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光敏聚酰亚胺中国专利技术分析
1
作者 杨斐 郭彦 +5 位作者 苑伟康 徐建锋 黄颖 赵锴 翟磊 范琳 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2024年第10期98-105,共8页
光敏聚酰亚胺(PSPI)是一类具有特殊结构的高性能聚酰亚胺材料,以其优异的耐热、力学、绝缘及光刻加工性等特点,广泛应用于半导体封装、集成电路、光学显示等领域。本文以在中国申请的PSPI专利为研究对象,分析了相关专利的整体情况,包括... 光敏聚酰亚胺(PSPI)是一类具有特殊结构的高性能聚酰亚胺材料,以其优异的耐热、力学、绝缘及光刻加工性等特点,广泛应用于半导体封装、集成电路、光学显示等领域。本文以在中国申请的PSPI专利为研究对象,分析了相关专利的整体情况,包括专利的申请数量变化、申请人与来源国等;重点梳理了自2011年以来的国内外专利申请人及专利主题分布,详细对比了国内外主要企业申请人的专利技术构成与保护重点,探讨了PSPI材料领域的专利技术特点与发展趋势。 展开更多
关键词 光敏聚酰亚胺 专利 国外申请人 技术主题 发展趋势
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东丽公司光敏聚酰亚胺中国专利分析
2
作者 苑伟康 徐建锋 +5 位作者 杨斐 郭彦 黄颖 赵锴 翟磊 范琳 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2024年第10期106-113,共8页
光敏聚酰亚胺(PSPI)广泛应用于电子、微电子及光学显示等领域,国外企业高度重视有关PSPI材料配方及应用的专利技术保护。本文以日本东丽公司在中国申请的PSPI专利为研究对象,详细分析了专利的申请数量变化、法律状态、技术主题分布等信... 光敏聚酰亚胺(PSPI)广泛应用于电子、微电子及光学显示等领域,国外企业高度重视有关PSPI材料配方及应用的专利技术保护。本文以日本东丽公司在中国申请的PSPI专利为研究对象,详细分析了专利的申请数量变化、法律状态、技术主题分布等信息,并结合东丽公司代表性的PSPI产品与应用情况,明确了其发展历程、专利保护策略、专利技术构成,以此探讨PSPI材料的技术发展趋势与应用方向。 展开更多
关键词 光敏聚酰亚胺 中国专利 东丽公司 技术主题 发展趋势
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可低温固化正性光敏聚酰亚胺的制备与性能
3
作者 唐衍超 张翠红 李铭新 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2024年第10期7-12,共6页
随着重新布线层半导体封装技术的发展,对可低温固化的正性光敏材料的光刻性能、力学性能、热力学性能和耐化学性能的要求越来越高。为此,笔者研制了一种可低温固化的正性光敏聚酰亚胺(p-PSPI)材料。在溶剂N-甲基吡咯烷酮(NMP)中,将4,4′... 随着重新布线层半导体封装技术的发展,对可低温固化的正性光敏材料的光刻性能、力学性能、热力学性能和耐化学性能的要求越来越高。为此,笔者研制了一种可低温固化的正性光敏聚酰亚胺(p-PSPI)材料。在溶剂N-甲基吡咯烷酮(NMP)中,将4,4′-氧双邻苯二甲酸酐与2,2′-双[3-(3-氨基苯甲酰胺)-4-羟基苯基]六氟丙烷、硅二胺(SiDA)和3-氨基苯酚通过聚合反应得到聚酰胺酸,再进行羧基的酯化得到聚酰胺酸酯(PAE),将PAE与感光剂重氮萘醌化合物、酚酯型热交联剂、偶联剂KBM-1403和亚胺化催化剂2,6-二甲基哌啶溶解于γ-丁内酯中进行复配,得到可低温固化的p-PSPI胶液。