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题名消除SOT产品压筋的方法
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作者
郑娟莉
杜椿楣
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机构
通富微电子股份有限公司
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出处
《电子工业专用设备》
2019年第3期50-55,共6页
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文摘
压筋异常给企业生产带来的不便,额外增加了企业成本,给产品质量带来了隐患。为提高设备效率,消除影响整条生产线生产周期(即影响交货期)的每一个瓶颈工序,通过运用PDCA循环的方法,改善了压筋,并取得较好的效果,提升了工程能力。
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关键词
小外形晶体管(SOT)
切筋打弯
压筋
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Keywords
SOT(Small outline transistor)
Trim and form
Pressing bar
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名IC封装中引起芯片裂纹的主要因素
被引量：3
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作者
吴建忠
张林春
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机构
无锡华润安盛科技有限公司
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出处
《电子与封装》
2009年第4期33-36,共4页
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文摘
芯片裂纹是半导体集成电路封装过程中最严重的缺陷之一。由于芯片裂纹最初发生在芯片的背面,而且有时要在高倍显微镜下才能观察到,所以这种缺陷在很多情况下不易被发现。文章主要介绍和探讨了IC封装过程中引起芯片裂纹的主要原因。划片刀速度、装片顶针位置/顶针高度和吸嘴压力、塑封框架不到位以及切筋打弯异常等都会引起芯片裂纹,从而在从IC焊接到PCB板或使用过程中出现严重的失效和可靠性质量问题。只有了解了导致芯片裂纹的各种因素,半导体集成电路封装厂商才能采取针对性的预防措施杜绝芯片裂纹这种致命的缺陷。
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关键词
芯片裂纹
塑封体裂纹
划片
装片
塑封
切筋打弯
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Keywords
die crack
package crack
wafer saw
die attach
molding and trim ＆ form
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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