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塑壳断路器的触头超行程公差仿真分析
被引量:
7
1
作者
马丽萍
王华章
+1 位作者
张金泉
候东旭
《低压电器》
北大核心
2011年第22期5-7,15,共4页
基于产品设计中的尺寸管理思想,结合计算机仿真分析软件VSA和分析技术,对塑壳断路器的触头超行程理论值进行公差分析。通过预测和控制制造偏差、优化设计,提高了产品尺寸、质量,降低产品生产成本。
关键词
塑壳断路器
公差仿真分析软件
触头超行程
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职称材料
题名
塑壳断路器的触头超行程公差仿真分析
被引量:
7
1
作者
马丽萍
王华章
张金泉
候东旭
机构
江苏大全集团凯帆电器股份有限公司
南京航空航天大学
出处
《低压电器》
北大核心
2011年第22期5-7,15,共4页
文摘
基于产品设计中的尺寸管理思想,结合计算机仿真分析软件VSA和分析技术,对塑壳断路器的触头超行程理论值进行公差分析。通过预测和控制制造偏差、优化设计,提高了产品尺寸、质量,降低产品生产成本。
关键词
塑壳断路器
公差仿真分析软件
触头超行程
Keywords
moulded case circuit breaker(MCCB)
variation simulation analysis(VSA) software
contact over-travel
分类号
TM561 [电气工程—电器]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
塑壳断路器的触头超行程公差仿真分析
马丽萍
王华章
张金泉
候东旭
《低压电器》
北大核心
2011
7
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