Sn37Pb)以及高银无铅焊料(SAC305)的差异,对它们的组织成分、润湿性能、力学性能、抗跌落性能、温度循环和老化性能进行了比较分析。结果表明,低银无铅焊料与63Sn... 概述了以SAC105、SAC0307为代表的低银无铅焊料在关键特性上与锡铅焊料(63Sn37Pb)以及高银无铅焊料(SAC305)的差异,对它们的组织成分、润湿性能、力学性能、抗跌落性能、温度循环和老化性能进行了比较分析。结果表明,低银无铅焊料与63Sn37Pb、SAC305的性能和可靠性近似,同时具有成本低、抗跌落性能高的优点,可望代替63Sn37Pb和SAC305。 展开更多
关键词 无铅焊料 低银 润湿性 力学性能 可靠性
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低银合金焊接性能的神经网络预测 被引量：2
12
作者 赵鑫 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2013年第13期200-202,共3页
以Bi、Co、RE和P含量为输入层参数;以熔点、铺展面积、抗拉强度和伸长率为输出层参数,进行低银合金Sn-0.3Ag-0.7Cu焊接性能的神经网络预测,并进行了试验验证和对比分析。结果表明,该神经网络的预测精度较高,其预测的低银合金最佳配比为S... 以Bi、Co、RE和P含量为输入层参数;以熔点、铺展面积、抗拉强度和伸长率为输出层参数,进行低银合金Sn-0.3Ag-0.7Cu焊接性能的神经网络预测,并进行了试验验证和对比分析。结果表明,该神经网络的预测精度较高,其预测的低银合金最佳配比为Sn-0.3Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.7Co-0.05RE-0.04P,其焊接性能的试验数据也与主流高银合金Sn-3Ag-0.5Cu相当,具有较大的工程应用价值。 展开更多
关键词 神经网络 低银合金 合金元素 预测 焊接性能
原文传递
低银Sn-0.45Ag-0.68Cu-X无铅钎料性能的对比研究 被引量：1
13
作者 罗虎 甘贵生 +2 位作者 王怀山 孟国奇 王青萌 《精密成形工程》 2015年第2期51-54,65,共5页
目的制备一种新型低银亚共晶Sn-0.45Ag-0.68Cu-X(SAC-X)无铅钎料,并对其综合性能进行探究。方法参照国家标准,对其漫流性、润湿性及力学性能进行了测试,并与Sn-37Pb,Sn-0.7Cu,Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料进行了对比。结果 4种钎料漫流性和润湿... 目的制备一种新型低银亚共晶Sn-0.45Ag-0.68Cu-X(SAC-X)无铅钎料,并对其综合性能进行探究。方法参照国家标准,对其漫流性、润湿性及力学性能进行了测试,并与Sn-37Pb,Sn-0.7Cu,Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料进行了对比。结果 4种钎料漫流性和润湿性大小依次为:Sn-37Pb,Sn-3.5Ag-0.6Cu,SAC-X,Sn-0.7Cu,其中SAC-X钎料铺展率达78.5%,润湿时间为1.3 s,最大润湿力为3.18 m N;SAC-X钎料抗拉强度(40 MPa)与高银Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料(44 MPa)相差不大,但延伸率是高银Sn-3.5Ag-0.6Cu的1.89倍。结论低银SAC-X钎料综合性能优良,与Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料相差不大。 展开更多
关键词 低银SAC-X钎料 漫流性 润湿性 力学性能
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低银无镉钎焊料研究现状及发展趋势
14
作者 孙晓亮 马光 +1 位作者 刘啸锋 贾志华 《中国材料科技与设备》 2009年第6期16-20,共5页
本文论述了当前国内外无镉及低银钎焊料的研究现状，对相关无镉及低银钎焊料进行了比较，指出未来无镉低银钎焊料将是银基钎焊料研究领域的重点发展方向。
关键词 无镉 低银 钎焊料
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Cu基电真空低银焊料的力学性能
15
作者 王仕勤 朱平 《江苏冶金》 1996年第4期17-19,共3页
在cu基础上加入合金元素并改变熔炼工艺,对所得焊料进行力学性能测试。结果表明,在cu-su系电真空低银焊料中适量加入Ag、Ce(稀土)、B,能有效提高合金的塑性;采用真空感应熔炼方法能使合金的塑性有进一步的改善。
关键词 低银焊料 焊料 合金 塑性 铜基焊料 力学性能
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低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的发展现状及发展趋势 被引量：3
16
作者 张群超 张富文 胡强 《焊接》 北大核心 2011年第11期28-31,71,共4页