对p-PSPI进行水性碱性显影性能测试,在膜厚15μm条件下,光刻分辨率能够达到10μm;经200℃低温固化后,利用傅里叶变换红外光谱仪、动态热机械分析仪、热重分析仪等分析测试,结果表明,p-PSPI的亚胺化率达到98%以上,拉伸强度为108.4 MPa,断裂伸长率为10.35%,储能模量(150℃)为2.18 GPa,5%热失重温度达到367.69℃;经耐化学性能测试,p-PSPI对有机溶剂(NMP,二甲基亚砜和丙酮)、酸碱(30%HNO3,30%H2SO4,1%HF和5%KOH)以及氧化剂(10%H2O2)具有优良的耐化学稳定性,可满足低温固化条件下半导体封装所需的工艺条件。 展开更多
关键词 低温固化 正性 光敏聚酰亚胺 光刻性能 力学性能 耐化学性能
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光敏聚酰亚胺的合成与应用 被引量：1
4
作者 李元勋 唐先忠 韩丽坤 《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第4期40-42,36,共4页
光敏聚酰亚胺以其优良的性能在许多高新技术领域中得到了广泛的应用,是当今材料科学研究的热点之一。综述了光敏聚酰亚胺的分类和主要合成方法,并提出了新的合成思路,同时简要地介绍了各类光敏聚酰亚胺的性能及在高新技术中的应用。
关键词 光敏聚酰亚胺 材料合成 热稳定性 光敏材料 负性光敏聚酰亚胺体系 正性光敏聚酰亚胺体系
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3D打印光敏聚酰亚胺的研究进展
5
作者 刘森 孙初锋 《山东化工》 CAS 2023年第12期63-65,共3页
聚酰亚胺作为一种高性能的特种工程材料,因为其优秀的耐高温的性能,被广泛应用航空、航天、液晶、微电子等众多领域,并且随着光敏聚酰亚胺的出现,使得聚酰亚胺可以更好的结合3D打印技术,将聚酰亚胺制品的精度提高到了一个新的高度。综... 聚酰亚胺作为一种高性能的特种工程材料,因为其优秀的耐高温的性能,被广泛应用航空、航天、液晶、微电子等众多领域,并且随着光敏聚酰亚胺的出现,使得聚酰亚胺可以更好的结合3D打印技术,将聚酰亚胺制品的精度提高到了一个新的高度。综述了国内外光敏聚酰亚胺的研究进展,对光敏聚酰亚胺进行了系统的分类,并展望了光敏聚酰亚胺未来的发展方向。 展开更多
关键词 聚酰亚胺(PI) 光敏聚酰亚胺(PSPI) 3D打印 研究进展
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国内首条千吨级光敏聚酰亚胺产线即将投产
6
《化工时刊》 CAS 2023年第3期17-17,共1页
湖北鼎龙控股集团光敏聚酰亚胺(PSPI)项目暖通净化工程已完成,进入工艺安装阶段,预计8月投产。该项目是国内首个千吨级、超洁净光敏聚酰亚胺(PSPI)产线。项目建成后,鼎龙光敏聚酰亚胺(PSPI)将在现有200 t·a^(-1)产能基础上增加1000... 湖北鼎龙控股集团光敏聚酰亚胺(PSPI)项目暖通净化工程已完成,进入工艺安装阶段,预计8月投产。该项目是国内首个千吨级、超洁净光敏聚酰亚胺(PSPI)产线。项目建成后,鼎龙光敏聚酰亚胺(PSPI)将在现有200 t·a^(-1)产能基础上增加1000 t·a^(-1),形成规模和集聚效应,并配套建设了1000 t·a^(-1)原料单体生产车间。 展开更多
关键词 光敏聚酰亚胺 净化工程 集聚效应 工艺安装 千吨级 配套建设 产线
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光敏聚酰亚胺(BTDA-TMMDA)的光控取向研究 被引量：6
7
