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提高焊膏印刷质量的工艺改进 被引量：4
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作者 杨晓渝 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2003年第5期419-421,共3页
　焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析,讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择;对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析,指出了产生问题的原因,提出了改进措施。
关键词 焊膏印刷 表面贴装技术 合金焊料粉末 SMT 集成电路
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