意法半导体（ST）和CMP（Circuits Multi Projects）宣布，通过CMP提供的硅中介服务，大学、科研院所和公司可以使用意法半导体的45nm CMOS制造工艺进行原型设计。这项消息在巴黎举行的CMP用户年会上发布，会中集结了采用CMP多项目晶片...意法半导体（ST）和CMP（Circuits Multi Projects）宣布，通过CMP提供的硅中介服务，大学、科研院所和公司可以使用意法半导体的45nm CMOS制造工艺进行原型设计。这项消息在巴黎举行的CMP用户年会上发布，会中集结了采用CMP多项目晶片服务的大学院校、科研机构或私营企业的代表。通过CMP的服务，他们可以委托芯片厂商小批量制造几十个到几千个的先进集成电路。展开更多
文摘半导体材料可分为由单一元素构成的元素半导体与两种以上元素化合物所构成的化合物半导体两类,前者如硅(Silicon)、锗(Germanium)等所形成的半导体,后者如砷化镓(Gallium Arsenide,GaAs)、磷化铟(Indium Phospide,Inp)等化合物形成的半导体。在过去以个人计算机为应用主轴的时期,全球半导体产业皆以硅材料为发展重心。由于硅元素先天上的物理限制,传统的硅——互补金氧半导体(Complementary Metal OxideSemiconductor,CMOS)制造工艺较无法胜任处理1GHz以上的高频信号,近两三年来,在通讯应用半导体的需求急增后,特别是对于高工作频率、高放大率与低噪声等条件极为要求的无线通讯IC而言,三五族化合物半导体砷化镓的材料与制造工艺的需求便格外受到重视。
文摘意法半导体（ST）和CMP（Circuits Multi Projects）宣布，通过CMP提供的硅中介服务，大学、科研院所和公司可以使用意法半导体的45nm CMOS制造工艺进行原型设计。这项消息在巴黎举行的CMP用户年会上发布，会中集结了采用CMP多项目晶片服务的大学院校、科研机构或私营企业的代表。通过CMP的服务，他们可以委托芯片厂商小批量制造几十个到几千个的先进集成电路。