作者 于涛 彭增辉 +3 位作者 乌日娜 阮圣平 张力 宣丽 《液晶与显示》 CAS CSCD 2003年第2期93-96,共4页
利用不同波段的线偏振紫外波长照射PI(BTDA TMMDA)膜,发现光化学反应度有较大的差别,短波长的紫外光和高光功率密度有利于增大反应度和提高取向度。在氮气和有氧条件下光照,发现有氧氛围更易于反应。
关键词 光控取向 光敏聚酰亚胺 光化学反应度 取向度 BTDA—TMMDA 液晶 高分子膜
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主链含有机硅结构单元的光敏聚酰亚胺的研究 被引量：11
8
作者 朱普坤 李佐邦 +2 位作者 李加深 冯威 王强 《功能高分子学报》 CAS CSCD 1998年第1期9-15,共7页
提出了一类主链上含有机硅结构单元的光敏聚酰亚胺（ＰＳＰＩ）。其合成过程是首先制备聚酰胺酸预聚体，接着在二环己基碳二酰亚胺存在下，使之转变为聚硅氧酰亚胺，然后引入光敏基团。通过ＩＲ、ＤＳＣ、元素分析、ＵＶ、介电分析方法... 提出了一类主链上含有机硅结构单元的光敏聚酰亚胺（ＰＳＰＩ）。其合成过程是首先制备聚酰胺酸预聚体，接着在二环己基碳二酰亚胺存在下，使之转变为聚硅氧酰亚胺，然后引入光敏基团。通过ＩＲ、ＤＳＣ、元素分析、ＵＶ、介电分析方法对聚酰亚胺的结构、感光特性、热性能、电性能、粘附性、吸湿性能等进行了表征。对结构与性能之间的关系进行了初步探讨。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 光敏聚酰亚胺 有机硅 PSPI
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光敏聚酰亚胺光刻胶研究进展 被引量：16
9
作者 郭海泉 杨正华 高连勋 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2021年第9期1119-1137,共19页
近年来,光敏聚酰亚胺(PSPI)在先进封装、微机电系统和有机发光二极管(OLED)显示等新兴领域的需求牵引下得到了快速发展。在基础研究、应用研究以及产业化方面,PSPI的进展都引起了广泛关注。光敏聚酰亚胺作为一种实用的可自图案化薄膜材... 近年来,光敏聚酰亚胺(PSPI)在先进封装、微机电系统和有机发光二极管(OLED)显示等新兴领域的需求牵引下得到了快速发展。在基础研究、应用研究以及产业化方面,PSPI的进展都引起了广泛关注。光敏聚酰亚胺作为一种实用的可自图案化薄膜材料显示出越来越突出的重要性。本文综述了近年来正性、负性光敏聚酰亚胺的结构设计、光化学反应及其感光性能等方面的研究进展,简要介绍了在集成电路、微机电系统以及OLED显示等方面的应用需求,最后对光敏聚酰亚胺在研究和应用中存在的问题及其前景进行了展望。 展开更多
关键词 光敏聚酰亚胺 光刻胶 再布线 集成电路 有机发光二极管显示 微机电系统图案化
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高灵敏度的酯型光敏聚酰亚胺 被引量：7
10
作者 侯豪情 张春华 +1 位作者 苏洪利 丁孟贤 《功能高分子学报》 CAS CSCD 1999年第1期1-5,共5页
通过液－固逐步溶解缩聚的方法，合成了几种有较高分子量的光敏聚酰胺酸酯（ＰＩ前体），并对它们的光刻性能进行了研究和讨论。其中，米蚩酮或双叠氮对以联苯二酐、间苯二胺残基为主链结构的光敏ＰＩ前体的感光性能有最大的影响，由这... 通过液－固逐步溶解缩聚的方法，合成了几种有较高分子量的光敏聚酰胺酸酯（ＰＩ前体），并对它们的光刻性能进行了研究和讨论。其中，米蚩酮或双叠氮对以联苯二酐、间苯二胺残基为主链结构的光敏ＰＩ前体的感光性能有最大的影响，由这种ＰＩ前体配制的光敏聚酰亚胺光刻胶具有最高的灵敏度。同时，本文也对这些ＰＩ前体的热酰亚胺化反应做了一些有益的探讨。 展开更多
