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InP/GaAsSb/InP双异质结双极晶体管技术发展现状(Ⅰ)
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作者 齐志华 李献杰 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第8期721-725,共5页
InP/GaAsSb/InP双异质结双极晶体管(DHBT)以其独特的交错Ⅱ型能带结构,在频率特性、击穿特性和热特性等方面较传统的InP/InGaAsSHBT与InP/InGaAs/InPDHBT等显示出极大的优越性。对InP/GaAsSb/InPⅡ型DHBT技术的提出、外延层结构设计与... InP/GaAsSb/InP双异质结双极晶体管(DHBT)以其独特的交错Ⅱ型能带结构,在频率特性、击穿特性和热特性等方面较传统的InP/InGaAsSHBT与InP/InGaAs/InPDHBT等显示出极大的优越性。对InP/GaAsSb/InPⅡ型DHBT技术的提出、外延层结构设计与生长、器件结构设计、器件制造工艺与优化以及国内外发展情况研究水平、发展趋势和商业化情况进行了系统的回顾和展望。指出结合垂直方向材料结构优化缩小器件尺寸和采用微空气桥隔离基极电极结构是InP/GaAsSb/InPDHBT向THz截止频率发展的最重要的技术路线。 展开更多
关键词 GaAsSb/InP 双异质结双极晶体管 单异双极晶体管 Ⅱ型双异质结双极晶体管 微空气桥
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高温AlGaInP/GaAs双异质结双极晶体管 被引量:1
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作者 刘文超 夏冠群 +1 位作者 李冰寒 黄文奎 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期756-759,共4页
利用Mo/W/Ti/Au难熔金属作为发射极欧姆接触设计并制作了一种用于功率放大器的新结构AlGaInP/GaAs双异质结双极晶体管(DHBT),分析了与传统AuGeNi作为接触电极的AlGaInP/GaAsDHBT的直流特性差异.研究结果表明,利用难熔金属作为欧姆接触... 利用Mo/W/Ti/Au难熔金属作为发射极欧姆接触设计并制作了一种用于功率放大器的新结构AlGaInP/GaAs双异质结双极晶体管(DHBT),分析了与传统AuGeNi作为接触电极的AlGaInP/GaAsDHBT的直流特性差异.研究结果表明,利用难熔金属作为欧姆接触电极的DHBT器件具有较好的高温特性,并进一步分析了其具有良好高温特性的机理. 展开更多
关键词 AlGaInP/GaAs 双异质结双极晶体管 Mo/W/Ti/Au 直流特性
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InP/GaAsSb/InP双异质结双极晶体管技术发展现状(Ⅱ) 被引量:1
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作者 齐志华 李献杰 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第9期821-827,共7页
关键词 GaAsSb/InP 双异质结双极晶体管 技术发展现状 欧姆接触电极 INGAAS 化学腐蚀工艺 Pt/Ti 制作工艺
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InP/InGaP/GaAsSb/InGaAsSb/InP双异质结双极晶体管设计 被引量:2
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作者 刘涛 刘燚 王冯涛 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2022年第3期184-190,219,共8页
应用半导体器件的电阻电容计算理论和SILVACO ATLAS软件,在综合考虑载流子渡越时间和电阻电容延迟时间对增益截止频率的影响下设计了一种InP/InGaP/GaAsSb/InGaAsSb/InP双异质结双极晶体管(DHBT)结构。该结构中在基区与发射区之间加入P... 应用半导体器件的电阻电容计算理论和SILVACO ATLAS软件,在综合考虑载流子渡越时间和电阻电容延迟时间对增益截止频率的影响下设计了一种InP/InGaP/GaAsSb/InGaAsSb/InP双异质结双极晶体管(DHBT)结构。该结构中在基区与发射区之间加入P型半导体层以降低基区与发射区之间的电子势垒,并通过引入梯度渐变材料及优化掺杂分布提高基区电场、增强集电区中易趋近于零区域的电场,器件的电流增益截止频率得到显著提升。此外,还列出了InGaP和InGaAsSb材料的禁带宽度和电子亲合势、P型GaAs_(0.51)Sb_(0.49)和InGaAsSb材料的电子迁移率的近似计算公式。 展开更多
关键词 双异质结双极晶体管(DHBT) InP/InGaP/GaAsSb/InGaAsSb/InP 渐变材料 梯度掺杂
原文传递
新结构InGaP/GaAs/InGaP DHBT生长及特性研究 被引量:1
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作者 艾立鹍 徐安怀 +2 位作者 孙浩 朱福英 齐鸣 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期23-26,68,共5页
