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改善积层式单面盲孔板的翘曲
被引量:
1
1
作者
赵耀
周刚
《印制电路信息》
2010年第3期42-45,49,共5页
文章主要对一些积层式单面盲孔板,以及结构与图形设计不对称PCB板的翘曲问题,进行原因分析并提出相应的改善措施。
关键词
单面盲孔板
翘曲
压合
热应力
半固化片
下载PDF
职称材料
题名
改善积层式单面盲孔板的翘曲
被引量:
1
1
作者
赵耀
周刚
机构
惠州中京电子科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2010年第3期42-45,49,共5页
文摘
文章主要对一些积层式单面盲孔板,以及结构与图形设计不对称PCB板的翘曲问题,进行原因分析并提出相应的改善措施。
关键词
单面盲孔板
翘曲
压合
热应力
半固化片
Keywords
single-blind via
warpage, press
thermal stress
prepreg
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
改善积层式单面盲孔板的翘曲
赵耀
周刚
《印制电路信息》
2010
1
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