关键词 光敏聚酰亚胺 聚酰胺酸酯 光刻胶 PSPI
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新的离子型光敏聚酰亚胺 被引量：6
11
作者 侯豪情 李悦生 丁孟贤 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 1998年第2期100-102,共3页
新的离子型光敏聚酰亚胺侯豪情李悦生丁孟贤＊（中国科学院长春应用化学研究所，中国科学院－中国石化总公司高分子化学联合开放实验室长春１３００２２）关键词光敏聚酰亚胺，制备，光刻胶１９９７－０７－１７收稿，１９９７－１２－... 新的离子型光敏聚酰亚胺侯豪情李悦生丁孟贤＊（中国科学院长春应用化学研究所，中国科学院－中国石化总公司高分子化学联合开放实验室长春１３００２２）关键词光敏聚酰亚胺，制备，光刻胶１９９７－０７－１７收稿，１９９７－１２－１８修回吉林省重点科技发展项目离子... 展开更多
关键词 光敏聚酰亚胺 制备 光刻胶 离子型 聚酰亚胺
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含戊二烯酮结构新型光敏聚酰亚胺的合成与表征 被引量：5
12
作者 丁丽琴 王维 张爱清 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期48-51,共4页
用4,4’-(六氟亚异丙基)-邻苯二甲酸酐(6FDA)与光敏性二胺1,5-二(氨基苯基)-1,4-戊二烯-3-酮(BAPO)合成新型的可溶性光敏聚酰亚胺(PSPI)。用FT-IR,1H-NMR,GPC对聚合物进行了表征,同时对聚合物的溶解性能、热性能和光敏性能进行了探讨。... 用4,4’-(六氟亚异丙基)-邻苯二甲酸酐(6FDA)与光敏性二胺1,5-二(氨基苯基)-1,4-戊二烯-3-酮(BAPO)合成新型的可溶性光敏聚酰亚胺(PSPI)。用FT-IR,1H-NMR,GPC对聚合物进行了表征,同时对聚合物的溶解性能、热性能和光敏性能进行了探讨。结果表明,所合成的聚合物在常见的有机溶剂DMF、NMP和DMSO中,显示了极好的溶解性能;具有优良的热稳定性能,其玻璃化温度为268℃,5%的热失重率的温度为467℃;聚合物的感光性通过UV-Vis光谱进行了研究。 展开更多
关键词 光敏聚酰亚胺 戊二烯酮 溶解性 合成
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微电子用光敏聚酰亚胺材料的分子设计研究 被引量：2
13
作者 李元勋 唐先忠 +1 位作者 何为 韩莉坤 《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第12期44-46,共3页
光敏聚酰亚胺(PSPI)具有高耐热性、良好的电绝缘性、优异的机械和感光性能等,被认为是极具应用前景的光电功能材料,已成为新型功能高分子材料的研究热点。从已得到商品化的PSPI材料出发,通过材料的分子结构设计,提出了合成新型PSPI的新... 光敏聚酰亚胺(PSPI)具有高耐热性、良好的电绝缘性、优异的机械和感光性能等,被认为是极具应用前景的光电功能材料,已成为新型功能高分子材料的研究热点。从已得到商品化的PSPI材料出发,通过材料的分子结构设计,提出了合成新型PSPI的新思路,并根据有机合成的原理,简要论述了这几种新型PSPI的制备方法及提高PSPI性能的几条途径。 展开更多
关键词 新型 电绝缘性 感光性能 高耐热性 分子设计 制备方法 有机合成 用光 光敏聚酰亚胺 功能高分子材料
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负性自增感光敏聚酰亚胺的改性研究 被引量：2