设计并生长了一种新的InGaP/GaAs/InGaP DHBT结构材料,采用在基区和集电区之间插入n+-InGaP插入层结构,以解决InGaP/GaAs/InGaP DHBT集电结导带尖峰的电子阻挡效应问题。采用气态源分子束外延(GSMBE)技术,通过优化生长条件,获得了高质... 设计并生长了一种新的InGaP/GaAs/InGaP DHBT结构材料,采用在基区和集电区之间插入n+-InGaP插入层结构,以解决InGaP/GaAs/InGaP DHBT集电结导带尖峰的电子阻挡效应问题。采用气态源分子束外延(GSMBE)技术,通过优化生长条件,获得了高质量外延材料,成功地生长出带有n+-InGaP插入层结构的GaAs基InGaP/GaAs/InGaP DHBT结构材料。采用常规的湿法腐蚀工艺,研制出发射极面积为100μm×100μm的新型结构InGaP/GaAs/InGaP DHBT器件。直流特性测试的结果表明,所设计的集电结带有n+-InGaP插入层的InGaP/GaAs/InGaP DHBT器件开启电压约为0.15V,反向击穿电压达到16V,与传统的单异质结InGaP/GaAs HBT相比,反向击穿电压提高了一倍,能够满足低损耗、较高功率器件与电路制作的要求。 展开更多
关键词 双异质结双极晶体管 气态源分子束外延 砷化镓
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基于MBE生长的一种Be掺杂InGaAs基区的新结构InGaP/InGaAs/GaAs DHBT 被引量:2
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作者 苏树兵 徐安怀 +3 位作者 刘新宇 齐鸣 刘训春 王润梅 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期1064-1067,共4页
报道了一种以InGaAs为基区的新结构InGaP/InGaAs/GaAs双异质结晶体管,获得了直流性能良好的器件.其共射直流增益β达到100,残余电压Voffset约为0.4V,膝点电压Vknee约为1V,击穿电压BVceo超过10V,器件的基极和集电极电流理想因子分别为nb=... 报道了一种以InGaAs为基区的新结构InGaP/InGaAs/GaAs双异质结晶体管,获得了直流性能良好的器件.其共射直流增益β达到100,残余电压Voffset约为0.4V,膝点电压Vknee约为1V,击穿电压BVceo超过10V,器件的基极和集电极电流理想因子分别为nb=1.16,nc=1.11,可应用于低功耗、高功率领域. 展开更多
关键词 MBE InGaAs基区 双异质结双极晶体管
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f_T=140GHz,f_(max)=200GHz的超高速InP DHBT 被引量:2
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作者 蔡道民 李献杰 +3 位作者 赵永林 刘跳 高向芝 郝跃 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第10期743-746,共4页
InP/InGaAs/InP DHBT具有频带宽、电流驱动能力强、线性好、相位噪声低和阈值电压一致性好等优点成为研究热点。通过优化外延材料结构设计和采用四元InGaAsP缓变层消除集电结电流阻塞效应;改进发射极-基极自对准工艺和集电区台面侧向腐... InP/InGaAs/InP DHBT具有频带宽、电流驱动能力强、线性好、相位噪声低和阈值电压一致性好等优点成为研究热点。通过优化外延材料结构设计和采用四元InGaAsP缓变层消除集电结电流阻塞效应;改进发射极-基极自对准工艺和集电区台面侧向腐蚀工艺,降低Rb和Cbc乘积;优化PI钝化工艺和空气桥互联等工艺,实现了发射极面积为2μm×10μm的自对准InP/InGaAs/InP DHBT器件,其直流增益β约为25,击穿电压BVCEO≥7 V@10μA,在VCE=4 V,Ic=10 mA下,截止频率fT=140 GHz,最高振荡频率fmax=200 GHz,优于同一外延片上的非自对准InP DHB器件,该器件将可应用于高速光通信和微波毫米波通信。 展开更多
关键词 双异质结双极晶体管(DHBT) 缓变层 发射极-基极自对准 空气桥 侧向腐蚀
原文传递
带有阶梯缓变集电区的InP/InGaAs/InP DHBT材料研究 被引量:1
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作者 艾立鹍 徐安怀 +2 位作者 孙浩 朱福英 齐鸣 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期138-141,148,共5页
设计并生长了一种新的InP/InGaAs/InP DHBT结构材料,采用在基区和集电区之间插入两层不同禁带宽度的InGaAsP四元系材料的阶梯缓变集电结结构,以解决InP/InGaAs/InP DHBT集电结导带尖峰的电子阻挡效应问题。采用气态源分子束外延(GSMBE)... 设计并生长了一种新的InP/InGaAs/InP DHBT结构材料,采用在基区和集电区之间插入两层不同禁带宽度的InGaAsP四元系材料的阶梯缓变集电结结构,以解决InP/InGaAs/InP DHBT集电结导带尖峰的电子阻挡效应问题。采用气态源分子束外延(GSMBE)技术,通过优化生长条件,获得了高质量的InP、InGaAs以及与InP晶格相匹配的不同禁带宽度的InGaAsP外延材料。在此基础上,成功地生长出带有阶梯缓变集电区结构的InP基DHBT结构材料。 展开更多
关键词 双异质结双极晶体管 气态源分子束外延 磷化铟 阶梯缓变集电区
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基区As组分缓变对InP/InGaP/GaAsSb/InP DHBT热电性能的影响
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作者 周星宝 周守利 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第2期119-123,共5页
基于非等温能量平衡传输模型,利用SILVACO/ATLAS数值计算软件,研究了四种不同基区As组分的缓变对InP/InGaP/GaAsSb/InP双异质结双极晶体管(DHBT)热电特性的影响。结果表明,As组分缓变的引入改善了器件的直流增益和特征频率,但同时器件... 基于非等温能量平衡传输模型,利用SILVACO/ATLAS数值计算软件,研究了四种不同基区As组分的缓变对InP/InGaP/GaAsSb/InP双异质结双极晶体管(DHBT)热电特性的影响。结果表明,As组分缓变的引入改善了器件的直流增益和特征频率,但同时器件内部温度也随之升高。直流增益和温度增加的速率随As组分缓变范围增大而增大,特征频率增加的速率随As组分缓变范围的增加而迅速减小。基区As组分为0.57至0.45由发射区侧到集电区侧线性分布的器件具有较高的增益和特征频率及较低的器件内部温度,增益、特征频率与器件内部温度得到了优化。 展开更多
