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题名切筋工序产品裂纹问题研究及其改善措施
被引量：1
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作者
刘汉文
李建军
魏存晶
雷会海
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机构
天水华天科技股份有限公司
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出处
《电子工业专用设备》
2019年第4期13-16,共4页
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文摘
在集成电路封装过程中,塑封体裂纹是塑料封装产品最大的质量隐患,通过分析切筋工艺过程中的各种因素,如:封装条带有溢料、未填充、封偏、框架变形、定位孔变形等异常,设备吸尘系统、模具刀具、切筋凹模卸料不畅等的设备模具异常,以及掉入模具的异物等因素,导致塑封体受力不平衡而产生裂纹现象,提出了避免产生塑封体裂纹的各种改善措施,将产品裂纹发生的几率降至最低。
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关键词
切筋工艺
塑封体裂纹
模具
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Keywords
Trimming process
Package crack
Mold
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名IC封装中引起芯片裂纹的主要因素
被引量：3
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作者
吴建忠
张林春
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机构
无锡华润安盛科技有限公司
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出处
《电子与封装》
2009年第4期33-36,共4页
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文摘
芯片裂纹是半导体集成电路封装过程中最严重的缺陷之一。由于芯片裂纹最初发生在芯片的背面,而且有时要在高倍显微镜下才能观察到,所以这种缺陷在很多情况下不易被发现。文章主要介绍和探讨了IC封装过程中引起芯片裂纹的主要原因。划片刀速度、装片顶针位置/顶针高度和吸嘴压力、塑封框架不到位以及切筋打弯异常等都会引起芯片裂纹,从而在从IC焊接到PCB板或使用过程中出现严重的失效和可靠性质量问题。只有了解了导致芯片裂纹的各种因素,半导体集成电路封装厂商才能采取针对性的预防措施杜绝芯片裂纹这种致命的缺陷。
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关键词
芯片裂纹
塑封体裂纹
划片
装片
塑封
切筋打弯
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Keywords
die crack
package crack
wafer saw
die attach
molding and trim ＆ form
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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