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基于质量4.0的印制电路板智能缺陷检测研究
1
作者 刘虎沉 李珂 +1 位作者 王鹤鸣 施华 《系统工程与电子技术》 EI CSCD 北大核心 2024年第5期1682-1690,共9页
新一代信息技术的高速发展为制造业的转型与发展提供了机遇,同时也推动了制造质量管理方式的重大变革。本文结合制造业发展实际情况,概述了质量4.0的基本理论及关键技术,并进一步探讨了质量4.0的实施与落地应用。具体而言,将印制电路板(... 新一代信息技术的高速发展为制造业的转型与发展提供了机遇,同时也推动了制造质量管理方式的重大变革。本文结合制造业发展实际情况,概述了质量4.0的基本理论及关键技术,并进一步探讨了质量4.0的实施与落地应用。具体而言,将印制电路板(printed circuit board,PCB)缺陷检测作为研究案例,设计了基于质量4.0的PCB智能缺陷检测方案,并提出了缺陷检测的5个关键评价标准;提出的检测方案可有效帮助PCB制造企业过滤缺陷假点、控制产品良率、获取缺陷解决建议,并为员工掌握专业检测技能提供学习和培训平台。本文旨在研究质量4.0环境下的智能缺陷检测及其PCB中的应用,以推动制造业质量管理数字化和智能化转型。 展开更多
关键词 质量4.0 质量管理 印制电路板制造 缺陷检测 智能制造
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湿热盐雾大气环境印制电路板防护棚下试验研究
2
作者 钟文安 王洪伦 +3 位作者 张东玖 陈少将 杨德刚 蔡辉 《装备环境工程》 CAS 2024年第3期145-153,共9页
目的 试验研究不同防护工艺的印制电路板在湿热盐雾大气环境下的适应性。方法 结合无防护试件,在严苛的濒海棚下环境开展4种印制电路板防护工艺的暴露试验,通过观察电路板外观,测量计算绝缘电阻、介质耐压、品质因数,以及扫描电镜、能... 目的 试验研究不同防护工艺的印制电路板在湿热盐雾大气环境下的适应性。方法 结合无防护试件,在严苛的濒海棚下环境开展4种印制电路板防护工艺的暴露试验,通过观察电路板外观,测量计算绝缘电阻、介质耐压、品质因数,以及扫描电镜、能谱分析等技术手段评价印制电路板防护工艺的性能。结果 濒海棚下环境中,无防护印制电路板腐蚀严重,电气性能显著下降。改性硅、有机硅三防漆防护的印制电路板在整个试验周期内腐蚀程度轻微,电气性能较好,表面涂层仅存在轻微起泡现象。丙烯酸三防漆防护印制电路板防护性能不稳定,印制电路板出现腐蚀现象,品质因数总体低于改性硅、有机硅三防漆防护。聚氨酯三防漆防护印制电路板在电气测试性能中表现良好,但涂层出现太多破损、起泡等缺陷,铜导线出现异常生锈现象。在介质耐压测试中,多周期呈现击穿状态。结论 在濒海区域棚下湿热盐雾环境中,涂覆有机硅、改性硅三防漆的印制电路板防护状态最好,可优先选择作为防护手段。 展开更多
关键词 湿热盐雾 棚下环境 印制电路板 三防漆 涂敷防护 环境适应性
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基于响应面-遗传算法的印制电路板参数识别
3
作者 李晨现 高芳清 舒文浩 《四川轻化工大学学报（自然科学版）》 CAS 2024年第1期35-42,共8页
印制电路板装配件(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)在航空航天设备中有广泛应用,分析和优化航空设备中电子设备振动可靠性的必要前提是建立准确的PCBA有限元模型。针对PCBA有限元模型物理参数难以通过实验获取的问题,本文以某机... 印制电路板装配件(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)在航空航天设备中有广泛应用,分析和优化航空设备中电子设备振动可靠性的必要前提是建立准确的PCBA有限元模型。针对PCBA有限元模型物理参数难以通过实验获取的问题,本文以某机载电子设备PCBA为案例,首先通过最小分辨率V(Minimum Run with Resolution V,MRRV)的中心复合设计(Central Composite Design,CCD)建立多因素模型响应面函数样本点;然后根据最小二乘法确定响应面函数系数并完成响应面精度检验,构建响应值与模态试验结果误差的多目标函数;再采用快速分类的非支配排序遗传算法(Non-dominated Sorting Genetic Algorithm-Ⅱ,NSGA-Ⅱ)进行多目标参数识别,将识别后的参数代入ABAQUS有限元模型进行仿真分析,最后与模态试验和随机振动试验结果进行对比。结果表明:模态频率平均误差减少到2.70%,随机振动响应平均误差为5.83%,验证了此方法对机载振动环境下PCBA模型参数识别的有效性。 展开更多
