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题名共晶炉控制系统的开发及工艺研究
被引量：9
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作者
田芳
乔海灵
张爱玲
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机构
太原理工大学
中国电子科技集团公司第二研究所
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出处
《电子工艺技术》
2007年第6期348-350,共3页
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文摘
共晶技术是近几年发展起来的新型微组装工艺,较传统的粘接工艺有许多优点,应用日趋广泛。共晶炉是用于共晶粘接的专用设备。结合设备的结构和控制原理,对共晶炉控制硬件和软件系统的设计开发进行了详细阐述;同时,结合设备对共晶工艺和工艺参数进行了论述。
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关键词
共晶炉
微组装
电子专用设备
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Keywords
Eutectic furnace
Micro - assembly
Electronics special equipment
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名真空/可控气氛共晶炉加热系统的优化设计
被引量：1
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作者
井文丽
程丕俊
胡钦华
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机构
中国电子科技集团公司第二研究所
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出处
《太阳能》
2011年第18期55-57,共3页
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文摘
结合共晶工艺对温度及气氛的要求,对共晶炉加热系统的设计进行了详细阐述,同时结合实验对该设备的技术指标进行了论证。
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关键词
共晶焊
共晶炉
加热系统
优化设计
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名真空/可控气氛共晶炉石英加热管密封的设计与改进
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作者
霍灼琴
侯一雪
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机构
中国电子科技集团公司第二研究所
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出处
《真空》
CAS
北大核心
2011年第2期83-85,共3页
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文摘
介绍了真空/可控气氛共晶炉设备,叙述了炉体石英加热管密封的设计选型以及后来的改造过程,最后总结了真空密封的特点和基本要求。
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关键词
共晶炉
石英加热管
密封
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Keywords
eutectic furnace
quartz heating tube
seal s
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分类号
TF748.5
[冶金工程—钢铁冶金]
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题名真空/可控气氛共晶炉控制系统的优化设计
- 4
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作者
井文丽
焦子建
刘虎
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机构
中国电子科技集团公司第二研究所
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出处
《电子工业专用设备》
2011年第4期34-35,41,共3页
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文摘
利用共晶合金特性来实现完成芯片与基板、基板与管壳、盖板与壳体焊接工艺,使焊接器件具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性强、粘接后剪切力大的优点。论述了该设备控制系统的硬件配置、软件优化设计,保证了控制系统稳定,软件操作方便,运行稳定可靠。
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关键词
真空/可控气氛共晶炉
控制系统
优化设计
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Keywords
Vacuum＆controlled atmosphere eutectic furnace
Control system
Optimization
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分类号
TG457
[金属学及工艺—焊接]
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题名真空共晶炉的改进与提升
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作者
霍灼琴
马海亮
张永聪
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机构
中国电子科技集团公司第二研究所
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出处
《电子工业专用设备》
2021年第3期54-59,共6页
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文摘
介绍了真空共晶炉,通过热仿真分析得出提高真空共晶炉温度均匀性的方法,对真空共晶炉进行改进,提高了设备的温度均匀性和冷却速率,并对改进后的设备进行了测试,测试结果满足了设计的要求。
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关键词
真空共晶炉
温度均匀性
冷却速率
热仿真分析
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Keywords
Vacuum eutectic furnace
Temperature uniformity
Cooling rate
Thermal simulation analysis
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分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
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题名RTC红外共晶焊炉的维修改造
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作者
何文灿
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机构
中国电子科技集团第二十九研究所
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出处
《设备管理与维修》
2009年第11期32-33,共2页
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文摘
阐述红外共晶焊炉的原理、存在问题、开发的控制软件及维修改造措施。
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关键词
共晶焊炉
维修
改造
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分类号
TP307
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名有限元模拟在微带板焊接中应用研究
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作者
张飞
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机构
中国电子科技集团公司第二十研究所
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出处
《科技视界》
2017年第8期46-47,共2页
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文摘
运用ANSYS有限元分析软件,采用真空共晶炉进行微波盒体微带板焊接。设计加热工装,通过ANSYS有限元热模拟对焊接过程进行热分析,优化焊接曲线,减少共晶炉空载调节焊接曲线次数,实现复杂盒体微带板低空洞率、高效率焊接。同时经过试验验证,有限元模拟辅助焊接温度曲线设计也可运用于其他微组装焊接过程,提高工作效率。
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关键词
微带板
共晶炉焊接
有限元模拟
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分类号
TG409
[金属学及工艺—焊接]
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题名基于助焊剂收集罐的结构设计与改进
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作者
周晓军
张旭锋
赵喜清
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机构
中国电子科技集团公司第二研究所
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出处
《轻工科技》
2020年第6期96-97,共2页
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文摘
助焊剂收集罐是共晶炉设备中的一关键部件,主要用来收集共晶炉体中焊料残留,保持炉体内腔清洁。在历次设备的装配、调试和使用过程中发现,收集罐罐壁外多处有渗漏。本文主要针对这一问题进行分析研究,查寻出现该问题的原因,并提出解决和改进方案。
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关键词
共晶炉
共晶
助焊剂
助焊剂收集罐
冷却
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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