14
作者 李加深 李佐邦 +1 位作者 朱普坤 潘明旺 《河北工业大学学报》 CAS 1998年第4期8-12,共5页
提出了一种在主链中引入硅氧烷结构的方法来改善自增感光敏聚酰亚胺（ＰＳＰＩ）的某些物性．在其合成过程中，采用二苯甲酮四羧酸二酐（ＢＴＤＡ）、带侧烷基的芳香族二胺以及含硅氧烷结构的芳香族二胺进行三元无规共缩聚，最后合成出... 提出了一种在主链中引入硅氧烷结构的方法来改善自增感光敏聚酰亚胺（ＰＳＰＩ）的某些物性．在其合成过程中，采用二苯甲酮四羧酸二酐（ＢＴＤＡ）、带侧烷基的芳香族二胺以及含硅氧烷结构的芳香族二胺进行三元无规共缩聚，最后合成出预想结构的光敏聚酰亚胺．通过ＩＲ、ＤＳＣ、ＵＶ、介电分析方法对ＰＳＰＩ的结构、感光性能、热性能、粘附性、吸湿性能等进行了表征． 展开更多
关键词 光敏聚酰亚胺 聚硅氧烷酰亚胺 改性 PSPI
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新型光敏聚酰亚胺的制备与研究 被引量：2
15
作者 李元勋 唐先忠 何为 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期414-415,418,共3页
用3,3’,4,4’ 二苯甲酮四羧酸二酐分别与1 (3 氨基苯基) 3 (4 氨基苯基) 2 丙烯 1 酮(光敏性二胺Ⅰ)和 3,3’,5,5’ 四乙基 4,4’ 二氨基二苯甲烷(光敏性二胺Ⅱ),经溶液聚合、化学亚胺化,制备了一类新型可溶性的光敏聚酰亚胺。该合成... 用3,3’,4,4’ 二苯甲酮四羧酸二酐分别与1 (3 氨基苯基) 3 (4 氨基苯基) 2 丙烯 1 酮(光敏性二胺Ⅰ)和 3,3’,5,5’ 四乙基 4,4’ 二氨基二苯甲烷(光敏性二胺Ⅱ),经溶液聚合、化学亚胺化,制备了一类新型可溶性的光敏聚酰亚胺。该合成方法简便,分子量容易控制,起始原料价廉易得,产品纯度与收率高。TGA、UV、GPC等研究结果表明所制备的树脂曝光波长能与工业Ⅰ线匹配使用,具有良好的耐热性能与感光性能。 展开更多
关键词 光敏聚酰亚胺 光敏性二胺 羟醛缩合 共聚合反应
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光敏聚酰亚胺牺牲层工艺研究 被引量：7
16
作者 彭自求 王军 +2 位作者 袁凯 何峰 蒋亚东 《微处理机》 2010年第5期10-12,16,共4页
微机电系统(Micro Electromechanical System,MEMS)作为微电子技术应用的新突破,促进了现代信息技术的发展。牺牲层技术是MEMS应用的关键。介绍了光敏性聚酰亚胺作为牺牲层材料的优势,研究了工艺中光敏聚酰亚胺的厚度控制、亚胺化过程... 微机电系统(Micro Electromechanical System,MEMS)作为微电子技术应用的新突破,促进了现代信息技术的发展。牺牲层技术是MEMS应用的关键。介绍了光敏性聚酰亚胺作为牺牲层材料的优势,研究了工艺中光敏聚酰亚胺的厚度控制、亚胺化过程以及牺牲层的去除。并讨论了各工艺的最优化,制备了性能稳定的悬桥结构。 展开更多
关键词 牺牲层技术 光敏聚酰亚胺 亚胺化 牺牲层释放
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自增感光敏聚酰亚胺的制备及研究 被引量：1
17
作者 杨丽芳 李佐邦 +1 位作者 成国祥 姚康德 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第2期196-199,共4页