关键词 印制电路板 数值试验设计 模型参数识别 响应面法 非支配排序遗传算法
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基于专利数据的厚铜印制电路板技术现状
4
作者 孙保玉 《中国科技信息》 2024年第1期20-23,共4页
厚铜印制电路板可承载大电流,在电源模块(功率模块)和汽车电子领域应用广泛,通过探讨该领域相关专利技术,为行业发展提供参考。本文从专利技术的角度出发,针对该领域专利申请趋势、国家/地区分布、主要专利申请人、中国专利量省市对比... 厚铜印制电路板可承载大电流,在电源模块(功率模块)和汽车电子领域应用广泛,通过探讨该领域相关专利技术,为行业发展提供参考。本文从专利技术的角度出发,针对该领域专利申请趋势、国家/地区分布、主要专利申请人、中国专利量省市对比和重点专利技术进行了分析。全球厚铜印制电路板领域专利技术始于20世纪50年代,中国起步较晚于90年代,自2005/06年前后申请量迎来高速增长且延续至今,目前中国已经成为该领域的主要专利申请地。 展开更多
关键词 印制电路板 专利申请 专利数据 申请量 专利技术 功率模块 电源模块
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化学镀镍磷工艺在印制电路板表面处理中的应用研究
5
作者 韦刘益 刘鑫 +4 位作者 付海霞 吴小平 贾丽慧 曾婷 袁军 《材料科学》 2024年第2期102-113,共12页
本文采用改良的化学镀镍工艺,通过加入一种自研的复合添加剂以期获得更为致密的镀层,并应用于PCB板铜电路表面处理,可以达到目前ENIG和ENEPIG工艺的性能要求。采用单因素变量法,依次对镀液pH值、复合添加剂浓度和施镀温度进行优化。以... 本文采用改良的化学镀镍工艺,通过加入一种自研的复合添加剂以期获得更为致密的镀层,并应用于PCB板铜电路表面处理,可以达到目前ENIG和ENEPIG工艺的性能要求。采用单因素变量法,依次对镀液pH值、复合添加剂浓度和施镀温度进行优化。以镀层在3.5% NaCl溶液中的电化学测试结果为衡量指标,得到最优的镀液配方和工艺参数为:NiSO4•6H2O 30 g/L,NaH2PO2•H2O 20 g/L,复合添加剂30 g/L,pH = 4.0,温度65℃,结果表明镀层具有良好的耐腐蚀性。对最优条件下得到的镍磷镀层进行形貌与成分分析,结果表明所得镀层平整致密、元素分布均匀,呈非晶态结构。将上述工艺应用于PCB板铜电路制备镍磷镀层,经中性盐雾测试和浸焊测试均表现出良好的可靠性。 展开更多
关键词 化学镀镍磷 印制电路板 表面处理 耐腐蚀性 可靠性
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挠性印制电路板板边插头的优化设计
6
作者 钱燚 翟可鹏 冯卓 《印制电路信息》 2024年第3期40-45,共6页
高频高速挠性印制电路板(FPCB)信号传输过程中易出现反射、串扰等影响信号完整性的损耗。从线路的仿真设计与实际测试差异着手分析,对影响FPCB板边插头信号完整性的损耗进行研究,从插入损耗波形出现谐振点的测试结果分析串扰的影响,提... 高频高速挠性印制电路板(FPCB)信号传输过程中易出现反射、串扰等影响信号完整性的损耗。从线路的仿真设计与实际测试差异着手分析,对影响FPCB板边插头信号完整性的损耗进行研究,从插入损耗波形出现谐振点的测试结果分析串扰的影响,提出降低信号损耗的设计理念,为解决因FPCB板边插头设计不合理,使得信号传输过程中插入损耗出现谐振点的问题提供改善思路。 展开更多
关键词 信号完整性 挠性印制电路板 传输线 传输线损耗 板边插头
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印制电路板组装烧毁失效分析
7
作者 陈灼强 《印制电路信息》 2024年第3期25-31,共7页
