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先进封装RDL-first工艺研究进展
1
作者
张政楷
戴飞虎
王成迁
《电子与封装》
2023年第10期26-35,共10页
随着摩尔定律逐步达到极限,大量行业巨头暂停了7 nm以下工艺的研发,转而将目光投向先进封装领域。其中再布线先行(RDL-first)工艺作为先进封装技术的重要组成部分,因其具备高良率、高密度布线的优势吸引了大量研究者的目光。总结了RDL-f...
随着摩尔定律逐步达到极限,大量行业巨头暂停了7 nm以下工艺的研发,转而将目光投向先进封装领域。其中再布线先行(RDL-first)工艺作为先进封装技术的重要组成部分,因其具备高良率、高密度布线的优势吸引了大量研究者的目光。总结了RDL-first工艺的技术路线及优势,详细介绍其工艺进展,模拟其在程序中的应用,并对RDL-first工艺的发展方向进行展望,为RDL-first技术的进一步优化提供参考。
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关键词
先进封装
再
布
线
先行
(
rdl-first
)
高密度
布
线
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职称材料
题名
先进封装RDL-first工艺研究进展
1
作者
张政楷
戴飞虎
王成迁
机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出处
《电子与封装》
2023年第10期26-35,共10页
文摘
随着摩尔定律逐步达到极限,大量行业巨头暂停了7 nm以下工艺的研发,转而将目光投向先进封装领域。其中再布线先行(RDL-first)工艺作为先进封装技术的重要组成部分,因其具备高良率、高密度布线的优势吸引了大量研究者的目光。总结了RDL-first工艺的技术路线及优势,详细介绍其工艺进展,模拟其在程序中的应用,并对RDL-first工艺的发展方向进行展望,为RDL-first技术的进一步优化提供参考。
关键词
先进封装
再
布
线
先行
(
rdl-first
)
高密度
布
线
Keywords
advanced packaging
redistribution layer first(
rdl-first
)
high density wiring
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
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1
先进封装RDL-first工艺研究进展
张政楷
戴飞虎
王成迁
《电子与封装》
2023
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