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高精度倒装焊机的光学对位系统
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作者 王雁 吕琴红 郝耀武 《电子工艺技术》 2024年第2期22-24,共3页
红外焦平面探测器芯片的像元阵列规模不断扩大,像元尺寸不断减小,与读出电路基板的精确互连变得愈加困难,对用于互连工艺核心设备倒装焊机提出了更高的要求。为实现探测器芯片与读出电路基板的精确互连,通过分析倒装焊接工艺的流程,得... 红外焦平面探测器芯片的像元阵列规模不断扩大,像元尺寸不断减小,与读出电路基板的精确互连变得愈加困难,对用于互连工艺核心设备倒装焊机提出了更高的要求。为实现探测器芯片与读出电路基板的精确互连,通过分析倒装焊接工艺的流程,得出芯片与基板的调平和对准是关键环节。介绍了倒装焊机光学对位系统的组成,并对其准直光路系统、显微成像系统、激光测距系统进行了研究。 展开更多
关键词 倒装焊机 光学对位系统 倒装互连
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高精度倒装焊机光学对位系统研制及算法研究 被引量：1
2
作者 韩冰 马洪涛 +3 位作者 许洪刚 闫瑛 鞠德晗 赵纯玉 《中国光学（中英文）》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第3期587-595,共9页
针对国内红外焦平面倒装焊机对高精度光学对位系统的迫切需求,对光学对位系统进行了设计及验证,并对该系统用到的平行调整、光学对位及坐标系误差补偿算法进行研究。文章首先对倒装焊接光学对位工艺进行分析;然后对平行性调整及光学对... 针对国内红外焦平面倒装焊机对高精度光学对位系统的迫切需求,对光学对位系统进行了设计及验证,并对该系统用到的平行调整、光学对位及坐标系误差补偿算法进行研究。文章首先对倒装焊接光学对位工艺进行分析;然后对平行性调整及光学对位算法进行介绍,并根据光学对位系统测试流程,提出更加合理的误差补偿算法;最后,以上述算法为理论依据,设计光学对位系统,其包括准直系统、显微成像系统和激光测距三部分。所设计的光学系统可实现平行性粗调,特征点识别及平行性精调功能。试验结果表明,准直系统准直效果较好,显微成像系统分辨率高,成像质量较好,激光测距系统的测距精度为0.084μm。设计的高精度光学对位系统解决了国内红外焦平面倒装焊机对高精度光学对位系统的迫切需求,已经在国内某型号的倒装焊机中得到应用,对于提高国产高端集成电路的自主研发和生产能力具有非常重要的意义。 展开更多
关键词 红外焦平面倒装焊机 光学对位系统 平行调整 激光测距
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CCD光学视觉对位系统 全自动丝网印刷机 被引量：2
3
作者 叶洪勋 《印制电路信息》 2000年第6期35-38,共4页
本文介绍了 CCD(光电耦合器件)光学视觉对位系统全自动丝网印刷机。它的显著特点是具有图像识别定位功能,是高精度、高密度表面安装印制板进行焊膏印刷的重要设备。
关键词 光电耦合器件 丝网印刷机 印制电路板 光学视觉对位系统 图像识别定位功能
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模版印刷机及其进步
4
作者 叶洪勋 《丝网印刷》 2003年第3期23-26,共4页
模版印刷机是提高模版印刷质量的主要因素之一,为了满足SMT(表面安装技术)发展的需求,必须实现自动化、智能化。详细介绍了模版印刷机的智能程序控制软件、移动光学视像对位系统、流变泵印刷头技术、模版自动擦拭系统、印刷后检查系统等... 模版印刷机是提高模版印刷质量的主要因素之一,为了满足SMT(表面安装技术)发展的需求,必须实现自动化、智能化。详细介绍了模版印刷机的智能程序控制软件、移动光学视像对位系统、流变泵印刷头技术、模版自动擦拭系统、印刷后检查系统等,这些都为提高印刷质量,缩短印刷时间创造了有利条件。 展开更多
关键词 模版印刷机 技术进步 智能程序控制软件 移动光学视像对位系统 模版自动擦拭系统 表面安装技术
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