印制电路板组装(PCBA)在生产、运输、使用过程中会受到各种应力。当PCBA受力过载时,就会导致开裂、短路、烧毁等失效问题发生。以PCBA烧毁失效为例,通过形貌观察、无损检测、电性能测试、切片分析等方法,明确其烧毁原因与失效机理,并提... 印制电路板组装(PCBA)在生产、运输、使用过程中会受到各种应力。当PCBA受力过载时,就会导致开裂、短路、烧毁等失效问题发生。以PCBA烧毁失效为例,通过形貌观察、无损检测、电性能测试、切片分析等方法,明确其烧毁原因与失效机理,并提出改善建议。 展开更多
关键词 应力过载 烧毁原因 失效机理 印制电路板组装
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缓冲材料对多层印制电路板压合的影响研究
8
作者 吴科建 韩雪川 +2 位作者 陈文卓 曹宏伟 吴杰 《印制电路信息》 2024年第3期16-20,共5页
压合是印制电路板(PCB)生产过程中的重要制程之一。测试了不同缓冲材料的缓冲性能,并对比研究了不同缓冲材料的叠板结构对板厚均匀性、涨缩比例、可靠性、填胶的影响。研究结果表明,PacoPads缓冲材料压合叠板,在板厚均匀性、涨缩比例方... 压合是印制电路板(PCB)生产过程中的重要制程之一。测试了不同缓冲材料的缓冲性能,并对比研究了不同缓冲材料的叠板结构对板厚均匀性、涨缩比例、可靠性、填胶的影响。研究结果表明,PacoPads缓冲材料压合叠板,在板厚均匀性、涨缩比例方面表现最好,3 mm高多层PCB的板厚极差在0.2 mm以内,涨缩变化在0.04 mm内;铝片+三合一缓冲材料压合叠板,在填胶方面表现最好,可实现0.8mm节距的球栅阵列(BGA)和50mm×50mm无铜区的有效填胶。研究结果可为解决高多层PCB的板厚均匀性、缺胶等问题提供参考和借鉴。 展开更多
关键词 印制电路板 压合缓冲 叠板结构 板厚均匀性 缺胶
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某高频印制电路板三防漆选型及工艺验证探究
9
作者 马保军 《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》 2024年第1期0181-0185,共5页
根据印制电路板的三防设计要求,在满足基本防护的情况还需满足产品电性能要求,为此选择了不同型号的三防漆。根据GJB150A及产品使用环境要求编制了试验大纲,明确了试验方法和检验依据。依据试验大纲开展了涂覆后的三防漆的厚度、附着力... 根据印制电路板的三防设计要求,在满足基本防护的情况还需满足产品电性能要求,为此选择了不同型号的三防漆。根据GJB150A及产品使用环境要求编制了试验大纲,明确了试验方法和检验依据。依据试验大纲开展了涂覆后的三防漆的厚度、附着力及耐温度、盐雾、霉菌等环境试验,根据试验结果筛选除了满足产品环境防护和电性能要求的三防漆,并完成了相关工艺评审,作为用于产品生产的依据。 展开更多
关键词 印制电路板 三防漆 三防涂覆 工艺验证
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共建绿色“一带一路”,助力印制电路板产业进军东南亚
10
作者 郝明途 《印制电路资讯》 2024年第2期4-5,共2页
当前,电子信息产业已成为推动经济社会发展的重要引擎。作为“电子产品之母”的印制电路板(简称PCB)产业的发展与布局日益受到全球关注。深圳,作为我国的科技创新高地,PCB产业已经在此形成了显著的产能集群优势,并以其高效的生产能力、... 当前,电子信息产业已成为推动经济社会发展的重要引擎。作为“电子产品之母”的印制电路板(简称PCB)产业的发展与布局日益受到全球关注。深圳,作为我国的科技创新高地,PCB产业已经在此形成了显著的产能集群优势,并以其高效的生产能力、先进的技术水平和严格的质量控制,赢得了国内外市场的广泛认可。 展开更多
关键词 电子信息产业 印制电路板 技术水平 集群优势 电子产品 绿色“一带一路” PCB产业 发展与布局
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国内印制电路板产品失效现状与改进 被引量：1
11
作者 何骁 周波 +1 位作者 沈江华 贺光辉 《印制电路信息》 2023年第4期55-60,共6页