关键词 INP INGAP GAASSB INP 双异质结双极晶体管(DHBT) 缓变发射 缓变基区 热电特性
原文传递
Performance of an InP DHBT Grown by MBE 被引量:1
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作者 苏树兵 刘新宇 +4 位作者 徐安怀 于进勇 齐鸣 刘训春 王润梅 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期792-795,共4页
We report the performance of the first self-aligned InP/InGaAs double heterojunction bipolar transistor (DHBT) produced in China. The device has a 2μm × 12μm U-shaped emitter area and demonstrates a peak comm... We report the performance of the first self-aligned InP/InGaAs double heterojunction bipolar transistor (DHBT) produced in China. The device has a 2μm × 12μm U-shaped emitter area and demonstrates a peak common-emitter DC current gain of over 300,an offset voltage of 0. 16V,a knee voltage of 0.6V,and an open-base breakdown voltage of about 6V. The HBT exhibits good microwave performance with a current gain cutoff fre- quency of 80GHz and a maximum oscillation frequency of 40GHz. These results indicate that this InP/InGaAs DHBT is suitable for low-voltage, low-power, and high-frequency applications. 展开更多
关键词 MBE Be-doped InGaAs base INP double heterojunction bipolar transistor
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Analysis, Design and Implementation of SiGe Wideband Dual-Feedback Low Noise Amplifier
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作者 张为 宋博 +5 位作者 付军 王玉东 崔杰 李高庆 张伟 刘志宏 《Transactions of Tianjin University》 EI CAS 2014年第4期299-309,共11页
A wideband dual-feedback low noise amplifier (LNA) was analyzed, designed and implemented using SiGe heterojunction bipolar transistor (HBT) technology. The design analysis in terms of gain, input and output match... A wideband dual-feedback low noise amplifier (LNA) was analyzed, designed and implemented using SiGe heterojunction bipolar transistor (HBT) technology. The design analysis in terms of gain, input and output matching, noise and poles for the amplifier was presented in detail. The area of the complete chip die, including bonding pads and seal ring, was 655 μm × 495 μm. The on-wafer measurements on the fabricated wideband LNA sample demonstrated good performance: a small-signal power gain of 33 dB with 3-dB bandwidth at 3.3 GHz was achieved; the input and output return losses were better than - 10 dB from 100 MHz to 4 GHz and to 6 GHz, respectively; the noise figure was lower than 4.25 dB from 100 MHz to 6 GHz; with a 5 V supply, the values of OPtdB and OIP3 were 1.7 dBm and 11 dBm at 3-dB bandwidth, respectively. 展开更多
关键词 WIDEBAND dual-feedback low noise amplifier (LNA) SiGe heterojunction bipolar transistor
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