用 3 ,3′ -4 ,4′ -二苯甲酮四羧酸二酐 (BTDA)分别与两种自制单体 :3 ,3′ ,5 ,5′ -四甲基 -4 ,4′ -二氨基二苯甲烷 (单体A)和 3 ,3′ ,5 ,5′ -四甲基 -4 ,4′-二氨基二苯甲酮 (单体B) ,经低温溶液缩聚 -高温化学亚胺化方法 ,合成... 用 3 ,3′ -4 ,4′ -二苯甲酮四羧酸二酐 (BTDA)分别与两种自制单体 :3 ,3′ ,5 ,5′ -四甲基 -4 ,4′ -二氨基二苯甲烷 (单体A)和 3 ,3′ ,5 ,5′ -四甲基 -4 ,4′-二氨基二苯甲酮 (单体B) ,经低温溶液缩聚 -高温化学亚胺化方法 ,合成了一系列可溶性光敏聚酰亚胺。采用WAXD、IR、UV、TMA、TGA等测试手段对树脂的结构与性能进行了表征和研究。该合成方法简便 ,分子量容易控制 ,产品纯度高 ,合成的光敏聚酰亚胺具有自增感性。 展开更多
关键词 光敏聚酰亚胺 自增感 BTDA 制备
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光敏聚酰亚胺的发展现状 被引量：2
18
作者 孙自淑 马家举 江棂 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第10期17-20,共4页
综述了光敏聚酰亚胺(PSPI)作为高分子的最新进展,分别对负性PSPI和正性PSPI的合成方法进行了归类。
关键词 PSPI 介电常数 共聚 光敏聚酰亚胺 现状 PSPI 合成方法 高分子 负性
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结构型与自增感型结合的新型光敏聚酰亚胺制备及研究 被引量：1
19
作者 李元勋 刘颖力 张怀武 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第2期6-7,16,共3页
将3,3′,4,4′-二苯甲酮四羧酸二酐分别与1-(3-氨基苯基)-3-(4-氨基苯基)-2-丙烯-1-酮(光敏性二胺Ⅰ)和3,3′,5,5′-四乙基-4,4′-二氨基二苯甲烷(光敏性二胺Ⅱ)经溶液聚合、化学亚胺化,制备了一类新型可溶性的结构型与自增感型结合的... 将3,3′,4,4′-二苯甲酮四羧酸二酐分别与1-(3-氨基苯基)-3-(4-氨基苯基)-2-丙烯-1-酮(光敏性二胺Ⅰ)和3,3′,5,5′-四乙基-4,4′-二氨基二苯甲烷(光敏性二胺Ⅱ)经溶液聚合、化学亚胺化,制备了一类新型可溶性的结构型与自增感型结合的光敏聚酰亚胺。该合成方法简便,分子量容易控制,起始原料价廉易得,产品纯度与收率高。TGA、UV、GPC等研究结果表明,所制备的树脂曝光波长能与工业Ⅰ线匹配使用,具有良好的耐热性能与感光性能。 展开更多
关键词 光敏聚酰亚胺 光敏性二胺 羟醛缩合 共聚合反应
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自增感光敏聚酰亚胺的热失重及光固化研究 被引量：1
20
作者 李加深 李佐邦 +1 位作者 朱普坤 刘金刚 《河北工业大学学报》 CAS 1999年第1期6-10,共5页
对一类主链上含有二苯甲酮羰基和侧烷基的新型自增感光敏聚酰亚胺（ＰＳＰＩ）的热失重行为及光固化过程进行了研究．通过红外分析（ＩＲ）和热失重分析（ＴＧＡ）对光固化过程进行了追踪，确定了光交联机理为侧烷基上的氢脱除后生成的... 对一类主链上含有二苯甲酮羰基和侧烷基的新型自增感光敏聚酰亚胺（ＰＳＰＩ）的热失重行为及光固化过程进行了研究．通过红外分析（ＩＲ）和热失重分析（ＴＧＡ）对光固化过程进行了追踪，确定了光交联机理为侧烷基上的氢脱除后生成的自由基进攻二苯甲酮的羰基．此外，还讨论了曝光和热处理对ＰＳＰＩ薄膜颜色、脆性和溶解度的影响． 展开更多
关键词 聚酰亚胺 光敏聚酰亚胺 光固化 热失重
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