对本实验室2019—2022年承接的国内印制电路板(PCB)制造商及相关用户委托的失效案例开展统计,发现PCB自身质量异常已成为引起印制电路板组装(PCBA)失效的最主要问题。进一步对PCB总体失效模式与失效原因分布、不同排名PCB企业失效案例... 对本实验室2019—2022年承接的国内印制电路板(PCB)制造商及相关用户委托的失效案例开展统计,发现PCB自身质量异常已成为引起印制电路板组装(PCBA)失效的最主要问题。进一步对PCB总体失效模式与失效原因分布、不同排名PCB企业失效案例数量分布、军用PCB失效模式分布及民用PCB失效模式分布等进行分析,发现导通失效、可焊性不良、分层爆板和绝缘失效是PCB行业最为常见的4大失效模式。生产制程缺陷是造成PCB失效的最主要原因(69%);内资排前100名企业失效案例数量合计占比为48%,失效模式分布与整个PCB行业一致;军用PCB与民用PCB失效模式分布存在差异,军用PCB和民用PCB第一大失效模式分别为导通失效(49%)和可焊性不良(25%)。最后结合行业的失效问题现状,提出了改进建议。 展开更多
关键词 印制电路板 印制电路板组装 失效现状
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YOLOv5改进的印制电路板缺陷检测 被引量：2
12
作者 李华洲 张青 杨锦鸿 《湖南邮电职业技术学院学报》 2023年第1期32-36,共5页
针对印制电路板缺陷检测因检测目标相对较小而产生的检测精确率不高的问题,以及基于深度学习算法模型目标检测对算力的高负荷,提出一种基于YOLOv5的改进深度学习网络结构,通过增加特征提取层和特征融合层提升网络对小目标检测的能力。... 针对印制电路板缺陷检测因检测目标相对较小而产生的检测精确率不高的问题,以及基于深度学习算法模型目标检测对算力的高负荷,提出一种基于YOLOv5的改进深度学习网络结构,通过增加特征提取层和特征融合层提升网络对小目标检测的能力。同时对训练得到的模型采用模型裁剪、模型量化将模型优化,并通过模型校准在尽可能保留缺陷检测精确度的同时减小网络规模。实验分析改进后的模型检测精确度可达到96.2%,而压缩优化后的模型精确度也可以达到94.4%,而模型大小可以减小73.7%,其性能指标满足实际应用中印制电路板缺陷检测的要求。 展开更多
关键词 深度学习 印制电路板 目标检测 模型裁剪 模型量化 模型校准
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基于振动分析的印制电路板安装设计 被引量：1
13
作者 王森 古智祥 +3 位作者 王璐璐 张永红 卫杰 蒲刚 《机电工程技术》 2023年第1期257-259,266,共4页
机箱内不同的模块布局会对机箱的动态响应产生重要影响。针对某机箱内印制电路板(简称印制板)在振动环境下的低变形要求,利用Ansys Workbench有限元分析软件对机箱进行了随机振动分析,并计算了印制板的变形和机箱内部的加速度响应。初... 机箱内不同的模块布局会对机箱的动态响应产生重要影响。针对某机箱内印制电路板(简称印制板)在振动环境下的低变形要求,利用Ansys Workbench有限元分析软件对机箱进行了随机振动分析,并计算了印制板的变形和机箱内部的加速度响应。初步安装机箱的印制板在X、Y、Z方向承受随机振动载荷时,印制板的变形分别为0.418mm、0.393mm、0.04mm,X、Y方向的变形超过了印制板能承受的最大变形。除P1点外,输入的振动量级经过机箱后均出现了放大,总体放大趋势为机箱两侧小、中间大。通过优化印制板在模块内部的固定方式,并改进印制板模块在机箱内的布局,使印制板的最大变形减小了50.5%,其值为0.207mm,满足了使用要求。根据振动响应在机箱内部分布不均匀的特点,搜索低量级响应区域用于安装振动敏感型设备的精细化设计方法降低了机箱的设计、装机难度。 展开更多
关键词 振动响应 印制电路板 有限元分析
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挠性光电印制电路板工艺光纤特性仿真与测试
14
作者 毛久兵 郭元兴 +5 位作者 佘雨来 刘强 张军华 杨伟 杨剑 黎全英 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2023年第4期262-272,共11页