开发低银无铅钎料是目前电子钎料行业的迫切需求。目前主要开发了Sn-0.3Ag-0.7Cu和Sn-1.0Ag-0.5Cu等低银钎料,与原有钎料相比,低银钎料具有成本低、耐冲击性能好等优点,但是也存在熔点高、强度低等缺点。目前研究集中在Sn-0.3Ag-0.7Cu和... 开发低银无铅钎料是目前电子钎料行业的迫切需求。目前主要开发了Sn-0.3Ag-0.7Cu和Sn-1.0Ag-0.5Cu等低银钎料,与原有钎料相比,低银钎料具有成本低、耐冲击性能好等优点,但是也存在熔点高、强度低等缺点。目前研究集中在Sn-0.3Ag-0.7Cu和Sn-1.0Ag-0.5Cu基础上添加Ni,Mn,Ti,Zn,Bi,RE等元素以改善其性能。随着原材料价格的继续上涨,无银、低锡电子钎料或成为电子钎料的发展方向。 展开更多
关键词 无铅钎料 低银 性能 趋势
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特大型低银铅钙合金锌电解阳极工业化试验 被引量：2
17
作者 黄健 姚昌洪 +3 位作者 苏向东 李勇 罗宏 吴泽宏 《有色金属（冶炼部分）》 CAS 北大核心 2014年第3期9-10,24,共3页
对自主研发的特大型低银(含银0.2%)铅钙合金锌电解阳极(基地阳极)和某锌电解厂铅银(含银0.8%)铸造阳极进行锌电解对比试验,分别比较了锌电解阳极的重量损耗、电流效率、直流电单耗及析出锌质量。结果表明,不同阳极析出锌质量相当,基地... 对自主研发的特大型低银(含银0.2%)铅钙合金锌电解阳极(基地阳极)和某锌电解厂铅银(含银0.8%)铸造阳极进行锌电解对比试验,分别比较了锌电解阳极的重量损耗、电流效率、直流电单耗及析出锌质量。结果表明,不同阳极析出锌质量相当,基地阳极损耗低于铸造阳极,且具有更高的电流效率,基地阳极完全有望取代传统的铅银阳极。 展开更多
关键词 低银铅钙合金 铅银阳极 对比试验 锌电解
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低银焊料超声雾化制粉及焊膏性能研究 被引量：2
18
作者 倪广春 陈旭 周健 《电子工艺技术》 2013年第1期18-21,共4页
在Sn-0.7Cu-0.1Ag低银焊料基础上进行微合金化,研究了Ag和Ni对钎料润湿性以及元素X对钎料润湿抗氧化性的影响,比较了超声波雾化法与气体雾化法制备焊锡粉的区别。结果表明:随着Ag含量增加,钎料合金的润湿力提高并且润湿时间减少。添加N... 在Sn-0.7Cu-0.1Ag低银焊料基础上进行微合金化,研究了Ag和Ni对钎料润湿性以及元素X对钎料润湿抗氧化性的影响,比较了超声波雾化法与气体雾化法制备焊锡粉的区别。结果表明:随着Ag含量增加,钎料合金的润湿力提高并且润湿时间减少。添加Ni元素,钎料润湿力并没有明显变化,润湿时间略有减小。高活性焊剂可以显著提高钎料润湿力,同时缩短润湿时间。在低银钎料中添加微量元素X,质量分数超过0.003%时,可以显著改善钎料抗氧化性能。采用超声波雾化法较气体雾化法制得的低银焊锡粉,异形粉比例明显下降。 展开更多
关键词 低银焊料 润湿性 抗氧化性 超声雾化
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低银铜基钎料化学成分的设计 被引量：9
19
作者 钟文晨 《广东有色金属学报》 2005年第4期16-19,共4页
银基钎料成本高,价格贵,限制了它的应用,现针对水暖器材行业的特点(母材大多是铜或黄铜),设计出一种以Cu-P为基体的低银钎料.添加(2.0±0.2)%Ag,1.5%Ni,1%Sn和适量稀土元素,可改善钎料的综合性能,加工的焊丝或焊条,能达到水暖器材... 银基钎料成本高,价格贵,限制了它的应用,现针对水暖器材行业的特点(母材大多是铜或黄铜),设计出一种以Cu-P为基体的低银钎料.添加(2.0±0.2)%Ag,1.5%Ni,1%Sn和适量稀土元素,可改善钎料的综合性能,加工的焊丝或焊条,能达到水暖器材的钎焊要求,且降低了生产成本,提高了产品的市场竞争能力. 展开更多
关键词 低银钎料 铜基钎料 钎焊
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低银无铅焊料润湿及可靠性能研究 被引量：5
20
作者 符永高 王宏芹 +4 位作者 王玲 杜彬 王鹏程 万超 宋志伟 《电子工艺技术》 2010年第6期320-323,368,372,共6页
利用润湿测量法研究了低银无铅焊料SAC0307、SAC0507和SAC0807的润湿性能,发现上述低银焊料润湿性能几乎相同。通过波峰焊接实验鉴定了其溶解铜焊盘性能,发现所做短时间溶铜实验中上述低银焊料的低银焊料的溶铜速度几乎相同。温度循环... 利用润湿测量法研究了低银无铅焊料SAC0307、SAC0507和SAC0807的润湿性能,发现上述低银焊料润湿性能几乎相同。通过波峰焊接实验鉴定了其溶解铜焊盘性能,发现所做短时间溶铜实验中上述低银焊料的低银焊料的溶铜速度几乎相同。温度循环实验后检测了金属间化合物生长及裂纹发生情况,确定低银无铅焊料SAC0807裂纹萌生率最低。所作实验研究中皆采用共晶锡银焊料SAC305作为参照焊料。 展开更多
关键词 低银焊料 润湿 溶解 裂纹
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