挠性光电印制电路板(Flexible Electro-Optical Printed Circuit Board,FEOPCB)在高温层压制作过程中,埋入光纤会产生热应力,造成光纤损坏等缺陷,影响其可靠性和高速信号传输性能。为了降低FEOPCB弯曲半径并提升其可靠性,将在双面覆铜... 挠性光电印制电路板(Flexible Electro-Optical Printed Circuit Board,FEOPCB)在高温层压制作过程中,埋入光纤会产生热应力,造成光纤损坏等缺陷,影响其可靠性和高速信号传输性能。为了降低FEOPCB弯曲半径并提升其可靠性,将在双面覆铜聚酰亚胺(PI)基板上设计制作高精度矩形光纤定位槽。首先建立有/无涂覆层光纤埋入挠性基板有限元仿真模型,对FEOPCB制造工艺进行模拟仿真,并对埋入光纤应力及影响因素进行分析。结果表明,有涂覆层光纤所受应力远小于无涂覆层光纤。针对有涂覆层光纤,采用激光刻蚀技术在双面覆铜PI基板上制作了高精度矩形定位槽,通过高温层压工艺完成了FEOPCB制作。FEOPCB完成了温度冲击、低温、高温、湿热和10万次弯曲疲劳可靠性试验,利用光学显微镜观察分析,埋入光纤无高温降解和破裂等缺陷。FEOPCB最小弯曲半径小至2 mm,弯曲损耗分别为0.57 dB(90°)和1.12 dB(180°),且相邻光纤之间无串扰,在850 nm波长条件下通信速率可达10 Gbps,误码率小于10^(-16)。 展开更多
关键词 光电互联 挠性光电印制电路板 有限元分析 定位微槽 高可靠性
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基于GENI-SD的定制化印制电路板工序重要性评估
15
作者 劳景春 金鸿 +1 位作者 吕盛坪 李文强 《计算机应用研究》 CSCD 北大核心 2023年第5期1441-1446,共6页
精准评估影响定制化印制电路板质量的关键工序,可更好地指导企业精益管理产品品质,但企业常用方法难以利用工序关联实体间的深层语义。为解决上述问题,构建工序关联实体知识图谱并提出GENI-SD模型评估工序重要性。首先,使用知识图谱表... 精准评估影响定制化印制电路板质量的关键工序,可更好地指导企业精益管理产品品质,但企业常用方法难以利用工序关联实体间的深层语义。为解决上述问题,构建工序关联实体知识图谱并提出GENI-SD模型评估工序重要性。首先,使用知识图谱表征工序关联实体间的关系,并采用图神经网络模型GENI对工序节点进行重要性评估;然后,引入基于改进谓词感知注意力机制的采样模块和考虑邻边方向的分数聚合,改进GENI容易聚合到噪声邻节点且未考虑邻边方向的不足,建立工序重要性评估新模型GENI-SD。最后,以PCB车间真实数据开展实验验证,结果显示GENI-SD优于其他对比模型,且得到的Spearman和NDCG@10指标值较GENI所得结果分别提高6.78%和0.71%。该研究为工序重要性评估提供了新的有效方法。 展开更多
关键词 印制电路板 知识图谱 图神经网络 采样 分数聚合
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微波印制电路板铣切工艺优化
16
作者 王焕清 杨海宁 +3 位作者 戴广乾 曾策 龚小林 谢国平 《印制电路信息》 2023年第5期30-34,共5页
小批量多品种的微波印制电路板(PCB)外形铣切加工,普遍采用“非叠版”方式进行,刀具局部区域切削刃的寿命到期,刀具就作报废处理。报废的刀具在其余的切削刃区域还存在着较大的利用空间。通过对常用微波印制电路板材料、酚醛树脂盖板材... 小批量多品种的微波印制电路板(PCB)外形铣切加工,普遍采用“非叠版”方式进行,刀具局部区域切削刃的寿命到期,刀具就作报废处理。报废的刀具在其余的切削刃区域还存在着较大的利用空间。通过对常用微波印制电路板材料、酚醛树脂盖板材料铣切寿命的对比研究,提出了“深度递进铣切”的外形成型加工工艺。通过对刀具剩余切削刃的再利用,有效提升了刀具的整体使用寿命。该方法操作简便,与现有生产模式兼容良好,同时可降低铣刀消耗量30%~45%,经济效益显著。 展开更多
关键词 微波印制电路板 数控加工 铣切 刀具延寿
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基于抗高过载的印制电路板防护技术研究
17
作者 马军伟 刘娜娜 +2 位作者 刘扬 赵瑞阳 杨心仪 《新技术新工艺》 2023年第7期56-59,共4页
末制导炮弹在发射时会产生很大的轴向过载,要求制导产品的光、机件及电路板都要有耐高过载能力,电子器件和印制电路板是弹体系统的重要组成部分,其机械结构在冲击力的作用下要承受高过载。生产实际中,由于印制电路板无法承受高过载,导... 末制导炮弹在发射时会产生很大的轴向过载,要求制导产品的光、机件及电路板都要有耐高过载能力,电子器件和印制电路板是弹体系统的重要组成部分,其机械结构在冲击力的作用下要承受高过载。生产实际中,由于印制电路板无法承受高过载,导致产品损坏不能正常工作的现象屡见不鲜。因此,针对电路板元器件验收提出了DMAIC法,提高元器件自身质量;对产品微间距、高密度的电路板提出焊料预制和优化焊接过程预置强度的真空焊接技术,保证电路板焊接质量稳定;优化聚氨酯灌封材料配比,实现多电路板组合舱体灌封工艺提升,提高电路板强度,并从动力学角度研究炮射产品零部件间间隙的精密装调方法,从上述几方面实现单/多印制电路板抗高过载能力的全面提升。 展开更多
关键词 印制电路板 高过载 DMAIC 焊接 灌封 装调
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中国早期印制电路板生产技术回顾(2)——印制板加工流程 被引量：1
18
作者 龚永林 《印制电路信息》 2023年第4期1-11,共11页
介绍了早期的印制电路板(PCB)工艺技术,主要阐述了PCB和覆铜板(CCL)工艺路线,其中包括正镀法、反镀法,以及不同种类印制板的生产流程、性能检测和产品相关要求。
关键词 印制电路板 生产过程 工艺 覆铜板
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印制电路板导电性阳极丝击穿模型仿真研究 被引量：1
19
作者 王泽华 周国云 +3 位作者 洪延 艾克华 马朝英 郭珊 《印制电路信息》 2023年第S01期45-49,共5页
导电性阳极丝(conductive anodic filament,CAF)是印制电路板、挠性线路板内部在高压高湿等恶劣环境下产生的铜迁移现象,易造成线路之间的击穿,导致失效。由于印制电路制造工艺会在线路间残留金属种子层,使得这种击穿现象发生的概率大... 导电性阳极丝(conductive anodic filament,CAF)是印制电路板、挠性线路板内部在高压高湿等恶劣环境下产生的铜迁移现象,易造成线路之间的击穿,导致失效。由于印制电路制造工艺会在线路间残留金属种子层,使得这种击穿现象发生的概率大大增加。为探究电压、种子层分布等因素对导电性阳极丝现象发生的影响,并为制造工艺提供指标控制参考,本工作开发了一种导电性阳极丝的数值模拟方法。本研究在多个给定的初始电压下,运用电势分布加权的蒙特卡洛模拟算法,结合有限元方法对不同种子层密度进行电势分布计算,并进行击穿路径迭代和击穿电压模拟。研究结果表明,种子层尺寸在50μm~200μm之间,种子层密度在低于10%时,可以承受300 V电压不击穿。该模型为导电性阳极丝现象提供了一种数值模拟方法和评价方式。 展开更多
关键词 导电性阳极丝 印制电路板 介电击穿 有限元分析 蒙特卡洛方法
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印制电路板生产中有机超粗化废液循环利用的研究 被引量：1
20
作者 李再强 黄文涛 张伟奇 《印制电路信息》 2023年第4期65-68,共4页
有机超粗化废液是一种有机酸废液,目前处理工艺主要是酸碱中和后,经过固液分离回收有价值的铜,滤液经过二次处理达标后排放。该工艺不仅会产生危险废物铜泥,同时还会造成有机酸资源的浪费。为了对资源的循环利用,本文对有机超粗化废液... 有机超粗化废液是一种有机酸废液,目前处理工艺主要是酸碱中和后,经过固液分离回收有价值的铜,滤液经过二次处理达标后排放。该工艺不仅会产生危险废物铜泥,同时还会造成有机酸资源的浪费。为了对资源的循环利用,本文对有机超粗化废液电解及回用工艺进行研究。实验结果表明:电流密度为3 A/dm^(2)(ASD),在空气搅拌的条件下进行电解,电解后阴极回收的铜质地柔软,纯度大于99%,电解后的低铜液补充甲酸、添加剂等组分后,再生超粗化液咬铜量、铜面粗化效果与新配超粗化液基本一致。 展开更多
关键词 有机超粗化 电解法 循环再生利用 印制电路板
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